Awọn kan pato ilana ti PCB Circuit ọkọ ilana

Ilana iṣelọpọ igbimọ igbimọ PCB le pin ni aijọju si awọn igbesẹ mejila wọnyi.Ilana kọọkan nilo ọpọlọpọ awọn iṣelọpọ ilana.O yẹ ki o ṣe akiyesi pe ṣiṣan ilana ti awọn igbimọ pẹlu awọn ẹya oriṣiriṣi yatọ.Awọn wọnyi ilana ni pipe isejade ti olona-Layer PCB.sisan ilana;

Akoko.Layer ti inu;o kun fun ṣiṣe awọn akojọpọ Layer Circuit ti PCB Circuit ọkọ;ilana iṣelọpọ jẹ:
1. Ige ọkọ: gige sobusitireti PCB sinu iwọn iṣelọpọ;
2. Pre-itọju: nu dada ti PCB sobusitireti ki o si yọ dada pollutants
3. Laminating film: lẹẹmọ awọn gbẹ fiimu lori dada ti PCB sobusitireti lati mura fun awọn tetele image gbigbe;
4. Ifihan: Lo awọn ohun elo ifihan lati ṣafihan sobusitireti ti o somọ fiimu pẹlu ina ultraviolet, lati gbe aworan ti sobusitireti si fiimu gbigbẹ;
5. DE: Awọn sobusitireti lẹhin ifihan ti wa ni idagbasoke, etched, ati fiimu kuro, ati lẹhinna iṣelọpọ ti igbimọ Layer ti inu ti pari.
Keji.Ayẹwo inu;nipataki fun idanwo ati atunṣe awọn iyika igbimọ;
1. AOI: AOI opitika Antivirus, eyi ti o le afiwe awọn aworan ti awọn PCB ọkọ pẹlu awọn data ti awọn ti o dara ọkọ ọja ti a ti tẹ, ki o le ri awọn ela, depressions ati awọn miiran buburu iyalenu lori awọn ọkọ aworan;
2. VRS: Awọn data aworan buburu ti a rii nipasẹ AOI yoo firanṣẹ si VRS fun atunṣe nipasẹ oṣiṣẹ ti o yẹ.
3. Fikun waya: Solder waya goolu lori aafo tabi ibanujẹ lati ṣe idiwọ ikuna itanna;
Kẹta.Titẹ;gẹgẹbi orukọ naa ṣe tumọ si, ọpọ awọn igbimọ inu ti wa ni titẹ sinu igbimọ kan;
1. Browning: Browning le mu ifaramọ laarin awọn ọkọ ati awọn resini, ati ki o mu wettability ti Ejò dada;
2. Riveting: Ge PP sinu awọn iwe kekere ati iwọn deede lati jẹ ki igbimọ inu ati PP ti o ni ibamu pọ.
3. Ikọja ati titẹ, ibon yiyan, gong edging, edging;
Ẹkẹrin.Liluho: ni ibamu si awọn ibeere alabara, lo ẹrọ liluho lati lu awọn iho pẹlu awọn iwọn ila opin ati awọn titobi oriṣiriṣi lori ọkọ, ki awọn iho laarin awọn igbimọ le ṣee lo fun ṣiṣe atẹle ti plug-ins, ati pe o tun le ṣe iranlọwọ fun igbimọ lati tuka. ooru;

Karun, akọkọ bàbà;Ejò palara fun awọn ti gbẹ iho ihò ti awọn lode Layer ọkọ, ki awọn ila ti kọọkan Layer ti awọn ọkọ ti wa ni o waiye;
1. Deburring ila: yọ awọn burrs lori eti ti awọn iho ọkọ lati se ko dara Ejò plating;
2. Laini yiyọ lẹ pọ: yọ iyọkuro lẹ pọ ninu iho;lati le mu ifaramọ pọ si lakoko micro-etching;
3. Ọkan Ejò (pth): Ejò farahan ninu iho mu ki awọn Circuit ti kọọkan Layer ti awọn ọkọ, ati ni akoko kanna mu ki awọn Ejò sisanra;
Kẹfa, awọn lode Layer;Layer ita jẹ aijọju kanna bi ilana Layer ti inu ti igbesẹ akọkọ, ati idi rẹ ni lati dẹrọ ilana atẹle lati ṣe Circuit naa;
1. Itọju-iṣaaju: Mọ oju ti ọkọ nipasẹ gbigbe, fifọ ati gbigbe lati mu ifaramọ ti fiimu gbigbẹ;
2. Laminating film: lẹẹmọ awọn gbẹ fiimu lori dada ti PCB sobusitireti lati mura fun awọn tetele image gbigbe;
3. Ifihan: ṣe itanna pẹlu imọlẹ UV lati ṣe fiimu ti o gbẹ lori igbimọ ti o jẹ ipo polymerized ati unpolymerized;
4. Idagbasoke: tu fiimu ti o gbẹ ti a ko ti ṣe polymerized lakoko ilana ifihan, nlọ aafo;
Keje, Atẹle Ejò ati etching;Atẹle Ejò plating, etching;
1. Ejò keji: Electroplating Àpẹẹrẹ, agbelebu kemikali Ejò fun ibi ti ko bo pelu gbẹ fiimu ni iho;ni akoko kanna, siwaju sii mu awọn conductivity ati Ejò sisanra, ati ki o si lọ nipasẹ Tinah plating lati dabobo awọn iyege ti awọn Circuit ati ihò nigba etching;
2. SES: Etch awọn bàbà isalẹ ni awọn asomọ agbegbe ti awọn lode Layer gbẹ fiimu (fiimu tutu) nipasẹ awọn ilana bii yiyọ fiimu, etching, ati Tinah idinku, ati awọn lode Layer Circuit ti wa ni bayi pari;

Ẹkẹjọ, atako solder: o le daabobo igbimọ ati ṣe idiwọ ifoyina ati awọn iṣẹlẹ miiran;
1. Pretreatment: pickling, ultrasonic fifọ ati awọn miiran ilana lati yọ oxides lori awọn ọkọ ati ki o mu awọn roughness ti awọn Ejò dada;
2. Titẹ sita: Bo awọn apakan ti igbimọ PCB ti ko nilo lati wa ni solder pẹlu solder koju inki lati ṣe ipa ti aabo ati idabobo;
3. Pre-yan: gbigbẹ epo ti o wa ninu ohun ti o taja koju inki, ati ni akoko kanna lile inki fun ifihan;
4. Ifarahan: Ṣiṣe itọju tita tako inki nipasẹ itanna UV ina, ati ṣiṣe polymer molikula giga nipasẹ photopolymerization;
5. Idagbasoke: yọ iṣuu soda carbonate ojutu ni inki ti ko ni polymerized;
6. Post-yan: lati ni kikun lile inki;
Ẹkẹsan, ọrọ;ọrọ ti a tẹ;
1. Pickling: Nu dada ti awọn ọkọ, yọ dada ifoyina lati teramo awọn adhesion ti titẹ sita inki;
2. Ọrọ: ọrọ ti a tẹjade, rọrun fun ilana alurinmorin ti o tẹle;
Kẹwa, dada itọju OSP;awọn ẹgbẹ ti igboro Ejò awo lati wa ni welded ti a bo lati dagba ohun Organic fiimu lati se ipata ati ifoyina;
Kọkanla, akoso;Apẹrẹ ti igbimọ ti o nilo nipasẹ alabara ni a ṣe, eyiti o rọrun fun alabara lati gbe ipo SMT ati apejọpọ;
Kejila, fò iwadi igbeyewo;idanwo awọn Circuit ti awọn ọkọ lati yago fun awọn outflow ti awọn kukuru Circuit ọkọ;
Kẹtala, FQC;ayewo ikẹhin, iṣapẹẹrẹ ati ayewo kikun lẹhin ipari gbogbo awọn ilana;
Kẹrinla, apoti ati jade ti ile ise;igbale-pa ọkọ PCB ti o ti pari, idii ati ọkọ oju omi, ati pari ifijiṣẹ;