Double Side kosemi SMT PCB Apejọ Circuit Board

Awọn alaye ọja

Ilana wa

1. Immersion goolu ilana: Awọn idi ti awọn immersion goolu ilana ni lati beebe a nickel-goolu ti a bo pẹlu idurosinsin awọ, ti o dara imọlẹ, dan bo ati ti o dara solderability lori dada ti awọn PCB, eyi ti o le besikale pin si mẹrin awọn ipele: pretreatment. (Degreasing, micro-etching, activation, post-dipping), nickel immersion, immersion goolu, post-itọju, (fifọ goolu egbin, DI fifọ, gbigbe).

2. Tin ti a ti sokiri: Iwọn eutectic ti o ni asiwaju jẹ kekere ju ti alloy ti ko ni asiwaju.Awọn pato iye da lori awọn tiwqn ti asiwaju-free alloy.Fun apẹẹrẹ, eutectic ti SNAGCU jẹ awọn iwọn 217.Iwọn otutu titaja jẹ iwọn otutu eutectic pẹlu awọn iwọn 30-50, da lori akopọ.Atunṣe gidi, eutectic asiwaju jẹ awọn iwọn 183.Agbara ẹrọ, imole, ati bẹbẹ lọ asiwaju dara ju laisi asiwaju.

3. Pipa tin ti ko ni asiwaju: Asiwaju yoo mu iṣẹ ṣiṣe ti okun waya sii ni ilana alurinmorin.Waya tin asiwaju rọrun lati lo ju okun waya tin ti ko ni asiwaju lọ, ṣugbọn asiwaju jẹ majele, ko si dara fun ara eniyan ti a ba lo fun igba pipẹ.Ati tin-ọfẹ ti ko ni asiwaju yoo ni aaye yo ti o ga ju asiwaju-tin lọ, ki awọn isẹpo solder ni okun sii.

Awọn kan pato ilana ti PCB ni ilopo-apa Circuit ọkọ gbóògì ilana
1. CNC liluho
Lati le mu iwuwo ijọ pọ si, awọn ihò ti o wa lori igbimọ Circuit apa meji ti PCB n dinku ati kere si.Ni gbogbogbo, awọn igbimọ pcb ti o ni ilọpo meji ni a ti gbẹ pẹlu awọn ẹrọ fifọ CNC lati rii daju pe o jẹ deede.
2. Electroplating iho ilana
Ilana iho ti a fipa, ti a tun mọ ni iho metallized, jẹ ilana kan ninu eyiti gbogbo odi iho ti wa ni irin pẹlu irin ki awọn ilana adaṣe laarin awọn ipele inu ati ita ti igbimọ Circuit ti a tẹ ni apa meji le jẹ asopọ itanna.
3. Titẹ iboju
Awọn ohun elo titẹ sita pataki ni a lo fun awọn ilana Circuit titẹ sita iboju, awọn ilana iboju boju solder, awọn ilana ami ami kikọ, ati bẹbẹ lọ.
4. Electroplating tin-asiwaju alloy
Electroplating tin-lead alloys ni awọn iṣẹ meji: akọkọ, bi ohun elo aabo idaabobo ipata lakoko itanna ati etching;keji, bi solderable ti a bo fun awọn ti pari ọkọ.Electroplating Tinah-asiwaju alloys gbọdọ muna šakoso awọn wẹ ati ilana awọn ipo.Awọn sisanra ti Tinah-lead alloy plating Layer yẹ ki o jẹ diẹ sii ju 8 microns, ati odi iho ko yẹ ki o kere ju 2.5 microns.
tejede Circuit ọkọ
5. Etching
Nigba lilo a Tinah-asiwaju alloy bi a koju Layer lati fabricate a ni ilopo-apa nronu nipa a patterned electroplating etching ojutu, ohun acid Ejò kiloraidi etching ojutu ati ki o kan ferric kiloraidi etching ojutu ko le ṣee lo nitori won tun ba awọn Tinah-asiwaju alloy.Ninu ilana etching, “etching ẹgbẹ” ati gbigbo ibora jẹ awọn okunfa ti o ni ipa lori etching: didara
(1) Ipata ẹgbẹ.Ipata ẹgbẹ jẹ iṣẹlẹ ti rì tabi rì awọn egbegbe adaorin ti o fa nipasẹ etching.Iwọn ipata ẹgbẹ jẹ ibatan si ojutu etching, ohun elo ati awọn ipo ilana.Awọn kere flank ipata awọn dara.
(2) Awọn ti a bo ti wa ni gbooro.Imudara ti ideri jẹ nitori fifun ti o nipọn, eyi ti o mu ki iwọn ti ẹgbẹ kan ti okun waya kọja iwọn ti awo isalẹ ti pari.
6. Gold fifi
Gold plating ni o ni o tayọ itanna elekitiriki, kekere ati idurosinsin olubasọrọ resistance ati ki o tayọ yiya resistance, ati ki o jẹ awọn ti o dara ju plating ohun elo fun tejede Circuit ọkọ plugs.Ni akoko kan naa, o ni o ni o tayọ kemikali iduroṣinṣin ati solderability, ati ki o tun le ṣee lo bi awọn kan ipata-sooro, solderable ati aabo ti a bo lori dada òke PCBs.
7. Gbona yo ati ipele ti afẹfẹ gbona
(1) yo gbigbona.pcb ti a bo pelu Sn-Pb alloy ti wa ni kikan si loke aaye yo ti Sn-Pb alloy, ki Sn-Pb ati Cu ṣe apẹrẹ irin kan, ki Sn-Pb ti a bo jẹ ipon, imọlẹ ati pinhole-free, ati awọn ipata resistance ati solderability ti awọn ti a bo ti wa ni dara si.ibalopo .Gbona-yo commonly lo glycerol gbona-yo ati infurarẹẹdi gbona-yo.
(2) Gbigbe afẹfẹ gbigbona.Tun mọ bi Tinah spraying, awọn solder boju-ti a bo tejede Circuit ọkọ ti wa ni leveled pẹlu ṣiṣan nipa gbona air, ki o si yabo awọn didà solder pool, ati ki o si koja laarin meji air obe lati fẹ si pa awọn excess solder lati gba a imọlẹ, aṣọ ile, dan. solder ti a bo.Ni gbogbogbo, awọn iwọn otutu ti awọn solder wẹ ti wa ni dari ni 230 ~ 235, awọn iwọn otutu ti awọn air ọbẹ wa ni dari ni loke 176, awọn dip alurinmorin akoko jẹ 5 ~ 8s, ati awọn ti a bo sisanra ti wa ni dari ni 6 ~ 10 microns.
Double apa tejede Circuit Board
Ti o ba ti PCB ni ilopo-apa Circuit ọkọ ti wa ni scrapped, o ko le wa ni tunlo, ati awọn oniwe-ẹrọ didara yoo ni ipa taara didara ati iye owo ti ik ọja.

Ifihan ile-iṣẹ