דער חילוק צווישן אַ שפּאָן און אַ קרייַז ברעט

די חילוק צווישן אַ שפּאָן און אַ קרייַז ברעט:
דער זאַץ איז אַנדערש: טשיפּ: עס איז אַ וועג צו מיניאַטוריזירן סערקאַץ (דער הויפּט אַרייַנגערעכנט סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס, אַרייַנגערעכנט פּאַסיוו קאַמפּאָונאַנץ, אאז"ו ו), און איז אָפט מאַניאַפאַקטשערד אויף די ייבערפלאַך פון סעמיקאַנדאַקטער ווייפערז.ינטעגראַטעד קרייַז: א קליינטשיק עלעקטראָניש מיטל אָדער קאָמפּאָנענט.
פאַרשידענע מאַנופאַקטורינג מעטהאָדס: שפּאָן: נוצן אַ איין קריסטאַל סיליציום ווייפער ווי די באַזע שיכטע, און נוצן פאָטאָליטאָגראַפי, דאָפּינג, קמפּ און אנדערע טעקנאַלאַדזשיז צו מאַכן קאַמפּאָונאַנץ אַזאַ ווי MOSFETs אָדער BJTs, און דעמאָלט נוצן דין פילם און CMP טעקנאַלאַדזשיז צו מאַכן ווירעס, אַזוי אַז שפּאָן פּראָדוקציע איז געענדיקט.
ינטעגראַטעד קרייַז: מיט אַ זיכער פּראָצעס, די טראַנזיסטערז, ריזיסטערז, קאַפּאַסאַטערז, ינדאַקטערז און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ און וויירינג פארלאנגט אין אַ קרייַז זענען ינטערקאַנעקטיד צוזאַמען, פאַבריקייטיד אויף אַ קליין אָדער עטלעכע קליין סעמיקאַנדאַקטער טשיפּס אָדער דיעלעקטריק סאַבסטרייץ, און דעמאָלט פּאַקידזשד אין די רער. שאָל.

באַקענען:
נאָך דעם ווי דער טראַנזיסטאָר איז געווען ינווענטיד און מאַסע-פּראָדוצירט, פאַרשידן האַרט-שטאַט האַלב-קאָנדוקטאָר קאַמפּאָונאַנץ אַזאַ ווי דיאָדעס און טראַנזיסטערז זענען וויידלי געניצט, ריפּלייסינג די פֿונקציע און ראָלע פון ​​וואַקוום רער אין סערקאַץ.אין די מיטל און שפּעט 20 יאָרהונדערט, די פּראָגרעס פון סעמיקאַנדאַקטער מאַנופאַקטורינג טעכנאָלאָגיע געמאכט ינאַגרייטיד סערקאַץ מעגלעך.ניצן יחיד דיסקרעטע עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ ווי קעגן צו מאַניואַלי אַסעמבאַל סערקאַץ.
ינטעגראַטעד סערקאַץ קענען ויסשטימען אַ גרויס נומער פון מיקראָטראַנסיסטערז אין אַ קליין שפּאָן, וואָס איז אַ ריזיק העכערונג.די מאַסע מאַנופאַקטוראַביליטי פון ינאַגרייטיד סערקאַץ, רילייאַבילאַטי און די מאַדזשאַלער צוגאַנג צו קרייַז פּלאַן ינשורד גיך אַדאַפּשאַן פון סטאַנדערדייזד ינאַגרייטיד סערקאַץ אַנשטאָט פון דיזיינז ניצן דיסקרעטע טראַנזיסטערז.
ינטעגראַטעד סערקאַץ האָבן צוויי הויפּט אַדוואַנטידזשיז איבער דיסקרעטע טראַנזיסטערז: פּרייַז און פאָרשטעלונג.די נידעריק פּרייַז איז רעכט צו דעם פאַקט אַז די שפּאָן האט אַלע זייַן קאַמפּאָונאַנץ געדרוקט ווי אַ אַפּאַראַט דורך פאָטאָליטאָגראַפי, אלא ווי צו מאַכן בלויז איין טראַנזיסטאָר אין אַ צייַט.
די הויך פאָרשטעלונג איז רעכט צו דער שנעל סוויטשינג פון קאַמפּאָונאַנץ און נידעריקער ענערגיע קאַנסאַמשאַן ווייַל די קאַמפּאָונאַנץ זענען קליין און נאָענט צו יעדער אנדערער.אין 2006, די שפּאָן שטח ריינדזשד פון אַ ביסל קוואַדראַט מילאַמיטערז צו 350 מם ², און יעדער מם ² קען דערגרייכן אַ מיליאָן טראַנזיסטערז.