PCBA là tên viết tắt của cụm từ PCBA trong tiếng Anh, nghĩa là bo mạch PCB trống đi qua phần trên của SMT hoặc toàn bộ quá trình cắm DIP, được gọi là PCBA. Đây là phương pháp được sử dụng phổ biến ở Trung Quốc, trong khi phương pháp tiêu chuẩn ở Châu Âu và Châu Mỹ là PCB' A, thêm “'”, được gọi là thành ngữ chính thức.
Bảng mạch in hay còn gọi là bảng mạch in, bảng mạch in thường sử dụng tên viết tắt tiếng Anh PCB (Printed Circuit Board), là linh kiện điện tử quan trọng, hỗ trợ cho các linh kiện điện tử và là nhà cung cấp các kết nối mạch cho linh kiện điện tử. Bởi vì nó được chế tạo bằng kỹ thuật in điện tử nên nó được gọi là bảng mạch “in”. Trước khi xuất hiện bảng mạch in, việc kết nối giữa các linh kiện điện tử dựa vào sự kết nối trực tiếp của dây dẫn để tạo thành một mạch hoàn chỉnh. Giờ đây, bảng mạch chỉ tồn tại như một công cụ thử nghiệm hữu hiệu, còn bảng mạch in đã trở thành vị trí thống trị tuyệt đối trong ngành điện tử. Vào đầu thế kỷ 20, để đơn giản hóa việc sản xuất máy điện tử, giảm hệ thống dây điện giữa các bộ phận điện tử và giảm giá thành sản xuất, người ta bắt đầu nghiên cứu phương pháp thay thế hệ thống dây điện bằng in ấn. Trong 30 năm qua, các kỹ sư đã liên tục đề xuất bổ sung dây dẫn kim loại trên nền cách điện để đi dây. Thành công nhất là vào năm 1925, Charles Ducas của Hoa Kỳ đã in các mẫu mạch trên chất nền cách điện, và sau đó chế tạo thành công các dây dẫn để nối dây bằng cách mạ điện.
Cho đến năm 1936, Paul Eisler (Paul Eisler) người Áo đã công bố công nghệ phim lá ở Vương quốc Anh. Ông đã sử dụng bảng mạch in trong thiết bị vô tuyến; Đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế thành công cho phương pháp thổi và nối dây (Bằng sáng chế số 119384). Trong số đó, phương pháp của Paul Eisler giống với bảng mạch in ngày nay nhất. Phương pháp này được gọi là phương pháp trừ, tức là loại bỏ kim loại không cần thiết; trong khi phương pháp của Charles Ducas và Miyamoto Kinosuke là chỉ thêm kim loại cần thiết. Đấu dây được gọi là phương pháp phụ gia. Mặc dù vậy, do các linh kiện điện tử thời đó tỏa ra rất nhiều nhiệt nên chất nền của cả hai khó sử dụng cùng nhau nên không có ứng dụng thực tế chính thức nhưng nó cũng đưa công nghệ mạch in tiến thêm một bước.
Lịch sử
Năm 1941, Hoa Kỳ đã sơn bột đồng lên bột talc để làm dây dẫn làm cầu chì gần.
Năm 1943, người Mỹ đã sử dụng rộng rãi công nghệ này trong các đài phát thanh quân sự.
Năm 1947, nhựa epoxy bắt đầu được sử dụng làm chất nền sản xuất. Đồng thời, NBS bắt đầu nghiên cứu các công nghệ sản xuất như cuộn dây, tụ điện, điện trở được hình thành bằng công nghệ mạch in.
Năm 1948, Hoa Kỳ chính thức công nhận phát minh này cho mục đích thương mại.
Kể từ những năm 1950, các bóng bán dẫn có khả năng sinh nhiệt thấp hơn đã thay thế phần lớn các ống chân không và công nghệ bảng mạch in chỉ mới bắt đầu được sử dụng rộng rãi. Vào thời điểm đó, công nghệ khắc giấy bạc là xu hướng chủ đạo.
Năm 1950, Nhật Bản sử dụng sơn bạc để đi dây trên nền thủy tinh; và lá đồng để nối dây trên đế giấy phenolic (CCL) làm bằng nhựa phenolic.
Năm 1951, sự xuất hiện của polyimide đã khiến khả năng chịu nhiệt của nhựa tiến thêm một bước, chất nền polyimide cũng được sản xuất.
Năm 1953, Motorola đã phát triển phương pháp mạ hai mặt xuyên lỗ. Phương pháp này cũng được áp dụng cho các bo mạch nhiều lớp sau này.
Vào những năm 1960, sau khi bảng mạch in được sử dụng rộng rãi trong 10 năm, công nghệ của nó ngày càng trưởng thành. Kể từ khi bo mạch hai mặt của Motorola ra đời, các bo mạch in nhiều lớp bắt đầu xuất hiện, điều này làm tăng tỷ lệ nối dây trên diện tích đế.
Năm 1960, V. Dahlgreen đã chế tạo một bảng mạch in dẻo bằng cách dán một màng lá kim loại có in mạch điện bằng nhựa nhiệt dẻo.
Năm 1961, Tập đoàn Hazeltine của Hoa Kỳ đã đề cập đến phương pháp mạ điện xuyên lỗ để sản xuất ván nhiều lớp.
Năm 1967, “Công nghệ mạ”, một trong những phương pháp xây dựng lớp, được xuất bản.
Năm 1969, FD-R sản xuất bảng mạch in linh hoạt bằng polyimide.
Năm 1979, Pactel công bố “phương pháp Pactel”, một trong những phương pháp thêm lớp.
Năm 1984, NTT đã phát triển “Phương pháp Polyimide đồng” cho các mạch màng mỏng.
Năm 1988, Siemens đã phát triển bảng mạch in tích hợp Microwires Substrate.
Vào năm 1990, IBM đã phát triển bảng mạch in tích hợp “Surface Laminar Circuit” (Surface Laminar Circuit, SLC).
Năm 1995, Matsushita Electric đã phát triển bảng mạch in tích hợp của ALIVH.
Năm 1996, Toshiba phát triển bảng mạch in tích hợp của B2it.
Thời gian đăng: 24-02-2023