PCBA là tên viết tắt của cụm bảng mạch in bằng tiếng Anh, nghĩa là bảng PCB trống đi qua phần trên của SMT hoặc toàn bộ quá trình của trình cắm DIP, được gọi là PCBA.Đây là một phương pháp thường được sử dụng ở Trung Quốc, trong khi phương pháp tiêu chuẩn ở Châu Âu và Châu Mỹ là PCB' A, thêm "'", được gọi là thành ngữ chính thức.
Bảng mạch in hay còn gọi là bảng mạch in, bảng mạch in, thường dùng từ viết tắt tiếng Anh PCB (Printed circuit board), là một linh kiện điện tử quan trọng, là giá đỡ cho các linh kiện điện tử, cung cấp mạch kết nối cho các linh kiện điện tử.Bởi vì nó được làm bằng kỹ thuật in điện tử, nên nó được gọi là bảng mạch “in”.Trước khi xuất hiện các bảng mạch in, sự kết nối giữa các linh kiện điện tử dựa vào kết nối trực tiếp của dây dẫn để tạo thành một mạch hoàn chỉnh.Giờ đây, bảng mạch chỉ tồn tại như một công cụ thí nghiệm hiệu quả và bảng mạch in đã trở thành một vị trí thống trị tuyệt đối trong ngành công nghiệp điện tử.Vào đầu thế kỷ 20, để đơn giản hóa việc sản xuất máy điện tử, giảm hệ thống dây điện giữa các bộ phận điện tử và giảm chi phí sản xuất, người ta bắt đầu nghiên cứu phương pháp thay thế hệ thống dây điện bằng in ấn.Trong 30 năm qua, các kỹ sư đã liên tục đề xuất bổ sung dây dẫn kim loại trên đế cách điện cho hệ thống dây điện.Thành công nhất là vào năm 1925, Charles Ducas của Hoa Kỳ đã in các mẫu mạch trên đế cách điện, sau đó thiết lập thành công dây dẫn cho hệ thống dây điện bằng cách mạ điện.
Cho đến năm 1936, người Áo Paul Eisler (Paul Eisler) đã công bố công nghệ phim lá ở Vương quốc Anh.Anh ấy đã sử dụng một bảng mạch in trong một thiết bị vô tuyến;Đã đăng ký thành công bằng sáng chế cho phương pháp thổi và nối dây (Bằng sáng chế số 119384).Trong số hai phương pháp, phương pháp của Paul Eisler giống nhất với bảng mạch in ngày nay.Phương pháp này được gọi là phương pháp trừ, là loại bỏ kim loại không cần thiết;trong khi phương pháp của Charles Ducas và Miyamoto Kinosuke là chỉ thêm kim loại cần thiết.Hệ thống dây điện được gọi là phương pháp phụ gia.Mặc dù vậy, do các linh kiện điện tử lúc bấy giờ tỏa nhiều nhiệt, chất nền của cả hai khó sử dụng cùng nhau nên không được sử dụng thực tế chính thức, nhưng nó cũng khiến công nghệ mạch in tiến thêm một bước.
Lịch sử
Năm 1941, Hoa Kỳ đã sơn bột đồng trên bột talc để nối dây để làm cầu chì gần.
Năm 1943, người Mỹ đã sử dụng rộng rãi công nghệ này trong bộ đàm quân đội.
Năm 1947, nhựa epoxy bắt đầu được sử dụng làm chất nền sản xuất.Đồng thời, NBS bắt đầu nghiên cứu các công nghệ sản xuất như cuộn dây, tụ điện và điện trở được hình thành bằng công nghệ mạch in.
Năm 1948, Hoa Kỳ chính thức công nhận phát minh này cho mục đích thương mại.
Kể từ những năm 1950, các bóng bán dẫn với khả năng sinh nhiệt thấp hơn đã thay thế phần lớn các ống chân không và công nghệ bảng mạch in mới chỉ bắt đầu được sử dụng rộng rãi.Vào thời điểm đó, công nghệ khắc lá là xu hướng chủ đạo.
Năm 1950, Nhật Bản sử dụng sơn bạc để đi dây trên đế thủy tinh;và lá đồng để nối dây trên đế giấy phenolic (CCL) làm bằng nhựa phenolic.
Năm 1951, sự xuất hiện của polyimide đã làm cho khả năng chịu nhiệt của nhựa tiến thêm một bước, và chất nền polyimide cũng được sản xuất.
Năm 1953, Motorola đã phát triển phương pháp xuyên lỗ mạ hai mặt.Phương pháp này cũng được áp dụng cho các bảng mạch nhiều lớp sau này.
Vào những năm 1960, sau khi bảng mạch in được sử dụng rộng rãi trong 10 năm, công nghệ của nó ngày càng trưởng thành hơn.Kể từ khi bo mạch hai mặt của Motorola ra đời, các bảng mạch in nhiều lớp bắt đầu xuất hiện, giúp tăng tỷ lệ diện tích dây dẫn trên diện tích đế.
Năm 1960, V. Dahlgreen chế tạo bảng mạch in dẻo bằng cách dán một màng lá kim loại đã in mạch vào nhựa nhiệt dẻo.
Năm 1961, Tập đoàn Hazeltine của Hoa Kỳ đã đề cập đến phương pháp mạ điện xuyên lỗ để sản xuất bảng nhiều lớp.
Năm 1967, "Công nghệ mạ", một trong những phương pháp xây dựng lớp, đã được xuất bản.
Năm 1969, FD-R sản xuất bảng mạch in dẻo bằng polyimide.
Năm 1979, Pactel công bố “Phương pháp Pactel”, một trong những phương pháp thêm lớp.
Năm 1984, NTT đã phát triển “Phương pháp Polyimide Đồng” cho các mạch màng mỏng.
Năm 1988, Siemens đã phát triển bảng mạch in tích hợp Microwiring Substrate.
Năm 1990, IBM đã phát triển bảng mạch in xây dựng “Surface Laminar Circuit” (Surface Laminar Circuit, SLC).
Năm 1995, Matsushita Electric đã phát triển bảng mạch in tích hợp của ALIVH.
Năm 1996, Toshiba đã phát triển bảng mạch in tích hợp của B2it.
Thời gian đăng bài: Feb-24-2023