1. Quy tắc sắp xếp thành phần
1). Trong điều kiện bình thường, tất cả các thành phần phải được bố trí trên cùng một bề mặt của mạch in. Chỉ khi các thành phần của lớp trên cùng quá dày đặc, một số thiết bị có chiều cao hạn chế và tỏa nhiệt thấp, chẳng hạn như điện trở chip, Tụ điện chip, IC dán, v.v., mới có thể được đặt ở lớp dưới cùng.
2). Với mục đích đảm bảo hiệu suất sử dụng điện, các bộ phận nên được đặt trên lưới và bố trí song song với nhau hoặc theo chiều dọc để gọn gàng, đẹp mắt. Nói chung, các thành phần không được phép chồng lên nhau; các thành phần phải được sắp xếp gọn gàng và các thành phần đầu vào và đầu ra phải được giữ càng xa càng tốt.
3). Có thể có sự chênh lệch điện thế cao giữa các bộ phận hoặc dây nhất định và nên tăng khoảng cách giữa chúng để tránh tình trạng đoản mạch do phóng điện và sự cố.
4). Các bộ phận có điện áp cao phải được bố trí ở những nơi không dễ tiếp cận bằng tay trong quá trình gỡ lỗi.
5). Các thành phần nằm ở mép bảng, cách mép bảng ít nhất 2 tấm dày
6). Các thành phần phải được phân bổ đều và dày đặc trên toàn bộ bo mạch.
2. Theo nguyên tắc bố trí hướng tín hiệu
1). Thường sắp xếp vị trí của từng đơn vị mạch chức năng lần lượt theo luồng tín hiệu, tập trung vào thành phần cốt lõi của từng mạch chức năng và bố trí xung quanh nó.
2). Việc bố trí các bộ phận phải thuận tiện cho việc truyền tín hiệu để các tín hiệu có thể được giữ theo cùng một hướng nhất có thể. Trong hầu hết các trường hợp, hướng dòng tín hiệu được bố trí từ trái sang phải hoặc từ trên xuống dưới và các bộ phận được kết nối trực tiếp với đầu vào và đầu ra phải được đặt gần các đầu nối hoặc đầu nối đầu vào và đầu ra.
3. Ngăn chặn nhiễu điện từ 1). Đối với các thành phần có trường điện từ bức xạ mạnh và các thành phần nhạy cảm với cảm ứng điện từ, khoảng cách giữa chúng phải được tăng lên hoặc được che chắn và hướng đặt thành phần phải thẳng hàng với đường giao nhau của dây in liền kề.
2). Cố gắng tránh trộn lẫn các thiết bị điện áp cao và thấp cũng như các thiết bị có tín hiệu mạnh và yếu đan xen với nhau.
3). Đối với các bộ phận tạo ra từ trường như máy biến áp, loa, cuộn cảm… cần chú ý giảm thiểu việc dây in bị đứt bởi các đường lực từ trong quá trình bố trí. Hướng từ trường của các thành phần liền kề phải vuông góc với nhau để giảm sự liên kết giữa chúng.
4). Che chắn nguồn nhiễu và vỏ che chắn phải được nối đất tốt.
5). Đối với các mạch hoạt động ở tần số cao, cần xem xét ảnh hưởng của các tham số phân bố giữa các thành phần.
4. Ngăn chặn nhiễu nhiệt
1). Đối với các bộ phận làm nóng, chúng phải được bố trí ở vị trí thuận lợi cho việc tản nhiệt. Nếu cần thiết, có thể lắp đặt riêng một bộ tản nhiệt hoặc một chiếc quạt nhỏ để giảm nhiệt độ và giảm ảnh hưởng tới các bộ phận lân cận.
2). Một số khối tích hợp có mức tiêu thụ điện năng lớn, ống công suất lớn hoặc trung bình, điện trở và các bộ phận khác nên được bố trí ở những nơi dễ tản nhiệt và chúng phải cách xa các bộ phận khác một khoảng cách nhất định.
3). Phần tử nhạy cảm với nhiệt phải ở gần phần tử được thử nghiệm và tránh xa khu vực có nhiệt độ cao để không bị ảnh hưởng bởi các phần tử tương đương sinh nhiệt khác và gây ra sự cố.
4). Khi đặt các bộ phận ở cả hai bên, nhìn chung không có bộ phận làm nóng nào được đặt ở lớp dưới cùng.
5. Bố trí các bộ phận điều chỉnh được
Để bố trí các bộ phận có thể điều chỉnh được như chiết áp, tụ điện thay đổi, cuộn dây điện cảm có thể điều chỉnh hoặc công tắc vi mô, cần xem xét các yêu cầu về cấu trúc của toàn bộ máy. Nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy, vị trí của nó phải được điều chỉnh phù hợp với vị trí của núm điều chỉnh trên bảng khung; Nếu nó được điều chỉnh bên trong máy thì nó phải được đặt trên bảng mạch in nơi nó được điều chỉnh. Thiết kế bảng mạch in Bảng mạch SMT là một trong những thành phần không thể thiếu trong thiết kế gắn trên bề mặt. Bảng mạch SMT là phần hỗ trợ cho các linh kiện và thiết bị mạch trong các sản phẩm điện tử, giúp thực hiện kết nối điện giữa các linh kiện và thiết bị mạch. Với sự phát triển của công nghệ điện tử, khối lượng của bảng pcb ngày càng nhỏ hơn, mật độ ngày càng cao hơn và các lớp bảng pcb không ngừng tăng lên. Ngày càng cao hơn.
Thời gian đăng: May-04-2023