Sự khác biệt giữa chip và bảng mạch

Sự khác biệt giữa chip và bảng mạch:
Thành phần khác nhau: Chip: Là một cách để thu nhỏ các mạch (chủ yếu bao gồm các thiết bị bán dẫn, bao gồm các thành phần thụ động, v.v.), và thường được sản xuất trên bề mặt của các tấm bán dẫn.Mạch tích hợp: Một thiết bị hoặc linh kiện điện tử nhỏ.
Các phương pháp sản xuất khác nhau: chip: sử dụng một tấm wafer silicon đơn tinh thể làm lớp cơ sở, sau đó sử dụng công nghệ quang khắc, pha tạp, CMP và các công nghệ khác để tạo các thành phần như MOSFET hoặc BJT, sau đó sử dụng công nghệ màng mỏng và CMP để tạo dây, do đó sản xuất chip đã hoàn thành.
Mạch tích hợp: Sử dụng một quy trình nhất định, các bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện, cuộn cảm và các thành phần khác cũng như hệ thống dây điện cần thiết trong mạch được kết nối với nhau, được chế tạo trên một hoặc nhiều chip bán dẫn nhỏ hoặc chất nền điện môi, sau đó được đóng gói bên trong ống vỏ bọc.

giới thiệu:
Sau khi bóng bán dẫn được phát minh và sản xuất hàng loạt, các linh kiện bán dẫn trạng thái rắn khác nhau như điốt và bóng bán dẫn đã được sử dụng rộng rãi, thay thế chức năng và vai trò của ống chân không trong mạch.Vào giữa và cuối thế kỷ 20, sự tiến bộ của công nghệ sản xuất chất bán dẫn đã tạo ra các mạch tích hợp.Sử dụng các linh kiện điện tử rời rạc riêng lẻ thay vì lắp ráp mạch thủ công.
Các mạch tích hợp có thể tích hợp một số lượng lớn các bóng bán dẫn vi mô vào một con chip nhỏ, đây là một tiến bộ to lớn.Khả năng sản xuất hàng loạt của các mạch tích hợp, độ tin cậy và cách tiếp cận mô-đun đối với thiết kế mạch đảm bảo việc áp dụng nhanh chóng các mạch tích hợp tiêu chuẩn hóa thay vì thiết kế sử dụng các bóng bán dẫn rời rạc.
Các mạch tích hợp có hai ưu điểm chính so với các bóng bán dẫn rời rạc: chi phí và hiệu suất.Chi phí thấp là do chip có tất cả các thành phần được in dưới dạng một đơn vị bằng phương pháp quang khắc, thay vì chỉ tạo ra một bóng bán dẫn tại một thời điểm.
Hiệu suất cao là do các thành phần chuyển mạch nhanh và tiêu thụ năng lượng thấp hơn do các thành phần nhỏ và gần nhau.Vào năm 2006, diện tích chip dao động từ vài mm vuông đến 350mm² và mỗi mm² có thể đạt tới một triệu bóng bán dẫn.