Sự khác biệt giữa chip và bảng mạch

Sự khác biệt giữa chip và bảng mạch:
Thành phần có khác nhau: Chip: Là một phương pháp thu nhỏ các mạch điện (chủ yếu bao gồm các thiết bị bán dẫn, kể cả các linh kiện thụ động, v.v.) và thường được chế tạo trên bề mặt của các tấm bán dẫn. Mạch tích hợp: Một thiết bị hoặc linh kiện điện tử cực nhỏ.
Các phương pháp sản xuất khác nhau: chip: sử dụng một tấm wafer silicon đơn tinh thể làm lớp nền, sau đó sử dụng quang khắc, pha tạp, CMP và các công nghệ khác để chế tạo các thành phần như MOSFET hoặc BJT, sau đó sử dụng công nghệ màng mỏng và CMP để chế tạo dây, do đó quá trình sản xuất chip đã hoàn tất.
Mạch tích hợp: Sử dụng một quy trình nhất định, các bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện, cuộn cảm và các thành phần khác cũng như hệ thống dây điện cần thiết trong mạch được kết nối với nhau, chế tạo trên một hoặc nhiều chip bán dẫn nhỏ hoặc chất nền điện môi, sau đó được đóng gói bên trong ống vỏ bọc.

giới thiệu:
Sau khi bóng bán dẫn được phát minh và sản xuất hàng loạt, nhiều linh kiện bán dẫn thể rắn như điốt, bóng bán dẫn được sử dụng rộng rãi, thay thế chức năng, vai trò của ống chân không trong các mạch điện. Vào giữa và cuối thế kỷ 20, sự tiến bộ của công nghệ sản xuất chất bán dẫn đã tạo ra các mạch tích hợp. Sử dụng các linh kiện điện tử rời rạc riêng lẻ thay vì lắp ráp các mạch theo cách thủ công.
Các mạch tích hợp có thể tích hợp một số lượng lớn các bóng bán dẫn vi mô vào một con chip nhỏ, đây là một tiến bộ to lớn. Khả năng sản xuất hàng loạt của mạch tích hợp, độ tin cậy và cách tiếp cận mô-đun đối với thiết kế mạch đảm bảo việc áp dụng nhanh chóng các mạch tích hợp tiêu chuẩn hóa thay vì các thiết kế sử dụng bóng bán dẫn rời rạc.
Mạch tích hợp có hai ưu điểm chính so với bóng bán dẫn rời rạc: chi phí và hiệu suất. Chi phí thấp là do chip có tất cả các thành phần được in thành một khối bằng phương pháp quang khắc, thay vì chỉ tạo ra một bóng bán dẫn mỗi lần.
Hiệu suất cao là do các linh kiện chuyển đổi nhanh và tiêu thụ năng lượng thấp hơn do các linh kiện nhỏ và gần nhau. Năm 2006, diện tích chip dao động từ vài mm vuông đến 350mm2 và mỗi mm2 có thể đạt tới một triệu bóng bán dẫn.