Chào mừng đến với trang web của chúng tôi.

Kiến thức cần thiết về PCB: bảng mềm FPC và bảng mềm và cứng là gì

Tôi tin rằng những người làm trong ngành điện tử vẫn rất quen thuộc với bảng mạch. Dù bạn làm việc trong lĩnh vực phần mềm hay phần cứng, bạn không thể thiếu bảng mạch, nhưng hầu hết mọi người chỉ có thể tiếp xúc với bảng mạch thông thường. Tôi đã thấy hoặc thậm chí chưa bao giờ nghe nói về bảng mềm FPC và bảng kết hợp cứng mềm. Hãy để tôi giới thiệu với các bạn thế nào là bảng mềm FPC và bảng kết hợp cứng mềm. Sự khác biệt giữa chúng và bảng mạch thông thường là gì? Cần chú ý điều gì khi thiết kế PCB Bạn còn chờ gì nữa?

Bảng mềm FPC và bảng kết hợp cứng mềm cũng thuộc loại bảng mạch, chỉ được sử dụng trong những trường hợp đặc biệt. Trước khi giới thiệu bảng mềm FPC và bảng kết hợp cứng mềm, trước tiên chúng ta hãy hiểu bảng mạch là gì?

Bảng mạch có thể được chia thành: bảng mạch gốm, bảng mạch gốm alumina, bảng mạch gốm nhôm nitride, bảng mạch, bảng PCB, đế nhôm, bảng tần số cao, bảng đồng dày, bảng trở kháng, PCB, bảng mạch siêu mỏng , bảng mạch siêu mỏng, bảng mạch in (công nghệ khắc đồng), v.v., có thể được tìm thấy trong bất kỳ thiết bị điện tử nào và đóng vai trò cố định và kết nối các thiết bị điện tử trong mạch.

Bảng tần số cao

Chất nền nhôm LED công suất cao

tấm đồng dày

Tiếp theo, trước tiên hãy giới thiệu bo mạch mềm FPC là gì.

Bảng mạch FPC, còn được gọi là bảng mạch linh hoạt, là bảng mạch in linh hoạt có độ tin cậy cao và tuyệt vời được làm từ màng polyimide hoặc polyester làm vật liệu cơ bản. Nó có đặc điểm là mật độ dây cao, trọng lượng nhẹ, độ dày mỏng và khả năng uốn cong tốt, chủ yếu được sử dụng để kết nối với các bảng mạch khác. Bảng mềm FPC có thể tiết kiệm không gian bên trong của các sản phẩm điện tử ở một mức độ nhất định, giúp việc lắp ráp và xử lý sản phẩm trở nên linh hoạt hơn. Ví dụ: tấm hiển thị màn hình LCD/OLED và AMOLED trong điện thoại thông minh được kết nối thông qua bảng mềm FPC, được sử dụng rộng rãi trong máy tính xách tay, máy ảnh kỹ thuật số và y tế, ô tô, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác.

Bảng mềm cuộn hai lớpBảng trở kháng linh hoạt bốn lớp

Sau khi chúng ta đã hiểu rõ về ván mềm thì sẽ dễ dàng hiểu được ván mềm và ván cứng. Đúng như tên gọi, bảng mạch mềm và bảng cứng dùng để chỉ bảng mạch linh hoạt và bảng mạch cứng. Sau khi ép và các quy trình khác, chúng được kết hợp theo yêu cầu của quy trình liên quan. , tạo thành một bảng mạch có đặc tính FPC và đặc tính PCB.

Bảng mạch cứng nhắc có cả đặc tính của FPC và PCB. Vì vậy, nó có thể được sử dụng trong một số sản phẩm có yêu cầu đặc biệt. Nó có cả diện tích linh hoạt nhất định và diện tích cứng nhất định, giúp tiết kiệm không gian bên trong của sản phẩm và giảm thể tích. Khối lượng của thành phẩm giúp ích rất nhiều cho việc cải thiện hiệu suất của sản phẩm, nhưng việc sản xuất sản phẩm cứng nhắc bảng khó và tỷ lệ sản lượng thấp nên giá của nó tương đối đắt và chu kỳ sản xuất tương đối dài.

Bảng mạch xử lý và thu thập hình ảnh kỹ thuật số kết hợp mềm và cứngBảng mạch PCB kết hợp mềm và cứng 4 lớp FPC + FR4

Sau khi đã hiểu ván mềm FPC và ván mềm, ván cứng là gì, chúng ta cần chú ý điều gì trong thiết kế thực tế?

Những điều cần lưu ý khi bố trí:

1. Thiết bị cần được đặt ở khu vực cứng và khu vực linh hoạt chỉ được sử dụng để kết nối, điều này có thể cải thiện tuổi thọ của bo mạch và đảm bảo độ tin cậy của bo mạch. Nếu đặt máy ở khu vực linh hoạt rất dễ khiến miếng đệm bị nứt hoặc rơi ký tự.

2. Khi đặt thiết bị ở vùng cứng phải cách vùng mềm và vùng cứng ít nhất 1mm.

Khi nối dây, bạn cần chú ý:

1. Đồ họa ở vùng mềm phải cách mép bảng ít nhất 10mil, không được khoan lỗ và khoảng cách giữa lỗ xuyên qua và mối nối giữa mềm và cứng ít nhất là 2mm.

2. Các đường trong khu vực bảng mềm phải nhẵn và các góc phải được nối bằng các vòng cung tròn. Đồng thời, các đường thẳng và vòng cung phải thẳng đứng, các miếng đệm phải được xử lý bằng giọt nước để tránh bị rách.

3. Ở rìa của khu vực uốn, cần sử dụng lá đồng để gia cố liên kết tại phần uốn cong của liên kết.

4. Để đạt được độ linh hoạt tốt hơn, khu vực uốn phải tránh những thay đổi về chiều rộng dấu vết và mật độ dấu vết không đồng đều.

5. Việc đi dây ở cuối bàn nên đặt so le nhau càng nhiều càng tốt để tránh chồng chéo các đường dây ở cuối bàn.

 


Thời gian đăng: Feb-16-2023