Bảng mạch in PCB nhiều lớp nhúng vàng với SMT và DIP

Chi tiết sản phẩm

Thêm thông tin liên quan

1.SMT là một trong những thành phần cơ bản của linh kiện điện tử. Nó được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt (hay công nghệ gắn trên bề mặt). Nó được chia thành không có khách hàng tiềm năng hoặc khách hàng tiềm năng ngắn. Nó là một cụm mạch được lắp ráp bằng phương pháp hàn nóng chảy lại hoặc hàn nhúng. Công nghệ cũng là công nghệ, quy trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp điện tử.
Các tính năng: Chất nền của chúng tôi có thể được sử dụng để cung cấp điện, truyền tín hiệu, tản nhiệt và cung cấp cấu trúc.
Tính năng: Có thể chịu được nhiệt độ và thời gian đóng rắn và hàn.
Độ phẳng đáp ứng yêu cầu của quá trình sản xuất.
Thích hợp cho công việc làm lại.
Thích hợp cho quá trình sản xuất chất nền.
Số lượng điện môi thấp và điện trở cao.
Các vật liệu thường được sử dụng cho chất nền sản phẩm của chúng tôi là nhựa epoxy và nhựa phenolic tốt cho sức khỏe và thân thiện với môi trường, có đặc tính chống cháy tốt, tính chất nhiệt độ, tính chất cơ học và điện môi và chi phí thấp.
Ở trên đã đề cập là chất nền cứng là trạng thái rắn.
Sản phẩm của chúng tôi còn có đế linh hoạt, có thể sử dụng để tiết kiệm không gian, gấp hoặc xoay, di chuyển và được làm bằng các tấm cách nhiệt rất mỏng với hiệu suất tần số cao tốt.
Nhược điểm là quá trình lắp ráp khó khăn và không phù hợp với các ứng dụng có bước vi mô.
Tôi nghĩ đặc điểm của chất nền là khoảng cách và khoảng cách nhỏ, độ dày và diện tích lớn, độ dẫn nhiệt tốt hơn, tính chất cơ học bền hơn và độ ổn định tốt hơn. Tôi nghĩ công nghệ đặt trên đế là hiệu suất điện, có độ tin cậy, các bộ phận tiêu chuẩn.
Chúng tôi không chỉ có hoạt động tích hợp và hoàn toàn tự động mà còn có sự đảm bảo kép về kiểm tra thủ công và kiểm tra máy, tỷ lệ vượt qua sản phẩm cao tới 99,98%.
2.PCB là linh kiện điện tử quan trọng nhất và không có ai cả. Thông thường, một mẫu dẫn điện được làm bằng mạch in, linh kiện in hoặc kết hợp cả hai trên vật liệu cách điện theo thiết kế định trước được gọi là mạch in. Mẫu dẫn điện cung cấp kết nối điện giữa các thành phần trên đế cách điện được gọi là bảng mạch in (hoặc bảng mạch in), đây là phần hỗ trợ quan trọng cho các linh kiện điện tử và chất mang có thể mang các linh kiện.
Tôi nghĩ chúng ta thường mở bàn phím máy tính ra sẽ thấy một lớp màng mềm (lớp nền cách điện dẻo) được in đồ họa dẫn điện và đồ họa định vị màu trắng bạc (dán bạc). Bởi vì loại mẫu này thu được bằng phương pháp in lụa thông thường, chúng tôi gọi đây là bảng mạch in dán bạc linh hoạt. Các bảng mạch in trên bo mạch chủ máy tính, card đồ họa, card mạng, modem, card âm thanh và các thiết bị gia dụng khác nhau mà chúng ta thấy ở thành phố máy tính đều khác nhau.
Chất liệu đế mà nó sử dụng được làm bằng đế giấy (thường dùng cho một mặt) hoặc đế bằng vải thủy tinh (thường dùng cho hai mặt và nhiều lớp), nhựa phenolic hoặc nhựa epoxy đã ngâm tẩm trước, một mặt hoặc cả hai mặt của bề mặt được dán bằng tấm ốp đồng, sau đó được ép và xử lý. Loại bảng mạch mạ đồng này, chúng tôi gọi là bảng cứng. Sau khi chế tạo được bảng mạch in, chúng ta gọi là bảng mạch in cứng.
Bảng mạch in có hoa văn in ở một mặt được gọi là bảng mạch in một mặt, bảng mạch in có hoa văn in ở cả hai mặt và bảng mạch in được hình thành bằng cách kết nối hai mặt thông qua quá trình kim loại hóa các lỗ, chúng tôi gọi nó là một tấm ván hai mặt. Nếu sử dụng bảng mạch in có lớp trong hai mặt, hai lớp ngoài một mặt hoặc hai lớp trong hai mặt và hai lớp ngoài một mặt thì hệ thống định vị và vật liệu liên kết cách điện được đặt xen kẽ với nhau và mạch in bảng mạch có mô hình dẫn điện được kết nối với nhau theo yêu cầu thiết kế sẽ trở thành bảng mạch in bốn lớp và sáu lớp hay còn gọi là bảng mạch in nhiều lớp.
3.PCBA là một trong những thành phần cơ bản của linh kiện điện tử. PCB trải qua toàn bộ quy trình công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) và chèn các trình cắm DIP, được gọi là quy trình PCBA. Trên thực tế, nó là một PCB có gắn một mảnh. Một là bảng đã hoàn thiện và một là bảng trần.
PCBA có thể được hiểu là một bảng mạch hoàn thiện, tức là sau khi hoàn thành tất cả các công đoạn của bảng mạch thì có thể đếm được PCBA. Do quá trình thu nhỏ và tinh chỉnh liên tục của các sản phẩm điện tử, hầu hết các bảng mạch hiện tại đều được gắn với chất chống ăn mòn (cán hoặc phủ). Sau khi tiếp xúc và phát triển, các bảng mạch được chế tạo bằng phương pháp khắc.
Trước đây, sự hiểu biết về việc làm sạch là chưa đủ vì mật độ lắp ráp PCBA không cao và người ta cũng tin rằng cặn từ thông không dẫn điện, lành tính và sẽ không ảnh hưởng đến hiệu suất điện.
Các tổ hợp điện tử ngày nay có xu hướng được thu nhỏ, thậm chí là các thiết bị nhỏ hơn hoặc các bước nhỏ hơn. Các chân và miếng đệm ngày càng gần hơn. Các khoảng trống ngày nay ngày càng nhỏ hơn và các chất gây ô nhiễm cũng có thể bị mắc kẹt trong các khoảng trống, điều đó có nghĩa là các hạt tương đối nhỏ nếu vẫn còn giữa hai khoảng trống cũng có thể là Hiện tượng xấu do đoản mạch.
Trong những năm gần đây, ngành lắp ráp điện tử ngày càng nhận thức và lên tiếng về vấn đề làm sạch, không chỉ vì yêu cầu sản phẩm mà còn vì yêu cầu về môi trường và bảo vệ sức khỏe con người. Vì vậy, có rất nhiều nhà cung cấp thiết bị và giải pháp làm sạch, và việc làm sạch cũng trở thành một trong những nội dung trao đổi, thảo luận kỹ thuật chính trong ngành lắp ráp điện tử.
4. DIP là một trong những thành phần cơ bản của linh kiện điện tử. Nó được gọi là công nghệ đóng gói nội tuyến kép, dùng để chỉ các chip mạch tích hợp được đóng gói trong bao bì nội tuyến kép. Hình thức đóng gói này cũng được sử dụng trong hầu hết các mạch tích hợp vừa và nhỏ. , số lượng chân thường không vượt quá 100.
Chip CPU của công nghệ đóng gói DIP có hai hàng chân cắm, cần được cắm vào socket chip có cấu trúc DIP.
Tất nhiên, nó cũng có thể được cắm trực tiếp vào một bảng mạch có cùng số lỗ hàn và cách sắp xếp hình học để hàn.
Công nghệ đóng gói DIP cần đặc biệt cẩn thận khi cắm và rút ổ cắm chip để tránh làm hỏng các chân cắm.
Các tính năng là: DIP gốm nhiều lớp, DIP gốm một lớp, DIP khung chì (bao gồm loại niêm phong gốm thủy tinh, loại cấu trúc bao bì nhựa, loại bao bì thủy tinh nóng chảy thấp bằng gốm), v.v.
Plug-in DIP là một mắt xích trong quy trình sản xuất điện tử, có plug-in thủ công nhưng cũng có plug-in máy AI. Chèn vật liệu đã chỉ định vào vị trí đã chỉ định. Các plug-in thủ công cũng phải trải qua quá trình hàn sóng để hàn các linh kiện điện tử trên bo mạch. Đối với các thành phần được chèn vào cần kiểm tra xem chúng có được chèn sai hoặc bị thiếu hay không.
Quá trình hàn sau plug-in DIP là một quá trình rất quan trọng trong quá trình xử lý bản vá pcba và chất lượng xử lý của nó ảnh hưởng trực tiếp đến chức năng của bo mạch pcba, tầm quan trọng của nó là rất quan trọng. Sau đó hàn sau, bởi vì một số thành phần, theo hạn chế của quy trình và vật liệu, không thể hàn bằng máy hàn sóng mà chỉ có thể thực hiện bằng tay.
Điều này cũng phản ánh tầm quan trọng của plug-in DIP trong linh kiện điện tử. Chỉ khi chú ý đến chi tiết thì mới có thể hoàn toàn không thể phân biệt được.
Trong bốn linh kiện điện tử chính này, mỗi linh kiện đều có những ưu điểm riêng nhưng chúng bổ sung cho nhau để tạo thành chuỗi quy trình sản xuất này. Chỉ bằng cách kiểm tra chất lượng của sản phẩm sản xuất, nhiều người dùng và khách hàng mới có thể nhận ra ý định của chúng tôi.

Giải pháp một cửa

Triển lãm nhà máy

Là đối tác hàng đầu về dịch vụ sản xuất PCB và lắp ráp PCB (PCBA), Evertop nỗ lực hỗ trợ các doanh nghiệp vừa và nhỏ quốc tế có kinh nghiệm kỹ thuật về Dịch vụ Sản xuất Điện tử (EMS) trong nhiều năm.

Câu hỏi thường gặp

Câu 1: Làm thế nào để bạn đảm bảo chất lượng của PCB?
Trả lời 1: PCB của chúng tôi đều được kiểm tra 100% bao gồm Kiểm tra thăm dò bay, Kiểm tra điện tử hoặc AOI.

Câu 2: Tôi có thể nhận được giá tốt nhất không?
Đ2: Có. Giúp khách hàng kiểm soát được chi phí là điều chúng tôi luôn cố gắng thực hiện. Các kỹ sư của chúng tôi sẽ cung cấp thiết kế tốt nhất để tiết kiệm vật liệu PCB.

Câu 3: Tôi có thể lấy mẫu miễn phí không?
A3: Có, Chào mừng bạn đến trải nghiệm dịch vụ và chất lượng của chúng tôi. Trước tiên, bạn cần thực hiện thanh toán và chúng tôi sẽ trả lại chi phí mẫu khi đặt hàng số lượng lớn tiếp theo.