Bảng mạch lắp ráp PCB PCB cứng nhắc hai mặt

Thông tin chi tiết sản phẩm

Quá trình của chúng tôi

1. Quy trình ngâm vàng: Mục đích của quy trình ngâm vàng là tạo ra một lớp phủ niken-vàng có màu sắc ổn định, độ sáng tốt, lớp phủ mịn và khả năng hàn tốt trên bề mặt PCB, về cơ bản có thể chia thành bốn giai đoạn: tiền xử lý ( Tẩy dầu mỡ, vi khắc, kích hoạt, sau nhúng), niken ngâm, vàng ngâm, xử lý sau, (rửa vàng thải, rửa DI, sấy khô).

2. Thiếc phun chì: Nhiệt độ eutectic chứa chì thấp hơn so với hợp kim không chì.Lượng cụ thể phụ thuộc vào thành phần của hợp kim không chì.Ví dụ, eutectic của SNAGCU là 217 độ.Nhiệt độ hàn là nhiệt độ eutectic cộng với 30-50 độ, tùy thuộc vào thành phần.Điều chỉnh thực tế, eutectic chì là 183 độ.Độ bền cơ học, độ sáng, v.v ... chì tốt hơn không chì.

3. Phun thiếc không chì: Chì sẽ cải thiện hoạt động của dây thiếc trong quá trình hàn.Dây thiếc chì dễ sử dụng hơn dây thiếc không chì, nhưng chì có độc, nếu sử dụng lâu dài sẽ không tốt cho cơ thể con người.Còn thiếc không chì sẽ có nhiệt độ nóng chảy cao hơn thiếc chì nên mối hàn bền hơn rất nhiều.

Quy trình cụ thể của quy trình sản xuất bảng mạch hai mặt PCB
1. Khoan CNC
Để tăng mật độ lắp ráp, các lỗ trên bảng mạch hai mặt của PCB ngày càng nhỏ hơn.Nói chung, bảng pcb hai mặt được khoan bằng máy khoan CNC để đảm bảo độ chính xác.
2. Quy trình lỗ mạ điện
Quá trình mạ lỗ, còn được gọi là lỗ kim loại, là một quá trình trong đó toàn bộ thành lỗ được mạ kim loại để các mẫu dẫn điện giữa các lớp bên trong và bên ngoài của bảng mạch in hai mặt có thể được liên kết điện với nhau.
3. In lụa
Các vật liệu in đặc biệt được sử dụng cho các mẫu mạch in lụa, mẫu mặt nạ hàn, mẫu dấu ký tự, v.v.
4. Mạ điện hợp kim thiếc-chì
Mạ điện hợp kim thiếc-chì có hai chức năng: thứ nhất, như một lớp bảo vệ chống ăn mòn trong quá trình mạ điện và khắc;thứ hai, như một lớp phủ có thể hàn được cho bảng thành phẩm.Các hợp kim thiếc-chì mạ điện phải kiểm soát chặt chẽ các điều kiện của bể và quy trình.Độ dày của lớp mạ hợp kim thiếc-chì phải lớn hơn 8 micron và thành lỗ không được nhỏ hơn 2,5 micron.
bảng mạch in
5. Khắc
Khi sử dụng hợp kim thiếc-chì làm lớp điện trở để chế tạo bảng hai mặt bằng phương pháp ăn mòn mạ điện có hoa văn, không thể sử dụng dung dịch ăn mòn axit đồng clorua và dung dịch ăn mòn sắt clorua vì chúng cũng ăn mòn hợp kim thiếc-chì.Trong quá trình khắc, “khắc bên” và mở rộng lớp phủ là những yếu tố ảnh hưởng đến quá trình khắc: chất lượng
(1) Ăn mòn bên.Ăn mòn mặt bên là hiện tượng lún hoặc chìm các cạnh của dây dẫn do quá trình ăn mòn gây ra.Mức độ ăn mòn bên có liên quan đến dung dịch ăn mòn, thiết bị và điều kiện quy trình.Ăn mòn sườn càng ít càng tốt.
(2) Lớp phủ được mở rộng.Việc mở rộng lớp phủ là do lớp phủ dày lên, làm cho chiều rộng của một bên của dây vượt quá chiều rộng của tấm đáy đã hoàn thiện.
6. Mạ vàng
Mạ vàng có tính dẫn điện tuyệt vời, điện trở tiếp xúc nhỏ và ổn định và khả năng chống mài mòn tuyệt vời, là vật liệu mạ tốt nhất cho phích cắm bảng mạch in.Đồng thời, nó có tính ổn định hóa học và khả năng hàn tuyệt vời, đồng thời cũng có thể được sử dụng làm lớp phủ bảo vệ chống ăn mòn, hàn và bảo vệ trên PCB gắn trên bề mặt.
7. Nóng chảy và san lấp mặt bằng không khí nóng
(1) Nóng chảy.PCB được phủ bằng hợp kim Sn-Pb được nung nóng đến trên điểm nóng chảy của hợp kim Sn-Pb, để Sn-Pb và Cu tạo thành một hợp chất kim loại, do đó lớp phủ Sn-Pb dày đặc, sáng và không có lỗ kim, và khả năng chống ăn mòn và khả năng hàn của lớp phủ được cải thiện.tình dục.Nóng chảy thường được sử dụng nóng chảy glycerol và nóng chảy hồng ngoại.
(2) San nhiệt bằng khí nóng.Còn được gọi là phun thiếc, bảng mạch in được phủ mặt nạ hàn được làm phẳng bằng từ thông bằng không khí nóng, sau đó xâm nhập vào bể hàn nóng chảy, sau đó đi qua giữa hai dao khí để thổi bay chất hàn thừa để có được bề mặt sáng, đồng đều, mịn màng. lớp phủ hàn.Nói chung, nhiệt độ của bể hàn được kiểm soát ở mức 230 ~ 235, nhiệt độ của dao không khí được kiểm soát ở mức trên 176, thời gian hàn nhúng là 5 ~ 8 giây và độ dày lớp phủ được kiểm soát ở mức 6 ~ 10 micron.
Bảng mạch in hai mặt
Nếu bảng mạch hai mặt PCB bị loại bỏ, nó không thể được tái chế và chất lượng sản xuất của nó sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và giá thành của sản phẩm cuối cùng.

Triển lãm nhà máy