Tarix
Bosilgan elektron platalar paydo bo'lishidan oldin, elektron komponentlar orasidagi o'zaro bog'lanishlar to'liq sxema hosil qilish uchun simlarning to'g'ridan-to'g'ri ulanishiga bog'liq edi.Hozirgi vaqtda elektron panellar faqat samarali eksperimental vositalar sifatida mavjud va bosilgan elektron platalar elektronika sanoatida mutlaq ustun mavqega aylandi.
20-asrning boshlarida elektron mashinalar ishlab chiqarishni soddalashtirish, elektron qismlar orasidagi simlarni qisqartirish va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirish uchun odamlar simlarni bosib chiqarish usulini o'rganishni boshladilar.So'nggi o'ttiz yil ichida muhandislar simlarni o'tkazish uchun izolyatsion substratlarga metall o'tkazgichlarni qo'shishni doimiy ravishda taklif qilishdi.Eng muvaffaqiyatlisi 1925 yilda, amerikalik Charlz Dyukas izolyatsiyalovchi tagliklarda elektron sxemalarni chop etganida, keyin esa elektrokaplama orqali o'tkazgichlarni o'rnatish uchun muvaffaqiyatli o'rnatgan. 1936 yilgacha avstriyalik Pol Eisler (Paul Eisler) Buyuk Britaniyada folga texnologiyasini nashr etdi. radio qurilmada bosilgan elektron platadan foydalangan;Yaponiyada Miyamoto Kisuke purkagich bilan biriktirilgan o'tkazgich usulini qo'llagan "メタリコン" (Patent № 119384)" usuli bo'yicha simlarni ulash usuli patent uchun muvaffaqiyatli topshirilgan.Ikkalasi orasida Pol Eisler usuli bugungi bosma platalarga eng o'xshashdir.Bu usul keraksiz metallarni olib tashlaydigan ayirish deb ataladi;Charlz Dukas va Miyamoto Kisukening usuli esa faqat zarur bo'lgan simlarni qo'shishdir.Shunga qaramay, o'sha paytda elektron komponentlarning yuqori issiqlik hosil bo'lishi sababli, ikkalasining substratlarini birgalikda ishlatish qiyin edi, shuning uchun rasmiy amaliy qo'llanma yo'q edi, lekin u ham bosilgan elektron texnologiyasini bir qadam oldinga olib chiqdi.
Rivojlantiring
So'nggi o'n yil ichida mening mamlakatimning bosma elektron platalar (PCB) ishlab chiqarish sanoati jadal rivojlandi va uning umumiy ishlab chiqarish qiymati va umumiy mahsuloti dunyoda birinchi o'rinda turadi.Elektron mahsulotlarning jadal rivojlanishi tufayli narx urushi ta'minot zanjiri tuzilishini o'zgartirdi.Xitoy sanoat taqsimoti, xarajat va bozor afzalliklariga ega va dunyodagi eng muhim bosma plata ishlab chiqarish bazasiga aylandi.
Bosilgan elektron platalar bir qatlamdan ikki tomonlama, ko'p qatlamli va moslashuvchan platalarga qadar rivojlangan va doimiy ravishda yuqori aniqlik, yuqori zichlik va yuqori ishonchlilik yo'nalishida rivojlanmoqda.Doimiy ravishda o'lchamni qisqartirish, narxni pasaytirish va ishlashni yaxshilash bosilgan elektron platani kelajakda elektron mahsulotlarni ishlab chiqishda kuchli hayotiylikni saqlab qoladi.
Kelajakda bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish texnologiyasining rivojlanish tendentsiyasi yuqori zichlik, yuqori aniqlik, kichik diafragma, ingichka sim, kichik qadam, yuqori ishonchlilik, ko'p qatlamli, yuqori tezlikda uzatish, engil vazn yo'nalishi bo'yicha rivojlanishdir. ingichka shakl.
Yuborilgan vaqt: 24-noyabr-2022