Pastdan yuqoriga qarab tasniflash quyidagicha:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Tafsilotlar quyidagicha:
94HB: Oddiy karton, yong'inga chidamsiz (eng past sifatli material, zarb bilan ishlov berish, quvvat taxtasi sifatida foydalanish mumkin emas)
94V0: otashga chidamli karton (zarb bilan teshish)
22F: Bir qirrali yarim shisha tolali taxta (zarb bilan ishlov berish)
CEM-1: Bir tomonlama shisha tolali taxta (kompyuter tomonidan teshilishi kerak, teshilgan emas)
CEM-3: Ikki tomonlama yarim shisha tolali taxta (ikki tomonlama panellar uchun eng past material bo'lgan ikki tomonlama kartondan tashqari. Oddiy ikki tomonlama panellar bu materialdan foydalanishi mumkin, bu 5 ~ 10 yuan / kvadrat. metr FR-4 dan arzonroq)
FR-4: Ikki tomonlama shisha tolali taxta
Eng yaxshi javob
1.c Olovga chidamli xususiyatlarning tasnifi to'rt turga bo'linishi mumkin: 94V-0/V-1/V-2 va 94-HB
2. Oldindan: 1080=0,0712mm, 2116=0,1143mm, 7628=0,1778mm
3. FR4 CEM-3 - taxta, fr4 - shisha tolali taxta, cem3 - kompozit substrat.
4. Halojensiz deganda halogen (ftor, brom, yod va boshqa elementlar) bo'lmagan asosiy material tushuniladi, chunki brom yonganda zaharli gaz hosil qiladi, bu atrof-muhit muhofazasi talab qiladi.
Besh.Tg - shisha o'tish harorati, ya'ni erish nuqtasi.
O'chirish platasi olovga chidamli bo'lishi kerak, u ma'lum bir haroratda yonishi mumkin emas, faqat yumshata oladi.Bu vaqtda harorat nuqtasi shisha o'tish harorati (Tg nuqtasi) deb ataladi va bu qiymat PCB platasining o'lchov barqarorligi bilan bog'liq.
Yuqori Tg PCB elektron platasi nima va yuqori Tg tenglikni ishlatishning afzalliklari
Yuqori Tg bosilgan taxtalarning harorati ma'lum bir hududga ko'tarilganda, substrat "shisha holatidan" "kauchuk holatga" o'zgaradi va bu vaqtda harorat taxtaning shisha o'tish harorati (Tg) deb ataladi.Ya'ni, Tg - substratning qattiqligicha qoladigan eng yuqori harorat (° C.).Ya'ni, oddiy PCB substrat materiallari yuqori haroratlarda nafaqat yumshaydi, deformatsiyalanadi, eriydi va hokazo, balki mexanik va elektr xususiyatlarining keskin pasayishini ham ko'rsatadi (menimcha, siz o'zingizning mahsulotingizda bu holatni ko'rishni xohlamaysiz. PCB platalarining tasnifiga qarab. ).Iltimos, ushbu sayt mazmunini ko'chirmang
Odatda, plastinkaning Tg 130 darajadan yuqori, yuqori Tg odatda 170 darajadan yuqori va o'rta Tg 150 darajadan yuqori.
Odatda, Tg ≥ 170 ° C bo'lgan PCB bosilgan taxtalar yuqori Tg bosilgan taxtalar deb ataladi.
Substratning Tg ko'tariladi va bosilgan taxtaning issiqlikka chidamliligi, namlik qarshiligi, kimyoviy qarshilik va barqarorligi yaxshilanadi va yaxshilanadi.TG qiymati qanchalik yuqori bo'lsa, taxtaning harorat qarshiligi qanchalik yaxshi bo'lsa, ayniqsa qo'rg'oshinsiz jarayonda yuqori Tg ilovalari mavjud.
Yuqori Tg yuqori issiqlik qarshiligini bildiradi.Elektron sanoatning jadal rivojlanishi bilan, ayniqsa, kompyuterlar tomonidan taqdim etilgan elektron mahsulotlar yuqori funktsionallik va yuqori ko'p qatlamlilikka qarab rivojlanmoqda, bu muhim kafolat sifatida PCB substrat materiallarining yuqori issiqlik qarshiligini talab qiladi.SMT va CMT tomonidan taqdim etilgan yuqori zichlikdagi o'rnatish texnologiyalarining paydo bo'lishi va rivojlanishi PCB ni kichik diafragma, nozik chiziq va yupqalash nuqtai nazaridan substratning yuqori issiqlik qarshiligini qo'llab-quvvatlashdan tobora ko'proq ajralmas holga keltirdi.
Shuning uchun, umumiy FR-4 va yuqori Tg FR-4 o'rtasidagi farq shundaki, materialning mexanik mustahkamligi, o'lchov barqarorligi, yopishqoqligi, suvning singishi va termal parchalanishi issiq holatda, ayniqsa namlikni yutgandan keyin qizdirilganda.Termal kengayish kabi turli xil sharoitlarda farqlar mavjud va yuqori Tg mahsulotlari oddiy PCB substrat materiallariga qaraganda yaxshiroq.
So'nggi yillarda yuqori Tg bosma taxtalarni talab qiladigan mijozlar soni yildan-yilga ortib bormoqda.
PCB taxtasi materiallari haqida ma'lumot va standartlar (2007/05/06 17:15)
Hozirgi vaqtda mening mamlakatimizda mis qoplamali taxtalarning bir nechta turlari keng qo'llaniladi va ularning xususiyatlari quyidagi jadvalda ko'rsatilgan: mis qoplamali taxtalar turlari, mis bilan qoplangan taxtalar haqida ma'lumot
Mis bilan qoplangan laminatlarning ko'plab tasniflash usullari mavjud.Umuman olganda, taxtaning turli xil mustahkamlovchi materiallariga ko'ra, uni quyidagilarga bo'lish mumkin: qog'oz bazasi, shisha tolali pcb plitasining mato asosi,
Kompozit tayanch (CEM seriyali), laminatlangan ko'p qatlamli taxta asosi va maxsus material bazasi (keramika, metall yadro bazasi va boshqalar) beshta toifa.Agar kengash tomonidan foydalanilsa _)(^$RFSW#$%T
Turli qatronlar yopishtiruvchi moddalar tasniflanadi, umumiy qog'ozga asoslangan CCI.Ha: fenolik qatronlar (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2 va boshqalar), epoksi qatroni (FE-3), poliester qatroni va boshqa turlari.Umumiy shisha tolali mato bazasi CCL epoksi qatroniga (FR-4, FR-5) ega, bu hozirda shisha tolali mato bazasining eng keng tarqalgan turi hisoblanadi.Bundan tashqari, boshqa maxsus qatronlar (shisha tolali mato, poliamid tolasi, to'qilmagan mato va boshqalar qo'shimcha materiallar sifatida) mavjud: bismaleimid modifikatsiyalangan triazin qatroni (BT), poliimid qatroni (PI) , Difenilen efir qatroni (PPO), maleik angidrid imin-stirol qatroni (MS), polisiyanat qatroni, poliolefin qatroni va boshqalar. CCL ning olovga chidamli ishlashiga ko'ra, uni ikki turdagi taxtalarga bo'lish mumkin: olovga chidamli (UL94-VO, UL94-V1) va bo'lmagan. olovga chidamli (UL94-HB).So'nggi bir yoki ikki yil ichida atrof-muhitni muhofaza qilishga ko'proq e'tibor qaratilib, "yashil olovga chidamli CCL" deb atash mumkin bo'lgan otashga chidamli CCL dan bromni o'z ichiga olmaydigan yangi turdagi CCL ajratildi.Elektron mahsulot texnologiyasining jadal rivojlanishi bilan cCL uchun yuqori ishlash talablari mavjud.Shuning uchun, CCL ning ishlash tasnifidan u umumiy ishlash CCL, past dielektrik doimiy CCL, yuqori issiqlikka chidamlilik CCL (odatda taxtaning L 150 ° C dan yuqori) va past termal kengayish koeffitsienti CCL (odatda ishlatiladi) ga bo'linadi. qadoqlash substratlari) ) va boshqa turlari.Elektron texnologiyaning rivojlanishi va uzluksiz rivojlanishi bilan, bosma taxtali substrat materiallariga doimiy ravishda yangi talablar qo'yiladi va shu bilan mis qoplamali laminat standartlarini uzluksiz rivojlanishiga yordam beradi.Hozirgi vaqtda substrat materiallari uchun asosiy standartlar quyidagilardir.
①Milliy standartlar Hozirgi vaqtda mening mamlakatimning substrat materiallari PCB platalarini tasniflash bo'yicha milliy standartlari GB / T4721-47221992 va GB4723-4725-1992 ni o'z ichiga oladi.Tayvan, Xitoyda mis qoplamali laminatlar uchun standart CNS standarti bo'lib, u Yaponiyaning JIs standartiga asoslangan., 1983 yilda chiqarilgan. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Boshqa milliy standartlarning asosiy standartlari quyidagilardir: Yaponiyaning JIS standarti, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, AQShning UL standarti, Buyuk Britaniyaning Bs standarti, Germaniyaning DIN va VDE standarti, NFC va UTE standarti Fransiyaning CSA standarti, Kanadaning CSA standarti, Avstraliyaning AS standarti, sobiq Sovet Ittifoqining FOCT standarti, xalqaro IEC standarti va boshqalar.
Asl PCB dizayn materiallarini etkazib beruvchilar odatda hamma tomonidan qo'llaniladi: Shengyi \ Jiantao \ International va boshqalar.
● Qabul qilingan hujjatlar: protel autocad powerpcb orcad gerber yoki qattiq nusxa ko'chirish taxtasi va boshqalar.
● Plitalar turi: CEM-1, CEM-3 FR4, yuqori TG materiali;
● Maksimal taxta hajmi: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● Qayta ishlash taxtasining qalinligi: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Maksimal ishlov berish qatlamlari: 16 qatlam
● Mis folga qatlami qalinligi: 0,5-4,0 (oz)
● Tayyor plastinka qalinligi bardoshliligi: +/-0,1 mm (4mil)
● Qoliplash o‘lchami bardoshliligi: Kompyuter frezalash: 0,15 mm (6mil) Qolipda shtamplash: 0,10 mm (4mil)
● Minimal chiziq kengligi/oraliq: 0,1 mm (4mil) Chiziq kengligini boshqarish qobiliyati: ＜+-20%
● Tayyor mahsulotning minimal burg'ulash diametri: 0,25 mm (10 mil)
Tugallangan minimal teshik diametri: 0,9 mm (35 mil)
Tugallangan teshikka chidamlilik: PTH: +-0,075 mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2mil)
● Tayyor teshik devorining mis qalinligi: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Minimal SMT balandligi: 0,15 mm (6 mil)
● Yuzaki qoplama: kimyoviy immersion oltin, HASL, butun taxta nikel bilan qoplangan oltin (suv / yumshoq oltin), ipak ekranli ko'k elim va boshqalar.
● Doskadagi lehim niqobining qalinligi: 10-30 mkm (0,4-1,2mil)
● Peeling kuchi: 1,5N/mm (59N/mil)
● Lehim niqobining qattiqligi: ＞5H
● Lehim qarshiligining ulanish hajmi: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektrik doimiy: e= 2,1-10,0
● Izolyatsiya qarshiligi: 10KŌ-20MŌ
● Xarakterli empedans: 60 ohm±%10
● Termal zarba: 288℃, 10 sek
● Tayyor taxtaning deformatsiyasi: < 0,7%
● Mahsulotni qo'llash: aloqa uskunalari, avtomobil elektronikasi, asbobsozlik, global joylashishni aniqlash tizimi, kompyuter, MP4, elektr ta'minoti, maishiy texnika va boshqalar.
Xabar vaqti: 30-mart-2023-yil