1. Komponentlarni joylashtirish qoidalari
1).Oddiy sharoitlarda barcha komponentlar bosilgan kontaktlarning zanglashiga olib, bir xil yuzasiga joylashtirilishi kerak.Faqat yuqori qatlam komponentlari juda zich bo'lganda, pastki qatlamga cheklangan balandlik va past issiqlik ishlab chiqarishga ega bo'lgan ba'zi qurilmalar, masalan, chip rezistorlari, chip kondensatorlari, yopishtirilgan IClar va boshqalar joylashtirilishi mumkin.
2).Elektr ishlashini ta'minlash uchun komponentlar toza va chiroyli bo'lishi uchun tarmoqqa joylashtirilishi va bir-biriga parallel yoki vertikal ravishda joylashtirilishi kerak.Odatda, komponentlarning bir-birining ustiga chiqishiga yo'l qo'yilmaydi;komponentlar ixcham tarzda joylashtirilishi va kirish va chiqish qismlari imkon qadar uzoqroqda bo'lishi kerak.
3).Muayyan komponentlar yoki simlar o'rtasida yuqori potentsial farq bo'lishi mumkin va zaryadsizlanish va buzilish tufayli tasodifiy qisqa tutashuvlarni oldini olish uchun ular orasidagi masofani oshirish kerak.
4).Yuqori kuchlanishli komponentlar disk raskadrovka paytida qo'lda osonlikcha erishib bo'lmaydigan joylarda joylashtirilishi kerak.
5).Kengashning chetida joylashgan komponentlar, taxtaning chetidan kamida 2 taxta qalinligi masofada joylashgan
6).Komponentlar butun taxtada bir tekis taqsimlanishi va zich taqsimlanishi kerak.
2. Signal yo'nalishini joylashtirish printsipiga ko'ra
1).Odatda har bir funktsional kontaktlarning zanglashiga olib o'rnini signal oqimiga qarab birma-bir tartibga soling, har bir funktsional kontaktlarning zanglashiga olib keladigan asosiy komponentiga markazlashtiriladi va uning atrofida joylashadi.
2).Komponentlarning joylashuvi signallarning aylanishi uchun qulay bo'lishi kerak, shunda signallar imkon qadar bir xil yo'nalishda saqlanishi mumkin.Ko'pgina hollarda, signalning oqim yo'nalishi chapdan o'ngga yoki yuqoridan pastga qarab tartibga solinadi va kirish va chiqish terminallariga bevosita ulangan komponentlar kirish va chiqish konnektorlari yoki ulagichlariga yaqin joylashtirilishi kerak.
3. Elektromagnit shovqinlarni oldini olish 1).Kuchli radiatsiyaviy elektromagnit maydonlar va elektromagnit induksiyaga sezgir bo'lgan komponentlar uchun ular orasidagi masofani oshirish yoki himoya qilish kerak va komponentlarni joylashtirish yo'nalishi qo'shni bosilgan simlar kesishishiga mos kelishi kerak.
2).Yuqori va past kuchlanishli qurilmalarni hamda kuchli va kuchsiz signallari bir-biriga bog'langan qurilmalarni aralashtirmaslikka harakat qiling.
3).Transformatorlar, karnaylar, induktorlar va boshqalar kabi magnit maydonlarni yaratadigan komponentlar uchun joylashtirish vaqtida bosilgan simlarni magnit kuch chiziqlari bilan kesishni kamaytirishga e'tibor qaratish lozim.Qo'shni komponentlarning magnit maydon yo'nalishlari ular orasidagi bog'lanishni kamaytirish uchun bir-biriga perpendikulyar bo'lishi kerak.
4).Interferentsiya manbasini himoya qiling va ekran qoplamasi yaxshi tuproqli bo'lishi kerak.
5).Yuqori chastotalarda ishlaydigan sxemalar uchun komponentlar o'rtasida taqsimlash parametrlarining ta'sirini hisobga olish kerak.
4. Termal shovqinlarni bostirish
1).Isitish komponentlari uchun ular issiqlik tarqalishiga yordam beradigan holatda joylashtirilishi kerak.Agar kerak bo'lsa, haroratni pasaytirish va qo'shni komponentlarga ta'sirini kamaytirish uchun radiator yoki kichik fan alohida o'rnatilishi mumkin.
2).Katta quvvat sarfiga ega bo'lgan ba'zi birlashtirilgan bloklar, katta yoki o'rta quvvatli quvurlar, rezistorlar va boshqa komponentlar issiqlik tarqalishi oson bo'lgan joylarda joylashtirilishi kerak va ular boshqa qismlardan ma'lum masofada ajratilishi kerak.
3).Issiqlikka sezgir element boshqa issiqlik hosil qiluvchi ekvivalent elementlarning ta'siriga tushib qolmasligi va noto'g'ri ishlashga olib kelmasligi uchun sinovdan o'tkazilayotgan elementga yaqin bo'lishi va yuqori haroratli hududdan uzoqda bo'lishi kerak.
4).Komponentlarni har ikki tomonga joylashtirishda, odatda, pastki qatlamga hech qanday isitish komponentlari joylashtirilmaydi.
5. Sozlanishi mumkin bo'lgan komponentlarning joylashuvi
Potansiyometrlar, o'zgaruvchan kondansatörler, sozlanishi indüktans bobinlari yoki mikro kalitlar kabi sozlanishi komponentlarni joylashtirish uchun butun mashinaning tizimli talablarini hisobga olish kerak.Agar u mashinadan tashqarida sozlangan bo'lsa, uning holati shassi panelidagi sozlash tugmasi holatiga moslashtirilishi kerak;Agar u mashina ichida sozlangan bo'lsa, u sozlangan bosilgan elektron plataga joylashtirilishi kerak.Bosilgan elektron plataning dizayni SMT elektron platasi sirt o'rnatish dizaynida ajralmas qismlardan biridir.SMT elektron plata elektron mahsulotlardagi elektron komponentlar va qurilmalarni qo'llab-quvvatlaydi, bu elektron komponentlar va qurilmalar o'rtasidagi elektr aloqasini amalga oshiradi.Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan pcb platalarining hajmi kichikroq va kichikroq bo'lib bormoqda va zichlik tobora ortib bormoqda va pcb plitalarining qatlamlari doimiy ravishda oshib bormoqda.Yuqori va balandroq.
Xabar vaqti: 2023 yil 04-may