Chop etilgan elektron plata dizayni
SMT elektron platasi sirt o'rnatish dizaynida ajralmas qismlardan biridir.SMT elektron platasi elektron mahsulotlardagi elektron komponentlar va qurilmalarni qo'llab-quvvatlash bo'lib, elektron komponentlar va qurilmalar o'rtasidagi elektr aloqasini amalga oshiradi.Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan PCB platalarining hajmi kichikroq va kichikroq bo'lib bormoqda, zichlik va tenglikni oshirish va tenglikni taxtalarining qatlamlari doimiy ravishda o'sib bormoqda.Shuning uchun PCBlar umumiy tartib, shovqinlarga qarshi qobiliyat, jarayon va ishlab chiqarish qobiliyati jihatidan yuqori va yuqori talablarga ega bo'lishi kerak.
PCB dizaynining asosiy bosqichlari;
1: sxematik diagrammani chizing.
2: Komponentlar kutubxonasini yaratish.
3: Sxematik diagramma va bosma taxtadagi komponentlar o'rtasida tarmoq ulanishini o'rnating.
4: Simlarni ulash va joylashtirish.
5: Bosma taxta ishlab chiqarishni yarating va ma'lumotlardan foydalaning va joylashtirish ishlab chiqarish va ma'lumotlardan foydalaning.
Bosilgan elektron platalarni loyihalash jarayonida quyidagi masalalarni hisobga olish kerak:
O'chirish sxemasidagi komponentlarning grafikasi haqiqiy ob'ektlar bilan mos kelishini va sxematik diagrammadagi tarmoq ulanishlarining to'g'riligini ta'minlash kerak.
Bosilgan elektron platalarni loyihalash nafaqat sxematik diagrammaning tarmoqqa ulanish munosabatini hisobga oladi, balki elektron muhandislikning ba'zi talablarini ham hisobga oladi.O'chirish muhandisligi talablari asosan elektr uzatish liniyalari, tuproq simlari va boshqa simlarning kengligi, liniyalarning ulanishi va komponentlarning ba'zi yuqori chastotali xususiyatlari, komponentlarning empedansi, shovqinlarga qarshi va boshqalar.
Bosilgan elektron plataning butun tizimini o'rnatish uchun talablar asosan o'rnatish teshiklari, vilkalar, joylashishni aniqlash teshiklari, mos yozuvlar nuqtalari va boshqalarni hisobga oladi.
U talablarga, turli komponentlarni joylashtirishga va belgilangan joyga aniq o'rnatishga javob berishi kerak va shu bilan birga, o'rnatish, tizimni disk raskadrovka qilish, ventilyatsiya va issiqlik tarqalishi uchun qulay bo'lishi kerak.
Bosilgan elektron platalarning ishlab chiqarilishi va uni ishlab chiqarishga qo'yiladigan talablar, dizayn xususiyatlari bilan tanishish va ishlab chiqarish talablariga javob berish.
Ishlab chiqilgan bosilgan elektron plata muammosiz ishlab chiqarilishi uchun jarayon talablari.
Komponentlarni ishlab chiqarishda o'rnatish, disk raskadrovka va ta'mirlash oson ekanligini hisobga olsak, va shu bilan birga, bosilgan elektron platadagi grafikalar, lehimlash va h.k.
Komponentlarning to'qnashmasligi va osongina o'rnatilishini ta'minlash uchun plitalar, vites va boshqalar standart bo'lishi kerak.
Bosilgan elektron platani loyihalashning maqsadi asosan qo'llash uchundir, shuning uchun biz uning amaliyligi va ishonchliligini hisobga olishimiz kerak,
Shu bilan birga, xarajatlarni kamaytirish uchun bosilgan elektron plataning qatlami va maydoni kamayadi.Tegishli kattaroq prokladkalar, teshiklar va simlar ishonchliligini oshirish, oraliqlarni qisqartirish, simlarni optimallashtirish va uni bir tekis zich qilish uchun yordam beradi., mustahkamlik yaxshi, shuning uchun taxtaning umumiy tartibi yanada chiroyli bo'ladi.
Birinchidan, mo'ljallangan elektron platani kutilgan maqsadga erishish uchun bosilgan elektron plataning umumiy joylashuvi va tarkibiy qismlarning joylashishi asosiy rol o'ynaydi, bu esa butun bosilgan elektron plataning o'rnatilishi, ishonchliligi, ventilyatsiyasi va issiqlik tarqalishiga bevosita ta'sir qiladi, va o'tish tezligini ulash.
PCBdagi komponentlarning joylashuvi va shakli aniqlangandan so'ng, tenglikni simlarini ko'rib chiqing
Ikkinchidan, ishlab chiqilgan mahsulotni yaxshiroq va samaraliroq ishlashi uchun PCB dizayndagi shovqinlarga qarshi qobiliyatini hisobga olishi kerak va u o'ziga xos sxema bilan yaqin aloqada bo'ladi.
Uchinchidan, elektron plataning tarkibiy qismlari va elektron dizayni tugagandan so'ng, uning texnologik dizayni keyingi ko'rib chiqilishi kerak, maqsad ishlab chiqarish boshlanishidan oldin barcha turdagi yomon omillarni yo'q qilish va shu bilan birga, elektron plataning ishlab chiqarilishi. yuqori sifatli mahsulot ishlab chiqarish uchun hisobga olinishi kerak.va ommaviy ishlab chiqarish.
Komponentlarning joylashishi va simlari haqida gapirganda, biz allaqachon elektron plataning ba'zi jarayonlarini o'z ichiga olganmiz.Elektron plataning texnologik dizayni, asosan, yaxshi elektr aloqasiga erishish uchun SMT ishlab chiqarish liniyasi orqali ishlab chiqilgan elektron plata va komponentlarni organik tarzda yig'ishdir.Dizayn mahsulotlarimizning joylashuviga erishish uchun.Yostiqchalar dizayni, simlar va shovqinlarga qarshi va hokazo, biz ishlab chiqargan taxtani ishlab chiqarish osonmi, uni zamonaviy yig'ish texnologiyasi-SMT texnologiyasi bilan yig'ish mumkinmi yoki yo'qligini ham hisobga olishimiz kerak va shu bilan birga, bunga erishish kerak. ishlab chiqarish.Nosoz mahsulotlarni ishlab chiqarish uchun sharoit dizayn balandligini ishlab chiqarsin.Xususan, quyidagi jihatlar mavjud:
1: Turli SMT ishlab chiqarish liniyalari turli ishlab chiqarish sharoitlariga ega, ammo tenglikni o'lchami bo'yicha, tenglikni bitta taxtali o'lchami 200 * 150 mm dan kam emas.Agar uzun tomoni juda kichik bo'lsa, siz o'rnatishdan foydalanishingiz mumkin va uzunlik va kenglik nisbati 3: 2 yoki 4: 3 elektron plataning o'lchami 200 × 150 mm dan katta bo'lsa, elektron plataning mexanik kuchi hisobga olinadi.
2: Elektron plataning o'lchami juda kichik bo'lsa, butun SMT liniyasini ishlab chiqarish jarayoni uchun qiyin bo'ladi va uni partiyalarda ishlab chiqarish oson emas.Kengashlar ommaviy ishlab chiqarish uchun mos bo'lgan butun taxtani hosil qilish uchun birlashtiriladi va butun taxtaning o'lchami pasterli diapazonning o'lchamiga mos kelishi kerak.
3: Ishlab chiqarish liniyasini joylashtirishga moslashish uchun qoplamada 3-5 mm diapazonni hech qanday komponentlarsiz qoldirish kerak va panelda 3-8 mm texnologik chekka qoldirish kerak.Jarayon qirrasi va PCB o'rtasida uchta turdagi ulanish mavjud: A qirralari bir-biriga yopishmasdan, Ajratish trubkasi mavjud, B yon va ajratish yiviga ega, C yon tomoniga ega va ajratish trubkasi yo'q.Bo'shatish jarayoni mavjud.PCB taxtasi shakliga ko'ra, turli xil shakllar mavjud.PCB uchun jarayon tomonining joylashishni aniqlash usuli turli modellarga ko'ra farq qiladi.Ba'zilarida jarayon tomonida joylashishni aniqlash teshiklari mavjud.Teshikning diametri 4-5 sm.Nisbatan aytganda, joylashishni aniqlash aniqligi yon tomondan yuqoriroqdir, shuning uchun joylashtirish uchun joylashishni aniqlash teshiklari mavjud.Model tenglikni qayta ishlayotganda, u joylashishni aniqlash teshiklari bilan jihozlangan bo'lishi kerak va ishlab chiqarishda noqulaylik tug'dirmaslik uchun teshik dizayni standart bo'lishi kerak.
4: Yaxshiroq joylashtirish va yuqori o'rnatish aniqligiga erishish uchun tenglikni uchun mos yozuvlar nuqtasini o'rnatish kerak.Malumot nuqtasi bormi va u yaxshi yoki yo'qmi, SMT ishlab chiqarish liniyasining ommaviy ishlab chiqarishiga bevosita ta'sir qiladi.Yo'naltiruvchi nuqtaning shakli kvadrat, dumaloq, uchburchak va boshqalar bo'lishi mumkin. Diametri esa taxminan 1-2 mm oralig'ida va u mos yozuvlar nuqtasi atrofida 3-5 mm oralig'ida bo'lishi kerak, hech qanday komponent va o'tkazgichlarsiz .Shu bilan birga, mos yozuvlar nuqtasi hech qanday ifloslanishsiz silliq va tekis bo'lishi kerak.Yo'naltiruvchi nuqtaning dizayni taxtaning chetiga juda yaqin bo'lmasligi kerak va 3-5 mm masofada bo'lishi kerak.
5: Umumiy ishlab chiqarish jarayoni nuqtai nazaridan, taxtaning shakli, ayniqsa, to'lqinli lehim uchun, tercihen pitch shaklida bo'ladi.To'rtburchaklardan foydalanish uzatish uchun qulaydir.Agar tenglikni platasida etishmayotgan uyasi mavjud bo'lsa, etishmayotgan uyani jarayonning chekkasi shaklida to'ldirish kerak.Bitta uchun SMT platasi etishmayotgan slotlarga ruxsat beradi.Ammo etishmayotgan uyalar juda katta bo'lishi oson emas va yon tomonning uzunligining 1/3 qismidan kam bo'lishi kerak.
Muxtasar qilib aytganda, nuqsonli mahsulotlarning paydo bo'lishi har bir havolada mumkin, ammo PCB platasining dizayniga kelsak, uni turli jihatlardan ko'rib chiqish kerak, shunda u nafaqat mahsulot dizayni maqsadini amalga oshirishi mumkin, balki. ishlab chiqarishda SMT ishlab chiqarish liniyasiga ham mos keladi.Ommaviy ishlab chiqarish, yuqori sifatli PCB platalarini loyihalash uchun qo'limizdan kelganicha harakat qiling va nuqsonli mahsulotlar ehtimolini minimallashtiring.
Xabar vaqti: 2023 yil 05 aprel