Elektron sxemalarning eng yaxshi ishlashiga erishish uchun komponentlarning joylashishi va simlarni yo'naltirish juda muhimdir.Dizayn qilish uchun aPCBsifatli va arzon narxlarda.Quyidagi umumiy tamoyillarga amal qilish kerak:
tartib
Birinchidan, PCB hajmini ko'rib chiqing.Agar tenglikni o'lchami juda katta bo'lsa, bosilgan chiziqlar uzun bo'ladi, impedans kuchayadi, shovqinga qarshi qobiliyat kamayadi va xarajat ham oshadi;agar u juda kichik bo'lsa, issiqlik tarqalishi yaxshi bo'lmaydi va qo'shni chiziqlar osongina bezovta bo'ladi.PCB hajmini aniqlagandan so'ng, maxsus komponentlarning joylashishini aniqlang.Nihoyat, sxemaning funktsional birligiga ko'ra, sxemaning barcha komponentlari yotqizilgan.
Maxsus komponentlarning joylashishini aniqlashda quyidagi printsiplarga rioya qilish kerak:
① Yuqori chastotali komponentlar orasidagi aloqani iloji boricha qisqartiring va ularning tarqalish parametrlarini va o'zaro elektromagnit shovqinlarni kamaytirishga harakat qiling.Interferentsiyaga moyil bo'lgan komponentlar bir-biriga juda yaqin bo'lishi mumkin emas, kirish va chiqish komponentlarini iloji boricha uzoqroq tutish kerak.
② Ba'zi komponentlar yoki simlar o'rtasida yuqori potentsial farq bo'lishi mumkin va zaryadsizlanish natijasida tasodifiy qisqa tutashuvni oldini olish uchun ular orasidagi masofani oshirish kerak.Yuqori kuchlanishli komponentlar disk raskadrovka paytida qo'lda osonlikcha erishib bo'lmaydigan joylarda joylashtirilishi kerak.
③ Og'irligi 15 g dan ortiq bo'lgan komponentlar qavslar bilan o'rnatilishi va keyin payvandlanishi kerak.Katta, og'ir va juda ko'p issiqlik ishlab chiqaradigan komponentlar bosilgan taxtaga o'rnatilmasligi kerak, lekin butun mashinaning shassisining pastki plitasiga o'rnatilishi va issiqlik tarqalishi muammosini ko'rib chiqish kerak.Issiqlik komponentlarini isitish qismlaridan uzoqroq tutish kerak.
④ Potansiyometrlar, sozlanishi indüktans bobinlari, o'zgaruvchan kondensatorlar va mikro kalitlar kabi sozlanishi mumkin bo'lgan qismlarni joylashtirish uchun butun mashinaning strukturaviy talablarini hisobga olish kerak.Agar u mashina ichida sozlangan bo'lsa, uni sozlash uchun qulay bo'lgan bosilgan taxtaga qo'yish kerak;agar u mashinadan tashqarida sozlangan bo'lsa, uning holati shassi panelidagi sozlash tugmasi holatiga moslashtirilishi kerak.
Sxemaning funktsional birligiga ko'ra, sxemaning barcha tarkibiy qismlarini yotqizishda quyidagi printsiplarga rioya qilish kerak:
①Har bir funktsional kontaktlarning zanglashiga olib joylashishini sxemaning oqimiga qarab tartibga soling, shunda tartib signal aylanishi uchun qulay bo'ladi va signal yo'nalishi imkon qadar barqaror bo'ladi.
② Har bir funktsional sxemaning asosiy komponentlarini markaz qilib oling va uning atrofida tartibni tuzing.Komponentlar tenglikni, toza va ixcham tarzda PCBga chizilgan bo'lishi kerak, komponentlar orasidagi simlar va ulanishlarni minimallashtirish va qisqartirish kerak.
③ Yuqori chastotalarda ishlaydigan kontaktlarning zanglashiga olib kelishi uchun komponentlar orasidagi taqsimot parametrlarini hisobga olish kerak.Odatda, sxema komponentlarni iloji boricha parallel ravishda joylashtirishi kerak.Shu tarzda, u nafaqat chiroyli, balki yig'ish va payvandlashda ham oson, ommaviy ishlab chiqarish ham oson.
④Elektron plataning chetida joylashgan komponentlar odatda elektron plataning chetidan kamida 2 mm masofada joylashgan.Elektron plata uchun eng yaxshi shakl to'rtburchaklardir.Tomonlar nisbati 3:2 yoki 4:3.Elektron plata sirtining o'lchami 200 mm✖150 mm dan katta bo'lsa, elektron plataning mexanik mustahkamligini hisobga olish kerak.
simlarni ulash
Printsiplar quyidagilardan iborat:
① Kirish va chiqish terminallarida ishlatiladigan simlar iloji boricha bir-biriga qo'shni va parallel bo'lmasligi kerak.Teskari aloqani oldini olish uchun chiziqlar orasiga tuproq simini qo'shish yaxshidir.
② Bosilgan elektron plata simining minimal kengligi asosan sim va izolyatsion substrat orasidagi yopishish kuchi va ular orqali o'tadigan oqim qiymati bilan belgilanadi.
Mis folga qalinligi 0,05 mm va kengligi 1 dan 15 mm gacha bo'lsa, harorat 2 A oqim orqali 3 ° C dan yuqori bo'lmaydi, shuning uchun simning kengligi talablarni qondirish uchun 1,5 mm.Integral mikrosxemalar, ayniqsa raqamli sxemalar uchun odatda 0,02-0,3 mm sim kengligi tanlanadi.Albatta, iloji boricha keng simlardan, ayniqsa quvvat va tuproq simlaridan foydalaning.
Supero'tkazuvchilarning minimal oralig'i, asosan, chiziqlar orasidagi eng yomon izolyatsiya qarshiligi va buzilish kuchlanishi bilan belgilanadi.Integral mikrosxemalar, ayniqsa raqamli sxemalar uchun, jarayon imkon bersa, qadam 5-8 um gacha bo'lishi mumkin.
③ Bosilgan simlarning burchaklari odatda yoy shaklida bo'ladi, to'g'ri burchaklar yoki kiritilgan burchaklar esa yuqori chastotali zanjirlarda elektr ishlashiga ta'sir qiladi.Bunga qo'shimcha ravishda, mis folga katta maydonni ishlatmaslikka harakat qiling, aks holda uzoq vaqt qizdirilganda mis folga kengayib, tushishi oson.Mis folgasining katta maydonidan foydalanish kerak bo'lganda, qizdirilganda mis folga va substrat o'rtasida yopishtiruvchi tomonidan hosil bo'ladigan uchuvchi gazni yo'q qilish uchun foydali bo'lgan panjara shaklidan foydalanish yaxshidir.
Pad
Yostiqning markaziy teshigi qurilma simining diametridan biroz kattaroqdir.Agar yostiq juda katta bo'lsa, virtual lehim birikmasini hosil qilish oson.Yostiqning tashqi diametri D odatda d + 1,2 mm dan kam emas, bu erda d - qo'rg'oshin teshigi diametri.Yuqori zichlikdagi raqamli sxemalar uchun padning minimal diametri d+1,0 mm bo'lishi mumkin.
PCB platasi dasturiy ta'minotini tahrirlash
Yuborilgan vaqt: 2023-yil 13-mart