PCBelektron bosib chiqarish texnologiyasi bilan ishlab chiqariladi, shuning uchun u bosilgan elektron plata deb ataladi.Naushniklar, batareyalar, kalkulyatorlar, kompyuterlar, aloqa uskunalari, samolyotlar, sun'iy yo'ldoshlargacha bo'lgan deyarli barcha turdagi elektron jihozlar, integral mikrosxemalar kabi elektron komponentlar ishlatilsa, ular orasidagi elektr o'zaro bog'liqligi uchun PCB ishlatiladi.
PCB va PCBA - bu o'rnatilmagan komponentlarga ega PCBlar, PCBA (Bosilgan elektron platalar assambleyasi), ya'ni elektron komponentlar (chiplar, ulagichlar, rezistorlar, kondansatörler, induktorlar va boshqalar) bilan jihozlangan PCBlar.
PCB ning kelib chiqishi
1925 yilda Amerika Qo'shma Shtatlaridagi Charlz Dukas (qo'shimchalar usulining asoschisi) izolyatsiyalovchi substratda sxema naqshini bosib chiqardi va keyin elektrokaplama orqali o'tkazgich sifatida o'tkazgichni muvaffaqiyatli qildi.
1936-yilda avstriyalik Pol Eisler (ajratish usulining asoschisi) radiolarda birinchi bo'lib bosma platalardan foydalangan.
1943 yilda amerikaliklar texnologiyani harbiy radiolarga qo'llashdi.1948 yilda Qo'shma Shtatlar ixtironi tijorat maqsadlarida foydalanish uchun rasman tan oldi.
Bosilgan elektron platalar faqat 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab keng qo'llanila boshlandi va bugungi kunda ular elektronika sanoatida hukmronlik qilmoqda.
Bosilgan elektron platalar bir qatlamdan ikki tomonlama, ko'p qatlamli va moslashuvchangacha rivojlangan va hali ham o'zlarining rivojlanish tendentsiyalarini saqlab kelmoqda.Yuqori aniqlik, yuqori zichlik va yuqori ishonchlilik, o'lchamlarni doimiy ravishda qisqartirish, xarajatlarni pasaytirish va ish faoliyatini yaxshilash yo'nalishidagi uzluksiz rivojlanish tufayli bosilgan elektron platalar hali ham kelajakdagi elektron uskunalarni ishlab chiqishda kuchli hayotiylikni saqlab kelmoqda.
Uyda va chet elda bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish texnologiyasining kelajakdagi rivojlanish tendentsiyasi bo'yicha muhokamalar asosan izchil, ya'ni yuqori zichlik, yuqori aniqlik, nozik diafragma, ingichka sim, kichik pitch, yuqori ishonchlilik, ko'p qatlamli, yuqori tezlikda uzatish. , engil vazn ishlab chiqarish nuqtai nazaridan, unumdorlikni oshirish, xarajatlarni kamaytirish, ifloslanishni kamaytirish, ko'p navli va kichik partiyalar ishlab chiqarishga moslashish yo'nalishida rivojlanmoqda.
PCB ning roli
Bosilgan elektron plata paydo bo'lishidan oldin, elektron komponentlar orasidagi o'zaro bog'liqlik to'liq sxemani yaratish uchun to'g'ridan-to'g'ri simlar bilan bog'langan.
Elektron jihozlar bosilgan elektron platalarni qabul qilgandan so'ng, shunga o'xshash bosilgan elektron platalarning mustahkamligi tufayli qo'lda simlarni ulashda xatoliklarning oldini oladi.
Bosilgan elektron plata integral mikrosxemalar kabi turli xil elektron komponentlarni mahkamlash va yig'ish uchun mexanik yordamni ta'minlashi, integral mikrosxemalar kabi turli xil elektron komponentlar o'rtasida o'tkazgich va elektr aloqasini yoki elektr izolyatsiyasini yakunlashi va kerakli elektr xususiyatlarini ta'minlashi mumkin. va hokazo, avtomatik lehimlash uchun lehim niqobi grafiklarini taqdim etishi va komponentlarni kiritish, tekshirish va texnik xizmat ko'rsatish uchun identifikatsiya belgilari va grafiklarni taqdim etishi mumkin.
PCB ning tasnifi
1. Maqsad bo'yicha tasniflash
Fuqarolik bosilgan elektron platalar (iste'molchi): o'yinchoqlar, kameralar, televizorlar, audio uskunalar, mobil telefonlar va boshqalarda ishlatiladigan bosilgan elektron platalar.
Sanoat bosilgan elektron platalar (uskunalar): xavfsizlik, avtomobillar, kompyuterlar, aloqa mashinalari, asboblar va boshqalarda ishlatiladigan bosilgan elektron platalar.
Harbiy bosma platalar: aerokosmik va radarda ishlatiladigan bosilgan elektron platalar va boshqalar.
2. Substrat turi bo'yicha tasnifi
Qog'ozga asoslangan bosilgan elektron platalar: fenolik qog'ozga asoslangan bosilgan elektron platalar, epoksi qog'ozga asoslangan bosilgan elektron platalar va boshqalar.
Shisha matoga asoslangan bosilgan elektron platalar: epoksi shisha matoga asoslangan bosilgan elektron platalar, PTFE shisha matoga asoslangan bosilgan elektron platalar va boshqalar.
Sintetik tolali bosilgan elektron plata: epoksi sintetik tolali bosilgan elektron plata va boshqalar.
Organik plyonkali substrat bosilgan elektron plata: neylon plyonkali bosilgan elektron plata va boshqalar.
Seramika substrat bosilgan elektron platalar.
Metall yadro asosidagi bosilgan elektron platalar.
3. Tuzilishi bo‘yicha tasniflash
Tuzilishi bo'yicha bosilgan elektron platalarni qattiq bosilgan elektron platalarga, moslashuvchan bosilgan elektron platalarga va qattiq moslashuvchan bosma platalarga bo'lish mumkin.
4. Qatlamlar soniga qarab tasniflanadi
Qatlamlar soniga ko'ra, bosilgan elektron platalar bir tomonlama platalarga, ikki tomonlama platalarga, ko'p qatlamli platalarga va HDI platalariga (yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liq platalar) bo'linishi mumkin.
1) bir tomonlama
Bir tomonlama plata elektron plataning faqat bir tomonida (lehimlash tomonida) simli bo'lgan elektron plataga ishora qiladi va barcha komponentlar, komponent yorliqlari va matn yorliqlari boshqa tomoniga (komponent tomoni) joylashtirilgan.
Bir tomonlama panelning eng katta xususiyati uning arzonligi va oddiy ishlab chiqarish jarayonidir.Biroq, simlar faqat bitta sirtda amalga oshirilishi mumkinligi sababli, simlarni ulash qiyinroq va simlar ishdan chiqishga moyil, shuning uchun u faqat ba'zi nisbatan oddiy sxemalar uchun mos keladi.
2) Ikki tomonlama
Ikki tomonlama taxta izolyatsiya plitasining har ikki tomonida simli bo'lib, bir tomoni yuqori qatlam sifatida, ikkinchisi esa pastki qatlam sifatida ishlatiladi.Yuqori va pastki qatlamlar elektr yo'llari orqali ulanadi.
Odatda, ikki qavatli taxta ustidagi komponentlar yuqori qatlamga joylashtiriladi;ammo, ba'zida taxta hajmini kamaytirish uchun komponentlar ikkala qatlamga ham joylashtirilishi mumkin.Ikki qavatli taxta o'rtacha narx va oson simi bilan ajralib turadi.Bu oddiy elektron platalarda eng ko'p ishlatiladigan tur.
3) Ko'p qatlamli taxta
Ikki qatlamdan ortiq bo'lgan bosilgan elektron platalar birgalikda ko'p qatlamli platalar deb ataladi.
4) HDI taxtasi
HDI platasi mikro-ko'r ko'milgan teshik texnologiyasidan foydalangan holda nisbatan yuqori elektron taqsimlash zichligiga ega bo'lgan elektron platadir.
PCB tuzilishi
PCB asosan mis qoplangan laminatlar (Mis qoplamali laminatlar, CCL), prepreg (PP varag'i), mis folga (Mis folga), lehim niqobi (shuningdek, lehim niqobi sifatida ham tanilgan) (Lehim niqobi) dan iborat.Shu bilan birga, yuzadagi ochiq mis folga himoya qilish va payvandlash effektini ta'minlash uchun, shuningdek, tenglikni ustidagi sirtni ishlov berishni amalga oshirish kerak, ba'zan esa u ham belgilar bilan belgilanadi.
1) Mis qoplamali laminat
Mis bilan qoplangan laminat (CCL), mis qoplamali laminat yoki mis qoplamali laminat deb ataladi, bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish uchun asosiy materialdir.U dielektrik qatlam (qatron, shisha tola) va yuqori toza o'tkazgichdan (mis folga) iborat.kompozit materiallardan iborat.
Faqat 1960 yilga kelib, professional ishlab chiqaruvchilar bir tomonlama PCB ishlab chiqarish uchun asosiy material sifatida formaldegid smolali mis folga ishlatdilar va ularni magnitafon, magnitafon, videomagnitofon va boshqalar bozoriga chiqardilar. -yonli teshikli mis qoplamani ishlab chiqarish texnologiyasi, issiqlikka chidamliligi, o'lchami Barqaror epoksi shisha tagliklari hozirgacha keng qo'llanilgan.Hozirgi vaqtda FR4, FR1, CEM3, keramik plitalar va Teflon plitalari keng qo'llaniladi.
Hozirgi vaqtda eng ko'p ishlatiladigan tenglikni o'chirish usuli bilan mis qoplamali taxtaga kerakli sxemani olish uchun tanlab yopishtirishdir.Mis bilan qoplangan laminat asosan butun bosilgan elektron platada o'tkazuvchanlik, izolyatsiya va qo'llab-quvvatlashning uchta funktsiyasini ta'minlaydi.Bosilgan elektron platalarning ishlashi, sifati va ishlab chiqarish narxi ko'p jihatdan mis qoplamali laminatlarga bog'liq.
2) Prepreg
PP varag'i sifatida ham tanilgan Prepreg ko'p qatlamli taxtalarni ishlab chiqarishda asosiy materiallardan biridir.U asosan qatron va mustahkamlovchi materiallardan iborat.Mustahkamlovchi materiallar shisha tolali mato (shisha mato deb ataladi), qog'oz asosi va kompozit materiallarga bo'linadi.
Ko'p qatlamli bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarishda ishlatiladigan prepreglarning ko'pchiligi (yopishqoq varaqlar) mustahkamlovchi material sifatida shisha matolardan foydalanadi.Qayta ishlangan shisha matoni qatron elim bilan singdirish va keyin issiqlik bilan ishlov berish orqali oldindan pishirilgan yupqa qatlamli material prepreg deb ataladi.Prepreglar issiqlik va bosim ostida yumshaydi va sovutilganda qotib qoladi.
Shisha gazlama uzunligi birligiga toʻgʻri keladigan iplar soni egri va toʻqilish yoʻnalishlarida har xil boʻlganligi sababli, kesishda prepregning egri va toʻqilish yoʻnalishlariga eʼtibor berish kerak.Odatda, ishlab chiqarish taxtasining qisqa yon yo'nalishi sifatida burilish yo'nalishi (shisha matoning o'ralgan yo'nalishi) tanlanadi va to'quv yo'nalishi ishlab chiqarish taxtasining uzun tomonining yo'nalishi tekisligini ta'minlashdan iborat. taxta yuzasi va ishlab chiqarish plitasining isitilgach, burish va deformatsiyalanishiga yo'l qo'ymaslik.
3) Mis folga
Mis folga - elektron plataning asosiy qatlamiga yotqizilgan nozik, uzluksiz metall plyonka.PCB ning o'tkazgichi sifatida u izolyatsion qatlamga osongina bog'lanadi va elektron naqsh hosil qilish uchun chiziladi.
Umumiy sanoat mis folga ikki toifaga bo'linishi mumkin: prokat mis folga (RA mis folga) va elektrolitik mis folga (ED mis folga):
Rolikli mis folga yaxshi egiluvchanlik va boshqa xususiyatlarga ega va erta yumshoq taxta jarayonida ishlatiladigan mis folga;
Elektrolitik mis folga prokat mis folga nisbatan past ishlab chiqarish narxining afzalliklariga ega
4) Lehim niqobi
Lehimga qarshilik qatlami lehimga chidamli siyoh bilan bosilgan elektron plataning qismiga ishora qiladi.
Lehimga chidamli siyoh odatda yashil bo'lib, bir nechtasi qizil, qora va ko'k va hokazolardan foydalanadi, shuning uchun lehimga chidamli siyoh ko'pincha PCB sanoatida yashil moy deb ataladi.Bu bosilgan elektron platalarning doimiy himoya qatlami bo'lib, namlik, korroziyaga qarshi, chiriyotganga qarshi va mexanik aşınmaya va hokazolarni oldini oladi, shuningdek qismlarni noto'g'ri joylarga payvandlanishiga yo'l qo'ymaydi.
5) Yuzaki ishlov berish
Bu erda ishlatiladigan "sirt" deganda elektron komponentlar yoki boshqa tizimlar va tenglikni ulash sxemalari, masalan, prokladkalarning ulanish nuqtalari yoki kontaktli ulanishlar o'rtasida elektr aloqasini ta'minlovchi tenglikni ulash nuqtalari nazarda tutiladi.Yalang'och misning lehimliligi juda yaxshi, lekin havo ta'sirida osongina oksidlanadi va ifloslanadi, shuning uchun yalang'och mis yuzasida himoya plyonka qoplanishi kerak.
Umumiy PCB sirtini qayta ishlash jarayonlariga qo'rg'oshin HASL, qo'rg'oshinsiz HASL, organik qoplama (Organik lehimli saqlovchi moddalar, OSP), suvga cho'mish oltin, immersion kumush, immersion qalay va oltin bilan qoplangan barmoqlar va boshqalar kiradi. Atrof-muhitni muhofaza qilish qoidalarining doimiy takomillashtirilishi bilan, u erda Etakchi HASL jarayoni asta-sekin taqiqlangan.
6) Belgilar
Belgilar matn qatlami bo'lib, PCB ning yuqori qatlamida bo'lmasligi mumkin va u odatda sharhlar uchun ishlatiladi.
Odatda, sxemani o'rnatish va texnik xizmat ko'rsatishni osonlashtirish uchun kerakli logotip naqshlari va matn kodlari bosma taxtaning yuqori va pastki yuzalarida bosiladi, masalan, komponent yorliqlari va nominal qiymatlari, komponent kontur shakllari va ishlab chiqaruvchi logotiplari, ishlab chiqarish. sanalar kutmoqda.
Belgilar odatda ekranda chop etish orqali chop etiladi
Yuborilgan vaqt: 2023-yil 11-mart