Що таке конкретний процес PCBA?

Процес PCBA: PCBA=Монтаж друкованої плати, тобто порожня плата PCB проходить через верхню частину SMT, а потім проходить весь процес підключення DIP, який називається процесом PCBA.

Процес і технологія
Jigsaw приєднання:
1. З’єднання V-CUT: використання спліттера для роз’єднання, цей метод роз’єднання має гладкий поперечний переріз і не має негативного впливу на наступні процеси.
2. Використовуйте pinhole (штампове отвір): Необхідно враховувати задир після зламу, і чи це вплине на стабільну роботу пристосування на склеювальній машині в процесі COB.Також слід враховувати, чи вплине це на доріжку плагіна і чи вплине на збірку.

Матеріал друкованої плати:
1. На картонні друковані плати, такі як XXXP, FR2 і FR3, сильно впливає температура.Через різні коефіцієнти теплового розширення легко спричинити утворення пухирів, деформацію, тріщину та осипання мідної оболонки на друкованій платі.
2. На друковані плати зі скловолокна, такі як G10, G11, FR4 і FR5, порівняно менше впливають температура SMT і температура COB і THT.
Якщо більше двох COB.SMT.Виробничі процеси THT потрібні на одній друкованій платі, враховуючи як якість, так і вартість, FR4 підходить для більшості продуктів.

Вплив розводки лінії підключення колодок і положення наскрізного отвору на виробництво SMT:

Проводка з’єднувальних ліній колодок і положення наскрізних отворів мають великий вплив на продуктивність паяння SMT, оскільки невідповідні лінії з’єднання колодок і наскрізні отвори можуть грати роль «крадучого» припою, поглинаючи рідкий припій у печі оплавлення Go ( сифон і капілярна дія в рідині).Наступні умови сприяють якості продукції:
1. Зменшіть ширину лінії з'єднання колодок:
Якщо немає обмежень щодо пропускної здатності по струму та розміру друкованої плати, максимальна ширина лінії з’єднання колодок становить 0,4 мм або 1/2 ширини колодки, яка може бути меншою.
2. Найбільш переважно використовувати вузькі з'єднувальні лінії довжиною не менше 0,5 мм (шириною не більше 0,4 мм або шириною не більше 1/2 ширини колодки) між майданчиками, підключеними до провідних смуг великої площі ( наприклад наземні літаки, силові літаки).
3. Уникайте підключення проводів з боку або кута до колодки.Найбільш переважно, щоб з’єднувальний дріт входив із середини задньої частини колодки.
4. Слід якомога більше уникати наскрізних отворів у колодках компонентів SMT або безпосередньо поруч із колодками.

Причина така: наскрізний отвір у майданчику притягне припій у отвір і змусить припій вийти з паяного з’єднання;отвір безпосередньо близько до майданчика, навіть якщо є хороший захист зеленого масла (у фактичному виробництві, друк зеленим маслом у вхідному матеріалі друкованої плати у багатьох випадках є неточним), це також може спричинити тепловідведення, що змінить швидкість інфільтрації паяних з'єднань, спричиняють явище надгробної форми в компонентах мікросхеми та перешкоджають нормальному формуванню паяних з'єднань у важких випадках.
З’єднання між наскрізним отвором і прокладкою найбільш переважно є вузькою з’єднувальною лінією довжиною не менше 0,5 мм (ширина не більше 0,4 мм або ширина не більше 1/2 ширини прокладки).