Новини
-
Як виготовляється друкована плата?
Друкована плата постійно змінюється з розвитком технології процесу, але в принципі повна друкована плата повинна надрукувати друковану плату, потім вирізати друковану плату, обробити мідний ламінат, перенести друковану плату, корозію, буріння, попередня обробка,...Читати далі -
На що слід звернути увагу при складанні схеми друкованої плати?
1. Загальні правила 1.1 Зони проводки цифрового, аналогового та DAA сигналу попередньо розділені на друкованій платі.1.2 Цифрові та аналогові компоненти та відповідна проводка повинні бути якомога більше відокремлені та розміщені у власних зонах проводки.1.3 Траси високошвидкісного цифрового сигналу повинні бути короткими як...Читати далі -
Що є основою перед тим, як навчитися малювати друковану плату?
Перш ніж навчитися малювати друковані плати, ви повинні спочатку освоїти використання програмного забезпечення для проектування друкованих плат. Навчаючись малювати друковані плати, ви повинні спочатку освоїти використання програмного забезпечення для проектування друкованих плат.Як новачок, першою умовою є опанування використання програмного забезпечення для проектування.По-друге, краще базове знання схем i...Читати далі -
Назвіть основні етапи проектування друкованої плати
..1: Намалюйте принципову схему...2: Створення бібліотеки компонентів...3: Встановіть мережевий зв’язок між принциповою схемою та компонентами на друкованій платі...4: Маршрутизація та розміщення...5: Створення даних про виробництво друкованих плат і даних про використання розміщення...Читати далі -
Які навички потрібно мати під час малювання з’єднань друкованої плати?
1. Правила розташування компонентів 1).За нормальних умов усі компоненти мають бути розташовані на одній поверхні друкованої схеми.Лише коли компоненти верхнього шару занадто щільні, деякі пристрої з обмеженою висотою та низьким виділенням тепла, такі як чіп-резистори, чіп-конденсатори, вставлені...Читати далі -
Різниця між чіпом і друкованою платою
Різниця між чіпом і друкованою платою: Склад відрізняється: Мікросхема: це спосіб мініатюризації схем (в основному включає напівпровідникові пристрої, включаючи пасивні компоненти тощо), і часто виготовляється на поверхні напівпровідникових пластин.Інтегральна схема: крихітний елемент...Читати далі -
Знання та стандарти матеріалів друкованих плат
Зараз у моїй країні широко використовуються кілька типів ламінатів з мідним покриттям, і їх характеристики такі: типи ламінатів з мідним покриттям, знання про ламінати з мідним покриттям і методи класифікації ламінатів з мідним покриттям.Як правило, відповідно до різних арм...Читати далі -
Специфічний процес процесу друкованої плати
Процес виготовлення друкованої плати можна умовно розділити на дванадцять етапів.Кожен процес вимагає різноманітних процесів виробництва.Слід зазначити, що технологічний процес плати з різними структурами відрізняється.Наступний процес - це повне виробництво кількох...Читати далі -
Стандарт перевірки плати PCB
Стандарти перевірки друкованих плат 1. Обсяг підходить для вхідної перевірки друкованих плат мобільних телефонів HDI.2. План відбору проб перевіряється відповідно до GB2828.1-2003, рівень загальної інспекції II.3. Перевірка базується на технічних специфікаціях сировини та перевірці...Читати далі -
У разі несправності друкованої плати, які методи та інструменти є для виявлення?
1. Поширені несправності друкованих плат здебільшого зосереджені на компонентах, таких як конденсатори, резистори, котушки індуктивності, діоди, тріоди, польові транзистори тощо. Очевидно, що інтегровані мікросхеми та кристалічні генератори пошкоджені, і судити про несправність інтуїтивно зрозуміліше. цих компонентів...Читати далі -
Які початкові знання ви повинні опанувати як новачок у дизайні друкованих плат?
Які початкові знання ви повинні опанувати як новачок у дизайні друкованих плат?Відповідь: 1. Напрямок проводки: Напрямок розташування компонентів має максимально відповідати принциповій схемі.Напрямок проводки переважно збігається з напрямком електричної схеми.Це часто...Читати далі -
Які базові знання про проектування друкованої плати?
Правила компонування друкованої плати: 1. За звичайних обставин усі компоненти мають бути розташовані на одній поверхні друкованої плати.Лише коли компоненти верхнього шару занадто щільні, деякі пристрої з обмеженою висотою та низьким тепловиділенням, такі як мікросхемні резистори, мікросхемні конденсатори та мікросхеми мікросхем, можна використовувати...Читати далі
