PCB توك يولى تاختىسىنىڭ كونكرېت جەريانى

PCB تاختا ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنى ئاساسەن تۆۋەندىكى ئون ئىككى باسقۇچقا بۆلۈشكە بولىدۇ. ھەر بىر جەريان ھەر خىل جەريان ياساشنى تەلەپ قىلىدۇ. دىققەت قىلىشقا تېگىشلىكى شۇكى ، ئوخشىمىغان قۇرۇلمىلىق تاختايلارنىڭ جەريان ئېقىمى ئوخشىمايدۇ. تۆۋەندىكى جەريان كۆپ قاتلاملىق PCB نىڭ تولۇق ئىشلەپچىقىرىلىشى. جەريان ئېقىمى

بىرىنچى. ئىچكى قەۋەت ئاساسلىقى PCB توك يولى تاختىسىنىڭ ئىچكى قەۋىتىنى ئايلاندۇرۇش ئۈچۈن ئىشلەپچىقىرىش جەريانى:
1. كېسىش تاختىسى: PCB تارماق قىسمىنى ئىشلەپچىقىرىش كۆلىمىگە قىسقارتىش.
2. ئالدىن داۋالاش: PCB يەر ئاستى سۈيىنى تازىلاپ ، يەر يۈزىدىكى بۇلغىمىلارنى چىقىرىۋېتىش
3. لامپۇچكا پەردىسى: قۇرۇق پىلاستىنكىنى PCB ئاستى قىسمىغا چاپلاپ ، كېيىنكى رەسىم يۆتكەشكە تەييارلىق قىلىڭ.
4. ئاشكارىلاش: ئاشكارىلاش ئۈسكۈنىسىدىن پايدىلىنىپ ئۇلترا بىنەپشە نۇر بىلەن پىلاستىنكا ئاستى قىسمىنى ئاشكارلاڭ ، بۇنداق بولغاندا ئاستى سۈيىنىڭ سۈرىتىنى قۇرۇق پىلاستىنكىغا يۆتكەڭ.
5.
ئىككىنچى. ئىچكى تەكشۈرۈش ئاساسلىقى تاختاي توك يولىنى سىناق قىلىش ۋە رېمونت قىلىش ئۈچۈن
1.
2. VRS: AOI بايقىغان ناچار رەسىم سانلىق مەلۇماتلىرى مۇناسىۋەتلىك خادىملار تەرىپىدىن VRS غا ئەۋەتىلىدۇ.
3. قوشۇمچە سىم: ئالتۇن سىمنى بوشلۇق ياكى چۈشكۈنلۈككە سۈرۈپ ، توك كاشىلانىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
ئۈچىنچىسى. بېسىش ئىسمىدىنلا مەلۇم بولغىنىدەك ، بىر نەچچە تاختاي بىر تاختايغا بېسىلىدۇ.
1. قوڭۇر رەڭ: قوڭۇر رەڭ تاختاي بىلەن قالدۇقنىڭ يېپىشقاقلىقىنى ئاشۇرۇپ ، مىس يۈزىنىڭ نەملىكىنى ئاشۇرالايدۇ.
2. تەۋرىنىش: PP نى كىچىك ۋاراق ۋە نورمال چوڭلۇقتا كېسىپ ، ئىچكى تاختاي بىلەن ماس PP ماس كېلىدۇ
3. قاپلاش ۋە بېسىش ، ئېتىش ، گۇڭ قىرغاق ، قىر ؛
تۆتىنچى. بۇرغىلاش: خېرىدارلارنىڭ تەلىپىگە ئاساسەن ، بۇرغىلاش ماشىنىسىدىن پايدىلىنىپ ، دىئامېتىرى ۋە چوڭ-كىچىكلىكى ئوخشاش بولمىغان تۆشۈكلەرنى تېشىپ ، تاختاي ئارىسىدىكى تۆشۈكلەرنى كېيىن قىستۇرمىلارنى بىر تەرەپ قىلىشقا ئىشلىتىشكە بولىدۇ ، شۇنداقلا ئۇ تاختىنىڭ تارقىلىشىغا ياردەم بېرەلەيدۇ. ئىسسىقلىق

بەشىنچى ، دەسلەپكى مىس سىرتقى قەۋەت تاختاينىڭ بۇرغىلانغان تۆشۈكلىرىگە مىس تاختاي ، تاختاينىڭ ھەر بىر قەۋىتىنىڭ سىزىقلىرى ئېلىپ بېرىلىدۇ.
1. تۆكمە قىلىپ سېتىش لىنىيىسى: تاختاي تۆشۈكنىڭ چېتىدىكى تۆشۈكلەرنى ئېلىۋېتىپ ، مىس تاختاينىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
2. يېلىمنى ئېلىۋېتىش لىنىيىسى: تۆشۈكتىكى يېلىم قالدۇقىنى ئېلىڭ. مىكرو قىچىشىش جەريانىدا يېپىشقاقلىقنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن
3. بىر مىس (pth): تۆشۈكتىكى مىس تاختاي تاختاينىڭ ھەر بىر قەۋىتىنىڭ توك يولىنى قىلىدۇ ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا مىس قېلىنلىقىنى ئاشۇرىدۇ.
ئالتىنچى ، تاشقى قەۋەت تاشقى قەۋەت بىرىنچى قەدەمدىكى ئىچكى قەۋەت جەريانى بىلەن ئاساسەن ئوخشاش بولۇپ ، ئۇنىڭ مەقسىتى ئىز قوغلاش جەريانىنى ئاسانلاشتۇرۇش.
1. ئالدىن داۋالاش: تاختاينىڭ يۈزىنى چىلاش ، چوتكىلاش ۋە قۇرۇتۇش ئارقىلىق پاكىزلاپ ، قۇرۇق پىلىمنىڭ يېپىشقاقلىقىنى ئاشۇرىمىز.
2. لامپۇچكا پەردىسى: قۇرۇق پىلاستىنكىنى PCB ئاستى قىسمىغا چاپلاپ ، كېيىنكى رەسىم يۆتكەشكە تەييارلىق قىلىڭ.
3. ئاشكارلىنىش: ئۇلترا بىنەپشە نۇر بىلەن نۇرلىنىپ ، تاختايدىكى قۇرۇق پىلىمنى كۆپ قۇتۇپلاشقان ۋە پولىمېرسىز ھالەتكە كەلتۈرۈش
4. ئېچىش: ئاشكارلىنىش جەريانىدا پولىمېرلاشمىغان قۇرۇق پىلىمنى ئېرىتىپ ، بوشلۇق قالدۇرىدۇ.
يەتتىنچى ، ئىككىنچى مىس ۋە چاتقال ئىككىلەمچى مىس تاختاي
1. ئىككىنچى مىس: ئېلېكتر قۇتۇبى ئەندىزىسى ، تۆشۈكتىكى قۇرۇق پەردە بىلەن قاپلانمىغان خىمىيىلىك خىمىيىلىك مىس شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ، ئۆتكۈزۈشچانلىقى ۋە مىس قېلىنلىقىنى تېخىمۇ ئاشۇرۇڭ ، ئاندىن قەلەي تاختايدىن ئۆتۈپ ، چاتاش جەريانىدا توك يولى ۋە تۆشۈكلەرنىڭ مۇكەممەللىكىنى قوغدايمىز.
2.

سەككىزىنچى ، ساتقۇچىلارنىڭ قارشىلىقى: ئۇ تاختاينى قوغداپ ، ئوكسىدلىنىش ۋە باشقا ھادىسىلەرنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
1. ئالدىنى ئېلىش: چىلاش ، ئۇلترا ئاۋاز دولقۇنىدا يۇيۇش ۋە باشقا جەريانلار تاختايدىكى ئوكسىدنى چىقىرىپ تاشلاپ ، مىس يۈزىنىڭ يىرىكلىكىنى ئاشۇرىدۇ.
2. بېسىش: PCB تاختىسىنىڭ ساتقۇچى قارشىلىق سىياھ بىلەن سېتىشقا ئېھتىياجلىق بولمىغان زاپچاسلىرىنى يېپىش ، قوغداش ۋە ئىزولياتورلۇق رولىنى ئوينايدۇ.
3. ئالدىن پىشۇرۇش: ساتقۇچىدىكى ئېرىتكۈچىنى قۇرۇتۇش سىياھقا قارشى تۇرۇش ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا سىياھنى قاتتىقلاشتۇرۇش.
4. ئاشكارىلاش: ساتقۇچىنىڭ ئۇلترا بىنەپشە نۇرنى نۇرلاندۇرۇش ئارقىلىق سىياھقا قارشى تۇرۇش ۋە فوتوپولىمېرلاش ئارقىلىق يۇقىرى مولېكۇلا پولىمېر ھاسىل قىلىش.
5. ئېچىش: ناترىي كاربونات ئېرىتمىسىنى ئېرىتمىگەن سىياھتا ئېلىۋېتىش.
6. پىشۇرغاندىن كېيىن: سىياھنى تولۇق قاتتىقلاشتۇرۇش
توققۇزىنچى ، تېكىست بېسىپ چىقىرىلغان تېكىست
1. تاللاش: تاختاينىڭ يۈزىنى تازىلاپ ، يەر يۈزىدىكى ئوكسىدلىنىشنى چىقىرىپ تاشلاپ ، سىياھنىڭ يېپىشقاقلىقىنى كۈچەيتىمىز.
2. تېكىست: بېسىلغان تېكىست ، كېيىنكى كەپشەرلەش ئىشلىرىغا قۇلايلىق
ئونىنچى ، يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش OSP كەپشەرلىنىدىغان يالىڭاچ تەخسىنىڭ يان تەرىپى سىرلانغان بولۇپ ، داتلىشىپ ئوكسىدلىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
11- ، شەكىللىنىش خېرىدار تەلەپ قىلغان تاختاينىڭ شەكلى ئىشلەپچىقىرىلىدۇ ، بۇ خېرىدارغا SMT ئورۇنلاشتۇرۇش ۋە قۇراشتۇرۇش ئېلىپ بېرىشقا قۇلايلىق.
ئون ئىككىنچى ، ئۇچۇش تەكشۈرۈش سىنىقى تاختاينىڭ توك يولىنى سىناپ ، قىسقا توك يولىنىڭ سىرتقا ئېقىپ كېتىشىدىن ساقلىنىڭ.
13-FQC; ئاخىرقى تەكشۈرۈش ، ئەۋرىشكە ئېلىش ۋە بارلىق جەريانلارنى تاماملىغاندىن كېيىن تولۇق تەكشۈرۈش
ئون تۆتىنچى ، ئوراپ قاچىلاش ۋە ئامباردىن چىقىش تەييار PCB تاختىسىنى ۋاكۇئۇم بىلەن ئوراپ ، قاچىلاش ۋە توشۇشنى تاماملاڭ.