Электроника продуктлары өчен PCBA һәм PCB Советы Ассамблеясы
Продукция турында мәгълүмат
| ModelК. | ETP-005 | Шарт | Яңа |
| Мин эзнең киңлеге / киңлеге | 0.075 / 0.075 мм | Бакыр калынлык | 1 - 12 Оз |
| Ассамблея режимнары | SMT, DIP, тишек аша | Куллану кыры | LED, медицина, сәнәгать, контроль совет |
| Samрнәкләр йөгерә | Мөмкин | Транспорт пакеты | Вакуум төрү / Блистер / Пластик / Мультфильм |
PCB (PCB Ассамблеясы) процесс мөмкинлеге
| Техник таләп | Профессиональ өслекне монтажлау һәм тишек аша эретү технологиясе |
| SMT технологиясе 1206,0805,0603 компонентлары кебек төрле зурлыклар | |
| ИКТ (Схема тестында), FCT (Функциональ схема тесты) технологиясе | |
| PCB Ассамблеясы UL, CE, FCC, Rohs раслау белән | |
| СМТ өчен азот газын чагылдыру эретү технологиясе | |
| Standardгары Стандарт SMT & Солдер Ассамблея линиясе | |
| Boardгары тыгызлык үзара бәйләнгән такта урнаштыру технологиясе | |
| Oteитата һәм җитештерү таләбе | Гербер Файл яки PCB Файл Ялан PCB Такта ясау өчен |
| Ассамблея өчен бом (материаллар кәгазе), PNP (файлны сайлау һәм урнаштыру) һәм компонентлар позициясе дә монтажда кирәк | |
| Oteитата вакытын кыскарту өчен, зинһар, безгә һәр компонент өчен тулы өлеш номерын бирегез, тактадагы сан шулай ук заказлар саны. | |
| Сынау өчен кулланма һәм функция Сынау ысулы, сыйфатның якынча 0% ка җитүен тәэмин итү |
PCBA конкрет процессы
1) Гадәттәге ике яклы процесс агымы һәм технология.
① Материал кисү - бораулау - тишек һәм тулы тәлинкә электроплатировкасы - үрнәк тапшыру (фильм формалаштыру, экспозиция, үсеш) - эскиз һәм фильмны чыгару - эретеп маска һәм персонажлар - HAL яки OSP һ.б. - форма эшкәртү - инспекция - әзер продукт
Material Кисү материалы - бораулау - тишекләштерү - үрнәк тапшыру - электроплатинг - фильмны чистарту һәм эфирлау - коррозиягә каршы фильмны чыгару (Sn, яки Sn / pb) - плагинны кую - oldСолдер маска һәм персонажлар - HAL яки OSP һ.б. - тикшерү - әзер продукт
(2) Гадәттәге күп катлы такта процессы һәм технология.
Материал кисү - эчке катлам җитештерү - оксидлаштыру эшкәртү - ламинация - бораулау - тишек каплау (тулы тактага һәм үрнәк каплауга бүленергә мөмкин) - катлам катламы җитештерү - өслек каплау - форма эшкәртү - инспекция - әзер продукт
.
.
. ).
(3) Күпкатлы такта процессы һәм технология аша күмелгән / сукыр.
Гадәттә ламинация ысуллары кулланыла.кайсы:
Материал кисү - төп такта формалаштыру (гадәти ике яклы яки күп катлы тактага тиң) - ламинация - түбәндәге процесс гадәти күп катламлы такта белән бер үк.
.Әгәр үзәк такта тишегенең аскы өлеше зур булса, аның ышанычлылыгын тәэмин итү өчен тишекне блоклау белән эшкәртү үткәрелергә тиеш.
(4) Ламинатланган күп катлы такта процесс агымы һәм технологиясе.
Бер тәрәзә чишелеше
Кибет күргәзмәсе
PCB җитештерү һәм PCB җыю (PCBA) партнеры буларак, Evertop электрон җитештерү хезмәтләрендә (EMS) инженерлык тәҗрибәсе булган халыкара кече урта бизнеска булышырга омтыла.
