1. Гомуми кагыйдәләр
1.1 Санлы, аналог һәм DAA сигнал чыбыклары PCBда алдан бүленгән.
1.2 Санлы һәм аналог компонентлары һәм тиешле чыбыклар мөмкин кадәр аерылырга һәм үз чыбыкларына урнаштырылырга тиеш.
1.3 speedгары тизлекле санлы сигнал эзләре мөмкин кадәр кыска булырга тиеш.
1.4 Аналог сигнал эзләрен мөмкин кадәр кыска саклагыз.
1.5 Көч һәм җирнең акыллы бүленеше.
1.6 DGND, AGND, һәм кыр аерылган.
1.7 Электр белән тәэмин итү һәм критик сигнал эзләре өчен киң чыбыклар кулланыгыз.
1.8 Санлы схема параллель автобус / серияле DTE интерфейсы янында, һәм DAA схемасы телефон линиясе интерфейсы янында урнаштырылган.
2. Компонент урнаштыру
2.1 Системаның схематик схемасында:
а) санлы, аналог, DAA схемаларын һәм аларга бәйле схемаларны бүлегез;
б) һәр схемада санлы, аналог, катнаш санлы / аналог компонентларны бүлегез;
в) ICәрбер IC чипның электр белән тәэмин ителешенә һәм сигнал пиннарына игътибар итегез.
2.2 Санлы, аналог, һәм DAA схемаларының чыбык өлкәсен PCB (гомуми катнашу 2/1/1) бүлегез, һәм санлы һәм аналог компонентларын һәм аларның чыбыкларын мөмкин кадәр ерак саклагыз һәм аларны тиешле чикләгез. чыбык өлкәләре.
Искәрмә: DAA чылбыры зур өлешне биләгәндә, аның чыбык өлкәсе аша контроль / статус сигнал эзләре күбрәк булачак, алар компонент аралыгы, югары көчәнешне кысу, ток чикләре һ.б. кебек җирле кагыйдәләр буенча көйләнә ала.
2.3 Беренчел бүлек тәмамлангач, Коннектор һәм Джек компонентларын урнаштыра башлагыз:
а) Плагинның торышы Коннектор һәм Джек тирәсендә сакланган;
б) компонентлар тирәсендә көч һәм җир чыбыклары өчен урын калдыру;
в) Сокет тирәсендә тиешле плагинның позициясен читкә куегыз.
2.4 Беренче урында гибрид компонентлар (Модем җайланмалары, A / D, D / A конверсия чиплары һ.б.):
а) компонентларның урнаштыру юнәлешен билгеләгез, һәм санлы сигналны һәм аналог сигнал пинкаларын тиешле чыбык өлкәләренә юнәлтергә тырышыгыз;
б) компонентларны санлы һәм аналог сигнал маршрутлары кушылган урында урнаштырыгыз.
2.5 Барлык аналог җайланмаларны урнаштырыгыз:
а) DAA схемаларын да кертеп, аналог схема компонентларын урнаштырыгыз;
б) Аналог җайланмалар бер-берсенә якын урнаштырыла һәм PCB ягына урнаштырыла, алар арасында TXA1, TXA2, RIN, VC, VREF сигнал эзләре;
в) TXA1, TXA2, RIN, VC, һәм VREF сигнал эзләре тирәсендә югары тавышлы компонентлар урнаштырудан сакланыгыз;
г) DTE серияле модульләр өчен, DTE EIA / TIA-232-E
Серия интерфейс сигналларының кабул итүчесе / драйверы Коннекторга мөмкин кадәр якын булырга һәм югары ешлыктагы сәгать сигнал маршрутыннан ерак булырга тиеш, һәр линиягә шау-шу басу җайланмалары кушылуны киметү / качу өчен, мәсәлән, кәтүкләр һәм конденсаторлар.
2.6 Санлы компонентларны һәм конденсаторларны декуплинг урнаштырыгыз:
а) цифрлы компонентлар чыбык озынлыгын киметү өчен бергә урнаштырылган;
б) электр белән тәэмин итү һәм IC җире арасында 0,1уФ декуплинг конденсаторын урнаштырыгыз, һәм EMIны киметү өчен тоташтыргыч чыбыкларны мөмкин кадәр кыска саклагыз.
в) параллель автобус модуллары өчен компонентлар бер-берсенә якын
Тоташтыргыч автобус интерфейс стандартына туры килер өчен читкә урнаштырылган, мәсәлән, ISA автобус линиясе озынлыгы 2,5ин белән чикләнгән;
г) DTE серияле модульләр өчен интерфейс чылбыры тоташтыручыга якын;
д) Кристалл осиллатор схемасы аның йөртү җайланмасына мөмкин кадәр якын булырга тиеш.
2.7 areaәр өлкәнең җир чыбыклары гадәттә бер яки берничә ноктада 0 Ом резисторы яки бусы белән тоташтырылган.
3. Сигнал юнәлеше
3.1 Модем сигнал маршрутында, шау-шу булган сигнал сызыклары һәм комачаулыкка дучар булган сигнал линияләре мөмкин кадәр ерак сакланырга тиеш.Әгәр котылгысыз булса, нейтраль сигнал сызыгын кулланыгыз.
3.2 Санлы сигнал чыбыклары санлы сигнал чыбыклары мөмкин кадәр урнаштырылырга тиеш;
Аналог сигнал чыбыклары аналог сигнал чыбыклары мөмкин кадәр урнаштырылырга тиеш;
(Изоляция эзләре алдан урнаштырылырга мөмкин, эзләр маршрут өлкәсеннән чыкмасын өчен)
Санлы сигнал эзләре һәм аналог сигнал эзләре перпендикуляр, үзара бәйләнешне киметү өчен.
3.3 Аналог сигнал эзләрен аналог сигнал маршрут өлкәсенә чикләү өчен изоляцияләнгән эзләрне кулланыгыз (гадәттә җир).
а) Аналог өлкәсендә изоляцияләнгән җир эзләре PCB тактасының ике ягында аналог сигнал чыбыклары тирәсендә урнашкан, сызык киңлеге 50-100мил;
б) Санлы өлкәдә изоляцияләнгән җир эзләре PCB тактасының ике ягында санлы сигнал чыбыклары өлкәсе буенча юнәлтелгән, сызык киңлеге 50-100мил, һәм PCB тактасының бер ягының киңлеге 200мил булырга тиеш.
3.4 Параллель автобус интерфейсының сигнал сызыгы киңлеге> 10мил (гадәттә 12-15мил), мәсәлән / HCS, / HRD, / HWT, / RESET.
3.5 Аналог сигнал эзләренең сызык киңлеге> 10мил (гадәттә 12-15мил), мәсәлән, MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Калган барлык сигнал эзләре мөмкин кадәр киң булырга тиеш, сызык киңлеге> 5мил (гомумән 10мил) булырга тиеш, һәм компонентлар арасындагы эзләр мөмкин кадәр кыска булырга тиеш (җайланмалар урнаштырганда алдан карарга кирәк).
3.7 Тиешле IC-га әйләнеп узучы конденсаторның сызык киңлеге> 25мил булырга тиеш, һәм виасны куллану мөмкин кадәр сакланырга тиеш.3.8 Төрле өлкәләр аша узучы сигнал сызыклары (типик түбән тизлек белән идарә итү / статус сигналлары кебек) изоляцияләнгән җир чыбыкларын бер ноктада (өстенлекле) яки ике ноктада узыгыз.Әгәр дә эз бер якта булса, изоляцияләнгән җир эзе PCBның икенче ягына барып, сигнал эзен атлап, аны өзлексез саклап калырга мөмкин.
3.9 highгары ешлыклы сигнал юнәлеше өчен 90 градус почмакларны кулланмагыз, шома дуга яки 45 градус почмак кулланыгыз.
3.10 frequгары ешлыктагы сигнал маршрутлары тоташу аша куллануны киметергә тиеш.
3.11 Барлык сигнал эзләрен кристалл осиллатор схемасыннан ерак саклагыз.
3.12 frequгары ешлыклы сигнал маршрутлары өчен, бер юнәлештә берничә өзлексез маршрут кулланылырга тиеш.
3.13 DAA чылбырында тишек тирәсендә ким дигәндә 60мил урын калдырыгыз (барлык катламнар).
4. Электр белән тәэмин итү
4.1 Электр белән бәйләнешне билгеләгез.
4.2 Санлы сигнал чыбыклары өлкәсендә 10уФ электролитик конденсаторны яки танталь конденсаторны 0,1уФ керамик конденсатор белән параллель кулланыгыз, аннары аны электр белән җир белән тоташтырыгыз.Шау-шу комачаулавы аркасында килеп чыккан электр чыбыкларын булдырмас өчен, берсен электр кертү очына һәм PCB тактага урнаштырыгыз.
4.3.(Икенче ягы санлы җир белән эшкәртелергә тиеш)
4.4 Гадәттә, көч эзләре башта куела, аннары сигнал эзләре куела.
5. җир
5.1 Ике яклы тактада санлы һәм аналог компонентлары тирәсендә һәм астындагы кулланылмаган урыннар (DAAдан кала) санлы яки аналог өлкәләр белән тутырылган, һәм һәр катламның бер үк өлкәләре бергә тоташкан, төрле катламнарның бер үк өлкәләре берничә виа аша тоташтырылган: DGND модемы санлы җир мәйданына тоташтырылган, һәм AGND пины аналог җир мәйданына тоташтырылган;санлы җир мәйданы һәм аналог җир мәйданы туры аерма белән аерыла.
5.2 Дүрт катлы тактада санлы һәм аналог компонентларны каплау өчен санлы һәм аналог җир мәйданнарын кулланыгыз (DAAдан кала);DGND модемы санлы җир мәйданына тоташтырылган, һәм AGND пины аналог җир мәйданына тоташтырылган;цифрлы җир мәйданы һәм аналог җир мәйданы туры аерма белән аерылган.
5.3 Дизайнда EMI фильтры кирәк булса, интерфейс розеткасында билгеле бер урын сакланырга тиеш.Күпчелек EMI җайланмалары (бусы / конденсаторлар) бу өлкәгә урнаштырылырга мөмкин;аңа бәйләнгән.
5.4 eachәрбер функциональ модульнең электр белән тәэмин ителеше аерылырга тиеш.Функциональ модульләрне бүләргә мөмкин: параллель автобус интерфейсы, дисплей, санлы схема (SRAM, EPROM, Модем) һәм DAA һ.б. eachәрбер функциональ модульнең көче / җире көч / җир чыганагында гына тоташырга мөмкин.
5.5 Серияле DTE модульләре өчен, электр тоташуны киметү өчен декуплинг конденсаторларын кулланыгыз, телефон линияләре өчен дә шулай эшләгез.
5.6 wireир чыбыклары бер нокта аша тоташтырылган, мөмкин булса, мишәр кулланыгыз;EMI-ны бастырырга кирәк булса, җир чыбыкларын башка урыннарга тоташтырырга рөхсәт итегез.
5.7 Барлык җир чыбыклары мөмкин кадәр киң булырга тиеш, 25-50мил.
5.8 Барлык IC электр белән тәэмин итү / җир арасындагы конденсатор эзләре мөмкин кадәр кыска булырга тиеш, һәм тишекләр аша юк.
6. Бәллүр осиллатор схемасы
6.1 Кристалл осиллаторның керү / чыгу терминалларына тоташтырылган барлык эзләр (мәсәлән, XTLI, XTLO) шау-шу комачаулавын һәм кристаллга таратылган сыйдырышлыкны киметү өчен мөмкин кадәр кыска булырга тиеш.XTLO эзе мөмкин кадәр кыска булырга тиеш, һәм бөкләү почмагы 45 градустан ким булмаска тиеш.(Чөнки XTLO тиз күтәрелү вакыты һәм югары ток белән йөртүчегә тоташтырылган)
6.2 Ике яклы тактада җир катламы юк, һәм кристалл осиллатор конденсаторының җир чыбыклары җайланмага мөмкин кадәр кыска чыбык белән тоташтырылырга тиеш.
DGND пин кристалл осиллаторына иң якын, һәм виалар санын киметегез.
6.3 Мөмкин булса, кристалл корпусны җиргә салыгыз.
6.4 XTLO пины белән кристалл / конденсатор төене арасында 100 Ом резисторны тоташтырыгыз.
6.5 Кристалл осиллатор конденсаторының җире Модемның GND пинына турыдан-туры тоташтырылган.Конденсаторны Модемның GND пинына тоташтыру өчен җир мәйданын яки җир эзләрен кулланмагыз.
7. EIA / TIA-232 интерфейсын кулланып бәйсез модем дизайны
7.1 Металл корпус кулланыгыз.Пластик кабыгы кирәк булса, металл фольга эчкә ябыштырылырга тиеш, яисә EMIны киметү өчен үткәргеч материал сиптерергә кирәк.
7.2 powerәрбер чыбыкка бер үк үрнәктәге боекларны урнаштырыгыз.
7.3 Компонентлар бергә урнаштырылган һәм EIA / TIA-232 интерфейсының тоташтыручысына якын.
7.4 Барлык EIA / TIA-232 җайланмалары энергия чыганагыннан көч / җиргә аерым тоташтырылган.Энергия / җир чыганагы тактадагы электр кертү терминалы яки көчәнеш көйләүче чипның чыгу терминалы булырга тиеш.
7.5 EIA / TIA-232 кабель сигнал җире санлы җиргә.
7.6 Түбәндәге очракларда, EIA / TIA-232 кабель калканы Модем кабыгына тоташырга кирәк түгел;буш тоташу;мишәр аша санлы җиргә тоташтырылган;EIA / TIA-232 кабель санлы җиргә турыдан-туры тоташкан, модем кабыгы янына магнит боҗрасы куелган.
8. VC һәм VREF схема конденсаторларының чыбыклары мөмкин кадәр кыска булырга һәм нейтраль җирдә урнашырга тиеш.
8.1 10uF VC электролитик конденсаторның уңай терминалын һәм 0.1uF VC конденсаторын Модемның VC пинына (PIN24) аерым чыбык аша тоташтырыгыз.
8.2 10uF VC электролитик конденсаторның тискәре терминалын һәм 0.1uF VC конденсаторын Модемның AGND пинына (PIN34) тоташтырыгыз һәм бәйсез чыбык кулланыгыз.
8.3 10uF VREF электролитик конденсаторның уңай терминалын һәм 0.1uF VC конденсаторын Модемның VREF пинына (PIN25) аерым чыбык аша тоташтырыгыз.
8.4 10uF VREF электролитик конденсаторның тискәре терминалын һәм 0.1uF VC конденсаторын Модемның VC пинына (PIN24) бәйсез эз аша тоташтырыгыз;8.1 эзеннән бәйсез булуына игътибар итегез.
VREF —— + ——– +
┿ 10у ┿ 0.1у
VC —— + ——– +
┿ 10у ┿ 0.1у
+ ——– + —– ~~~~~ - + АГНД
Кулланылган мишәр очрашырга тиеш:
Импеданс = 100МГц 70W ;;
бәяләнгән ток = 200МА ;;
Максималь каршылык = 0,5Вт.
9. Телефон һәм телефон интерфейсы
9.1 Киңәш һәм боҗра арасындагы интерфейста Чокны урнаштырыгыз.
9.2 Телефон линиясенең декуплинг ысулы электр белән тәэмин итү ысулына охшаш, индуктивлык комбинациясе, богау һәм конденсатор өстәү кебек ысулларны кулланып.Ләкин, телефон линиясен декуплинг электр белән тәэмин итү декуплингына караганда катлаулырак һәм игътибарга лаек.Гомуми практика - бу җайланмаларның эшләрен башкару / EMI тест сертификаты вакытында көйләү өчен резервлау.
Пост вакыты: 11-2023 май