PCBA процессы: PCBA =Басма район Советы Ассамблеясы, ягъни буш PCB такта SMT өске өлеше аша уза, аннары PCBA процессы дип аталган DIP плагинының бөтен процессын уза.
Процесс һәм технология
Джигшава кушыла:
1. V-CUT тоташуы: бүлү өчен сплитер кулланып, бу бүлү ысулы шома кисемтәгә ия һәм алдагы процессларга начар йогынты ясамый.
2. Пинхол (штамп тишеге) тоташуын кулланыгыз: Сынганнан соң бураны карарга кирәк, һәм бу COB процессында бәйләү машинасында тотрыклы эш итүгә тәэсир итәме.Бу шулай ук плагин трассасына йогынты ясаячакмы һәм монтажлауга тәэсир итәме дип уйларга кирәк.
PCB материалы:
1. XXXP, FR2, FR3 кебек картон PCBлар температурага бик нык тәэсир итәләр.Төрле җылылык киңәйтү коэффициентлары аркасында, PCB-та бакыр тиресенең кызаруы, деформациясе, ватылуы һәм түгүе җиңел.
2. G10, G11, FR4, FR5 кебек пыяла җепселле такта PCBлар SMT температурасына һәм COB һәм THT температурасына чагыштырмача аз тәэсир итәләр.
Ике COB-тан артык булса.СМТ.THT җитештерү процесслары бер PCB таләп ителә, сыйфатны да, бәяне дә исәпкә алып, FR4 күпчелек продуктлар өчен яраклы.
Тактаны тоташтыру линиясенең чыбыкларының тәэсире һәм SMT производствосындагы тишек торышы:
Тактаны тоташтыру линияләренең чыбыклары һәм тишекләр торышы SMT-ның эретү уңышына зур йогынты ясыйлар, чөнки яраксыз такта тоташу линияләре һәм тишекләр аша "урлау" ролен уйный алалар, сыек мичне сеңдерүче мичтә Go ( сыеклыкта сифон һәм капиллярлы хәрәкәт).Түбәндәге шартлар җитештерү сыйфаты өчен яхшы:
1. Тактаны тоташтыру линиясенең киңлеген киметү:
Әгәр дә агымдагы үткәрү сыйфаты һәм PCB җитештерү күләме чикләнмәсә, такта тоташу линиясенең максималь киңлеге 0,4 мм яки кечерәк булырга мөмкин 1/2 такта киңлеге.
2. Зур мәйданлы үткәргеч полосаларга тоташтырылган такталар арасында озынлыгы 0,5 ммнан ким булмаган (киңлеге 0,4 ммнан яки киңлеге 1/2 киңлектән зур булмаган) тар тоташу линияләрен куллану яхшырак. җир самолетлары, электр самолетлары кебек).
3. Капка яисә почмактан чыбыкларны тоташтырудан сакланыгыз.Иң яхшысы, тоташу чыбык тактаның арткы уртасыннан керә.
4. СМТ компонентлары яисә турыдан-туры янәшә урнашкан тишекләр аша мөмкин кадәр сакланырга кирәк.
Сәбәбе: тактадагы тишек аша эретүчене тишеккә җәлеп итәчәк һәм эретеп ябыштыручы кушылуны калдырачак;тишек турыдан-туры тактага якын, яхшы яшел майдан сакланса да (фактик җитештерүдә, PCB керә торган материалда яшел май бастыру төгәл түгел) күп очракта ул җылылык батуга китерергә мөмкин, бу үзгәрәчәк эретү буыннарының инфилтрация тизлеге, чип компонентларында кабер ташы күренешенә китерә, һәм авыр очракларда эретеп буыннарның нормаль формалашуына комачаулый.
Тишек белән такта арасындагы бәйләнеш, иң яхшысы, озынлыгы 0,5 ммнан ким булмаган тар тоташу сызыгы (киңлеге 0,4 ммнан зур түгел яки киңлеге 1/2 киңлектән зур түгел).
Пост вакыты: 22-2023 февраль