PCB такта җитештерү процессын якынча унике адымга бүлеп була.Eachәр процесс төрле процесс җитештерүне таләп итә.Әйтергә кирәк, төрле структуралы такталарның процесс агымы төрле.Түбән процесс - күп катламлы PCB-ның тулы производствосы.процесс агымы;
Башта.Эчке катлам;нигездә PCB схема тактасының эчке катлам схемасын ясау өчен;җитештерү процессы:
1. Кисү тактасы: PCB субстратын җитештерү күләменә кисү;
2. Алдан эшкәртү: PCB субстратының өслеген чистарту һәм өслекне пычратучы матдәләрне чыгару
3. Ламинат фильм: коры пленканы PCB субстратына ябыштырыгыз, алдагы рәсемне күчерергә әзерләнегез;
4. Экспозиция: фильм белән бәйләнгән субстратны ультрафиолет нуры белән фаш итү өчен, субстрат образын коры пленкага күчерү өчен экспозиция җиһазларын кулланыгыз.
5. DE: Экспозициядән соң субстрат эшләнде, чистартылды, пленка алынды, аннары эчке катлам тактасы җитештерү тәмамланды.
Икенче.Эчке тикшерү;нигездә такта схемаларын сынау һәм ремонтлау өчен;
1. AOI: AOI оптик сканерлау, ул PCB такта образын кертелгән яхшы продукт тактасы мәгълүматлары белән чагыштыра ала, такта образындагы кимчелекләрне, депрессияләрне һәм башка начар күренешләрне табу өчен;
2. VRS: AOI тарафыннан ачыкланган начар сурәт мәгълүматлары тиешле персонал тарафыннан капиталь ремонт өчен VRSка җибәреләчәк.
3. Өстәмә чыбык: электр чыбыкларын булдырмас өчен, алтын чыбыкны бушлыкка яки депрессиягә сатыгыз.
Өченче.Басу;исеменнән күренгәнчә, берничә такта бер тактага кысыла;
1. Браунинг: Браунинг такта белән резин арасындагы ябышуны арттырырга, һәм бакыр өслегенең дымлылыгын арттырырга мөмкин;
2. Сикерү: Эчке такта белән тиешле PP бер-берсенә туры килсен өчен, PPны кечкенә табакларга һәм нормаль зурлыкка кисегез
3. Бер-берсенә каплану һәм басу, ату, гонг кыры, кырый;
Дүртенче.Бораулау: клиент таләпләренә туры китереп, тактадагы төрле диаметрлы һәм зурлыктагы тишекләрне бораулау өчен бораулау машинасын кулланыгыз, шулай итеп такталар арасындагы тишекләр плагиннарны соңрак эшкәртү өчен кулланылыр, һәм ул шулай ук тактага таралырга ярдәм итәр. җылылык;
Бишенче, төп бакыр;Тышкы катлам тактасының борауланган тишекләре өчен бакыр белән каплау, тактадагы һәр катламның сызыклары үткәрелсен өчен;
1. Дебуринг сызыгы: начар бакыр белән капланмас өчен такта тишеге читендәге бураларны бетерегез;
2. Клейны чыгару линиясе: тишектә клей калдыкларын чыгару;микро-эфир вакытында ябышуны арттыру өчен;
3. Бер бакыр (pth): тишектә бакыр каплау такта үткәрүнең һәр катламының чылбырын ясый, һәм шул ук вакытта бакыр калынлыгын арттыра;
Алтынчы, тышкы катлам;тышкы катлам беренче адымның эчке катламы процессы белән бертигез, һәм аның максаты - чылбыр ясау өчен күзәтү процессын җиңеләйтү;
1. Алдан эшкәртү: Коры пленканың ябышуын арттыру өчен, такта өслеген ашату, чистарту һәм киптерү белән чистарту;
2. Ламинат фильм: коры пленканы PCB субстратына ябыштырыгыз, алдагы рәсемне күчерергә әзерләнегез;
3. Экспозиция: тактадагы коры пленаны полимерлаштырылган һәм полимерлаштырылмаган хәл итү өчен UV нуры белән нурланыгыз.
4. Developmentсеш: экспозиция процессында полимерлаштырылмаган коры пленканы эретегез, бушлык калдырыгыз;
Sevenиденче, икенчел бакыр һәм эфир;икенчел бакыр каплау, чистарту;
1. Икенче бакыр: Электроплатинг үрнәге, тишектә коры пленка белән капланмаган урын өчен химик бакыр;шул ук вакытта үткәрүчәнлекне һәм бакыр калынлыгын тагын да арттырыгыз, аннары эфир вакытында чылбырның һәм тишекләрнең бөтенлеген саклау өчен калай каплау аша узыгыз.
2. SES: Аскы бакырны тышкы катлам коры пленка (дым пленкасы) белән бәйләү өлкәсендә пленканы чыгару, эфирлау, калай кисү кебек процесслар аша алыгыз, һәм тышкы катлам чылбыры тәмамланды;
Сигезенче, эретеп каршы тору: ул тактадан саклый һәм оксидлашуны һәм башка күренешләрне булдыра ала;
1. Алдан дәвалау: тактадагы оксидларны чыгару һәм бакыр өслегенең тупаслыгын арттыру өчен, тозлау, УЗИ юу һәм башка процесслар.
2. Басма: PCB такта өлешләрен каплагыз, саклау һәм изоляция ролен уйнау өчен, солдатка каршы сыя белән эретергә кирәк түгел.
3. Алдан пешерү: эретеп ябыштыргычта киптерү сыяга каршы тора, һәм шул ук вакытта сыяны экспозиция өчен катыйта.
4. Экспозиция: эретеп ябыштыручы сыяны UV нурлары белән дәвалау, һәм фотополимеризация аша югары молекуляр полимер формалаштыру;
5. үсеш: полимер булмаган сыядагы натрий карбонат эремәсен чыгарыгыз;
6. Пешергәннән соң: сыяны тулысынча катырту;
Тугызынчы, текст;басылган текст;
1. Тозлау: Такта өслеген чистартыгыз, полиграфия сыясы ябышуын көчәйтү өчен өслек оксидлашуын бетерегез.
2. Текст: басылган текст, эретеп ябыштыру процессы өчен уңайлы;
Унынчы, өслек белән эшкәртү OSP;эретеп ябыштырыла торган бакыр тәлинкә ягы дат һәм оксидлашу өчен органик пленка формалаштыру өчен капланган;
Унберенче, формалаштыру;клиент таләп иткән такта формасы җитештерелә, бу клиентка SMT урнаштыру һәм җыю өчен уңайлы;
Уникенче, очу зонасы тесты;кыска схема агымы килеп чыкмасын өчен, такта схемасын сынау;
Унөченче, FQC;соңгы процесс, сайлау һәм барлык процессларны тәмамлаганнан соң тулы тикшерү;
Ундүртенче, төрү һәм складтан чыгару;әзер PCB такта вакуум-пакет, пакет һәм җибәрү, җибәрүне тәмамлау;
Пост вакыты: 24-2023 апрель