Хәзерге вакытта минем илдә киң кулланылган бакыр белән капланган ламинатларның берничә төре бар, һәм аларның характеристикалары түбәндәгечә: бакыр белән капланган ламинатлар, бакыр белән капланган ламинатларны белү, һәм бакыр белән капланган ламинатларның классификацияләү ысуллары.Гадәттә, тактадагы төрле ныгыту материаллары буенча, аны биш категориягә бүлеп була: кәгазь база, пыяла җепсел тукымалар базасы, композит база (CEM сериясе), ламинатланган күп катлы такта базасы һәм махсус материал базасы (керамика, металл үзәк) база һ.б.).Әгәр дә ул тактада кулланылган резин ябыштыргыч буенча классификацияләнсә, гомуми кәгазьгә нигезләнгән CCI.Монда: фенолик резиналар (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 һ.б.), эпокси резиналар (FE-3), полиэстер резиналар һәм башка төрләр.CCL-ның гомуми пыяла җепсел тукымасы базасында эпокси резинасы бар (FR-4, FR-5), ул хәзерге вакытта иң киң кулланыла торган пыяла җепсел тукымасы.Моннан тыш, башка махсус резиналар бар (пыяла җепсел тукымасы, полиамид җепсел, тукылмаган тукымалар һ.б.): бисмалимид үзгәртелгән триазин резинасы (BT), полимимид резинасы (PI), Дифенилен эфир резинасы (PPO), ир ангидрид имин-стирол резинасы (МС), полицянат резинасы, полиолефин резинасы һ.б. CCLның ялкын сүндерүчәнлеге буенча, аны ике төргә бүлеп була: ялкын сүндерүче (UL94-VO, UL94-V1) һәм булмаган ялкын сүндерүче (UL94-HB). Соңгы бер-ике елда, әйләнә-тирә мохитне саклауга күбрәк басым ясап, бромны үз эченә алмаган яңа CCL төре ялкын сүндерүче CCLдан аерылды, аны "яшел ялкын" дип атарга мөмкин. - CCL ”.Электрон продукт технологияләренең тиз үсеше белән, cCL өчен югары җитештерүчәнлек таләпләре бар.Шуңа күрә, CCL җитештерү классификациясеннән ул гомуми эш CCL, түбән диэлектрик даими CCL, югары җылылыкка каршы CCL (гадәттә такта L 150 ° C-тан югары) һәм түбән җылылык киңәйтү коэффициентына бүленә (гадәттә кулланыла) төрү субстратлары)) һәм башка төрләр.Электрон технологиянең үсеше һәм өзлексез алга китүе белән, басма такта субстрат материалларына яңа таләпләр куела, шуның белән бакыр капланган ламинат стандартларының өзлексез үсешенә ярдәм итәләр.Хәзерге вакытта субстрат материалларның төп стандартлары түбәндәгечә
① Милли стандарт: субстрат материаллар белән бәйле минем илнең милли стандартларына GB / T4721-47221992 һәм GB4723-4725-1992 керә.Тайваньда, Кытайда бакыр капланган ламинатлар өчен стандарт - CNS стандарты, ул Япония JIS стандарты нигезендә формалашкан һәм 1983-нче елда оешкан.
② Халыкара стандартлар: Япониянең JIS стандарты, Америка ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL стандарты, Британия Bs стандарты, Германия DIN, VDE стандарты, Француз NFC, UTE стандарты, Канада CSA стандарты, Австралия стандарты AS стандарты, FOCT стандарты элеккеге Советлар Союзы, халыкара IEC стандарты һ.б.;PCB дизайн материаллары белән тәэмин итүчеләр, гомуми һәм еш кулланыла: Шенги \ Кингборд \ Халыкара һ.б.
PCB схема тактасы материалы кертү: бренд сыйфаты дәрәҗәсе астыннан югарыга кадәр ул түбәндәгечә бүленә: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Деталь параметрлар һәм куллану түбәндәгечә:
94ХБ
: Гади картон, ут үткәрми торган (иң түбән класслы материал, сугып үлә, электр тактасы итеп кулланып булмый)
94V0: ялкын сүндерүче картон (сугып үлә)
22Ф
: Бер яклы ярым пыяла җепселле такта (сугып үлә)
CEM-1
: Бер яклы җепселле такта (компьютер белән борауланырга тиеш, типтерелмәгән)
CEM-3
: Ике яклы ярым җепселле такта (ике яклы картоннан кала, ике яклы панельләр өчен иң түбән материал. Гади ике яклы панельләр бу материалны куллана ала, бу 5 ~ 10 юань / квадрат метрга арзанрак. ФР-4)
ФР-4:
Ике яклы җепселле такта
1. Утны тоткарлаучы үзлекләрне классификацияләү дүрт төргә бүленергә мөмкин: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Алдан әзерләү: 1080 = 0.0712 мм, 2116 = 0.1143 мм, 7628 = 0.1778 мм
3. FR4 CEM-3 барысы да такталарны күрсәтәләр, fr4 - пыяла җепселле такта, һәм cem3 - составлы субстрат
4. Галогенсыз галоген булмаган субстратларны аңлата (фтор, бром, йод һ.б. элементлар), чөнки бром янгач агулы газлар чыгарачак, бу әйләнә-тирә мохитне саклау таләп итә.
5. Tg - пыяла күчү температурасы, ул эретү ноктасы.
6. Схема тактасы ялкынга чыдам булырга тиеш, ул билгеле бер температурада яна алмый, ул йомшарта ала.Бу вакытта температура ноктасы пыялага күчү температурасы (Tg ноктасы) дип атала, һәм бу кыйммәт PCB тактасының үлчәмле ныклыгы белән бәйле.
Нәрсә ул югары Tg?PCB схема тактасы һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре: Tгары Tg басылган схема тактасының температурасы билгеле бер бусагага күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк, һәм бу вакытта температура дип атала. такта пыяла күчү температурасы (Tg).Ягъни, Tg - иң югары температура (° C), анда субстрат каты кала.Ягъни, гади PCB субстрат материаллары югары температурада йомшаруны, деформацияләү, эретү һәм башка күренешләрне дәвам итәрләр, һәм шул ук вакытта ул механик һәм электр үзлекләренең кискен кимүен дә күрсәтәчәк, бу хезмәт итү вакытына тәэсир итәчәк. продукт.Гадәттә, Tg такта 130 Above өстендә, югары Tg гадәттә 170 ° C, ә уртача Tg 150 ° C тан зуррак;гадәттә Tg ≥ 170 ° C булган PCB басма такта югары Tg басылган такта дип атала;Tg субстрат көчәйтелә, һәм басылган тактадагы җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылык кебек үзенчәлекләр көчәйтелә һәм яхшыра. TG кыйммәте никадәр югары булса, такта температурасына каршы тору яхшырак. куркынычсыз процесста, югары Tg кушымталары күбрәк;югары Tg югары җылылыкка каршы торуны аңлата.Электроника сәнәгатенең тиз үсеше белән, аеруча санаклар белән күрсәтелгән электрон продуктлар, югары функциональлеккә һәм югары күп катламга таба үсә, бу PCB субстрат материалларының югары җылылыкка чыдамлыгын таләп итә.SMT һәм CMT белән күрсәтелгән югары тыгызлыктагы монтаж технологияләренең барлыкка килүе һәм үсеше PCB-ны субстратның югары җылылыкка чыдамлыгы ярдәмендә кечерәйтү, нечкә сызык, нечкәлек ягыннан аерылгысыз итте.Шуңа күрә, гомуми FR-4 һәм югары Tg арасында аерма: югары температурада, аеруча дым сеңгәннән соң җылылык астында, механик көч, үлчәм тотрыклылыгы, ябышу, су сеңдерү, җылылык бозылуы, җылылык киңәюе һ.б. материалның аермалары бар. ике ситуация арасында, һәм югары Tg продуктлары гади PCB схема тактасы субстрат материалларына караганда яхшырак.
Пост вакыты: 26-2023 апрель