Чумдыру Алтын Күпкатлы PCB Басылган Схема Тактасы SMT һәм DIP белән

Продукция турында мәгълүмат

Күбрәк мәгълүмат

1.SMT - электрон компонентларның төп компонентларының берсе.Ул өслекне монтажлау технологиясе дип атала.Ул бернинди лидерларга да, кыска әйберләргә дә бүленми.Бу чылбыр җыю, рефляцияле эретү яки эретеп ябыштыру белән җыелган.Технология шулай ук ​​электрон җыю индустриясендә иң популяр технология һәм процесс.
Характеристикалары: Безнең субстратлар электр белән тәэмин итү, сигнал тапшыру, җылылык тарату, структураны тәэмин итү өчен кулланылырга мөмкин.
Featuresзенчәлекләр: дәвалау һәм эретү температурасына, вакытына каршы тора ала.
Тигезлек җитештерү процессы таләпләренә туры килә.
Эшләү өчен яраклы.
Субстрат җитештерү процессы өчен яраклы.
Түбән диэлектрик санау һәм югары каршылык.
Безнең продукт субстратлары өчен еш кулланыла торган материаллар сәламәт һәм экологик чиста эпокси резиналар һәм фенолик резиналар, алар яхшы ялкын сүндерү үзенчәлекләренә, температура үзлекләренә, механик һәм диэлектрик үзлекләренә һәм аз бәягә ия.
Aboveгарыда телгә алынганнар - каты субстрат каты хәл.
Безнең продуктларда шулай ук ​​сыгылмалы субстратлар бар, алар урынны саклап калу өчен, катлау яки борылу, хәрәкәт итү өчен кулланыла ала, һәм бик югары ешлыклы эш белән бик нечкә изоляцион таблицалардан ясалган.
Кимчелек - монтажлау процессы авыр, һәм ул микро-пич кушымталары өчен яраксыз.
Субстратның характеристикалары кечкенә корычлар һәм аралар, зур калынлык һәм мәйдан, яхшырак җылылык үткәрүчәнлеге, катырак механик үзлекләр, яхшырак тотрыклылык дип уйлыйм.Субстратка урнаштыру технологиясе электр җитештерүчәнлеге, ышанычлылыгы, стандарт өлешләре бар дип уйлыйм.
Бездә тулысынча автоматик һәм интеграль операция генә түгел, кул белән аудит һәм машина аудиты икеләтә гарантиясе бар, һәм продуктларның тапшыру дәрәҗәсе 99,98% тәшкил итә.
2.PCB - иң мөһим электрон компонентлар, һәм беркем дә юк.Гадәттә, алдан билгеләнгән конструкция буенча изоляцион материалда басылган схемалардан, басылган компонентлардан яки икесенең комбинациясеннән ясалган үткәргеч үрнәк басма схема дип атала.Изоляцион субстраттагы компонентлар арасында электр бәйләнешен тәэмин итүче үткәргеч үрнәк басма схема (яки басылган схема тактасы) дип атала, бу электрон компонентлар һәм компонентлар йөртә алган ташучы өчен мөһим таяныч.
Көмеш-ак (көмеш паста) үткәргеч графика һәм позиция графикасы белән басылган йомшак фильмны (сыгылмалы изоляцион субстрат) күрү өчен без гадәттә компьютер клавиатурасын ачабыз дип уйлыйм.Мондый үрнәк гомуми экран бастыру ысулы белән алынганга, без бу басылган схема тактасын сыгылмалы көмеш паста басылган схема тактасы дип атыйбыз.Төрле компьютер ана такталарында басылган схема такталары, график карталар, челтәр карталары, модемнар, тавыш карталары һәм көнкүреш техникасы без компьютер шәһәрендә күрәбез.
Ул кулланган төп материал кәгазь нигездән (гадәттә бер ягы өчен кулланыла) яки пыяла тукымалардан (гадәттә ике яклы һәм күп катлам өчен кулланыла), алдан импрегинацияләнгән фенолик яки эпокси резиналардан, бер ягы яки ике ягы; бакыр белән капланган, аннары ламинатланган һәм дәваланган.Мисыр белән капланган бу төр схема, без аны каты такта дип атыйбыз.Басылган схема тактасын ясаганнан соң, без аны каты басылган схема тактасы дип атыйбыз.
Бер ягында басылган схема схемасы белән басылган схема тактасы бер яклы басылган схема тактасы, ике ягында басылган схема схемасы белән басылган схема тактасы һәм металлизация аша ике яклы үзара бәйләнештән ясалган басма схема дип атала. тишекләр, без аны ике яклы такта дип атыйбыз.Ике яклы эчке катлам, ике яклы тышкы катлам, яки ике яклы эчке катлам һәм ике яклы тышкы катлам белән басылган схема тактасы кулланылса, позицияләү системасы һәм изоляцион бәйләү материалы бергә алмаштырыла һәм Басма схема. Дизайн таләпләре буенча үзара бәйләнгән үткәргеч үрнәк белән такта дүрт катлы һәм алты катлы басылган схема тактасына әверелә, ул шулай ук ​​күп катлы басма схема тактасы буларак та билгеле.
3.PCBA - электрон компонентларның төп компонентларының берсе.PCB бөтен өслекне монтажлау технологиясен (SMT) һәм PCBA процессы дип аталган DIP плагиннарын кертү аша уза.Чынлыкта, бу бәйләнгән PCB.Берсе - әзер такта, икенчесе - ялан такта.
PCBA әзер схема тактасы дип аңларга мөмкин, ягъни схема тактасының барлык процесслары беткәч, PCBA санап була.Электрон продуктларның өзлексез миниатюризациясе һәм чистартылуы аркасында, хәзерге схема такталарының күбесе эфирга каршы тору (ламинация яки каплау) белән бәйләнгән.Экспозиция һәм үсештән соң, схема такталары эфир белән ясала.
Элек чистартуны аңлау җитмәгән, чөнки PCBA җыю тыгызлыгы югары булмаган, һәм шулай ук ​​агым калдыклары үткәргеч булмаган һәм яхшы, һәм электр эшенә тәэсир итмәс дип уйланган.
Бүгенге электрон җыелышлар миниатюрлаштырылган, хәтта кечерәк җайланмалар, яисә кечерәк чокырлар.Пинкалар һәм такта якынлаша.Бүгенге җитешсезлекләр кечерәя бара, пычраткыч матдәләр дә бушлыкларга ябышырга мөмкин, димәк, чагыштырмача кечкенә кисәкчәләр, ике бушлык арасында калсалар, кыска схема аркасында начар күренеш булырга мөмкин.
Соңгы елларда электрон җыю индустриясе чистарту турында продукт таләпләренә генә түгел, ә әйләнә-тирә мохит таләпләренә һәм кеше сәламәтлеген саклауга да игътибар итә башлады.Шуңа күрә чистарту җиһазлары һәм чишелешләр белән тәэмин итүчеләр бик күп, һәм чистарту шулай ук ​​электрон алмашу өлкәсендә техник алмашулар һәм дискуссияләрнең төп эчтәлегенә әйләнде.
4. DIP - электрон компонентларның төп компонентларының берсе.Бу икешәр линия упаковка технологиясе дип атала, ул икеләтә интернет-пакетларга төрелгән интеграль схема чипларын аңлата.Бу төрү формасы күпчелек кечкенә һәм урта интеграль схемаларда да кулланыла., кадаклар саны, гадәттә, 100 дән артмый.
DIP төрү технологиясенең үзәк эшкәрткеч җайланмасы чипында ике рәт кадак бар, аларны DIP структурасы белән чип розеткасына кертергә кирәк.
Әлбәттә, аны шулай ук ​​шул ук сандагы эретеп ябыштыручы тишекләр һәм эретү өчен геометрик аранжировка белән схема тактасына кертеп була.
DIP упаковка технологиясе чип розеткасыннан кертелгәндә һәм чыбыктан зарарланмас өчен аеруча сак булырга тиеш.
Характеристикалары: күп катлы керамик DIP DIP, бер катлы керамик DIP DIP, корыч рамка DIP (пыяла керамик мөһерләү төре, пластик төрү структурасы төре, керамик аз эретүче пыяла төрү төре һ.б.).
DIP плагины - электрон җитештерү процессында сылтама, кул белән плагиннар, шулай ук ​​ЯИ машинасы плагиналары бар.Күрсәтелгән материалны күрсәтелгән урынга кертегез.Кул белән плагиннар шулай ук ​​тактадагы электрон компонентларга дулкын эретү аша үтәргә тиеш.Керелгән компонентлар өчен аларның дөрес булмаганын яки сагынылганын тикшерергә кирәк.
DIP плагиннан соң эретеп ябыштыру - pcba пачын эшкәртүдә бик мөһим процесс, һәм аны эшкәртү сыйфаты pcba такта функциясенә турыдан-туры тәэсир итә, аның мөһимлеге бик мөһим.Аннары эретеп ябыштыру, чөнки кайбер компонентлар, процесс һәм материалларның чикләнүләре буенча, дулкынлы эретү машинасы белән эретеп булмый һәм кул белән генә эшләп була.
Бу шулай ук ​​электрон компонентларда DIP плагиннарының мөһимлеген күрсәтә.Детальләргә игътибар итеп кенә аны бөтенләй аерып булмый.
Бу дүрт төп электрон компонентта, аларның һәрберсенең үз өстенлекләре бар, ләкин алар бер-берсен тулыландыралар, бу җитештерү процесслары сериясен.Производство продуктларының сыйфатын тикшереп кенә, кулланучылар һәм клиентлар безнең ниятләребезне тормышка ашыра ала.

Бер тәрәзә чишелеше

Завод күргәзмәсе

PCB җитештерү һәм PCB җыю (PCBA) партнеры буларак, Evertop электрон җитештерү хезмәтләрендә (EMS) инженерлык тәҗрибәсе булган халыкара кече урта бизнеска булышырга омтыла.

еш бирелгән сораулар

1 нче сорау: PCBларның сыйфатын ничек раслыйсыз?
А1: Безнең PCBлар барысы да 100% тест, шул исәптән Очучы Проба Тесты, E-тест яки AOI.

2 нче сорау: Мин иң яхшы бәяне ала аламмы?
А2: Әйе.Клиентларга бәяне контрольдә тоту - без һәрвакыт эшләргә тырышабыз.Безнең инженерлар PCB материалын саклау өчен иң яхшы дизайн тәкъдим итәчәк.

3 нче сорау: Мин бушлай үрнәк ала аламмы?
А3: Әйе, безнең хезмәтне һәм сыйфатны татып карарга рәхим итегез. Сезгә башта түләү кирәк, һәм без киләсе күпләп заказ биргәндә үрнәк бәясен кире кайтарырбыз.