PCB югары сыйфатлы басылган схема тактасы

PCB (PCB Ассамблеясы) процесс мөмкинлеге

Турында

PCB бер катламнан ике яклы, күп катламлы һәм сыгылмалы такталарга кадәр үсеш алды, һәм югары төгәллек, югары тыгызлык һәм югары ышанычлылык юнәлешендә гел үсә.Зурлыкны өзлексез кыскарту, бәяне киметү, эшне яхшырту, басылган схема тактасы киләчәктә электрон продуктлар үсешендә көчле тормыш алып барачак.Киләчәктә басма схема тактасы җитештерү технологиясенең үсеш тенденциясе - югары тыгызлык, югары төгәллек, кечкенә аппертура, нечкә чыбык, кечкенә тишек, югары ышанычлылык, күп катламлы, югары тизлекле тапшыру, җиңел авырлык һәм нечкә форма.

PCB җитештерүнең җентекле адымнары һәм саклык чаралары

1. Дизайн
Manufacturingитештерү процессы башланганчы, PCB эш схемасы нигезендә CAD операторы тарафыннан эшләнергә тиеш.Дизайн процессы тәмамлангач, PCB җитештерүчегә документлар җыелмасы бирелә.Гербер файллары документларга кертелгән, алар катлам-кат конфигурациясе, бораулау файллары, мәгълүматны сайлау һәм урнаштыру, текст аннотацияләрен үз эченә ала.Басмаларны эшкәртү, җитештерү өчен критик эшкәртү инструкцияләрен тәэмин итү, барлык PCB спецификацияләре, үлчәмнәре һәм толерантлыгы.

2. manufacturingитештергәнче әзерлек
PCB йорты дизайнерның файл пакетын алгач, алар җитештерү процессы планын һәм сәнгать әсәрләре пакетын булдыра башлыйлар.Manufactитештерү спецификасы планны материаль төр, өслек бетү, каплау, эш панельләре массивы, процесс маршрутлары һ.б.Моннан тыш, физик сюжетлар җыелмасы кино сюжеты аша ясалырга мөмкин.Сәнгать әсәре PCBның барлык катламнарын, шулай ук ​​солдермаск һәм термин маркировкасы өчен сәнгать әсәрләрен үз эченә ала.

3. Материал әзерләү
Дизайнер таләп иткән PCB спецификациясе материал төрен, төп калынлыкны һәм материал әзерләү өчен кулланылган бакыр авырлыгын билгели.Бер яклы һәм ике яклы каты PCBлар эчке катлам эшкәртүне таләп итмиләр һәм турыдан-туры бораулау процессына китәләр.PCB күп катлы булса, охшаш материал әзерләнәчәк, ләкин эчке катлам формасында, гадәттә күпкә нечкә һәм алдан билгеләнгән соңгы калынлыкка кадәр (стакуп) төзелергә мөмкин.
Гомуми җитештерү панеленең зурлыгы 18 ″ x24 ″, ләкин теләсә нинди зурлыкны PCB җитештерү мөмкинлекләре булганда кулланырга мөмкин.

4. Күпкатлы PCB гына - эчке катлам эшкәртү
Тиешле үлчәмнәр, материаль төр, үзәк калынлык һәм эчке катламның бакыр авырлыгы әзерләнгәннән соң, эшкәртелгән тишекләрне бораулау өчен җибәрәләр, аннары бастыралар.Бу катламнарның ике ягы да фоторезист белән капланган.Эчке катлам сәнгате һәм корал тишекләрен кулланып якларны тигезләгез, аннары һәр якны UV яктылыгына җибәрегез, бу катлам өчен күрсәтелгән эзләрнең оптик тискәре детальләрен.Фоторезистка төшкән УВ нуры химикны бакыр өслегенә бәйли, калган көтелмәгән химик үсә торган мунчада чыгарыла.

Киләсе адым - ачылган бакырны чистарту процессы аша чыгару.Бу фоторезист катламы астында яшерелгән бакыр эзләрен калдыра.Эфирлау процессында эфант концентрациясе дә, экспозиция вакыты да төп параметрлар.Аннары каршылык эчке катламда эзләр һәм үзенчәлекләр калдырыла.

Күпчелек PCB тәэмин итүчеләре ламинат корал тишекләрен оптимальләштерү өчен катламнарны һәм посттан соң типларны тикшерү өчен автоматлаштырылган оптик инспекция системаларын кулланалар.

5. Күпкатлы PCB гына - Ламинат

Проектның алдан билгеләнгән стеклары проектлау процессында урнаштырылган.Ламинация процессы тулы эчке катлам, препрег, бакыр фольга, пресс тәлинкәләр, кадаклар, пасовкасыз корыч спакерлар һәм арткы тәлинкәләр белән чиста бүлмә шартларында үткәрелә.Eachәрбер пресс-стакан әзер PCB калынлыгына карап, бер басуга 4-6 тактаны урнаштыра ала.4 катлы такта туплау үрнәге булыр иде: тәлинкә, корыч сепаратор, бакыр фольга (4 нче кат), препрег, үзәк 3-2 катлам, препрег, бакыр фольга һәм кабатлау.4-6 PCB җыелганнан соң, өске тәлинкәне саклагыз һәм ламинация прессына урнаштырыгыз.Пресс контурга кадәр күтәрелә һәм резин эреп беткәнче басым ясый, шул вакытта препрег агыла, катламнарны бәйли һәм пресс суынып тора.Чыгып, әзер булганда

6. Бораулау
Бораулау процессы CNC контролендә булган күп станцияле бораулау машинасы белән башкарыла, ул югары RPM шакмак куллана һәм PCB бораулау өчен эшләнгән карбид бораулау битен куллана.100K RPM-тан югары тизлектә борауланган 0,006 ″ - 0,008 ″ кадәр кечкенә булырга мөмкин.

Бораулау процессы чиста, шома тишек дивары ясый, ул эчке катламнарга зыян китерми, ләкин бораулау эчке катламнарны каплаудан соң юлны тәэмин итә, һәм тишек булмаган тишек компонентлары өйдә була.
Пластик булмаган тишекләр, гадәттә, икенчел эш буларак борауланалар.

7. Бакыр белән каплау
Электроплатинг PCB производствосында киң кулланыла, анда тишекләр белән капланган кирәк.Максат - бакыр катламын үткәргеч субстратка химик дәвалау сериясе аша, аннары электроплатлау ысуллары ярдәмендә бакыр катламының калынлыгын билгеле конструкция калынлыгына арттыру, гадәттә 1 миль яки аннан да күбрәк.

8. Тышкы катлам белән эшкәртү
Тышкы катлам эшкәртү, чынлап та, эчке катлам өчен тасвирланган процесс белән бертигез.Topгары һәм аскы катламнарның ике ягы да фоторезист белән капланган.Тышкы сәнгать әсәрләрен һәм корал тишекләрен кулланып якларны тигезләгез, аннары эзләрне һәм үзенчәлекләрнең оптик тискәре үрнәген җентекләп карау өчен, һәр якны UV нурына китерегез.Фоторезистка төшкән УВ нуры химикны бакыр өслегенә бәйли, калган көтелмәгән химик үсә торган мунчада чыгарыла.Киләсе адым - ачылган бакырны чистарту процессы аша чыгару.Бу фоторезист катламы астында яшерелгән бакыр эзләрен калдыра.Аннары каршылык тышкы катламда эзләр һәм үзенчәлекләр калдырыла.Тышкы катлам җитешсезлекләрен автоматлаштырылган оптик тикшерү ярдәмендә эретеп маска алдыннан табарга мөмкин.

9. Сатучы паста
Сатучы маска куллану эчке һәм тышкы катлам процессларына охшаган.Төп аерма - производство панеленең бөтен өслегендә фоторесист урынына фотоэлементлы маска куллану.Аннары өске һәм аскы катламнарда рәсемнәр ясау өчен сәнгать әсәрләрен кулланыгыз.Экспозициядән соң маска имиджланган җирдә суырыла.Максат - компонентлар урнаштырылачак һәм эретелгән мәйданны фаш итү.Маска шулай ук ​​PCB өслеген беткән урыннар белән чикли.

10. faceир өстендә эшкәртү

Соңгы бетү өчен берничә вариант бар.Алтын, көмеш, ОСП, корычсыз эретеп ябыштыручы, корычлы эремчек һ.б. Боларның барысы да дөрес, ләкин дизайн таләпләренә туры килә.Алтын һәм көмеш электроплатинг белән кулланыла, ә кургашсыз һәм кургашлы эретеп ябыштыручылар горизонталь кайнар һава эретүче белән кулланыла.

11. Номенклатура
Күпчелек PCBлар үз өслегендәге маркаларда сакланган.Бу маркировкалар, нигездә, җыю процессында кулланыла һәм белешмә маркалар һәм полярлык маркалары кебек мисалларны үз эченә ала.Башка маркировкалар өлеш номерын ачыклау яки җитештерү датасы кодлары кебек гади булырга мөмкин.

12. Суб-такта
PCBлар тулы җитештерү панельләрендә җитештерелә, аларны җитештерү контурыннан күчерергә кирәк.Күпчелек PCB җыю эффективлыгын күтәрү өчен массивларда урнаштырылган.Бу массивларның чиксез саны булырга мөмкин.Тасвирлый алмыйм.

Күпчелек массивлар CNC тегермәнендә карбид кораллары ярдәмендә тегермәнләнгән яки бриллиант белән капланган коралланган кораллар ярдәмендә тупланган.Ике ысул да дөрес, һәм ысулны сайлау гадәттә җыю командасы тарафыннан билгеләнә, алар гадәттә башлангыч этапта төзелгән массивны хуплыйлар.

13. Тест
PCB җитештерүчеләре гадәттә очу зонасын яки кадакларны сынау процессын кулланалар.Сынау ысулы продукт саны һәм / яки булган җиһаз белән билгеләнә

Бер тәрәзә чишелеше

Завод шоу

Безнең хезмәт

1. PCB Ассамблея хезмәтләре: SMT, DIP & THT, BGA ремонт һәм реблинг
2. ИКТ, даими температураны яндыру һәм функция тесты
3. Карандаш, кабельләр һәм ябык бина
4. Стандарт төрү һәм вакытында китерү