PCB (Baskılı Devre Kartı)Çince adı baskılı devre kartı olarak da bilinen baskılı devre kartıdır, önemli bir elektronik bileşen, elektronik bileşenler için bir destek ve elektronik bileşenlerin elektrik bağlantıları için bir taşıyıcıdır. Elektronik baskı kullanılarak yapıldığından “baskılı” devre kartı olarak adlandırılır.
1. PCB kartı nasıl seçilir?
PCB kartının seçimi, tasarım gereksinimlerinin karşılanması, seri üretim ve maliyet arasında bir denge kurmalıdır. Tasarım gereksinimleri hem elektrikli hem de mekanik bileşenleri içerir. Genellikle bu maddi konu, çok yüksek hızlı PCB kartlarını (frekans GHz'den büyük) tasarlarken daha önemlidir.
Örneğin günümüzde yaygın olarak kullanılan FR-4 malzemesi uygun olmayabilir çünkü birkaç GHz frekansındaki dielektrik kaybı sinyal zayıflaması üzerinde büyük bir etkiye sahip olacaktır. Elektrik söz konusu olduğunda dielektrik sabitinin (dielektrik sabiti) ve dielektrik kaybının tasarlanan frekansa uygun olup olmadığına dikkat etmek gerekir.
2. Yüksek frekanslı parazit nasıl önlenir?
Yüksek frekanslı parazitten kaçınmanın temel fikri, çapraz karışma (Crosstalk) olarak adlandırılan yüksek frekanslı sinyal elektromanyetik alanlarının parazitini en aza indirmektir. Yüksek hızlı sinyal ile analog sinyal arasındaki mesafeyi artırabilir veya analog sinyalin yanına toprak koruma/şönt izleri ekleyebilirsiniz. Ayrıca dijital zeminin analog zemine olan gürültü girişimine de dikkat edin.
3. Yüksek hızlı tasarımda sinyal bütünlüğü sorunu nasıl çözülür?
Sinyal bütünlüğü temel olarak bir empedans uyumu meselesidir. Empedans uyumunu etkileyen faktörler arasında sinyal kaynağının yapısı ve çıkış empedansı, izin karakteristik empedansı, yük ucunun özellikleri ve izin topolojisi yer alır. Çözüm, sonlandırmaya güvenmek ve kablolamanın topolojisini ayarlamaktır.
4. Diferansiyel dağıtım yöntemi nasıl gerçekleştirilir?
Diferansiyel çiftinin kablolamasında dikkat edilmesi gereken iki nokta vardır. Birincisi, iki çizginin uzunluğunun mümkün olduğu kadar uzun olması gerektiğidir. İki paralel yol vardır; biri, iki hattın aynı kablolama katmanı üzerinde (yan yana) ilerlemesi, diğeri ise iki hattın üst ve alt bitişik katmanlar üzerinde (üst-alt) ilerlemesidir. Genellikle eski yan yana (yan yana, yan yana) birçok şekilde kullanılır.
5. Yalnızca bir çıkış terminaline sahip bir saat sinyal hattı için diferansiyel kablolama nasıl uygulanır?
Diferansiyel kablolamayı kullanmak için yalnızca sinyal kaynağının ve alıcının her ikisinin de diferansiyel sinyal olması anlamlıdır. Dolayısıyla tek çıkışlı bir saat sinyali için diferansiyel kablolamayı kullanmak mümkün değildir.
6. Alıcı uçtaki diferansiyel hat çiftleri arasına eşleşen bir direnç eklenebilir mi?
Alıcı uçtaki diferansiyel hat çiftleri arasındaki uyum direnci genellikle eklenir ve değeri, diferansiyel empedansın değerine eşit olmalıdır. Bu şekilde sinyal kalitesi daha iyi olacaktır.
7. Diferansiyel çiftlerin kablolaması neden yakın ve paralel olmalıdır?
Diferansiyel çiftlerin yönlendirmesi uygun şekilde yakın ve paralel olmalıdır. Uygun yakınlık olarak adlandırılan mesafenin, diferansiyel çifti tasarlamak için önemli bir parametre olan diferansiyel empedansın değerini etkilemesidir. Paralellik ihtiyacı aynı zamanda diferansiyel empedansın tutarlılığını koruma ihtiyacından da kaynaklanmaktadır. İki hat uzak veya yakınsa diferansiyel empedans tutarsız olacak ve bu da sinyal bütünlüğünü (sinyal bütünlüğü) ve zaman gecikmesini (zamanlama gecikmesi) etkileyecektir.
8. Gerçek kablolamadaki bazı teorik çatışmalarla nasıl başa çıkılır?
Temelde analog/dijital zemini ayırmak doğru. Sinyal izlerinin mümkün olduğunca bölünmüş yerden (hendek) geçmemesi, güç kaynağının ve sinyalin dönüş akım yolunun (dönüş akım yolu) çok büyük olmamasına dikkat edilmelidir.
Kristal osilatör, analog bir pozitif geri besleme salınım devresidir. Kararlı bir salınım sinyaline sahip olmak için döngü kazancı ve faz özelliklerini karşılaması gerekir. Bununla birlikte, bu analog sinyalin salınım özelliği kolayca bozulabilir ve yer koruma izlerinin eklenmesi bile paraziti tamamen izole edemeyebilir. Ve eğer çok uzaktaysa, yer düzlemindeki gürültü de pozitif geri beslemeli salınım devresini etkileyecektir. Bu nedenle kristal osilatör ile çip arasındaki mesafenin mümkün olduğu kadar yakın olması gerekir.
Aslında yüksek hızlı yönlendirme ile EMI gereklilikleri arasında pek çok çelişki vardır. Ancak temel prensip, EMI nedeniyle eklenen dirençler ve kapasitörler veya ferrit boncukların, sinyalin bazı elektriksel özelliklerinin spesifikasyonları karşılamamasına neden olamayacağıdır. Bu nedenle, yüksek hızlı sinyallerin iç katmana yönlendirilmesi gibi EMI sorunlarını çözmek veya azaltmak için kablolama ve PCB istifleme düzenleme tekniklerini kullanmak en iyisidir. Son olarak, sinyalin zarar görmesini azaltmak için direnç kondansatörü veya ferrit boncuk kullanın.
9. Yüksek hızlı sinyallerin manuel kablolaması ile otomatik kablolaması arasındaki çelişki nasıl çözülür?
Daha güçlü yönlendirme yazılımının otomatik yönlendiricilerinin çoğu, artık yönlendirme yöntemini ve yol sayısını kontrol etmek için kısıtlamalar belirlemiştir. Çeşitli EDA şirketlerinin sarma motoru kapasitesi ve kısıtlama koşullarının ayar öğeleri bazen büyük ölçüde farklılık gösterir.
Örneğin, yılan gibi kıvrılma şeklini kontrol etmek için yeterli kısıtlama var mı, diferansiyel çiftlerin aralığı kontrol edilebilir mi, vb. Bu, otomatik yönlendirme ile elde edilen yönlendirme yönteminin tasarımcının fikrini karşılayıp karşılamayacağını etkileyecektir.
Ayrıca kabloları manuel olarak ayarlamanın zorluğunun da sarım motorunun yeteneği ile mutlak bir ilişkisi vardır. Örneğin izlerin itilebilirliği, yolların itilebilirliği ve hatta izlerin bakıra itilebilirliği vb. Bu nedenle güçlü sarma motoru kapasitesine sahip bir yönlendirici seçmek çözümdür.
10. Test kuponları hakkında.
Test kuponu, üretilen PCB'nin karakteristik empedansının tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını TDR (Time Domain Reflectometer) ile ölçmek için kullanılır. Genel olarak kontrol edilecek empedansın iki durumu vardır: tek hat ve diferansiyel çift. Bu nedenle test kuponundaki çizgi genişliği ve satır aralığı (diferansiyel çiftler olduğunda) kontrol edilecek çizgilerle aynı olmalıdır.
En önemli şey ölçüm sırasında yer noktasının konumudur. Topraklama kablosunun (topraklama kablosu) endüktans değerini azaltmak için, TDR probunun (probun) topraklandığı yer genellikle sinyalin ölçüldüğü yere (prob ucu) çok yakındır. Bu nedenle test kuponunda sinyalin ölçüldüğü nokta ile yer noktası arasındaki mesafe ve yöntem kullanılan probla eşleşecek şekilde belirlenmelidir.
11. Yüksek hızlı PCB tasarımında sinyal katmanının boş alanı bakırla kaplanabilir ancak çoklu sinyal katmanlarının bakırı topraklama ve güç kaynağına nasıl dağıtılmalıdır?
Genellikle boş alandaki bakırın çoğu topraklanmıştır. Yüksek hızlı sinyal hattının yanına bakır yerleştirirken bakır ile sinyal hattı arasındaki mesafeye dikkat edin, çünkü biriken bakır, izin karakteristik empedansını biraz azaltacaktır. Ayrıca, çift şeritli bir hattın yapısında olduğu gibi, diğer katmanların karakteristik empedansını etkilememeye de dikkat edin.
12. Güç düzleminin üzerindeki sinyal hattının karakteristik empedansını hesaplamak için mikroşerit hat modelini kullanmak mümkün müdür? Güç ile yer düzlemi arasındaki sinyal şerit çizgisi modeli kullanılarak hesaplanabilir mi?
Evet, karakteristik empedans hesaplanırken hem güç düzlemi hem de yer düzlemi referans düzlemleri olarak dikkate alınmalıdır. Örneğin, dört katmanlı bir tahta: üst katman-güç katmanı-zemin katmanı-alt katman. Şu anda, üst katman izinin karakteristik empedansının modeli, güç düzleminin referans düzlemi olduğu mikroşerit çizgi modelidir.
13. Genel olarak, yüksek yoğunluklu baskılı kartlar üzerinde yazılım aracılığıyla test noktalarının otomatik olarak oluşturulması, seri üretimin test gereksinimlerini karşılayabilir mi?
Genel yazılım tarafından otomatik olarak oluşturulan test noktalarının test gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı, test noktalarının eklenmesine ilişkin spesifikasyonların test ekipmanının gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığına bağlıdır. Ayrıca, kablolamanın çok yoğun olması ve test noktalarının eklenmesine ilişkin spesifikasyonun nispeten katı olması halinde, hattın her bir bölümüne test noktalarının otomatik olarak eklenmesi mümkün olmayabilir. Elbette test edilecek yerlerin manuel olarak doldurulması gerekmektedir.
14. Test noktalarının eklenmesi yüksek hızlı sinyallerin kalitesini etkiler mi?
Sinyal kalitesini etkileyip etkilemeyeceği ise test noktalarının nasıl eklendiğine ve sinyalin hızına bağlıdır. Temel olarak, hatta ek test noktaları (mevcut via veya DIP pinini test noktaları olarak kullanmayan) hatta eklenebilir veya hattan çıkarılabilir. Birincisi, çevrimiçi olarak küçük bir kapasitör eklemeye eşdeğerdir, ikincisi ise ekstra bir daldır.
Bu iki durum yüksek hızlı sinyali az çok etkileyecektir ve etki derecesi sinyalin frekans hızı ve sinyalin kenar hızı (kenar hızı) ile ilgilidir. Etkinin boyutu simülasyon yoluyla bilinebilir. Prensip olarak, test noktası ne kadar küçük olursa o kadar iyidir (elbette test ekipmanının gereksinimlerini de karşılamalıdır). Dal ne kadar kısa olursa o kadar iyidir.
15. Birkaç PCB bir sistem oluşturur, kartlar arasındaki topraklama kabloları nasıl bağlanmalıdır?
Çeşitli PCB kartları arasındaki sinyal veya güç birbirine bağlandığında, örneğin A kartının gücü olduğunda veya B kartına sinyaller gönderildiğinde, toprak katmanından A kartına geri akan eşit miktarda akım olmalıdır (bu Kirchoff akım yasası).
Bu formasyondaki akıntı, geri akışa en az direnç gösterecek yeri bulacaktır. Bu nedenle, zemin düzlemindeki gürültüyü azaltabilecek empedansı azaltmak için, ister güç kaynağı ister sinyal olsun, zemin düzlemine atanan pinlerin sayısı her arayüzde çok küçük olmamalıdır.
Ek olarak, tüm akım döngüsünü, özellikle de büyük akıma sahip kısmı analiz etmek ve akım akışını kontrol etmek için formasyonun veya topraklama kablosunun bağlantı yöntemini ayarlamak da mümkündür (örneğin, bir yerde düşük bir empedans oluşturun, böylece Akımın çoğu bu yerlerden akar), diğer daha hassas sinyaller üzerindeki etkiyi azaltır.
16. Yüksek hızlı PCB tasarımına ilişkin bazı yabancı teknik kitapları ve verileri tanıtabilir misiniz?
Artık iletişim ağları ve hesap makineleri gibi ilgili alanlarda yüksek hızlı dijital devreler kullanılıyor. İletişim ağları açısından PCB kartının çalışma frekansı GHz'e ulaştı ve yığılmış katman sayısı bildiğim kadarıyla 40 katmana kadar çıkıyor.
Hesap makinesiyle ilgili uygulamalar da çiplerin ilerlemesinden kaynaklanmaktadır. İster genel bir PC ister bir sunucu (Sunucu) olsun, kart üzerindeki maksimum çalışma frekansı da 400MHz'e (Rambus gibi) ulaşmıştır.
Yüksek hızlı ve yüksek yoğunluklu yönlendirme gereksinimlerine yanıt olarak kör/gömülü yollara, mircrovia'lara ve geliştirme proses teknolojisine olan talep giderek artıyor. Bu tasarım gereklilikleri imalatçıların seri üretimi için mevcuttur.
17. Sıkça başvurulan iki karakteristik empedans formülü:
Mikroşerit hattı (mikroşerit) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] burada W çizgi genişliğidir, T izin bakır kalınlığıdır ve H İzden referans düzlemine olan mesafe Er, PCB malzemesinin dielektrik sabitidir (dielektrik sabiti). Bu formül yalnızca 0,1≤(W/H)≤2,0 ve 1≤(Er)≤15 olduğunda uygulanabilir.
Şerit çizgi (şerit çizgi) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} burada H, iki referans düzlemi arasındaki mesafedir ve iz, düzlemin ortasında yer alır. iki referans düzlemi. Bu formül yalnızca W/H≤0,35 ve T/H≤0,25 olduğunda uygulanabilir.
18. Diferansiyel sinyal hattının ortasına topraklama kablosu eklenebilir mi?
Genel olarak topraklama kablosu diferansiyel sinyalin ortasına eklenemez. Çünkü diferansiyel sinyallerin uygulama prensibinin en önemli noktası, diferansiyel sinyaller arasında karşılıklı kuplajın (kuplajın) getirdiği akı iptali, gürültü bağışıklığı vb. avantajlardan yararlanmaktır. Ortasına topraklama kablosu eklenirse, birleştirme etkisi yok olacaktır.
19. Sert-esnek levha tasarımı özel tasarım yazılımı ve spesifikasyonları gerektirir mi?
Esnek baskılı devre (FPC), genel PCB tasarım yazılımıyla tasarlanabilir. Ayrıca FPC üreticileri için üretim yapmak üzere Gerber formatını kullanın.
20. PCB ve kasanın topraklama noktasının doğru seçilmesi prensibi nedir?
PCB ve kabuğun toprak noktasının seçilmesi ilkesi, geri dönüş akımı (dönüş akımı) için düşük empedanslı bir yol sağlamak ve geri dönüş akımının yolunu kontrol etmek için şasi topraklamasını kullanmaktır. Örneğin, genellikle yüksek frekanslı cihazın veya saat üretecinin yakınında, PCB'nin toprak katmanı, tüm akım döngüsünün alanını en aza indirgemek ve böylece elektromanyetik radyasyonu azaltmak için vidaları sabitleyerek şasi topraklamasına bağlanabilir.
21. Devre kartı DEBUG'u için hangi yönlerden başlamalıyız?
Dijital devreler söz konusu olduğunda öncelikle üç şeyi sırayla belirleyin:
1. Tüm besleme değerlerinin tasarıma uygun boyutta olduğunu doğrulayın. Birden fazla güç kaynağına sahip bazı sistemler, belirli güç kaynaklarının sırası ve hızı için belirli spesifikasyonlar gerektirebilir.
2. Tüm saat sinyali frekanslarının düzgün çalıştığını ve sinyal kenarlarında monoton olmayan herhangi bir sorun olmadığını doğrulayın.
3. Sıfırlama sinyalinin spesifikasyon gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını doğrulayın. Bütün bunlar normalse çipin ilk döngünün (döngünün) sinyalini göndermesi gerekir. Daha sonra sistemin çalışma prensibine ve veri yolu protokolüne göre hata ayıklayın.
22. Devre kartının boyutu sabitlendiğinde, tasarıma daha fazla fonksiyonun dahil edilmesi gerekiyorsa, genellikle PCB'nin iz yoğunluğunun arttırılması gerekir, ancak bu, izlerin karşılıklı etkileşiminin artmasına yol açabilir ve aynı zamanda izler empedansı artıramayacak kadar incedir. Bu azaltılamaz, lütfen uzmanlar yüksek hızlı (≥100MHz) yüksek yoğunluklu PCB tasarımı becerilerini tanıtabilir mi?
Yüksek hızlı ve yüksek yoğunluklu PCB'ler tasarlarken, zamanlama ve sinyal bütünlüğü üzerinde büyük bir etkiye sahip olduğundan çapraz karışma girişimine özel dikkat gösterilmelidir.
Burada dikkat etmeniz gereken birkaç nokta var:
İz karakteristik empedansının sürekliliğini ve eşleşmesini kontrol edin.
İz aralığının boyutu. Genellikle görülen aralıklar çizgi genişliğinin iki katıdır. İz aralığının zamanlama ve sinyal bütünlüğü üzerindeki etkisi simülasyon yoluyla bilinebilir ve kabul edilebilir minimum aralık bulunabilir. Sonuçlar çipten çipe değişiklik gösterebilir.
Uygun sonlandırma yöntemini seçin.
Üst ve alt bitişik katmanlardaki izlerin aynı yönde olmasından veya hatta üst ve alt izlerin üst üste binmesinden kaçının çünkü bu tür karışma, aynı katman üzerindeki bitişik izlerden daha büyüktür.
İz alanını artırmak için kör/gömülü via'lar kullanın. Ancak PCB kartının üretim maliyeti artacaktır. Gerçek uygulamada tam paralellik ve eşit uzunluk elde etmek gerçekten zordur, ancak yine de bunu mümkün olduğunca yapmak gereklidir.
Ek olarak, zamanlama ve sinyal bütünlüğü üzerindeki etkiyi azaltmak için diferansiyel sonlandırma ve ortak mod sonlandırma ayrılabilir.
23. Analog güç kaynağındaki filtre genellikle LC devresidir. Peki neden bazen LC filtreleri RC'den daha az etkili oluyor?
LC ve RC filtre etkilerinin karşılaştırılmasında, filtrelenecek frekans bandının ve endüktans değeri seçiminin uygun olup olmadığı dikkate alınmalıdır. Çünkü indüktörün endüktif reaktansı (reaktansı), endüktans değeri ve frekansı ile ilgilidir.
Güç kaynağının gürültü frekansı düşük ve endüktans değeri yeterince büyük değilse filtreleme etkisi RC kadar iyi olmayabilir. Ancak RC filtrelemeyi kullanmanın bedeli, direncin kendisinin gücü dağıtması, daha az verimli olması ve seçilen direncin ne kadar gücü kaldırabileceğine dikkat etmesidir.
24. Filtreleme yaparken endüktans ve kapasitans değerini seçme yöntemi nedir?
Filtrelemek istediğiniz gürültü frekansına ek olarak, endüktans değerinin seçiminde anlık akımın tepki kapasitesi de dikkate alınır. LC'nin çıkış terminalinin anında büyük bir akım verme olanağı varsa, çok büyük bir endüktans değeri, indüktörden akan büyük akımın hızını engelleyecek ve dalgalanma gürültüsünü artıracaktır. Kapasitans değeri, tolere edilebilecek dalgalanma gürültüsü spesifikasyon değerinin boyutuyla ilgilidir.
Dalgalanma gürültü değeri gereksinimi ne kadar küçük olursa kapasitör değeri de o kadar büyük olur. Kapasitörün ESR/ESL'sinin de etkisi olacaktır. Ek olarak, LC bir anahtarlama düzenleme gücünün çıkışına yerleştirilirse, LC tarafından üretilen kutup/sıfırın negatif geri besleme kontrol döngüsünün kararlılığı üzerindeki etkisine de dikkat etmek gerekir. .
25. EMC gereksinimleri çok fazla maliyet baskısına yol açmadan mümkün olduğunca nasıl karşılanır?
PCB üzerindeki EMC nedeniyle artan maliyet, genellikle koruma etkisini arttırmak için toprak katmanlarının sayısındaki artıştan ve ferrit boncuk, boğucu ve diğer yüksek frekanslı harmonik bastırma cihazlarının eklenmesinden kaynaklanmaktadır. Ek olarak, tüm sistemin EMC gerekliliklerini geçmesini sağlamak için genellikle diğer mekanizmalar üzerinde koruyucu yapılarla işbirliği yapılması gerekir. Aşağıda devre tarafından üretilen elektromanyetik radyasyon etkisini azaltmak için PCB kartı tasarım ipuçlarından sadece birkaçı verilmiştir.
Sinyalin ürettiği yüksek frekanslı bileşenleri azaltmak için mümkün olduğunca düşük dönüş hızına sahip bir cihaz seçin.
Yüksek frekanslı bileşenlerin harici konektörlere çok yakın olmamasına dikkat edin.
Yüksek frekanslı yansımayı ve radyasyonu azaltmak için yüksek hızlı sinyallerin, kablolama katmanının ve onun dönüş akımı yolunun (dönüş akımı yolu) empedans uyumuna dikkat edin.
Güç ve toprak düzlemlerindeki gürültüyü azaltmak için her cihazın güç pinlerine yeterli ve uygun dekuplaj kapasitörleri yerleştirin. Kapasitörün frekans tepkisi ve sıcaklık özelliklerinin tasarım gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığına özellikle dikkat edin.
Harici konektörün yakınındaki toprak, formasyondan uygun şekilde ayrılabilir ve konektörün toprağı, yakındaki şasi topraklamasına bağlanmalıdır.
Bazı özellikle yüksek hızlı sinyallerin yanında yer koruma/şönt izlerini uygun şekilde kullanın. Ancak koruma/şönt izlerinin izin karakteristik empedansı üzerindeki etkisine dikkat edin.
Güç katmanı formasyondan 20H içeridedir ve H, güç katmanı ile formasyon arasındaki mesafedir.
26. Bir PCB kartında birden fazla dijital/analog fonksiyon bloğu olduğunda yaygın uygulama dijital/analog topraklamayı ayırmaktır. Sebebi nedir?
Dijital/analog topraklamanın ayrılmasının nedeni, dijital devrenin yüksek ve düşük potansiyeller arasında geçiş yaparken güç kaynağında ve toprakta gürültü oluşturacağıdır. Gürültünün büyüklüğü sinyalin hızına ve akımın büyüklüğüne bağlıdır. Zemin düzlemi bölünmemişse ve dijital alandaki devrenin ürettiği gürültü büyükse ve analog alandaki devre çok yakınsa bu durumda dijital ve analog sinyaller kesişmese bile analog sinyale yine de müdahale edilecektir. yer gürültüsünden. Yani dijital ve analog toprakları ayırmama yöntemi ancak analog devre alanının büyük gürültü üreten dijital devre alanından uzak olduğu durumlarda kullanılabilir.
27. Diğer bir yaklaşım ise dijital/analog ayrı yerleşim düzeni ile dijital/analog sinyal hatlarının birbirini kesmemesini, PCB kartının tamamının bölünmemesini ve dijital/analog topraklamanın bu topraklama düzlemine bağlanmasını sağlamaktır. Ne anlamı var?
Dijital-analog sinyal izlerinin kesişmemesi gerekliliği, biraz daha hızlı olan dijital sinyalin dönüş akımı yolunun (dönüş akımı yolu), izin alt kısmına yakın zemin boyunca dijital sinyalin kaynağına geri akmaya çalışacağından kaynaklanmaktadır. çapraz, dönüş akımının ürettiği gürültü analog devre alanında görünecektir.
28. Yüksek hızlı PCB tasarımının şematik diyagramını tasarlarken empedans uyum problemi nasıl dikkate alınır?
Yüksek hızlı PCB devreleri tasarlarken empedans uyumu tasarım unsurlarından biridir. Empedans değeri, yüzey katmanı (mikro şerit) veya iç katman (şerit hattı/çift şerit hattı) üzerinde yürüme, referans katmanından (güç katmanı veya zemin katmanı) mesafe, iz genişliği, PCB gibi yönlendirme yöntemiyle mutlak bir ilişkiye sahiptir. malzeme vb. Her ikisi de izin karakteristik empedans değerini etkileyecektir.
Yani empedans değeri ancak kablolama sonrasında belirlenebilir. Genel simülasyon yazılımı, hat modelinin veya kullanılan matematiksel algoritmanın sınırlaması nedeniyle süreksiz empedanslı bazı kablolama koşullarını dikkate alamayacaktır. Şu anda şematik diyagramda yalnızca seri dirençler gibi bazı sonlandırıcılar (sonlandırmalar) rezerve edilebilir. İz empedansı süreksizliklerinin etkisini azaltmak için. Sorunun gerçek temel çözümü, kablolama sırasında empedans süreksizliğinden kaçınmaya çalışmaktır.
29. Daha doğru bir IBIS model kütüphanesini nereden sağlayabilirim?
IBIS modelinin doğruluğu simülasyon sonuçlarını doğrudan etkiler. Temel olarak IBIS, genel olarak SPICE modelinin dönüştürülmesiyle elde edilebilen gerçek çip I/O tamponunun eşdeğer devresinin elektriksel karakteristik verileri olarak kabul edilebilir ve SPICE verilerinin çip üretimi ile mutlak bir ilişkisi vardır, dolayısıyla aynı cihaz farklı çip üreticileri tarafından sağlanmaktadır. SPICE'taki veriler farklıdır ve buna göre dönüştürülen IBIS modelindeki veriler de farklı olacaktır.
Yani A üreticisinin cihazları kullanılıyorsa, cihazlarının doğru model verilerini ancak onlar sağlayabilir, çünkü cihazlarının hangi prosesten yapıldığını onlardan daha iyi kimse bilemez. Üreticinin sağladığı IBIS hatalıysa tek çözüm üreticiden sürekli olarak iyileştirmesini istemektir.
30. Yüksek hızlı PCB'leri tasarlarken tasarımcılar EMC ve EMI kurallarını hangi yönlerden dikkate almalıdır?
Genel olarak EMI/EMC tasarımının hem yayılan hem de iletilen yönleri dikkate alması gerekir. İlki yüksek frekans kısmına (≥30MHz), ikincisi ise daha düşük frekans kısmına (≤30MHz) aittir.
Yani sadece yüksek frekansa dikkat edip düşük frekans kısmını göz ardı edemezsiniz. İyi bir EMI/EMC tasarımında, yerleşimin başında cihazın konumu, PCB yığınının düzeni, önemli bağlantıların yolu, cihazın seçimi vb. dikkate alınmalıdır. Önceden daha iyi bir düzenleme yoksa sonradan çözülebilir. Yarı çabayla iki kat sonuç alır ve maliyeti artırır.
Örneğin saat üretecinin konumu mümkün olduğunca dış konnektöre yakın olmamalı, yüksek hızlı sinyal mümkün olduğunca iç katmana gitmeli ve karakteristik empedans uyumunun sürekliliğine ve yansımayı azaltmak için referans katmanı ve cihaz tarafından gönderilen sinyalin eğimi (dönüş hızı), yüksek seviyeyi azaltmak için mümkün olduğu kadar küçük olmalıdır. Bir dekuplaj/baypas kapasitörünü seçerken, frekans tepkisinin azaltma gerekliliklerini karşılayıp karşılamadığına dikkat edin. Güç düzlemi gürültüsü.
Ayrıca, radyasyonu azaltmak için döngü alanını mümkün olduğu kadar küçük (yani döngü empedansını mümkün olduğu kadar küçük) yapmak için yüksek frekanslı sinyal akımının dönüş yoluna dikkat edin. Oluşumu bölerek yüksek frekanslı gürültü aralığını kontrol etmek de mümkündür. Son olarak PCB'nin ve kasanın topraklama noktasını (şasi toprağı) uygun şekilde seçin.
31. EDA araçları nasıl seçilir?
Mevcut pcb tasarım yazılımında termal analiz güçlü bir nokta olmadığından kullanılması önerilmez. Diğer işlevler 1.3.4 için PADS veya Cadence'i seçebilirsiniz ve performans ve fiyat oranı iyidir. PLD tasarımına yeni başlayanlar, PLD çip üreticileri tarafından sağlanan entegre ortamı kullanabilir ve bir milyondan fazla kapı tasarlarken tek noktalı araçlar kullanılabilir.
32. Lütfen yüksek hızlı sinyal işleme ve iletimine uygun bir EDA yazılımı önerin.
Geleneksel devre tasarımı için INNOVEDA'nın PADS'i çok iyidir ve eşleşen simülasyon yazılımı vardır ve bu tür tasarım genellikle uygulamaların %70'ini oluşturur. Yüksek hızlı devre tasarımı, analog ve dijital karma devreler için Cadence çözümü daha iyi performansa ve fiyata sahip bir yazılım olmalıdır. Elbette Mentor'un performansı hala çok iyi, özellikle tasarım süreç yönetiminin en iyi olması gerekiyor.
33. PCB kartının her katmanının anlamının açıklanması
Topoverlay —- üst serigrafi veya üst bileşen açıklaması olarak da adlandırılan üst düzey cihazın adı, örneğin R1 C5,
IC10.bottomoverlay–benzer şekilde çok katmanlı—–4 katmanlı bir board tasarlarsanız, boş bir pad veya via yerleştirirsiniz, bunu multilay olarak tanımlarsınız, daha sonra pad'i otomatik olarak 4 katmanda görünecektir, eğer sadece üst katman olarak tanımlarsanız, daha sonra pedi yalnızca üst katmanda görünecektir.
34. 2G'nin üzerindeki yüksek frekanslı PCB'lerin tasarımında, yönlendirilmesinde ve yerleşiminde hangi hususlara dikkat edilmelidir?
2G'nin üzerindeki yüksek frekanslı PCB'ler radyo frekansı devrelerinin tasarımına aittir ve yüksek hızlı dijital devre tasarımı tartışmasının kapsamında değildir. RF devresinin yerleşimi ve yönlendirmesi şematik diyagramla birlikte düşünülmelidir çünkü yerleşim ve yönlendirme dağıtım etkilerine neden olacaktır.
Ayrıca RF devre tasarımındaki bazı pasif cihazlar parametrik tanımlama ve özel şekilli bakır folyo ile gerçekleştirilmektedir. Bu nedenle parametrik cihazlar sağlamak ve özel şekilli bakır folyoyu düzenlemek için EDA araçlarına ihtiyaç vardır.
Mentor'un boardstation'ı bu gereklilikleri karşılayan özel bir RF tasarım modülüne sahiptir. Üstelik genel radyo frekansı tasarımı, özel radyo frekansı devre analiz araçları gerektirir; sektördeki en ünlüsü, Mentor araçlarıyla iyi bir arayüze sahip olan Agilent'in eesoft'udur.
35. 2G'nin üzerindeki yüksek frekanslı PCB tasarımı için mikroşerit tasarımında hangi kurallara uyulmalıdır?
RF mikroşerit hatların tasarımı için iletim hattı parametrelerinin çıkarılması amacıyla 3 boyutlu saha analiz araçlarının kullanılması gerekmektedir. Bu alan çıkarma aracında tüm kurallar belirtilmelidir.
36. Tüm dijital sinyallerin bulunduğu bir PCB için kartta 80MHz'lik bir saat kaynağı bulunmaktadır. Yeterli sürüş kabiliyetinin sağlanması için tel örgü (topraklama) kullanımının yanı sıra koruma amaçlı nasıl bir devre kullanılmalıdır?
Saatin sürüş kabiliyetinin sağlanması için koruma yoluyla gerçekleştirilmemesi gerekmektedir. Genellikle saat çipi çalıştırmak için kullanılır. Saat sürücüsü kapasitesiyle ilgili genel endişe, çoklu saat yüklerinden kaynaklanmaktadır. Bir saat sinyalini birkaç saat sinyaline dönüştürmek için bir saat sürücüsü çipi kullanılır ve noktadan noktaya bağlantı benimsenir. Sürücü çipini seçerken, temel olarak yüke eşleştiğinden ve sinyal kenarının gereksinimleri karşıladığından emin olmanın yanı sıra (genellikle saat, kenar etkili bir sinyaldir), sistem zamanlamasını hesaplarken, sürücüdeki saatin gecikmesi çip dikkate alınmalıdır.
37. Ayrı bir saat sinyal kartı kullanılıyorsa, saat sinyalinin iletiminin daha az etkilenmesini sağlamak için genellikle ne tür bir arayüz kullanılır?
Saat sinyali ne kadar kısa olursa iletim hattı etkisi o kadar küçük olur. Ayrı bir saat sinyal kartının kullanılması sinyal yönlendirme uzunluğunu artıracaktır. Ve kartın toprak güç kaynağı da bir sorundur. Uzun mesafeli iletim için diferansiyel sinyallerin kullanılması tavsiye edilir. L boyutu sürücü kapasitesi gereksinimlerini karşılayabilir ancak saatinizin çok hızlı olmaması gerekli değildir.
38, 27M, SDRAM saat hattı (80M-90M), bu saat hatlarının ikinci ve üçüncü harmonikleri tam VHF bandındadır ve alıcı uçtan yüksek frekans girdikten sonra girişim çok büyüktür. Hat uzunluğunu kısaltmanın yanı sıra başka hangi iyi yollar var?
Üçüncü harmonik büyük ve ikinci harmonik küçükse, bunun nedeni sinyal görev döngüsünün %50 olması olabilir, çünkü bu durumda sinyalde çift harmonik yoktur. Şu anda sinyal görev döngüsünü değiştirmek gerekiyor. Ayrıca saat sinyali tek yönlü ise genellikle kaynak uç serisi eşleştirmesi kullanılır. Bu, saat kenar hızını etkilemeden ikincil yansımaları bastırır. Kaynak ucundaki eşleştirme değeri aşağıdaki şekildeki formül kullanılarak elde edilebilir.
39. Kablolamanın topolojisi nedir?
Topolojinin bazılarına yönlendirme sırası da denir. Çok bağlantı noktalı bağlı ağın kablolama sırası için.
40. Sinyalin bütünlüğünü iyileştirmek için kablolamanın topolojisi nasıl ayarlanır?
Bu tür ağ sinyal yönü daha karmaşıktır çünkü tek yönlü, iki yönlü sinyaller ve farklı seviyelerdeki sinyaller için topolojinin farklı etkileri vardır ve hangi topolojinin sinyal kalitesine faydalı olduğunu söylemek zordur. Üstelik ön simülasyon yaparken hangi topolojinin kullanılacağı mühendisler için oldukça zorludur ve devre prensiplerinin, sinyal tiplerinin ve hatta kablolama zorluklarının anlaşılmasını gerektirir.
41. Yığınlama düzenlenerek EMI sorunları nasıl azaltılır?
Öncelikle sistemden EMI dikkate alınmalı ve PCB tek başına sorunu çözemez. EMI için istiflemenin esas olarak en kısa sinyal dönüş yolunu sağlamak, bağlantı alanını azaltmak ve diferansiyel mod girişimini bastırmak olduğunu düşünüyorum. Ek olarak, zemin katmanı ve güç katmanı sıkı bir şekilde birleştirilmiştir ve uzantı, ortak mod girişimini bastırmak için iyi olan güç katmanından uygun şekilde daha büyüktür.
42. Bakır neden döşenir?
Genel olarak bakır döşenmesinin birkaç nedeni vardır.
1.EMC. Geniş alanlı topraklama veya güç kaynağı bakırı için koruyucu bir rol oynayacaktır ve PGND gibi bazı özel olanlar koruyucu bir rol oynayacaktır.
2. PCB proses gereksinimleri. Genellikle elektrokaplama veya laminasyonun deformasyon olmadan etkisini sağlamak için PCB katmanı üzerine daha az kablo ile bakır döşenir.
3. Sinyal bütünlüğü gereksinimleri, yüksek frekanslı dijital sinyallere tam bir dönüş yolu sağlar ve DC ağının kablolamasını azaltır. Elbette ısı dağılımının nedenleri de var, özel cihaz kurulumu bakır döşemeyi gerektiriyor vb.
43. Dsp ve pld'nin bulunduğu bir sistemde kablolama yaparken nelere dikkat edilmelidir?
Sinyal hızınızın kablo uzunluğuna oranına bakın. İletim hattındaki sinyalin gecikmesi, sinyal değişim kenarının süresiyle karşılaştırılabilirse, sinyal bütünlüğü sorunu dikkate alınmalıdır. Ayrıca birden fazla DSP için saat ve veri sinyali yönlendirme topolojisi de sinyal kalitesini ve zamanlamasını etkileyecektir ve bu da dikkat gerektirir.
44. Protel alet kablolamasına ek olarak başka iyi aletler var mı?
Aletlere gelince, PROTEL'e ek olarak MENTOR'un WG2000, EN2000 serisi ve powerpcb, Cadence'nin allegro'su, zuken'in cadstar'ı, cr5000 vb. gibi her birinin kendine has güçlü yönleri olan birçok kablolama aleti vardır.
45. “Sinyal dönüş yolu” nedir?
Sinyal dönüş yolu, yani dönüş akımı. Yüksek hızlı bir dijital sinyal iletildiğinde, sinyal sürücüden PCB iletim hattı boyunca yüke akar ve daha sonra yük, en kısa yoldan toprak veya güç kaynağı boyunca sürücü ucuna geri döner.
Yerdeki veya güç kaynağındaki bu dönüş sinyaline sinyal dönüş yolu adı verilir. Dr.Johnson kitabında yüksek frekanslı sinyal iletiminin aslında iletim hattı ile DC katmanı arasına sıkıştırılmış dielektrik kapasitansın şarj edilmesi işlemi olduğunu açıkladı. SI'nın analiz ettiği şey, bu muhafazanın elektromanyetik özellikleri ve aralarındaki bağlantıdır.
46. Konektörlerde SI analizi nasıl yapılır?
IBIS3.2 spesifikasyonunda konnektör modelinin açıklaması bulunmaktadır. Genellikle EBD modelini kullanın. Arka panel gibi özel bir kart ise SPICE modeli gereklidir. Çoklu kart simülasyon yazılımını da (HYPERLYNX veya IS_multiboard) kullanabilirsiniz. Çoklu kartlı bir sistem oluştururken, genellikle konnektör kılavuzundan elde edilen konnektörlerin dağıtım parametrelerini girin. Elbette bu yöntem yeterince doğru olmayacaktır ancak kabul edilebilir aralıkta olduğu sürece.
47. Fesih yöntemleri nelerdir?
Eşleştirme olarak da bilinen sonlandırma (terminal). Genel olarak eşleştirme pozisyonuna göre aktif uç eşleştirme ve terminal eşleştirme olarak ikiye ayrılır. Bunlar arasında kaynak eşleştirme genellikle direnç serisi eşleştirmedir ve terminal eşleştirme genellikle paralel eşleştirmedir. Direnç yukarı çekme, direnç aşağı çekme, Thevenin eşleştirme, AC eşleştirme ve Schottky diyot eşleştirme gibi birçok yol vardır.
48. Fesih (eşleştirme) şeklini hangi faktörler belirler?
Eşleştirme yöntemi genellikle BUFFER özellikleri, topoloji koşulları, seviye türleri ve değerlendirme yöntemleri tarafından belirlenir ve sinyal görev döngüsü ve sistem güç tüketimi de dikkate alınmalıdır.
49. Fesih (eşleştirme) şekline ilişkin kurallar nelerdir?
Dijital devrelerde en kritik konu zamanlama problemidir. Eşleştirme eklemenin amacı sinyal kalitesini iyileştirmek ve karar anında belirlenebilir bir sinyal elde etmektir. Seviye etkili sinyaller için, kurulum ve tutma süresinin sağlanması öncülüğünde sinyal kalitesi stabildir; gecikmeli etkili sinyaller için, sinyal gecikme monotonluğunun sağlanması öncülü altında, sinyal değişim gecikme hızı gereksinimleri karşılar. Mentor ICX ürün ders kitabında eşleştirmeyle ilgili bazı materyaller bulunmaktadır.
Ek olarak, "Yüksek Hızlı Dijital tasarım bir blackmagic el kitabı", referans olarak kullanılabilecek, elektromanyetik dalgalar ilkesinden sinyal bütünlüğü üzerinde eşleştirmenin rolünü açıklayan, terminale ayrılmış bir bölüme sahiptir.
50. Cihazın lojik fonksiyonunu simüle etmek için cihazın IBIS modelini kullanabilir miyim? Değilse devrenin kart düzeyinde ve sistem düzeyinde simülasyonları nasıl gerçekleştirilebilir?
IBIS modelleri davranışsal düzeydeki modellerdir ve fonksiyonel simülasyon için kullanılamaz. Fonksiyonel simülasyon için SPICE modelleri veya diğer yapısal seviye modelleri gereklidir.
51. Dijital ve analogun bir arada bulunduğu bir sistemde iki işleme yöntemi vardır. Bunlardan biri dijital zemini analog zeminden ayırmaktır. Boncuklar bağlı ancak güç kaynağı ayrı değil; diğeri ise analog güç kaynağı ile dijital güç kaynağının ayrılarak FB'ye bağlanması ve topraklamanın birleşik toprak olmasıdır. Bay Li'ye bu iki yöntemin etkisinin aynı olup olmadığını sormak istiyorum.
Prensip olarak aynı olduğunu söylemek gerekir. Çünkü güç ve toprak, yüksek frekanslı sinyallere eşdeğerdir.
Analog ve dijital parçalar arasında ayrım yapılmasının amacı, paraziti önlemek, özellikle de dijital devrelerin analog devrelere olan girişimini engellemektir. Ancak segmentasyon, dijital sinyalin sinyal kalitesini ve sistemin EMC kalitesini etkileyen eksik bir sinyal dönüş yoluna neden olabilir.
Bu nedenle hangi düzlem bölünürse bölünsün, sinyal dönüş yolunun genişleyip genişlemediğine ve dönüş sinyalinin normal çalışma sinyaline ne kadar müdahale ettiğine bağlıdır. Artık güç kaynağı ve topraklamadan bağımsız olarak bazı karışık tasarımlar da mevcut; yerleşimi yaparken, bölgeler arası sinyalleri önlemek için yerleşimi ve kabloları dijital parçaya ve analog parçaya göre ayırın.
52. Güvenlik düzenlemeleri: FCC ve EMC'nin özel anlamları nelerdir?
FCC: federal iletişim komisyonu Amerikan İletişim Komisyonu
EMC: elektromanyetik uyumluluk elektromanyetik uyumluluk
FCC bir standartlar organizasyonudur, EMC bir standarttır. Standartların yayımlanmasının buna karşılık gelen nedenleri, standartları ve test yöntemleri bulunmaktadır.
53. Diferansiyel dağılım nedir?
Bazıları diferansiyel sinyaller olarak da adlandırılan diferansiyel sinyaller, bir veri kanalını iletmek için iki özdeş, zıt kutuplu sinyal kullanır ve karar vermek için iki sinyalin seviye farkına dayanır. İki sinyalin tamamen tutarlı olmasını sağlamak için, kablolama sırasında paralel tutulmaları ve satır genişliği ile satır aralığının değişmeden kalması gerekir.
54. PCB simülasyon yazılımı nedir?
Birçok simülasyon türü vardır; yüksek hızlı dijital devre sinyal bütünlüğü analizi simülasyon analizi (SI) yaygın olarak kullanılan yazılımlardır; icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest, vb. Bazıları Hspice'i de kullanır.
55. PCB simülasyon yazılımı LAYOUT simülasyonunu nasıl gerçekleştirir?
Yüksek hızlı dijital devrelerde, sinyal kalitesini artırmak ve kablolama zorluğunu azaltmak amacıyla, özel güç katmanlarını ve toprak katmanlarını atamak için genellikle çok katmanlı kartlar kullanılır.
56. 50M'nin üzerindeki sinyallerin kararlılığını sağlamak için yerleşim ve kablolamayla nasıl baş edilir?
Yüksek hızlı dijital sinyal kablolamanın anahtarı, iletim hatlarının sinyal kalitesi üzerindeki etkisini azaltmaktır. Bu nedenle, 100M'nin üzerindeki yüksek hızlı sinyallerin yerleşimi, sinyal izlerinin mümkün olduğu kadar kısa olmasını gerektirir. Dijital devrelerde yüksek hızlı sinyaller, sinyal yükselme gecikme süresiyle tanımlanır. Üstelik farklı sinyal türlerinin (TTL, GTL, LVTTL gibi) sinyal kalitesini sağlamak için farklı yöntemleri vardır.
57. Dış ünitenin RF kısmı, ara frekans kısmı ve hatta dış üniteyi izleyen düşük frekanslı devre kısmı sıklıkla aynı PCB üzerinde yerleştirilmiştir. Böyle bir PCB'nin malzemesi için gereksinimler nelerdir? RF, IF ve hatta düşük frekanslı devrelerin birbirine karışması nasıl önlenir?
Hibrit devre tasarımı büyük bir sorundur. Mükemmel bir çözüm bulmak zordur.
Genel olarak, radyo frekansı devresi sistemde bağımsız bir tek kart olarak döşenir ve kablolanır, hatta özel bir koruma boşluğu bile vardır. Ayrıca, RF devresi genellikle tek taraflı veya çift taraflıdır ve devre nispeten basittir; bunların hepsi RF devresinin dağıtım parametreleri üzerindeki etkiyi azaltmak ve RF sisteminin tutarlılığını geliştirmek içindir.
Genel FR4 malzemesiyle karşılaştırıldığında, RF devre kartları yüksek Q'lu alt tabakaları kullanma eğilimindedir. Bu malzemenin dielektrik sabiti nispeten küçüktür, iletim hattının dağıtılmış kapasitansı küçüktür, empedans yüksektir ve sinyal iletim gecikmesi küçüktür. Hibrit devre tasarımında, RF ve dijital devreler aynı PCB üzerine kurulmuş olsalar da, genellikle RF devre alanı ve dijital devre alanına bölünürler ve bunlar ayrı ayrı düzenlenir ve kablolanır. Aralarında topraklama geçişleri ve koruma kutuları kullanın.
58. RF kısmı, ara frekans kısmı ve düşük frekanslı devre kısmı aynı PCB üzerinde konuşlandırılmıştır, mentorun nasıl bir çözümü var?
Mentor'un kart düzeyindeki sistem tasarım yazılımı, temel devre tasarımı işlevlerine ek olarak özel bir RF tasarım modülüne de sahiptir. RF şematik tasarım modülünde parametrelendirilmiş bir cihaz modeli sağlanmakta ve EESOFT gibi RF devre analizi ve simülasyon araçlarıyla çift yönlü bir arayüz sağlanmaktadır; RF LAYOUT modülünde, RF devre düzeni ve kablolaması için özel olarak kullanılan bir model düzenleme işlevi sağlanır ve ayrıca EESOFT gibi RF devre analizi ve simülasyon araçlarının iki yönlü arayüzü, analiz sonuçlarını ters etiketleyebilir ve Simülasyon şematik diyagrama ve PCB'ye geri döner.
Aynı zamanda Mentor yazılımının tasarım yönetimi fonksiyonu kullanılarak tasarımın yeniden kullanımı, tasarımdan türetme ve işbirlikçi tasarım kolaylıkla gerçekleştirilebilir. Hibrit devre tasarım sürecini büyük ölçüde hızlandırın. Cep telefonu kartı tipik bir karma devre tasarımıdır ve birçok büyük cep telefonu tasarım üreticisi, tasarım platformu olarak Mentor plus Angelon'un eesoft'unu kullanır.
59. Mentor'un ürün yapısı nedir?
Mentor Graphics'in PCB araçları WG (eski adıyla veribest) serisini ve Enterprise (boardstation) serisini içerir.
60. Mentor'un PCB tasarım yazılımı BGA, PGA, COB ve diğer paketleri nasıl destekliyor?
Mentor'un Veribest'in satın alınmasıyla geliştirilen otomatik aktif RE'si, sektörün ilk ızgarasız, her açılı yönlendiricisidir. Hepimizin bildiği gibi, küresel ızgara dizileri için COB cihazları, ızgarasız ve herhangi bir açılı yönlendiriciler, yönlendirme oranını çözmenin anahtarıdır. En yeni otomatik aktif RE'de, uygulamayı daha kolay hale getirmek için itme viaları, bakır folyo, REROUTE vb. işlevler eklenmiştir. Ek olarak, sinyal yönlendirme ve zaman gecikmesi gereksinimleri olan diferansiyel çift yönlendirme dahil olmak üzere yüksek hızlı yönlendirmeyi destekler.
61. Mentor'un PCB tasarım yazılımı diferansiyel hat çiftlerini nasıl yönetir?
Mentor yazılımı diferansiyel çiftin özelliklerini tanımladıktan sonra, iki diferansiyel çift birlikte yönlendirilebilir ve diferansiyel çiftin çizgi genişliği, aralığı ve uzunluğu kesinlikle garanti edilir. Engellerle karşılaşıldığında otomatik olarak ayrılabiliyor, katmanları değiştirirken via yöntemi seçilebiliyor.
62. 12 katmanlı bir PCB kartı üzerinde 2,2v, 3,3v, 5v olmak üzere üç güç kaynağı katmanı vardır ve üç güç kaynağının her biri bir katman üzerindedir. Topraklama kablosuyla nasıl başa çıkılır?
Genel olarak konuşursak, üç güç kaynağı sırasıyla üçüncü katta düzenlenmiştir; bu, sinyal kalitesi açısından daha iyidir. Çünkü sinyalin düzlem katmanlara bölünmesi pek olası değildir. Çapraz segmentasyon, simülasyon yazılımı tarafından genellikle göz ardı edilen, sinyal kalitesini etkileyen kritik bir faktördür. Güç düzlemleri ve yer düzlemleri için yüksek frekanslı sinyallere eşdeğerdir. Uygulamada, sinyal kalitesinin dikkate alınmasına ek olarak, güç düzlemi bağlantısı (güç düzleminin AC empedansını azaltmak için bitişik yer düzleminin kullanılması) ve yığın simetrisinin de dikkate alınması gereken faktörlerdir.
63. PCB'nin fabrikadan çıktığında tasarım süreci gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığı nasıl kontrol edilir?
Birçok PCB üreticisinin, tüm bağlantıların doğru olduğundan emin olmak için PCB işlemi tamamlanmadan önce açılışta ağ süreklilik testinden geçmesi gerekir. Aynı zamanda, giderek daha fazla üretici, aşındırma veya laminasyon sırasındaki bazı hataları kontrol etmek için röntgen testini kullanıyor.
Yama işleminden sonra bitmiş kart için genellikle BİT test denetimi kullanılır; bu, PCB tasarımı sırasında BİT test noktalarının eklenmesini gerektirir. Bir sorun olması durumunda, hatanın işlemden kaynaklanıp kaynaklanmadığının belirlenmesi için özel bir X-ışını inceleme cihazı da kullanılabilir.
64. “Mekanizmanın korunması” kasanın korunması mıdır?
Evet. Muhafaza mümkün olduğu kadar sıkı olmalı, daha az iletken malzeme kullanılmalı veya hiç kullanılmamalı ve mümkün olduğunca topraklanmalıdır.
65. Çipi seçerken çipin kendi esd problemini dikkate almak gerekli midir?
İster çift katlı levha olsun, ister çok katlı levha olsun, zeminin alanı mümkün olduğunca artırılmalıdır. Bir çip seçerken çipin kendisinin ESD özellikleri dikkate alınmalıdır. Bunlar genel olarak çip açıklamasında belirtilir ve hatta farklı üreticilerin aynı çipinin performansı bile farklı olacaktır.
Tasarıma daha fazla dikkat edin ve onu daha kapsamlı düşünün; devre kartının performansı bir dereceye kadar garanti edilecektir. Ancak ESD sorunu yine de ortaya çıkabilir, dolayısıyla kuruluşun korunması da ESD'nin korunması için çok önemlidir.
66. PCB kartı yapılırken paraziti azaltmak için topraklama kablosu kapalı bir formda mı olmalı?
Genel olarak PCB kartlarını yaparken paraziti azaltmak için döngü alanını azaltmak gerekir. Topraklama kablosunu döşerken kapalı bir biçimde değil, dendritik bir biçimde döşenmelidir. Dünyanın alanı.
67. Emülatör bir güç kaynağı kullanıyorsa ve PCB kartı bir güç kaynağı kullanıyorsa, iki güç kaynağının toprakları birbirine bağlanmalı mı?
Ayrı bir güç kaynağının kullanılması daha iyi olur, çünkü güç kaynakları arasında girişime neden olmak kolay değildir, ancak ekipmanın çoğunun özel gereksinimleri vardır. Emülatör ve PCB kartı iki güç kaynağı kullandığından aynı zemini paylaşmaları gerektiğini düşünmüyorum.
68. Bir devre birden fazla PCB kartından oluşur. Toprağı paylaşmalılar mı?
Bir devre, çoğu ortak bir topraklama gerektiren birkaç PCB'den oluşur, çünkü bir devrede birden fazla güç kaynağının kullanılması pratik değildir. Ancak özel koşullarınız varsa farklı bir güç kaynağı kullanabilirsiniz, elbette parazit daha az olacaktır.
69. LCD'li ve metal kabuklu, elde taşınır bir ürün tasarlayın. ESD'yi test ederken ICE-1000-4-2 testini geçemez, CONTACT yalnızca 1100V'yi, AIR ise 6000V'yi geçebilir. ESD bağlantı testinde yatay yalnızca 3000V'u, dikey ise 4000V'u geçebilir. CPU frekansı 33MHZ'dir. ESD testini geçmenin bir yolu var mı?
Elde taşınır ürünler metal kasalıdır, bu nedenle ESD sorunları daha belirgin olmalıdır ve LCD'lerde de daha olumsuz durumlar olabilir. Mevcut metal malzemeyi değiştirmenin bir yolu yoksa, PCB'nin topraklamasını güçlendirmek için mekanizmanın içine anti-elektrik malzeme eklenmesi ve aynı zamanda LCD'yi topraklamanın bir yolunu bulmanız önerilir. Elbette nasıl çalıştırılacağı özel duruma bağlıdır.
70. DSP ve PLD içeren bir sistem tasarlanırken ESD hangi hususlar dikkate alınmalıdır?
Genel sistem söz konusu olduğunda insan vücuduyla doğrudan temas eden kısımlar esas alınmalı, devre ve mekanizma üzerinde uygun koruma yapılmalıdır. ESD'nin sisteme ne kadar etki edeceği ise farklı durumlara bağlıdır.
Gönderim zamanı: Mart-19-2023