Özelleştirilmiş PCB Düzeneği ve PCBA

Tanım

PCB Kartı Tasarımımız Hakkında

PCB kartını tasarlarken bir takım kurallarımız da vardır: önce ana bileşen konumlarını sinyal sürecine göre düzenleyin ve ardından “devreyi önce zor, sonra kolay, bileşen hacmini büyükten küçüğe, güçlü sinyale ve zayıf sinyal ayrımı, yüksek ve düşük. Sinyalleri ayırın, analog ve dijital sinyalleri ayırın, kablolamayı mümkün olduğu kadar kısa yapmaya çalışın ve düzeni mümkün olduğunca makul hale getirin”; “sinyal toprağı” ile “güç toprağı”nın ayrılmasına özel dikkat gösterilmelidir; bu esas olarak güç topraklamasını önlemek içindir. Hattın içinden bazen büyük bir akım geçer. Bu akım sinyal terminaline verilirse çip aracılığıyla çıkış terminaline yansıtılacak ve böylece anahtarlamalı güç kaynağının voltaj düzenleme performansını etkileyecektir.
Daha sonra bileşenlerin düzenleme konumu ve kablolama yönü, devre şemasının kablolaması ile mümkün olduğunca tutarlı olmalıdır; bu, daha sonraki bakım ve inceleme için çok daha uygun olacaktır.
Topraklama kablosu mümkün olduğu kadar kısa ve geniş olmalı, alternatif akımın içinden geçen baskılı tel de mümkün olduğunca genişletilmelidir. Genel olarak kablolama yaparken bir prensibimiz vardır: Topraklama kablosu en geniştir, güç kablosu ikincidir ve sinyal kablosu en dardır.
Geri besleme döngüsünü, giriş ve çıkış düzeltme filtresi döngü alanını mümkün olduğunca en aza indirin; bu amaç, anahtarlamalı güç kaynağının gürültü girişimini azaltmaktır.

Tek Noktadan Çözüm

Termistör gibi endüktif cihazlar, ısı kaynaklarından veya parazite neden olan devre cihazlarından mümkün olduğunca uzak tutulmalıdır.
Çift sıralı çipler arasındaki karşılıklı mesafe 2 mm'den büyük olmalı ve çip direnci ile çip kapasitör arasındaki mesafe 0,7 mm'den büyük olmalıdır.
Giriş filtresi kondansatörü, filtrelenmesi gereken hatta mümkün olduğu kadar yakın yerleştirilmelidir.
PCB kart tasarımında en sık karşılaşılan sorunlar güvenlik düzenlemeleri, EMC ve girişimdir. Bu sorunları çözmek için tasarım yaparken üç faktöre dikkat etmeliyiz: boşluk mesafesi, kaçak mesafesi ve yalıtım nüfuz etme mesafesi. Darbe.
Örneğin: Kaçak mesafe: Giriş voltajı 50V-250V olduğunda, sigortanın önündeki LN ≥2,5 mm'dir, giriş voltajı 250V-500V olduğunda sigortanın önündeki LN ≥5,0 mm'dir; elektriksel açıklık: giriş voltajı 50V-250V olduğunda, sigortanın önünde L—N ≥ 1,7mm, giriş voltajı 250V-500V olduğunda, sigortanın önünde L—N ≥ 3,0mm; Sigortadan sonra herhangi bir gereksinime gerek yoktur, ancak güç kaynağında kısa devre hasarını önlemek için belirli bir mesafeyi korumaya çalışın; birincil taraf AC'den DC'ye kısım ≥ 2,0 mm; birincil taraf DC topraktan toprağa ≥4,0 mm, örneğin birincil taraftan toprağa; optokuplör, Y kapasitör ve diğer bileşen parçaları gibi birincil taraftan ikincil tarafa ≥6,4 mm, pin aralığı yarıklı olacak şekilde 6,4 mm'den az veya buna eşittir; transformatör iki aşamalı ≥6,4 mm veya daha fazla, güçlendirilmiş yalıtım için ≥8 mm.

Fabrika Gösterisi

SSS

S1: PCB'lerin kalitesinden nasıl emin oluyorsunuz?
Cevap 1: PCB'lerimizin tümü Uçan Prob Testi, E-test veya AOI dahil %100 testtir.

S2: Teslim süresi nedir?
A2: Numunenin 2-4 iş gününe ihtiyacı var, seri üretimin 7-10 iş gününe ihtiyacı var. Dosyalara ve miktarına bağlıdır.

S3: En iyi fiyatı alabilir miyim?
A3: Evet. Müşterilerin maliyeti kontrol etmelerine yardımcı olmak her zaman yapmaya çalıştığımız şeydir. Mühendislerimiz PCB malzemesinden tasarruf etmek için en iyi tasarımı sağlayacaktır.