Ang proseso ng pagmamanupaktura ng PCB board ay maaaring halos nahahati sa sumusunod na labindalawang hakbang.Ang bawat proseso ay nangangailangan ng iba't ibang proseso ng pagmamanupaktura.Dapat pansinin na ang proseso ng daloy ng mga board na may iba't ibang mga istraktura ay iba.Ang sumusunod na proseso ay ang kumpletong produksyon ng multi-layer PCB.daloy ng proseso;
Una.Panloob na layer;higit sa lahat para sa paggawa ng panloob na layer ng circuit ng PCB circuit board;ang proseso ng produksyon ay:
1. Cutting board: pagputol ng PCB substrate sa laki ng produksyon;
2. Pre-treatment: linisin ang ibabaw ng PCB substrate at alisin ang mga pollutant sa ibabaw
3. Laminating film: idikit ang dry film sa ibabaw ng PCB substrate upang maghanda para sa kasunod na paglipat ng imahe;
4. Exposure: Gumamit ng kagamitan sa pagkakalantad upang ilantad ang film-attached substrate na may ultraviolet light, upang mailipat ang imahe ng substrate sa dry film;
5. DE: Ang substrate pagkatapos ng pagkakalantad ay binuo, nakaukit, at tinanggal ang pelikula, at pagkatapos ay nakumpleto ang paggawa ng panloob na layer board.
Pangalawa.Panloob na inspeksyon;higit sa lahat para sa pagsubok at pag-aayos ng mga board circuit;
1. AOI: AOI optical scanning, na maaaring ihambing ang imahe ng PCB board sa data ng magandang product board na ipinasok, upang mahanap ang mga gaps, depression at iba pang masamang phenomena sa board image;
2. VRS: Ang hindi magandang data ng imahe na nakita ng AOI ay ipapadala sa VRS para ma-overhaul ng mga nauugnay na tauhan.
3. Pandagdag na kawad: Ihinang ang gintong kawad sa puwang o depresyon upang maiwasan ang pagkasira ng kuryente;
Pangatlo.pagpindot;gaya ng ipinahihiwatig ng pangalan, maraming mga panloob na board ay pinindot sa isang board;
1. Browning: Maaaring mapataas ng Browning ang pagdirikit sa pagitan ng board at ng resin, at dagdagan ang pagkabasa ng ibabaw ng tanso;
2. Riveting: Gupitin ang PP sa maliliit na sheet at normal na sukat upang magkasya ang panloob na board at ang kaukulang PP
3. Pagpapatong at pagpindot, pagbaril, pag-ukit ng gong, pag-ukit;
Pang-apat.Pagbabarena: ayon sa mga kinakailangan ng customer, gumamit ng drilling machine upang mag-drill ng mga butas na may iba't ibang diameter at laki sa board, upang ang mga butas sa pagitan ng mga board ay magagamit para sa kasunod na pagproseso ng mga plug-in, at makakatulong din ito sa board na mawala. init;
Ikalima, pangunahing tanso;tansong plating para sa mga drilled hole ng panlabas na layer board, upang ang mga linya ng bawat layer ng board ay isinasagawa;
1. Deburring line: tanggalin ang mga burr sa gilid ng board hole upang maiwasan ang mahinang copper plating;
2. Linya ng pag-alis ng pandikit: alisin ang nalalabi sa kola sa butas;upang madagdagan ang pagdirikit sa panahon ng micro-etching;
3. Isang tanso (pth): Ang paglalagay ng tanso sa butas ay gumagawa ng circuit ng bawat layer ng pagpapadaloy ng board, at sa parehong oras ay pinatataas ang kapal ng tanso;
Ikaanim, ang panlabas na layer;ang panlabas na layer ay halos pareho sa proseso ng panloob na layer ng unang hakbang, at ang layunin nito ay upang mapadali ang follow-up na proseso upang gawin ang circuit;
1. Pre-treatment: Linisin ang ibabaw ng board sa pamamagitan ng pag-aatsara, pagsipilyo at pagpapatuyo upang madagdagan ang pagdirikit ng dry film;
2. Laminating film: idikit ang dry film sa ibabaw ng PCB substrate upang maghanda para sa kasunod na paglipat ng imahe;
3. Exposure: mag-irradiate gamit ang UV light para gawing polymerized at unpolymerized state ang dry film sa board;
4. Pag-unlad: i-dissolve ang tuyong pelikula na hindi pa polymerized sa panahon ng proseso ng pagkakalantad, na nag-iiwan ng puwang;
Ikapito, pangalawang tanso at ukit;pangalawang tanso kalupkop, ukit;
1. Pangalawang tanso: Electroplating pattern, cross chemical tanso para sa lugar na hindi natatakpan ng tuyong pelikula sa butas;sa parehong oras, higit pang dagdagan ang kondaktibiti at kapal ng tanso, at pagkatapos ay dumaan sa tin plating upang maprotektahan ang integridad ng circuit at mga butas sa panahon ng pag-ukit;
2. SES: Etch ang ilalim na tanso sa attachment area ng outer layer dry film (wet film) sa pamamagitan ng mga proseso tulad ng film removal, etching, at tin stripping, at ang outer layer circuit ay nakumpleto na;
Ikawalo, solder resistance: mapoprotektahan nito ang board at maiwasan ang oksihenasyon at iba pang phenomena;
1. Pretreatment: pag-aatsara, paghuhugas ng ultrasonic at iba pang mga proseso upang alisin ang mga oxide sa board at dagdagan ang pagkamagaspang ng ibabaw ng tanso;
2. Pagpi-print: Takpan ang mga bahagi ng PCB board na hindi kailangang soldered na may solder resist ink upang gampanan ang papel ng proteksyon at pagkakabukod;
3. Pre-baking: pagpapatuyo ng solvent sa panghinang lumalaban sa tinta, at sa parehong oras hardening ang tinta para sa exposure;
4. Exposure: Pagpapagaling sa panghinang na lumalaban sa tinta sa pamamagitan ng pag-iilaw ng liwanag ng UV, at pagbuo ng mataas na molekular na polimer sa pamamagitan ng photopolymerization;
5. Pag-unlad: alisin ang sodium carbonate solution sa unpolymerized na tinta;
6. Post-baking: upang ganap na patigasin ang tinta;
Ikasiyam, text;naka-print na teksto;
1. Pag-aatsara: Linisin ang ibabaw ng board, alisin ang oksihenasyon sa ibabaw upang palakasin ang pagdirikit ng tinta sa pag-print;
2. Teksto: naka-print na teksto, maginhawa para sa kasunod na proseso ng hinang;
Ikasampu, pang-ibabaw na paggamot OSP;ang gilid ng hubad na copper plate na hinangin ay pinahiran upang bumuo ng isang organic na pelikula upang maiwasan ang kalawang at oksihenasyon;
Ikalabing-isa, bumubuo;ang hugis ng board na kinakailangan ng customer ay ginawa, na kung saan ay maginhawa para sa customer upang isagawa ang paglalagay at pagpupulong ng SMT;
Ikalabindalawa, flying probe test;subukan ang circuit ng board upang maiwasan ang pag-agos ng short circuit board;
Ikalabintatlo, FQC;panghuling inspeksyon, sampling at buong inspeksyon pagkatapos makumpleto ang lahat ng proseso;
Panglabing-apat, packaging at labas ng bodega;vacuum-pack ang natapos na PCB board, i-pack at ipadala, at kumpletuhin ang paghahatid;
Oras ng post: Abr-24-2023