Sa kasalukuyan, mayroong ilang mga uri ng mga laminate na nakasuot ng tanso na malawakang ginagamit sa aking bansa, at ang kanilang mga katangian ay ang mga sumusunod: mga uri ng mga laminate na nakasuot ng tanso, kaalaman sa mga laminate na nakasuot ng tanso, at mga pamamaraan ng pag-uuri ng mga nakalamina na nakasuot ng tanso.Sa pangkalahatan, ayon sa iba't ibang reinforcing materials ng board, maaari itong nahahati sa limang kategorya: paper base, glass fiber cloth base, composite base (CEM series), laminated multi-layer board base at espesyal na material base (ceramic, metal core. base, atbp.).Kung ito ay inuri ayon sa resin adhesive na ginamit sa board, ang karaniwang paper-based CCI.Mayroong: phenolic resin (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, atbp.), epoxy resin (FE-3), polyester resin at iba pang mga uri.Ang karaniwang glass fiber cloth base na CCL ay may epoxy resin (FR-4, FR-5), na kasalukuyang pinaka-tinatanggap na uri ng glass fiber cloth base.Bilang karagdagan, mayroong iba pang mga espesyal na resins (glass fiber cloth, polyamide fiber, non-woven fabric, atbp. bilang karagdagang mga materyales): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, atbp. Ayon sa flame retardant performance ng CCL, maaari itong nahahati sa dalawang uri ng boards: flame retardant (UL94-VO, UL94-V1) at non- flame retardant (UL94-HB) -retardant CCL”.Sa mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng elektronikong produkto, mayroong mas mataas na mga kinakailangan sa pagganap para sa cCL.Samakatuwid, mula sa pag-uuri ng pagganap ng CCL, nahahati ito sa pangkalahatang pagganap ng CCL, mababang dielectric na pare-pareho ang CCL, mataas na paglaban sa init na CCL (karaniwan ay ang L ng board ay higit sa 150°C), at mababang thermal expansion coefficient CCL (karaniwang ginagamit sa packaging substrates) ) at iba pang mga uri.Sa pag-unlad at patuloy na pag-unlad ng elektronikong teknolohiya, ang mga bagong kinakailangan ay patuloy na inilalagay para sa mga materyal na substrate na naka-print na board, at sa gayon ay nagpo-promote ng tuluy-tuloy na pag-unlad ng mga pamantayan ng laminate na nakasuot ng tanso.Sa kasalukuyan, ang mga pangunahing pamantayan ng mga materyales sa substrate ay ang mga sumusunod
① Pambansang pamantayan: Kasama sa mga pambansang pamantayan ng aking bansa na may kaugnayan sa mga materyal na substrate ang GB/T4721-47221992 at GB4723-4725-1992.Ang pamantayan para sa mga copper clad laminates sa Taiwan, China ay ang CNS standard, na binuo batay sa Japanese JIS standard at itinatag noong 1983. release.
② Mga internasyonal na pamantayan: JIS standard ng Japan, American ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL standard, British Bs standard, German DIN, VDE standard, French NFC, UTE standard, Canadian CSA standard, Australian standard AS standard, FOCT standard ng ang dating Unyong Sobyet, internasyonal na pamantayan ng IEC, atbp.;mga supplier ng mga materyales sa disenyo ng PCB, karaniwan at karaniwang ginagamit ay: Shengyi\Kingboard\International, atbp.
Panimula ng materyal ng PCB circuit board: ayon sa antas ng kalidad ng tatak mula sa ibaba hanggang sa mataas, ito ay nahahati sa mga sumusunod: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Ang mga detalyadong parameter at paggamit ay ang mga sumusunod:
94HB
: Ordinaryong karton, hindi masusunog (ang pinakamababang grade na materyal, die punching, hindi maaaring gamitin bilang power board)
94V0: flame retardant cardboard (die punching)
22F
: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1
: Single-sided fiberglass board (dapat drilled sa pamamagitan ng computer, hindi punched)
CEM-3
: Double-sided na semi-fiberglass board (maliban sa double-sided na karton, na siyang pinakamababang-end na materyal para sa mga double-sided na panel. Maaaring gamitin ng mga simpleng double-sided panel ang materyal na ito, na 5~10 yuan/square meter na mas mura kaysa sa FR-4)
FR-4:
Dobleng panig na fiberglass board
1. Ang pag-uuri ng mga katangian ng flame retardant ay maaaring nahahati sa apat na uri: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. Ang FR4 CEM-3 ay kumakatawan sa lahat ng mga board, ang fr4 ay isang glass fiber board, at ang cem3 ay isang composite substrate
4. Ang Halogen-free ay tumutukoy sa mga substrate na hindi naglalaman ng mga halogens (mga elemento tulad ng fluorine, bromine, yodo, atbp.), dahil ang bromine ay magbubunga ng mga nakakalason na gas kapag sinunog, na kinakailangan ng pangangalaga sa kapaligiran.
5. Ang Tg ay ang temperatura ng paglipat ng salamin, na siyang punto ng pagkatunaw.
6. Ang circuit board ay dapat na lumalaban sa apoy, hindi ito maaaring masunog sa isang tiyak na temperatura, maaari lamang itong lumambot.Ang temperatura point sa oras na ito ay tinatawag na glass transition temperature (Tg point), at ang halagang ito ay nauugnay sa dimensional na tibay ng PCB board.
Ano ang mataas na Tg?PCB circuit board at ang mga bentahe ng paggamit ng mataas na Tg PCB: Kapag ang temperatura ng mataas na Tg printed circuit board ay tumaas sa isang tiyak na threshold, ang substrate ay magbabago mula sa "glass state" sa "rubber state", at ang temperatura sa oras na ito ay tinatawag na ang temperatura ng paglipat ng board glass (Tg).Iyon ay, ang Tg ay ang pinakamataas na temperatura (° C.) kung saan nananatiling matibay ang substrate.Ibig sabihin, ang mga ordinaryong materyal na substrate ng PCB ay patuloy na lumalambot, nababago, natutunaw at iba pang mga phenomena sa ilalim ng mataas na temperatura, at sa parehong oras, magpapakita din ito ng isang matalim na pagbaba sa mga mekanikal at elektrikal na katangian, na makakaapekto sa buhay ng serbisyo ng ang produkto.Sa pangkalahatan, ang Tg board ay 130 Above ℃, ang mataas na Tg ay karaniwang mas mataas sa 170°C, at ang medium Tg ay mas malaki sa 150°C;kadalasan ang PCB printed board na may Tg ≥ 170°C ay tinatawag na high Tg printed board;ang Tg ng substrate ay nadagdagan, at ang init na paglaban ng naka-print na board, Ang mga tampok tulad ng moisture resistance, chemical resistance, at katatagan ay lahat ay pinahusay at pinabuting. sa prosesong walang lead, marami pang mga aplikasyon ng mataas na Tg;ang mataas na Tg ay tumutukoy sa mataas na paglaban sa init.Sa mabilis na pag-unlad ng industriya ng electronics, lalo na ang mga produktong elektroniko na kinakatawan ng mga computer, ay umuunlad patungo sa mataas na pag-andar at mataas na multi-layer, na nangangailangan ng mas mataas na paglaban sa init ng mga materyales ng PCB substrate bilang isang kinakailangan.Ang paglitaw at pag-unlad ng mga high-density mounting na teknolohiya na kinakatawan ng SMT at CMT ay naging dahilan upang higit na hindi mapaghihiwalay ang PCB mula sa suporta ng mataas na paglaban sa init ng substrate sa mga tuntunin ng maliit na siwang, pinong linya, at pagnipis.Samakatuwid, ang pagkakaiba sa pagitan ng pangkalahatang FR-4 at mataas na Tg: sa mataas na temperatura, lalo na sa ilalim ng init pagkatapos ng moisture absorption, ang mekanikal na lakas, dimensional na katatagan, adhesiveness, water absorption, thermal decomposition, thermal expansion, atbp. ng materyal May mga pagkakaiba. sa pagitan ng dalawang sitwasyon, at mataas na Tg produkto ay malinaw naman na mas mahusay kaysa sa ordinaryong PCB circuit board substrate materyales.
Oras ng post: Abr-26-2023