PCB (Printed Circuit Board), ang Chinese na pangalan ay printed circuit board, na kilala rin bilang printed circuit board, ay isang mahalagang bahagi ng elektroniko, isang suporta para sa mga elektronikong bahagi, at isang carrier para sa mga de-koryenteng koneksyon ng mga elektronikong bahagi.Dahil ito ay ginawa gamit ang electronic printing, ito ay tinatawag na "naka-print" na circuit board.
1. Paano pumili ng PCB board?
Ang pagpili ng PCB board ay dapat magkaroon ng balanse sa pagitan ng pagtugon sa mga kinakailangan sa disenyo, mass production at gastos.Ang mga kinakailangan sa disenyo ay naglalaman ng parehong mga de-koryente at mekanikal na bahagi.Kadalasan ang materyal na isyu na ito ay mas mahalaga kapag nagdidisenyo ng napakataas na bilis ng mga PCB board (dalas na mas mataas kaysa sa GHz).
Halimbawa, ang materyal na FR-4 na karaniwang ginagamit ngayon ay maaaring hindi angkop dahil ang pagkawala ng dielectric sa dalas ng ilang GHz ay magkakaroon ng malaking epekto sa pagpapahina ng signal.Sa abot ng kuryente, kinakailangang bigyang-pansin kung ang dielectric constant (dielectric constant) at dielectric loss ay angkop para sa dinisenyo na dalas.
2. Paano maiiwasan ang mataas na dalas ng pagkagambala?
Ang pangunahing ideya ng pag-iwas sa high-frequency interference ay upang mabawasan ang interference ng high-frequency signal electromagnetic field, na tinatawag na crosstalk (Crosstalk).Maaari mong taasan ang distansya sa pagitan ng high-speed signal at analog signal, o magdagdag ng ground guard/shunt traces sa tabi ng analog signal.Bigyang-pansin din ang pagkagambala ng ingay ng digital ground sa analog ground.
3. Sa high-speed na disenyo, paano malulutas ang problema sa integridad ng signal?
Ang integridad ng signal ay karaniwang isang bagay ng pagtutugma ng impedance.Ang mga salik na nakakaapekto sa pagtutugma ng impedance ay kinabibilangan ng istraktura at output impedance ng pinagmumulan ng signal, ang katangian ng impedance ng bakas, ang mga katangian ng dulo ng pagkarga, at ang topolohiya ng bakas.Ang solusyon ay umasa sa pagwawakas at ayusin ang topology ng mga kable.
4. Paano naisasakatuparan ang paraan ng pamamahagi ng kaugalian?
Mayroong dalawang puntos na dapat bigyang-pansin sa mga kable ng pares ng kaugalian.Ang isa ay ang haba ng dalawang linya ay dapat hangga't maaari.Mayroong dalawang magkatulad na paraan, ang isa ay ang dalawang linya ay tumatakbo sa parehong layer ng mga kable (sa tabi-tabi), at ang isa pa ay ang dalawang linya ay tumatakbo sa itaas at ibabang magkatabing layer (over-under).Sa pangkalahatan, ang dating magkatabi (magkatabi, magkatabi) ay ginagamit sa maraming paraan.
5. Para sa isang linya ng signal ng orasan na may isang output terminal lamang, paano ipatupad ang mga differential wiring?
Upang gumamit ng differential wiring, makabuluhan lamang na ang pinagmumulan ng signal at receiver ay parehong differential signal.Kaya hindi posibleng gumamit ng differential wiring para sa signal ng orasan na may isang output lamang.
6. Maaari bang magdagdag ng katugmang risistor sa pagitan ng mga pares ng differential line sa dulo ng pagtanggap?
Ang pagtutugma ng paglaban sa pagitan ng mga pares ng differential line sa receiving end ay karaniwang idinaragdag, at ang halaga nito ay dapat na katumbas ng halaga ng differential impedance.Sa ganitong paraan magiging mas mahusay ang kalidad ng signal.
7. Bakit dapat magkalapit at magkatulad ang mga wiring ng differential pairs?
Ang pagruruta ng mga pares ng kaugalian ay dapat na maayos na malapit at magkatulad.Ang tinatawag na tamang proximity ay dahil makakaapekto ang distansya sa halaga ng differential impedance, na isang mahalagang parameter para sa pagdidisenyo ng isang pares ng kaugalian.Ang pangangailangan para sa parallelism ay dahil din sa pangangailangan na mapanatili ang pagkakapare-pareho ng differential impedance.Kung ang dalawang linya ay malayo o malapit, ang differential impedance ay hindi magkatugma, na makakaapekto sa integridad ng signal (signal integrity) at oras ng pagkaantala (timing delay).
8. Paano haharapin ang ilang teoretikal na salungatan sa aktwal na mga kable
Talaga, tama na paghiwalayin ang analog/digital ground.Dapat pansinin na ang mga bakas ng signal ay hindi dapat tumawid sa nahahati na lugar (moat) hangga't maaari, at ang pabalik na kasalukuyang landas (pabalik na kasalukuyang landas) ng power supply at signal ay hindi dapat maging masyadong malaki.
Ang crystal oscillator ay isang analog positive feedback oscillation circuit.Upang magkaroon ng isang matatag na signal ng oscillation, dapat itong matugunan ang mga pagtutukoy ng loop gain at phase.Gayunpaman, ang pagtutukoy ng oscillation ng analog signal na ito ay madaling maabala, at kahit na ang pagdaragdag ng mga bakas ng ground guard ay maaaring hindi ganap na maihiwalay ang interference.At kung ito ay masyadong malayo, ang ingay sa ground plane ay makakaapekto rin sa positive feedback oscillation circuit.Samakatuwid, ang distansya sa pagitan ng crystal oscillator at chip ay dapat na mas malapit hangga't maaari.
Sa katunayan, maraming salungatan sa pagitan ng high-speed na pagruruta at mga kinakailangan ng EMI.Ngunit ang pangunahing prinsipyo ay ang mga resistors at capacitor o ferrite beads na idinagdag dahil sa EMI ay hindi maaaring maging sanhi ng ilang mga de-koryenteng katangian ng signal na hindi matugunan ang mga pagtutukoy.Samakatuwid, pinakamahusay na gumamit ng mga diskarte sa pag-aayos ng mga kable at pag-stack ng PCB upang malutas o mabawasan ang mga problema sa EMI, tulad ng pagruruta ng mga high-speed na signal sa panloob na layer.Panghuli, gumamit ng resistor capacitor o ferrite bead upang mabawasan ang pinsala sa signal.
9. Paano malulutas ang kontradiksyon sa pagitan ng manu-manong mga kable at awtomatikong mga kable ng mga high-speed na signal?
Karamihan sa mga awtomatikong router ng mas malakas na software sa pagruruta ay nagtakda na ngayon ng mga hadlang upang kontrolin ang paraan ng pagruruta at ang bilang ng mga vias.Ang mga item sa pagtatakda ng mga kakayahan ng paikot-ikot na makina at mga kondisyon ng paghihigpit ng iba't ibang mga kumpanya ng EDA kung minsan ay malaki ang pagkakaiba.
Halimbawa, mayroon bang sapat na mga hadlang upang kontrolin ang paraan ng mga ahas na ahas, maaari bang kontrolin ang espasyo ng mga pares ng pagkakaiba, at iba pa.Maaapektuhan nito kung ang paraan ng pagruruta na nakuha ng awtomatikong pagruruta ay makakatugon sa ideya ng taga-disenyo.
Bilang karagdagan, ang kahirapan ng manu-manong pagsasaayos ng mga kable ay mayroon ding ganap na kaugnayan sa kakayahan ng paikot-ikot na makina.Halimbawa, ang pushability ng mga bakas, ang pushability ng vias, at maging ang pushability ng mga bakas sa tanso, atbp. Samakatuwid, ang pagpili ng isang router na may malakas na paikot-ikot na kakayahan ng engine ay ang solusyon.
10. Tungkol sa mga kupon sa pagsubok.
Ang test coupon ay ginagamit upang sukatin kung ang katangian ng impedance ng ginawang PCB ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa disenyo na may TDR (Time Domain Reflectometer).Sa pangkalahatan, ang impedance na kinokontrol ay may dalawang kaso: isang linya at isang pares ng kaugalian.Samakatuwid, ang lapad ng linya at spacing ng linya (kapag may mga pares ng pagkakaiba) sa test coupon ay dapat na kapareho ng mga linyang kontrolado.
Ang pinakamahalagang bagay ay ang posisyon ng ground point kapag sumusukat.Upang mabawasan ang inductance value ng ground lead (ground lead), ang lugar kung saan naka-ground ang TDR probe (probe) ay kadalasang napakalapit sa lugar kung saan sinusukat ang signal (probe tip).Samakatuwid, ang distansya at pamamaraan sa pagitan ng punto kung saan ang signal ay sinusukat sa test coupon at ang ground point Upang tumugma sa probe na ginamit
11. Sa high-speed na disenyo ng PCB, ang blangkong bahagi ng layer ng signal ay maaaring sakop ng tanso, ngunit paano dapat ipamahagi ang tanso ng maraming mga layer ng signal sa grounding at power supply?
Sa pangkalahatan, ang karamihan sa tanso sa blangko na lugar ay pinagbabatayan.Bigyang-pansin lamang ang distansya sa pagitan ng tanso at linya ng signal kapag nagdeposito ng tanso sa tabi ng linya ng high-speed signal, dahil ang idineposito na tanso ay magbabawas ng kaunti sa katangian ng impedance ng bakas.Mag-ingat din na huwag maapektuhan ang katangian ng impedance ng iba pang mga layer, tulad ng sa istraktura ng isang dual strip line.
12. Posible bang gamitin ang microstrip line model para kalkulahin ang katangian ng impedance ng signal line sa itaas ng power plane?Maaari bang kalkulahin ang signal sa pagitan ng power at ground plane gamit ang stripline model?
Oo, ang parehong power plane at ang ground plane ay dapat isaalang-alang bilang reference plane kapag kinakalkula ang katangian na impedance.Halimbawa, isang four-layer board: top layer-power layer-ground layer-bottom layer.Sa oras na ito, ang modelo ng katangian na impedance ng tuktok na layer na bakas ay ang modelo ng linya ng microstrip na may power plane bilang reference plane.
13. Sa pangkalahatan, matutugunan ba ng awtomatikong pagbuo ng mga test point sa pamamagitan ng software sa high-density printed boards ang mga kinakailangan sa pagsubok ng mass production?
Kung ang mga punto ng pagsubok na awtomatikong nabuo ng pangkalahatang software ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagsubok ay depende sa kung ang mga detalye para sa pagdaragdag ng mga punto ng pagsubok ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng kagamitan sa pagsubok.Bilang karagdagan, kung ang mga kable ay masyadong siksik at ang detalye para sa pagdaragdag ng mga punto ng pagsubok ay medyo mahigpit, maaaring hindi posible na awtomatikong magdagdag ng mga punto ng pagsubok sa bawat segment ng linya.Siyempre, kinakailangang manu-manong punan ang mga lugar na susuriin.
14. Makakaapekto ba ang pagdaragdag ng mga test point sa kalidad ng mga high-speed signal?
Kung makakaapekto ba ito sa kalidad ng signal, depende ito sa paraan ng pagdaragdag ng mga test point at kung gaano kabilis ang signal.Karaniwan, ang mga karagdagang punto ng pagsubok (hindi ginagamit ang umiiral na sa pamamagitan ng o DIP pin bilang mga punto ng pagsubok) ay maaaring idagdag sa linya o i-pull out mula sa linya.Ang una ay katumbas ng pagdaragdag ng isang maliit na kapasitor online, habang ang huli ay isang karagdagang sangay.
Ang dalawang sitwasyong ito ay makakaapekto sa mataas na bilis ng signal nang higit pa o mas kaunti, at ang antas ng impluwensya ay nauugnay sa bilis ng dalas ng signal at ang rate ng gilid ng signal (rate ng gilid).Ang laki ng epekto ay maaaring malaman sa pamamagitan ng simulation.Sa prinsipyo, mas maliit ang punto ng pagsubok, mas mabuti (siyempre, dapat din itong matugunan ang mga kinakailangan ng kagamitan sa pagsubok).Ang mas maikli ang sangay, mas mabuti.
15. Maraming mga PCB ang bumubuo ng isang sistema, paano dapat ikonekta ang mga ground wire sa pagitan ng mga board?
Kapag ang signal o kapangyarihan sa pagitan ng iba't ibang mga PCB board ay konektado sa isa't isa, halimbawa, ang board A ay may kapangyarihan o mga signal na ipinadala sa board B, dapat mayroong pantay na dami ng kasalukuyang dumadaloy mula sa layer ng lupa pabalik sa board A (ito ay Kirchoff kasalukuyang batas).
Ang kasalukuyang sa pormasyon na ito ay makakahanap ng lugar na may pinakamababang pagtutol upang dumaloy pabalik.Samakatuwid, ang bilang ng mga pin na nakatalaga sa ground plane ay hindi dapat masyadong maliit sa bawat interface, hindi mahalaga kung ito ay isang power supply o isang signal, upang mabawasan ang impedance, na maaaring mabawasan ang ingay sa ground plane.
Bilang karagdagan, posible ring pag-aralan ang buong kasalukuyang loop, lalo na ang bahagi na may malaking kasalukuyang, at ayusin ang paraan ng koneksyon ng pagbuo o ground wire upang makontrol ang kasalukuyang daloy (halimbawa, lumikha ng isang mababang impedance sa isang lugar, upang karamihan sa kasalukuyang daloy mula sa mga lugar na ito), bawasan ang epekto sa iba pang mas sensitibong signal.
16. Maaari mo bang ipakilala ang ilang mga dayuhang teknikal na libro at data sa high-speed na disenyo ng PCB?
Ngayon, ang mga high-speed digital circuit ay ginagamit sa mga kaugnay na larangan tulad ng mga network ng komunikasyon at mga calculator.Sa mga tuntunin ng mga network ng komunikasyon, ang dalas ng pagpapatakbo ng PCB board ay umabot sa GHz, at ang bilang ng mga nakasalansan na mga layer ay kasing dami ng 40 na mga layer sa pagkakaalam ko.
Ang mga application na nauugnay sa calculator ay dahil din sa pagsulong ng mga chips.Maging ito ay isang pangkalahatang PC o isang server (Server), ang maximum na dalas ng pagpapatakbo sa board ay umabot din sa 400MHz (tulad ng Rambus).
Bilang tugon sa mga kinakailangan sa high-speed at high-density na pagruruta, ang pangangailangan para sa blind/buried vias, mircrovias at build-up na teknolohiya sa proseso ay unti-unting tumataas.Ang mga kinakailangan sa disenyo na ito ay magagamit para sa mass production ng mga tagagawa.
17. Dalawang madalas na tinutukoy na mga formula ng katangian ng impedance:
Microstrip line (microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] kung saan ang W ay ang lapad ng linya, ang T ay ang tansong kapal ng bakas, at ang H ay Ang distansya mula sa bakas sa reference plane, Er ay ang dielectric constant ng PCB material (dielectric constant).Maaari lang ilapat ang formula na ito kapag 0.1≤(W/H)≤2.0 at 1≤(Er)≤15.
Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} kung saan, ang H ay ang distansya sa pagitan ng dalawang reference na eroplano, at ang trace ay matatagpuan sa gitna ng ang dalawang reference na eroplano.Magagamit lang ang formula na ito kapag W/H≤0.35 at T/H≤0.25.
18. Maaari bang magdagdag ng ground wire sa gitna ng differential signal line?
Sa pangkalahatan, hindi maidaragdag ang ground wire sa gitna ng differential signal.Dahil ang pinakamahalagang punto ng prinsipyo ng aplikasyon ng mga differential signal ay upang samantalahin ang mga benepisyong dala ng mutual coupling (coupling) sa pagitan ng mga differential signal, tulad ng pagkansela ng flux, noise immunity, atbp. Kung may idinagdag na ground wire sa gitna, masisira ang coupling effect.
19. Ang disenyo ba ng rigid-flex board ay nangangailangan ng espesyal na disenyo ng software at mga detalye?
Ang nababaluktot na naka-print na circuit (FPC) ay maaaring idisenyo gamit ang pangkalahatang software ng disenyo ng PCB.Gamitin din ang format na Gerber upang makagawa para sa mga tagagawa ng FPC.
20. Ano ang prinsipyo ng tamang pagpili ng grounding point ng PCB at ng case?
Ang prinsipyo ng pagpili ng ground point ng PCB at ang shell ay ang paggamit ng chassis ground upang magbigay ng low-impedance path para sa return current (returning current) at kontrolin ang path ng return current.Halimbawa, kadalasang malapit sa high-frequency device o clock generator, ang ground layer ng PCB ay maaaring konektado sa chassis ground sa pamamagitan ng pag-aayos ng mga turnilyo upang mabawasan ang lugar ng buong kasalukuyang loop, at sa gayon ay binabawasan ang electromagnetic radiation.
21. Anong mga aspeto ang dapat nating simulan para sa DEBUG ng circuit board?
Kung tungkol sa mga digital circuit, tukuyin muna ang tatlong bagay sa pagkakasunud-sunod:
1. I-verify na ang lahat ng halaga ng supply ay may sukat para sa disenyo.Ang ilang mga system na may maraming power supply ay maaaring mangailangan ng ilang partikular na detalye para sa pagkakasunud-sunod at bilis ng ilang mga power supply.
2. I-verify na gumagana nang maayos ang lahat ng frequency ng signal ng orasan at walang mga isyu na hindi monotonic sa mga gilid ng signal.
3. Kumpirmahin kung ang reset signal ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa detalye.Kung ang lahat ng ito ay normal, ang chip ay dapat magpadala ng signal ng unang cycle (cycle).Susunod, i-debug ayon sa prinsipyo ng pagpapatakbo ng system at protocol ng bus.
22. Kapag ang sukat ng circuit board ay naayos, kung higit pang mga function ang kailangang matugunan sa disenyo, ito ay madalas na kinakailangan upang taasan ang trace density ng PCB, ngunit ito ay maaaring humantong sa pinahusay na mutual interference ng mga bakas, at sa sa parehong oras, ang mga bakas ay masyadong manipis upang madagdagan ang impedance.Hindi ito maaaring ibaba, mangyaring ipakilala ng mga eksperto ang mga kasanayan sa high-speed (≥100MHz) high-density na disenyo ng PCB?
Kapag nagdidisenyo ng mga high-speed at high-density na PCB, ang interference ng crosstalk ay dapat bigyan ng espesyal na pansin dahil malaki ang epekto nito sa timing at integridad ng signal.
Narito ang ilang bagay na dapat bigyang pansin:
Kontrolin ang pagpapatuloy at pagtutugma ng trace characteristic impedance.
Ang laki ng trace spacing.Sa pangkalahatan, ang puwang na madalas na nakikita ay dalawang beses sa lapad ng linya.Ang epekto ng trace spacing sa timing at integridad ng signal ay maaaring malaman sa pamamagitan ng simulation, at ang pinakamababang tolerable spacing ay makikita.Maaaring mag-iba ang mga resulta sa bawat chip.
Piliin ang naaangkop na paraan ng pagwawakas.
Iwasan ang parehong direksyon ng mga bakas sa itaas at ibabang magkatabing mga layer, o kahit na mag-overlap sa itaas at ibabang mga bakas, dahil ang ganitong uri ng crosstalk ay mas malaki kaysa sa mga katabing bakas sa parehong layer.
Gumamit ng blind/buried vias para madagdagan ang trace area.Ngunit ang gastos sa pagmamanupaktura ng PCB board ay tataas.Tunay na mahirap makamit ang kumpletong paralelismo at pantay na haba sa aktwal na pagpapatupad, ngunit kailangan pa ring gawin ito hangga't maaari.
Bilang karagdagan, maaaring ireserba ang differential termination at common-mode termination para mabawasan ang epekto sa timing at integridad ng signal.
23. Ang filter sa analog power supply ay madalas na LC circuit.Ngunit bakit minsan hindi gaanong epektibo ang pagsala ng LC kaysa sa RC?
Ang paghahambing ng LC at RC filter effect ay dapat isaalang-alang kung ang frequency band na sasalain at ang pagpili ng inductance value ay angkop.Dahil ang inductive reactance (reactance) ng inductor ay nauugnay sa inductance value at frequency.
Kung ang dalas ng ingay ng power supply ay mababa at ang halaga ng inductance ay hindi sapat na malaki, ang epekto ng pag-filter ay maaaring hindi kasing ganda ng RC.Gayunpaman, ang presyo na babayaran para sa paggamit ng RC filtering ay ang risistor mismo ay nagwawaldas ng kapangyarihan, hindi gaanong mahusay, at binibigyang pansin kung gaano karaming kapangyarihan ang maaaring hawakan ng napiling risistor.
24. Ano ang paraan ng pagpili ng inductance at capacitance value kapag nag-filter?
Bilang karagdagan sa dalas ng ingay na gusto mong i-filter, ang pagpili ng halaga ng inductance ay isinasaalang-alang din ang kakayahang tumugon ng agarang kasalukuyang.Kung ang output terminal ng LC ay may pagkakataon na mag-output ng isang malaking kasalukuyang kaagad, ang isang masyadong malaking halaga ng inductance ay hahadlang sa bilis ng malaking kasalukuyang dumadaloy sa inductor at magpapataas ng ripple noise.Ang capacitance value ay nauugnay sa laki ng ripple noise specification value na maaaring tiisin.
Kung mas maliit ang kinakailangang halaga ng ripple noise, mas malaki ang halaga ng kapasitor.Ang ESR/ESL ng kapasitor ay magkakaroon din ng epekto.Bilang karagdagan, kung ang LC ay inilalagay sa output ng isang switching regulation power, kinakailangan ding bigyang pansin ang impluwensya ng pole/zero na nabuo ng LC sa katatagan ng negatibong feedback control loop..
25. Paano matugunan ang mga kinakailangan ng EMC hangga't maaari nang hindi nagdudulot ng labis na presyon sa gastos?
Ang tumaas na gastos dahil sa EMC sa PCB ay kadalasang dahil sa pagtaas ng bilang ng mga layer ng lupa upang mapahusay ang shielding effect at ang pagdaragdag ng ferrite bead, choke at iba pang high-frequency harmonic suppression device.Bilang karagdagan, kadalasang kinakailangan na makipagtulungan sa mga istrukturang nagtatanggol sa iba pang mga mekanismo upang maipasa ang buong sistema sa mga kinakailangan ng EMC.Ang mga sumusunod ay ilan lamang sa mga tip sa disenyo ng PCB board upang mabawasan ang epekto ng electromagnetic radiation na nabuo ng circuit.
Pumili ng device na may mas mabagal na slew rate hangga't maaari upang mabawasan ang mga high-frequency na bahagi na nabuo ng signal.
Bigyang-pansin ang paglalagay ng mga high-frequency na bahagi, hindi masyadong malapit sa mga panlabas na konektor.
Bigyang-pansin ang pagtutugma ng impedance ng mga high-speed signal, ang wiring layer at ang return current path nito (return current path) upang mabawasan ang high-frequency reflection at radiation.
Maglagay ng sapat at naaangkop na mga decoupling capacitor sa mga power pin ng bawat device upang katamtaman ang ingay sa mga power at ground plane.Bigyang-pansin kung ang tugon ng dalas at mga katangian ng temperatura ng kapasitor ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa disenyo.
Ang lupa malapit sa panlabas na konektor ay maaaring maayos na ihiwalay mula sa pagbuo, at ang lupa ng konektor ay dapat na konektado sa chassis ground sa malapit.
Naaangkop na gumamit ng ground guard/shunt traces sa tabi ng ilang partikular na high-speed signal.Ngunit bigyang-pansin ang epekto ng guard/shunt traces sa katangian ng impedance ng trace.
Ang power layer ay 20H papasok kaysa sa formation, at ang H ay ang distansya sa pagitan ng power layer at ang formation.
26. Kapag mayroong maraming digital/analog function blocks sa isang PCB board, ang karaniwang kasanayan ay paghiwalayin ang digital/analog ground.Ano ang dahilan?
Ang dahilan ng paghihiwalay ng digital/analog ground ay dahil ang digital circuit ay bubuo ng ingay sa power supply at ground kapag nagpalipat-lipat sa pagitan ng mataas at mababang potensyal.Ang magnitude ng ingay ay nauugnay sa bilis ng signal at ang magnitude ng kasalukuyang.Kung ang ground plane ay hindi nahahati at ang ingay na nabuo ng circuit sa digital area ay malaki at ang circuit sa analog area ay napakalapit, kung gayon kahit na ang digital at analog signal ay hindi tumawid, ang analog signal ay makikialam pa rin. sa pamamagitan ng ingay ng lupa.Ibig sabihin, ang paraan ng hindi paghati sa digital at analog grounds ay magagamit lamang kapag ang analog circuit area ay malayo sa digital circuit area na nagdudulot ng malaking ingay.
27. Ang isa pang diskarte ay upang matiyak na ang digital/analog na hiwalay na layout at ang digital/analog na mga linya ng signal ay hindi tumatawid sa isa't isa, ang buong PCB board ay hindi nahahati, at ang digital/analog na ground ay konektado sa ground plane na ito.Ano ang punto?
Ang pangangailangan na hindi maaaring tumawid ang mga digital-analog signal traces ay dahil ang pabalik na kasalukuyang landas (return current path) ng bahagyang mas mabilis na digital signal ay susubukan na dumaloy pabalik sa pinagmulan ng digital signal sa kahabaan ng lupa malapit sa ilalim ng trace.cross, ang ingay na nabuo ng return current ay lalabas sa analog circuit area.
28. Paano isaalang-alang ang problema sa pagtutugma ng impedance kapag nagdidisenyo ng schematic diagram ng high-speed na disenyo ng PCB?
Kapag nagdidisenyo ng mga high-speed na PCB circuit, ang pagtutugma ng impedance ay isa sa mga elemento ng disenyo.Ang halaga ng impedance ay may ganap na kaugnayan sa paraan ng pagruruta, tulad ng paglalakad sa ibabaw na layer (microstrip) o panloob na layer (stripline/double stripline), ang distansya mula sa reference na layer (power layer o ground layer), trace width, PCB materyal, atbp. Parehong makakaapekto sa katangian na halaga ng impedance ng bakas.
Iyon ay upang sabihin, ang halaga ng impedance ay maaari lamang matukoy pagkatapos ng mga kable.Ang pangkalahatang simulation software ay hindi magagawang isaalang-alang ang ilang mga kondisyon ng mga kable na may hindi tuloy-tuloy na impedance dahil sa limitasyon ng modelo ng linya o ang mathematical algorithm na ginamit.Sa oras na ito, ang ilang mga terminator (terminasyon), tulad ng mga resistor ng serye, ay maaaring ireserba sa schematic diagram.upang pagaanin ang epekto ng trace impedance discontinuities.Ang tunay na pangunahing solusyon sa problema ay ang subukang maiwasan ang impedance discontinuity kapag nag-wire.
29. Saan ako makakapagbigay ng mas tumpak na aklatan ng modelong IBIS?
Ang katumpakan ng modelo ng IBIS ay direktang nakakaapekto sa mga resulta ng simulation.Karaniwan, ang IBIS ay maaaring ituring na elektrikal na katangian ng data ng katumbas na circuit ng aktwal na chip I/O buffer, na sa pangkalahatan ay maaaring makuha sa pamamagitan ng pag-convert ng modelo ng SPICE, at ang data ng SPICE ay may ganap na kaugnayan sa paggawa ng chip, kaya ang parehong aparato ay ibinigay ng iba't ibang mga tagagawa ng chip.Ang data sa SPICE ay iba, at ang data sa na-convert na modelo ng IBIS ay magkakaiba din nang naaayon.
Ibig sabihin, kung gagamitin ang mga device ng manufacturer A, sila lang ang may kakayahang magbigay ng tumpak na data ng modelo ng kanilang mga device, dahil walang ibang mas nakakaalam kaysa sa kanila kung saan nagpoproseso ng kanilang mga device.Kung ang IBIS na ibinigay ng tagagawa ay hindi tumpak, ang tanging solusyon ay ang patuloy na paghiling sa tagagawa na mapabuti.
30. Kapag nagdidisenyo ng mga high-speed na PCB, sa anong mga aspeto dapat isaalang-alang ng mga taga-disenyo ang mga patakaran ng EMC at EMI?
Sa pangkalahatan, ang disenyo ng EMI/EMC ay kailangang isaalang-alang ang parehong mga aspeto ng radiated at isinasagawa.Ang una ay kabilang sa mas mataas na frequency na bahagi (≥30MHz) at ang huli ay kabilang sa mas mababang frequency na bahagi (≤30MHz).
Kaya't hindi mo maaaring bigyang-pansin ang mataas na dalas at huwag pansinin ang mababang dalas na bahagi.Ang isang mahusay na disenyo ng EMI/EMC ay dapat isaalang-alang ang posisyon ng device, ang pagkakaayos ng PCB stack, ang paraan ng mahahalagang koneksyon, ang pagpili ng device, atbp. sa simula ng layout.Kung walang mas mahusay na pag-aayos nang maaga, maaari itong malutas pagkatapos Ito ay makakakuha ng dalawang beses ang resulta sa kalahati ng pagsisikap at tataas ang gastos.
Halimbawa, ang posisyon ng generator ng orasan ay hindi dapat malapit sa panlabas na konektor hangga't maaari, ang high-speed signal ay dapat pumunta sa panloob na layer hangga't maaari at bigyang-pansin ang pagpapatuloy ng pagtutugma ng katangian ng impedance at ang reference layer upang bawasan ang reflection, at ang slope (slew rate) ng signal na itinulak ng device ay dapat kasing liit hangga't maaari upang mabawasan ang mataas Kapag pumipili ng decoupling/bypass capacitor, bigyang-pansin kung ang frequency response nito ay nakakatugon sa mga kinakailangan upang mabawasan ingay ng power plane.
Bilang karagdagan, bigyang-pansin ang landas ng pagbabalik ng kasalukuyang signal ng mataas na dalas upang gawing maliit ang lugar ng loop hangga't maaari (iyon ay, ang loop impedance ay kasing liit hangga't maaari) upang mabawasan ang radiation.Posible rin na kontrolin ang hanay ng high-frequency na ingay sa pamamagitan ng paghahati sa pagbuo.Sa wakas, piliin nang maayos ang grounding point ng PCB at ang case (chassis ground).
31. Paano pumili ng mga tool sa EDA?
Sa kasalukuyang software ng disenyo ng pcb, ang thermal analysis ay hindi isang malakas na punto, kaya hindi inirerekomenda na gamitin ito.Para sa iba pang mga function 1.3.4, maaari kang pumili ng PADS o Cadence, at maganda ang performance at price ratio.Maaaring gamitin ng mga nagsisimula sa disenyo ng PLD ang pinagsama-samang kapaligiran na ibinigay ng mga tagagawa ng chip ng PLD, at maaaring gamitin ang mga single-point na tool kapag nagdidisenyo ng higit sa isang milyong gate.
32. Mangyaring magrekomenda ng EDA software na angkop para sa high-speed signal processing at transmission.
Para sa maginoo na disenyo ng circuit, ang INNOVEDA's PADS ay napakahusay, at mayroong pagtutugma ng software ng simulation, at ang ganitong uri ng disenyo ay kadalasang bumubuo ng 70% ng mga application.Para sa high-speed circuit design, analog at digital mixed circuits, ang Cadence solution ay dapat na isang software na may mas mahusay na performance at presyo.Siyempre, ang pagganap ng Mentor ay napakahusay pa rin, lalo na ang pamamahala ng proseso ng disenyo nito ay dapat na pinakamahusay.
33. Pagpapaliwanag ng kahulugan ng bawat layer ng PCB board
Topoverlay —- ang pangalan ng top-level na device, na tinatawag ding top silkscreen o top component legend, gaya ng R1 C5,
IC10.bottomoverlay–similarly multilayer—–Kung magdidisenyo ka ng 4-layer board, maglalagay ka ng libreng pad o sa pamamagitan ng, tukuyin ito bilang multilay, pagkatapos ay awtomatikong lalabas ang pad nito sa 4 na layer, kung tutukuyin mo lang ito bilang tuktok na layer, pagkatapos ang pad nito ay lalabas lamang sa tuktok na layer.
34. Anong mga aspeto ang dapat bigyang pansin sa disenyo, pagruruta at layout ng mga high-frequency na PCB sa itaas ng 2G?
Ang mga high-frequency na PCB sa itaas ng 2G ay kabilang sa disenyo ng mga radio frequency circuit, at wala sa saklaw ng talakayan ng high-speed digital circuit na disenyo.Ang layout at routing ng RF circuit ay dapat isaalang-alang kasama ng schematic diagram, dahil ang layout at routing ay magdudulot ng mga epekto sa pamamahagi.
Bukod dito, ang ilang mga passive na aparato sa disenyo ng RF circuit ay natanto sa pamamagitan ng parametric na kahulugan at espesyal na hugis na copper foil.Samakatuwid, ang mga tool ng EDA ay kinakailangan upang magbigay ng mga parametric na aparato at mag-edit ng espesyal na hugis na copper foil.
Ang boardstation ng Mentor ay may nakalaang RF design module na nakakatugon sa mga kinakailangang ito.Bukod dito, ang pangkalahatang disenyo ng dalas ng radyo ay nangangailangan ng mga espesyal na tool sa pagtatasa ng circuit frequency ng radyo, ang pinakasikat sa industriya ay ang eesoft ng agilent, na may magandang interface sa mga tool ng Mentor.
35. Para sa high-frequency na disenyo ng PCB sa itaas ng 2G, anong mga patakaran ang dapat sundin ng disenyo ng microstrip?
Para sa disenyo ng mga RF microstrip na linya, kinakailangan na gumamit ng 3D field analysis tool upang kunin ang mga parameter ng transmission line.Ang lahat ng mga patakaran ay dapat na tinukoy sa tool sa pagkuha ng field na ito.
36. Para sa isang PCB na may lahat ng digital na signal, mayroong 80MHz clock source sa board.Bilang karagdagan sa paggamit ng wire mesh (grounding), anong uri ng circuit ang dapat gamitin para sa proteksyon upang matiyak ang sapat na kakayahan sa pagmamaneho?
Upang matiyak ang kakayahan sa pagmamaneho ng orasan, hindi ito dapat maisakatuparan sa pamamagitan ng proteksyon.Sa pangkalahatan, ang orasan ay ginagamit upang himukin ang chip.Ang pangkalahatang alalahanin tungkol sa kakayahan ng drive ng orasan ay sanhi ng maraming pag-load ng orasan.Ang isang clock driver chip ay ginagamit upang i-convert ang isang signal ng orasan sa ilang, at isang point-to-point na koneksyon ay pinagtibay.Kapag pumipili ng driver chip, bilang karagdagan sa pagtiyak na ito ay karaniwang tumutugma sa load at ang gilid ng signal ay nakakatugon sa mga kinakailangan (sa pangkalahatan, ang orasan ay isang gilid-effective na signal), kapag kinakalkula ang timing ng system, ang pagkaantala ng orasan sa driver dapat isaalang-alang ang chip.
37. Kung gumamit ng hiwalay na clock signal board, anong uri ng interface ang karaniwang ginagamit upang matiyak na hindi gaanong apektado ang transmission ng signal ng orasan?
Kung mas maikli ang signal ng orasan, mas maliit ang epekto ng linya ng paghahatid.Ang paggamit ng hiwalay na clock signal board ay magpapataas sa haba ng pagruruta ng signal.At ang ground power supply ng board ay isang problema din.Para sa long-distance transmission, inirerekomendang gumamit ng differential signals.Ang laki ng L ay maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa kapasidad ng drive, ngunit ang iyong orasan ay hindi masyadong mabilis, hindi ito kinakailangan.
38, 27M, SDRAM clock line (80M-90M), ang pangalawa at pangatlong harmonic ng mga linya ng orasan na ito ay nasa VHF band lang, at ang interference ay napakalaki pagkatapos na pumasok ang mataas na frequency mula sa receiving end.Bilang karagdagan sa pagpapaikli sa haba ng linya, ano ang iba pang magagandang paraan?
Kung ang ikatlong harmonic ay malaki at ang pangalawang harmonic ay maliit, ito ay maaaring dahil ang signal duty cycle ay 50%, dahil sa kasong ito, ang signal ay walang kahit na harmonics.Sa oras na ito, kinakailangan na baguhin ang siklo ng tungkulin ng signal.Bilang karagdagan, kung unidirectional ang signal ng orasan, karaniwang ginagamit ang pagtutugma ng source end series.Pinipigilan nito ang mga pangalawang pagmuni-muni nang hindi naaapektuhan ang rate ng gilid ng orasan.Ang katumbas na halaga sa dulo ng pinagmulan ay maaaring makuha sa pamamagitan ng paggamit ng formula sa figure sa ibaba.
39. Ano ang topology ng mga kable?
Topology, ang ilan ay tinatawag ding routing order.Para sa pagkakasunud-sunod ng mga kable ng multi-port na konektadong network.
40. Paano ayusin ang topology ng mga kable upang mapabuti ang integridad ng signal?
Ang ganitong uri ng direksyon ng signal ng network ay mas kumplikado, dahil para sa one-way, two-way na signal, at signal ng iba't ibang antas, ang topology ay may iba't ibang impluwensya, at mahirap sabihin kung aling topology ang kapaki-pakinabang sa kalidad ng signal.Bukod dito, kapag gumagawa ng pre-simulation, kung aling topology ang gagamitin ay lubhang hinihingi para sa mga inhinyero, at nangangailangan ng pag-unawa sa mga prinsipyo ng circuit, mga uri ng signal, at kahit na mga kahirapan sa mga kable.
41. Paano bawasan ang mga problema sa EMI sa pamamagitan ng pag-aayos ng stackup?
Una sa lahat, ang EMI ay dapat isaalang-alang mula sa system, at ang PCB lamang ay hindi malulutas ang problema.Para sa EMI, sa tingin ko ang stacking ay pangunahin upang magbigay ng pinakamaikling landas ng pagbabalik ng signal, bawasan ang lugar ng pagkabit, at sugpuin ang interference ng differential mode.Bilang karagdagan, ang layer ng lupa at ang layer ng kapangyarihan ay mahigpit na pinagsama, at ang extension ay naaangkop na mas malaki kaysa sa layer ng kapangyarihan, na mabuti para sa pagsugpo sa panghihimasok sa karaniwang mode.
42. Bakit inilalagay ang tanso?
Sa pangkalahatan, may ilang mga dahilan para sa pagtula ng tanso.
1. EMC.Para sa malaking lugar na lupa o power supply na tanso, ito ay gaganap ng isang shielding role, at ang ilang mga espesyal, tulad ng PGND, ay gaganap ng isang protective role.
2. Mga kinakailangan sa proseso ng PCB.Sa pangkalahatan, upang matiyak ang epekto ng electroplating o paglalamina nang walang pagpapapangit, ang tanso ay inilalagay sa layer ng PCB na may mas kaunting mga kable.
3. Mga kinakailangan sa integridad ng signal, bigyan ang mga high-frequency na digital signal ng kumpletong landas sa pagbabalik, at bawasan ang mga wiring ng DC network.Siyempre, mayroon ding mga dahilan para sa pagwawaldas ng init, ang pag-install ng espesyal na aparato ay nangangailangan ng pagtula ng tanso, at iba pa.
43. Sa isang sistema, kasama ang dsp at pld, anong mga problema ang dapat bigyang pansin sa pagwi-wire?
Tingnan ang ratio ng iyong signal rate sa haba ng mga kable.Kung ang pagkaantala ng signal sa linya ng paghahatid ay maihahambing sa oras ng gilid ng pagbabago ng signal, dapat isaalang-alang ang problema sa integridad ng signal.Bilang karagdagan, para sa maramihang mga DSP, ang orasan at data signal routing topology ay makakaapekto rin sa kalidad ng signal at timing, na nangangailangan ng pansin.
44. Bilang karagdagan sa mga wiring ng tool ng protel, mayroon pa bang iba pang magagandang tool?
Para naman sa mga tool, bukod sa PROTEL, maraming wiring tools, tulad ng MENTOR's WG2000, EN2000 series at powerpcb, Cadence's allegro, zuken's cadstar, cr5000, atbp., bawat isa ay may sariling lakas.
45. Ano ang “signal return path”?
Signal return path, iyon ay, return current.Kapag ang isang high-speed digital signal ay ipinadala, ang signal ay dumadaloy mula sa driver kasama ang PCB transmission line patungo sa load, at pagkatapos ang load ay babalik sa dulo ng driver sa kahabaan ng lupa o ang power supply sa pinakamaikling landas.
Ang return signal na ito sa ground o power supply ay tinatawag na signal return path.Ipinaliwanag ni Dr.Johnson sa kanyang aklat na ang high-frequency signal transmission ay talagang isang proseso ng pagsingil ng dielectric capacitance na nasa pagitan ng transmission line at ng DC layer.Ang sinusuri ng SI ay ang mga electromagnetic na katangian ng enclosure na ito at ang pagkabit sa pagitan ng mga ito.
46. Paano magsagawa ng pagsusuri sa SI sa mga konektor?
Sa detalye ng IBIS3.2, mayroong isang paglalarawan ng modelo ng connector.Karaniwang ginagamit ang modelong EBD.Kung ito ay isang espesyal na board, tulad ng isang backplane, isang modelo ng SPICE ay kinakailangan.Maaari ka ring gumamit ng multi-board simulation software (HYPERLYNX o IS_multiboard).Kapag nagtatayo ng isang multi-board system, ipasok ang mga parameter ng pamamahagi ng mga konektor, na karaniwang nakuha mula sa manwal ng connector.Siyempre, ang pamamaraang ito ay hindi magiging tumpak, ngunit hangga't ito ay nasa loob ng katanggap-tanggap na saklaw.
47. Ano ang mga paraan ng pagwawakas?
Pagwawakas (terminal), na kilala rin bilang pagtutugma.Sa pangkalahatan, ayon sa posisyon ng pagtutugma, nahahati ito sa aktibong pagtutugma ng pagtatapos at pagtutugma ng terminal.Kabilang sa mga ito, ang pagtutugma ng pinagmulan ay karaniwang pagtutugma ng serye ng risistor, at ang pagtutugma ng terminal ay karaniwang parallel na pagtutugma.Mayroong maraming mga paraan, kabilang ang risistor pull-up, risistor pull-down, Thevenin matching, AC matching, at Schottky diode matching.
48. Anong mga salik ang tumutukoy sa paraan ng pagwawakas (pagtutugma)?
Ang pamamaraan ng pagtutugma ay karaniwang tinutukoy ng mga katangian ng BUFFER, mga kondisyon ng topology, mga uri ng antas at mga pamamaraan ng paghatol, at dapat ding isaalang-alang ang siklo ng tungkulin ng signal at pagkonsumo ng kuryente ng system.
49. Ano ang mga patakaran para sa paraan ng pagwawakas (pagtutugma)?
Ang pinaka-kritikal na isyu sa mga digital circuit ay ang problema sa timing.Ang layunin ng pagdaragdag ng pagtutugma ay upang mapabuti ang kalidad ng signal at makakuha ng matukoy na signal sa sandali ng paghatol.Para sa mga antas ng epektibong signal, ang kalidad ng signal ay matatag sa ilalim ng premise ng pagtiyak ng pagtatatag at oras ng paghawak;para sa mga naantalang epektibong signal, sa ilalim ng premise ng pagtiyak na monotonicity ang pagkaantala ng signal, ang bilis ng pagkaantala ng pagbabago ng signal ay nakakatugon sa mga kinakailangan.Mayroong ilang materyal sa pagtutugma sa textbook ng produkto ng Mentor ICX.
Bilang karagdagan, ang "High Speed Digital design a hand book of blackmagic" ay may isang kabanata na nakatuon sa terminal, na naglalarawan sa papel ng pagtutugma sa integridad ng signal mula sa prinsipyo ng electromagnetic waves, na maaaring magamit para sa sanggunian.
50. Maaari ko bang gamitin ang modelo ng IBIS ng device para gayahin ang logic function ng device?Kung hindi, paano maisasagawa ang board-level at system-level simulation ng circuit?
Ang mga modelo ng IBIS ay mga modelo sa antas ng pag-uugali at hindi magagamit para sa functional simulation.Para sa functional simulation, kinakailangan ang mga modelo ng SPICE o iba pang mga modelo sa antas ng istruktura.
51. Sa isang sistema kung saan magkakasamang nabubuhay ang digital at analog, mayroong dalawang paraan ng pagproseso.Ang isa ay upang paghiwalayin ang digital ground mula sa analog ground.Ang mga kuwintas ay konektado, ngunit ang suplay ng kuryente ay hindi pinaghihiwalay;ang isa pa ay ang analog power supply at digital power supply ay hiwalay at konektado sa FB, at ang ground ay isang unified ground.Gusto kong itanong kay Ginoong Li, kung pareho ba ang epekto ng dalawang pamamaraang ito?
Dapat sabihin na ito ay pareho sa prinsipyo.Dahil ang kapangyarihan at lupa ay katumbas ng mga high-frequency na signal.
Ang layunin ng pagkilala sa pagitan ng analog at digital na mga bahagi ay para sa anti-interference, pangunahin ang interference ng mga digital circuit sa analog circuit.Gayunpaman, ang pagse-segment ay maaaring magresulta sa isang hindi kumpletong daanan ng pagbabalik ng signal, na nakakaapekto sa kalidad ng signal ng digital signal at nakakaapekto sa kalidad ng EMC ng system.
Samakatuwid, kahit na aling eroplano ang nahahati, ito ay nakasalalay sa kung ang daanan ng pagbabalik ng signal ay pinalaki at kung gaano nakakasagabal ang signal ng pagbabalik sa normal na gumaganang signal.Ngayon ay mayroon ding ilang halo-halong disenyo, anuman ang suplay ng kuryente at lupa, kapag naglalagay, paghiwalayin ang layout at mga kable ayon sa digital na bahagi at ang analog na bahagi upang maiwasan ang mga cross-regional na signal.
52. Mga regulasyon sa kaligtasan: Ano ang mga tiyak na kahulugan ng FCC at EMC?
FCC: federal communication commission American Communications Commission
EMC: electro magnetic compatibility electromagnetic compatibility
Ang FCC ay isang pamantayang organisasyon, ang EMC ay isang pamantayan.May mga kaukulang dahilan, pamantayan at pamamaraan ng pagsubok para sa pagpapahayag ng mga pamantayan.
53. Ano ang differential distribution?
Ang mga differential signal, ang ilan sa mga ito ay tinatawag ding differential signals, ay gumagamit ng dalawang magkapareho, magkasalungat na polarity signal upang magpadala ng isang channel ng data, at umaasa sa pagkakaiba ng antas ng dalawang signal para sa paghatol.Upang matiyak na ang dalawang signal ay ganap na pare-pareho, dapat silang panatilihing magkatulad sa panahon ng mga kable, at ang lapad ng linya at espasyo ng linya ay mananatiling hindi nagbabago.
54. Ano ang PCB simulation software?
Maraming uri ng simulation, high-speed digital circuit signal integrity analysis simulation analysis (SI) na karaniwang ginagamit na software ay icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest, atbp. Ang ilan ay gumagamit din ng Hspice.
55. Paano gumaganap ang PCB simulation software ng LAYOUT simulation?
Sa mga high-speed digital circuit, upang mapabuti ang kalidad ng signal at mabawasan ang kahirapan ng mga kable, ang mga multi-layer board ay karaniwang ginagamit upang magtalaga ng mga espesyal na layer ng kapangyarihan at mga layer ng lupa.
56. Paano haharapin ang layout at mga kable upang matiyak ang katatagan ng mga signal sa itaas ng 50M
Ang susi sa high-speed digital signal wiring ay upang bawasan ang epekto ng transmission lines sa kalidad ng signal.Samakatuwid, ang layout ng mga high-speed signal sa itaas ng 100M ay nangangailangan na ang mga bakas ng signal ay maikli hangga't maaari.Sa mga digital na circuit, ang mga high-speed na signal ay tinutukoy ng oras ng pagkaantala ng pagtaas ng signal.Bukod dito, ang iba't ibang uri ng signal (tulad ng TTL, GTL, LVTTL) ay may iba't ibang paraan upang matiyak ang kalidad ng signal.
57. Ang RF na bahagi ng panlabas na unit, ang intermediate frequency na bahagi, at maging ang low-frequency na bahagi ng circuit na sumusubaybay sa panlabas na unit ay madalas na naka-deploy sa parehong PCB.Ano ang mga kinakailangan para sa materyal ng naturang PCB?Paano maiiwasan ang RF, KUNG at kahit na ang mga circuit na mababa ang dalas mula sa nakakasagabal sa isa't isa?
Ang disenyo ng hybrid na circuit ay isang malaking problema.Mahirap magkaroon ng perpektong solusyon.
Sa pangkalahatan, ang radio frequency circuit ay inilatag at naka-wire bilang isang independiyenteng solong board sa system, at mayroong kahit isang espesyal na shielding cavity.Bukod dito, ang RF circuit sa pangkalahatan ay single-sided o double-sided, at ang circuit ay medyo simple, na lahat ay upang mabawasan ang epekto sa mga parameter ng pamamahagi ng RF circuit at mapabuti ang consistency ng RF system.
Kung ikukumpara sa pangkalahatang materyal na FR4, ang mga RF circuit board ay may posibilidad na gumamit ng mga high-Q na substrate.Ang dielectric constant ng materyal na ito ay medyo maliit, ang distributed capacitance ng transmission line ay maliit, ang impedance ay mataas, at ang signal transmission delay ay maliit.Sa disenyo ng hybrid circuit, kahit na ang RF at digital circuit ay itinayo sa parehong PCB, karaniwang nahahati sila sa RF circuit area at digital circuit area, na inilatag at naka-wire nang hiwalay.Gumamit ng ground vias at mga shielding box sa pagitan ng mga ito.
58. Para sa RF part, ang intermediate frequency part at ang low frequency circuit part ay naka-deploy sa parehong PCB, anong solusyon ang mayroon ang mentor?
Ang board-level system design software ng Mentor, bilang karagdagan sa mga pangunahing pag-andar ng disenyo ng circuit, ay mayroon ding nakalaang RF design module.Sa RF schematic design module, isang parameterized na modelo ng device ay ibinigay, at isang bidirectional interface na may RF circuit analysis at simulation tool tulad ng EESOFT ay ibinigay;sa RF LAYOUT module, isang pattern editing function na espesyal na ginagamit para sa RF circuit layout at wiring ay ibinibigay, at mayroon ding Ang two-way interface ng RF circuit analysis at simulation tool tulad ng EESOFT ay maaaring baligtarin ang mga resulta ng pagsusuri at simulation pabalik sa schematic diagram at PCB.
Kasabay nito, ang paggamit ng function ng pamamahala ng disenyo ng Mentor software, muling paggamit ng disenyo, derivation ng disenyo, at collaborative na disenyo ay madaling maisasakatuparan.Lubos na mapabilis ang proseso ng disenyo ng hybrid circuit.Ang mobile phone board ay isang tipikal na mixed circuit na disenyo, at maraming malalaking mobile phone design manufacturer ang gumagamit ng Mentor plus Angelon's eesoft bilang platform ng disenyo.
59. Ano ang istraktura ng produkto ng Mentor?
Kasama sa mga tool ng PCB ng Mentor Graphics ang serye ng WG (dating veribest) at serye ng Enterprise (boardstation).
60. Paano sinusuportahan ng software ng disenyo ng PCB ng Mentor ang BGA, PGA, COB at iba pang mga pakete?
Ang autoactive RE ng Mentor, na binuo mula sa pagkuha ng Veribest, ay ang unang gridless, any-angle router ng industriya.Tulad ng alam nating lahat, para sa mga ball grid array, COB device, gridless, at any-angle na mga router ang susi sa paglutas ng routing rate.Sa pinakabagong autoactive RE, ang mga function tulad ng pushing vias, copper foil, REROUTE, atbp. ay idinagdag upang gawing mas maginhawang mag-apply.Bilang karagdagan, sinusuportahan niya ang high-speed na pagruruta, kabilang ang pagruruta ng signal at pagruruta ng differential pair na may mga kinakailangan sa pagkaantala ng oras.
61. Paano pinangangasiwaan ng software ng disenyo ng PCB ng Mentor ang mga pares ng differential line?
Matapos tukuyin ng Mentor software ang mga katangian ng differential pair, ang dalawang differential pairs ay maaaring i-ruta nang magkasama, at ang lapad ng linya, spacing at haba ng differential pares ay mahigpit na ginagarantiyahan.Maaari silang awtomatikong paghiwalayin kapag nakakaranas ng mga hadlang, at ang paraan ng pamamagitan ay maaaring mapili kapag nagbabago ng mga layer.
62. Sa isang 12-layer na PCB board, mayroong tatlong power supply layer na 2.2v, 3.3v, 5v, at bawat isa sa tatlong power supply ay nasa isang layer.Paano haharapin ang ground wire?
Sa pangkalahatan, ang tatlong power supply ay nakaayos sa ikatlong palapag, na mas maganda para sa kalidad ng signal.Dahil malabong mahahati ang signal sa mga layer ng eroplano.Ang cross-segmentation ay isang kritikal na salik na nakakaapekto sa kalidad ng signal na karaniwang binabalewala ng simulation software.Para sa mga power plane at ground plane, ito ay katumbas ng high-frequency signal.Sa pagsasagawa, bilang karagdagan sa pagsasaalang-alang sa kalidad ng signal, ang power plane coupling (gamit ang katabing ground plane upang bawasan ang AC impedance ng power plane) at stacking symmetry ang lahat ng mga salik na kailangang isaalang-alang.
63. Paano malalaman kung natutugunan ng PCB ang mga kinakailangan sa proseso ng disenyo kapag umalis ito sa pabrika?
Maraming PCB manufacturer ang kailangang dumaan sa power-on network continuity test bago makumpleto ang pagpoproseso ng PCB para matiyak na tama ang lahat ng koneksyon.Kasabay nito, parami nang parami ang mga tagagawa na gumagamit din ng pagsusuri sa x-ray upang suriin ang ilang mga pagkakamali sa panahon ng pag-ukit o paglalamina.
Para sa tapos na board pagkatapos ng pagpoproseso ng patch, ang ICT test inspection ay karaniwang ginagamit, na nangangailangan ng pagdaragdag ng ICT test point sa panahon ng disenyo ng PCB.Kung may problema, maaari ding gumamit ng isang espesyal na X-ray inspection device upang matukoy kung ang kasalanan ay sanhi ng pagproseso.
64. Ang "proteksyon ng mekanismo" ba ay proteksyon ng pambalot?
Oo.Ang casing ay dapat na masikip hangga't maaari, gumamit ng mas kaunti o walang conductive na materyales, at maging grounded hangga't maaari.
65. Kailangan bang isaalang-alang ang problema ng esd ng chip mismo kapag pumipili ng chip?
Kung ito ay isang double-layer board o isang multi-layer board, ang lugar ng lupa ay dapat na tumaas hangga't maaari.Kapag pumipili ng chip, dapat isaalang-alang ang mga katangian ng ESD ng chip mismo.Ang mga ito ay karaniwang binanggit sa paglalarawan ng chip, at maging ang pagganap ng parehong chip mula sa iba't ibang mga tagagawa ay magkakaiba.
Bigyang-pansin ang disenyo at isaalang-alang ito nang mas komprehensibo, at ang pagganap ng circuit board ay magagarantiyahan sa isang tiyak na lawak.Ngunit ang problema ng ESD ay maaaring lumitaw pa rin, kaya ang proteksyon ng organisasyon ay napakahalaga din para sa proteksyon ng ESD.
66. Kapag gumagawa ng pcb board, para mabawasan ang interference, dapat bang maging closed form ang ground wire?
Kapag gumagawa ng mga PCB board, sa pangkalahatan, kinakailangan upang bawasan ang lugar ng loop upang mabawasan ang pagkagambala.Kapag inilalagay ang ground wire, hindi ito dapat ilagay sa saradong anyo, ngunit sa isang dendritik na hugis.Ang lugar ng daigdig.
67. Kung ang emulator ay gumagamit ng isang power supply at ang pcb board ay gumagamit ng isang power supply, dapat bang magkabit ang grounds ng dalawang power supply?
Mas mabuti kung ang isang hiwalay na supply ng kuryente ay maaaring gamitin, dahil hindi madaling magdulot ng interference sa pagitan ng mga power supply, ngunit karamihan sa mga kagamitan ay may mga tiyak na kinakailangan.Dahil ang emulator at ang PCB board ay gumagamit ng dalawang power supply, sa palagay ko ay hindi sila dapat magbahagi ng parehong lupa.
68. Ang isang circuit ay binubuo ng ilang pcb boards.Dapat ba silang magbahagi ng lupa?
Ang isang circuit ay binubuo ng ilang mga PCB, karamihan sa mga ito ay nangangailangan ng isang karaniwang batayan, dahil ito ay hindi praktikal na gumamit ng ilang mga power supply sa isang circuit.Ngunit kung mayroon kang mga tiyak na kondisyon, maaari kang gumamit ng ibang power supply, siyempre mas maliit ang interference.
69. Magdisenyo ng isang handheld na produkto na may LCD at isang metal shell.Kapag sinusuri ang ESD, hindi ito makapasa sa pagsubok ng ICE-1000-4-2, ang CONTACT ay maaari lamang pumasa sa 1100V, at ang AIR ay maaaring pumasa sa 6000V.Sa ESD coupling test, ang pahalang ay maaari lamang pumasa sa 3000V, at ang vertical ay maaaring pumasa sa 4000V.Ang dalas ng CPU ay 33MHZ.Mayroon bang anumang paraan upang makapasa sa pagsusulit sa ESD?
Ang mga handheld na produkto ay mga metal casing, kaya ang mga problema sa ESD ay dapat na mas halata, at ang mga LCD ay maaari ding magkaroon ng mas maraming masamang phenomena.Kung walang paraan upang baguhin ang umiiral na materyal na metal, inirerekumenda na magdagdag ng anti-electric na materyal sa loob ng mekanismo upang palakasin ang lupa ng PCB, at sa parehong oras ay makahanap ng isang paraan upang i-ground ang LCD.Siyempre, kung paano gumana ay depende sa partikular na sitwasyon.
70. Kapag nagdidisenyo ng sistemang naglalaman ng DSP at PLD, anong mga aspeto ang dapat isaalang-alang sa ESD?
Bilang malayo sa pangkalahatang sistema ay nababahala, ang mga bahagi sa direktang pakikipag-ugnay sa katawan ng tao ay dapat na pangunahing isaalang-alang, at naaangkop na proteksyon ay dapat isagawa sa circuit at mekanismo.Kung gaano kalaki ang epekto ng ESD sa system, depende ito sa iba't ibang sitwasyon.
Oras ng post: Mar-19-2023