Elektron önümleri üçin PCBA we PCB Geňeş Assambleýasy
Haryt maglumatlary
| Model NOOK | ETP-005 | .Agdaý | Täze |
| Min yz giňligi / giňişlik | 0.075 / 0.075mm | Mis galyňlygy | 1 - 12 Oz |
| Gurnama tertibi | SMT, DIP, deşik arkaly | Programma meýdany | LED, lukmançylyk, önümçilik, dolandyryş geňeşi |
| Nusgalar işleýär | Elýeterli | Ulag bukjasy | Wakuum gaplamak / Blister / Plastiki / Multfilm |
PCB (PCB Assambleýasy) Amal mümkinçiligi
| Tehniki talap | Professional ýerüsti gurnama we deşik arkaly lehimleme tehnologiýasy |
| 1206,0805.0603 komponentleri SMT tehnologiýasy ýaly dürli ululyklar | |
| IKT (Zynjyr synagynda), FCT (Funksional zynjyr synagy) tehnologiýasy | |
| PCB Assambleýasy UL, CE, FCC, Rohs tassyklamasy bilen | |
| SMT üçin azot gaz şöhlelendiriş lehim tehnologiýasy | |
| Standardokary standart SMT we satyjy gurnama liniýasy | |
| Dokary dykyzlyk biri-birine bagly tagtany ýerleşdirmek tehnologiýasy kuwwaty | |
| Sitata we önümçilik talaby | Arealaňaç PCB tagtasynyň öndürilmegi üçin Gerber faýly ýa-da PCB faýly |
| Gurnama üçin Bom (Material Bill), PNP (Saýlamak we ýerleşdirmek faýly) we Komponentleriň ýagdaýy hem ýygnamakda zerur | |
| Sitata wagtyny azaltmak üçin bize her bir bölek üçin doly bölek belgisini, tagtanyň mukdaryny hem sargytlaryň mukdaryny bermegiňizi haýyş edýäris. | |
| Synag gollanmasy we funksiýa Hiliň takmynan 0% -e ýetmegini üpjün etmek üçin synag usuly |
PCBA-nyň aýratyn prosesi
1) Adaty iki taraplaýyn proses akymy we tehnologiýa.
① Material kesmek - burawlamak - deşik we doly plastinka elektroplatirlemek - nagyş geçirmek (filmiň emele gelmegi, täsir etmegi, ösüşi) - çyzmak we filmi aýyrmak - lehim maskasy we gahrymanlar - HAL ýa-da OSP we ş.m. şekilleri gaýtadan işlemek - gözden geçirmek - taýýar önüm
Material Kesiş materialy - burawlamak - deşiklemek - nagyş geçirmek - elektroplatirlemek - filmiň çyzylmagy we eremegi - poslama garşy filmi aýyrmak (Sn, ýa-da Sn / pb) - wilkany dakmak - Solder maskasy we nyşanlary - HAL ýa-da OSP we ş.m. şekilleri gaýtadan işlemek Gözegçilik - taýýar önüm
(2) Adaty köp gatlakly tagta prosesi we tehnologiýa.
Material kesmek - içki gatlagy öndürmek - okislenme bejergisi - laminasiýa - burawlamak - deşik örtük (doly tagta we nagyş örtügine bölünip bilner) - daşarky gatlak önümçiligi - ýerüsti örtük - şekili gaýtadan işlemek - Gözleg - Taýýar önüm
.
.
(Üns beriň) ).
(3) Köp gatly tagtanyň akymy we tehnologiýasy arkaly gömülen / kör.
Yzygiderli laminasiýa usullary ulanylýar.bu:
Material kesmek - ýadro tagtasyny emele getirmek (adaty iki taraply ýa-da köp gatly tagta deňdir) - yşyklandyryş - aşakdaky amal adaty köp gatlakly tagta meňzeýär.
.Coreadro tagtasynyň deşiginiň gatnaşygy uly bolsa, ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin deşik bloklaýyş bejergisi geçirilmelidir.
(4) Laminirlenen köp gatlakly tagtanyň proses akymy we tehnologiýasy.
Bir nokatly çözgüt
Dükan sergisi
Hyzmatda öňdebaryjy PCB önümçilik we PCB gurnama (PCBA) hyzmatdaşy hökmünde, Evertop birnäçe ýyllap elektron önümçilik hyzmatlarynda (EMS) in engineeringenerçilik tejribesi bolan halkara kiçi orta telekeçiligi goldamaga çalyşýar.
