1. Umumy düzgünler
1.1 Sanly, analog we DAA signal simleri PCB-de öňünden bölünýär.
1.2 Sanly we analog komponentler we degişli simler mümkin boldugyça bölünip, öz simlerine ýerleşdirilmelidir.
1.3 speedokary tizlikli sanly signal yzlary mümkin boldugyça gysga bolmaly.
1.4 Duýgur analog signal yzlaryny mümkin boldugyça gysga saklaň.
1.5 Kuwwatyň we ýeriň paýlanyşy.
1.6 DGND, AGND we meýdan bölünýär.
1.7 Elektrik üpjünçiligi we möhüm signal yzlary üçin giň simleri ulanyň.
1.8 Sanly zynjyr parallel awtobus / seriýaly DTE interfeýsiniň golaýynda, DAA zynjyry bolsa telefon liniýasynyň interfeýsiniň golaýynda ýerleşdirildi.
2. Komponentleri ýerleşdirmek
2.1 Ulgam zynjyrynyň shematiki diagrammasynda:
a) Sanly, analog, DAA zynjyrlaryny we olara degişli zynjyrlary bölüň;
b) Her zynjyrda sanly, analog, garyşyk sanly / analog komponentleri bölüň;
ç) Her IC çipiniň elektrik üpjünçiliginiň we signal nokatlarynyň ýerleşişine üns beriň.
2.2 Ilki bilen sanly, analog we DAA zynjyrlarynyň sim meýdanyny PCB-de bölüň (umumy gatnaşygy 2/1/1) we sanly we analog komponentleri we degişli simleri mümkin boldugyça uzakda saklaň we degişli bilen çäklendiriň. sim meýdançalary.
Bellik: DAA zynjyry uly paýy eýelese, sim meýdanyndan geçýän has köp gözegçilik / ýagdaý signal yzlary bolar, komponent aralygy, ýokary woltly basyş, häzirki çäk we ş.m. ýaly ýerli düzgünlere laýyklykda sazlanyp bilner.
2.3 Deslapky bölüm gutarandan soň, “Connector” we “Jack” -den komponentleri ýerleşdirip başlaň:
a) plug-iň ýagdaýy “Connector” we “Jack” -iň töwereginde saklanýar;
b) Komponentleriň töwereginde güýç we ýer simleri üçin ýer goýuň;
ç) Soketiň töweregindäki degişli pluginleriň ýerini goýuň.
2.4 Ilki bilen gibrid komponentler (Modem enjamlary, A / D, D / A öwrüliş çipleri we ş.m.):
a) Komponentleriň ýerleşdiriş ugruny kesgitläň we sanly signal we analog signal nokatlaryny degişli sim meýdançalaryna öwürmäge synanyşyň;
b) Komponentleri sanly we analog signal marşrutlarynyň çatrygynda ýerleşdiriň.
2.5 analoghli analog enjamlary ýerleşdiriň:
a) DAA zynjyrlaryny goşmak bilen analog zynjyr komponentlerini ýerleşdiriň;
b) Analog enjamlar biri-birine ýakyn ýerleşdirilip, TXA1, TXA2, RIN, VC we VREF signal yzlaryny öz içine alýan PCB-iň gapdalynda ýerleşdirilýär;
ç) TXA1, TXA2, RIN, VC we VREF signal yzlarynyň töwereginde ýokary sesli komponentleri goýmakdan gaça duruň;
d) DTE yzygiderli modullary üçin DTE EIA / TIA-232-E
Seriýa interfeýs signallarynyň kabul edijisi / sürüjisi birleşdirijä mümkin boldugyça ýakyn bolmaly we bogun rulonlary we kondensatorlar ýaly her setirde ses basyşyny enjamlaryň goşulmagyny azaltmak / öňüni almak üçin ýokary ýygylykly sagat signal marşrutyndan uzak bolmaly.
2.6 Sanly komponentleri we bölüji kondensatorlary ýerleşdiriň:
a) Sanly komponentler simiň uzynlygyny azaltmak üçin birleşdirilýär;
b) Elektrik üpjünçiligi bilen IC-iň arasynda 0,1uF bölüji kondensator goýuň we EMI-ni azaltmak üçin birleşdiriji simleri mümkin boldugyça gysga saklaň;
ç) parallel awtobus modullary üçin komponentler biri-birine ýakyn
Birikdiriji, ISA awtobus liniýasynyň uzynlygy 2,5in bilen çäklendirilen programma awtobus interfeýs standartyna laýyk gelmek üçin gyrada ýerleşdirildi;
d) DTE seriýaly modullar üçin interfeýs zynjyry Birikdirijä ýakyn;
e) Kristal yrgyldama zynjyry hereketlendiriji enjamyna mümkin boldugyça ýakyn bolmaly.
2.7 Her meýdanyň ýer simleri, adatça bir ýa-da birnäçe nokatda 0 Ohm rezistor ýa-da monjuk bilen birikdirilýär.
3. Signal marşruty
3.1 Modem signal marşrutynda seslere ýykgyn edýän signal çyzyklary we päsgelçilige sezewar bolan signal çyzyklary mümkin boldugyça uzakda saklanmalydyr.Eger gutulgysyz bolsa, izolirlemek üçin bitarap signal çyzygyny ulanyň.
3.2 Sanly signal simleri mümkin boldugyça sanly signal simleriniň meýdanyna ýerleşdirilmelidir;
Analog signal simleri mümkin boldugyça analog signal simleriniň meýdanyna ýerleşdirilmelidir;
(Izolýasiýa yzlary marşrut meýdanyndan çykmazlygy üçin çäklendirilip bilner)
Sanly signal yzlary we analog signal yzlary kesişmegi azaltmak üçin perpendikulýar.
3.3 Analog signal yzlaryny analog signal marşrut meýdany bilen çäklendirmek üçin izolirlenen yzlary (köplenç ýer) ulanyň.
a) Analog meýdançadaky izolirlenen ýer yzlary, PCB tagtasynyň iki gapdalynda analog signal simleriniň töwereginde, çyzygynyň ini 50-100mil;
b) Sanly meýdanda izolirlenen ýer yzlary, PCB tagtasynyň iki gapdalyndaky sanly signal simleriniň töwereginde, çyzygynyň ini 50-100mil, PCB tagtasynyň bir tarapynyň ini 200mil bolmaly.
3.4 Paralel awtobus interfeýsiniň signal çyzygynyň ini> 10mil (umuman 12-15mil), meselem / HCS, / HRD, / HWT, / RESET.
3.5 Analog signal yzlarynyň çyzyk giňligi> MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT ýaly 10mil (umuman 12-15mil).
3.6 signalhli beýleki signal yzlary mümkin boldugyça giň bolmaly, çyzygyň ini> 5mil (umuman 10mil) bolmaly we komponentleriň arasyndaky yzlar mümkin boldugyça gysga bolmaly (enjamlar ýerleşdirilende öňünden göz öňünde tutulmalydyr).
3.7 Aýlanyp geçýän kondensatoryň degişli IC-e çyzygyň ini> 25mil bolmaly we wialary ulanmak mümkin boldugyça öňüni almaly.3.8 Dürli ýerlerden geçýän signal çyzyklary (adaty pes tizlikli gözegçilik / ýagdaý signallary ýaly) bolmaly izolirlenen ýer simlerinden bir nokatda (ileri tutulýan) ýa-da iki nokatdan geçiň.Eger yz diňe bir tarapda bolsa, izolirlenen ýer yzy PCB-iň beýleki tarapyna signal yzyny taşlap, üznüksiz saklap biler.
3.9 frequokary ýygylykly signal marşruty üçin 90 dereje burçlary ulanmakdan gaça duruň we tekiz ýaýlary ýa-da 45 dereje burçlary ulanyň.
3.10 frequokary ýygylykly signal marşruty birikmeler arkaly ulanylyşy azaltmalydyr.
3.11 signalhli signal yzlaryny kristal yrgyldama zynjyryndan uzakda saklaň.
3.12 frequokary ýygylykly signal marşruty üçin marşrutyň birnäçe bölüminiň bir nokatdan uzalýan ýagdaýyndan gaça durmak üçin ýekeje üznüksiz marşrut ulanylmaly.
3.13 DAA zynjyrynda, perforasiýa (ähli gatlaklar) töwereginde azyndan 60mil boşluk goýuň.
4. Elektrik üpjünçiligi
4.1 Kuwwat baglanyşygyny kesgitläň.
4.2 Sanly signal sim geçiriş meýdanynda, 0.1uF keramiki kondensator bilen paralel 10uF elektrolitiki kondensator ýa-da tantal kondensator ulanyň, soňra bolsa elektrik üpjünçiligi bilen ýeriň arasynda birleşdiriň.Birini tok girişiniň ujuna we PCB tagtasynyň iň ujuna goýuň, ses päsgelçiliginiň netijesinde ýüze çykýan tok urgularynyň öňüni alyň.
4.3 Iki taraplaýyn tagtalar üçin, güýç sarp edýän zynjyr bilen bir gatlakda, iki tarapynda 200mil çyzyk giňligi bilen zynjyry elektrik yzlary bilen gurşap alyň.(Beýleki tarap sanly ýer bilen deň derejede işlenmeli)
4.4 Adatça güýç yzlary goýulýar, soň bolsa signal yzlary goýulýar.
5. ýer
5.1 Iki taraply tagtada sanly we analog komponentleriň (DAA-dan başga) töweregindäki we aşagyndaky ulanylmaýan ýerler sanly ýa-da analog meýdanlar bilen doldurylýar we her gatyň birmeňzeş meýdanlary birleşdirilýär we dürli gatlaklaryň birmeňzeş ýerleri bar köp sanly baglanyşyk arkaly birikdirilýär: Modem DGND pin sanly ýer meýdanyna, AGND pin bolsa analog ýer meýdanyna birikdirildi;sanly ýer meýdany we analog ýer meýdany göni boşluk bilen bölünýär.
5.2 Dört gatly tagtada sanly we analog bölekleri (DAA-dan başga) ýapmak üçin sanly we analog ýer meýdanlaryny ulanyň;Modem DGND pin sanly ýer meýdanyna, AGND pin bolsa analog ýer meýdanyna birikdirildi;sanly ýer meýdany we analog ýer meýdany göni boşluk bilen bölünýär.
5.3 Dizaýnda EMI süzgüji zerur bolsa, interfeýs rozetkasynda belli bir ýer saklanmalydyr.EMI enjamlarynyň köpüsi (monjuk / kondensator) bu ýere ýerleşdirilip bilner;bilen baglanyşykly.
5.4 Her funksional modulyň tok üpjünçiligi aýrylmaly.Funksiýa modullaryna bölünip bilner: parallel awtobus interfeýsi, displeý, sanly zynjyr (SRAM, EPROM, Modem) we DAA we ş.m. Her funksional modulyň güýji / ýeri diňe güýç / ýer çeşmesine birikdirilip bilner.
5.5 DTE seriýaly modullar üçin, elektrik birikdirmesini azaltmak üçin bölüji kondensatorlary ulanyň we telefon liniýalarynda-da ediň.
5.6 wireer simleri bir nokada birikdirilýär, mümkin bolsa Bead ulanyň;EMI-ni basmak zerur bolsa, ýer simini başga ýerlerde birikdirmäge rugsat beriň.
5.7 grounderüsti simleriň hemmesi mümkin boldugyça giň bolmaly, 25-50 mil.
5.8 IChli IC elektrik üpjünçiligi / ýeriň arasyndaky kondensator yzlary mümkin boldugyça gysga bolmaly we deşiklerden ýok bolmaly.
6. Kristal yrgyldama zynjyry
6.1 Kristal yrgyldamanyň giriş / çykyş terminallaryna (XTLI, XTLO ýaly) birikdirilen ähli yzlar, ses päsgelçiliginiň täsirini azaltmak we Kristalda paýlanan kuwwatlylygy mümkin boldugyça gysga bolmaly.XTLO yzy mümkin boldugyça gysga bolmaly we egilme burçy 45 gradusdan pes bolmaly däldir.(Sebäbi XTLO çalt ýokarlanýan wagt we ýokary tokly sürüjä birikdirildi)
6.2 Iki taraply tagtada ýer gatlagy ýok we kristal yrgyldadyjy kondensatoryň ýer simleri mümkin boldugyça gysga sim bilen enjama birikdirilmelidir.
Kristal yrgyldama iň ýakyn DGND pin, we wialaryň sanyny azaltmak.
6.3 Mümkin bolsa, kristal gabyny ýere goýuň.
6.4 XTLO pin bilen kristal / kondensator düwüniniň arasynda 100 Ohm rezistory birikdiriň.
6.5 Kristal yrgyldadyjy kondensatoryň topragy Modemiň GND pinine gönüden-göni baglydyr.Kondensatory Modemiň GND pinine birikdirmek üçin ýer meýdanyny ýa-da ýer yzlaryny ulanmaň.
7. EIA / TIA-232 interfeýsini ulanyp garaşsyz modem dizaýny
7.1 Demir gapagy ulanyň.Plastmassa gabygy zerur bolsa, demir folga içerine ýelmemeli ýa-da EMI-ni azaltmak üçin geçiriji material sepmeli.
7.2 Her tok şnuryna birmeňzeş nagyşlary ýerleşdiriň.
7.3 Komponentler bilelikde we EIA / TIA-232 interfeýsiniň birleşdirijisine ýakyn ýerde ýerleşýär.
7.4 Ehli EIA / TIA-232 enjamlary elektrik çeşmesinden güýç / ýere aýratyn birikdirildi.Kuwwatyň / ýeriň çeşmesi tagtadaky tok giriş terminaly ýa-da naprýa .eniýe sazlaýjy çipiniň çykyş terminaly bolmaly.
7.5 EIA / TIA-232 kabel signallary sanly ýere.
7.6 Aşakdaky ýagdaýlarda, EIA / TIA-232 kabel galkany Modem gabygyna birikdirilmeli däl;boş birikme;monjuk arkaly sanly ýere birikdirildi;EIA / TIA-232 kabeli, Modem gabygynyň ýanynda magnit halkasy ýerleşdirilende gönüden-göni sanly ýere birikdirilýär.
8. VC we VREF zynjyr kondensatorlarynyň simleri mümkin boldugyça gysga bolmaly we bitarap ýerde ýerleşmeli.
8.1 10uF VC elektrolitiki kondensatoryň polo positiveitel terminalyny we 0.1uF VC kondensatoryny Modemiň VC pinine (PIN24) aýratyn sim arkaly birikdiriň.
8.2 10uF VC elektrolitiki kondensatoryň negatiw terminalyny we 0,1uF VC kondensatoryny Modemiň AGND pinine (PIN34) monjuk arkaly birikdiriň we garaşsyz sim ulanyň.
8.3 10uF VREF elektrolitiki kondensatoryň polo positiveitel terminalyny we 0.1uF VC kondensatoryny Modemiň VREF pinine (PIN25) aýratyn sim arkaly birikdiriň.
8.4 10uF VREF elektrolitiki kondensatoryň negatiw terminalyny we 0,1uF VC kondensatoryny Modemiň VC pinine (PIN24) garaşsyz yz arkaly birikdiriň;8.1 yzyndan garaşsyzdygyny belläň.
VREF —— + ——– +
┿ 10u ┿ 0.1u
WC —— + ——– +
┿ 10u ┿ 0.1u
+ ——– + —– ~~~~~ - + AGND
Ulanylan monjuk:
Impedans = 100MHz-da 70W ;;
bahalandyrylan tok = 200mA ;;
Iň ýokary garşylyk = 0,5W.
9. Telefon we telefon interfeýsi
9.1 Maslahat bilen halkanyň arasyndaky interfeýsde Choke ýerleşdiriň.
9.2 Telefon liniýasynyň bölüniş usuly, induksion kombinasiýasy, bogulmak we kondensator goşmak ýaly usullary ulanyp, elektrik üpjünçiliginiň usulyna meňzeýär.Şeýle-de bolsa, telefon liniýasynyň bölünmegi elektrik üpjünçiliginiň bölünmeginden has kyn we has bellärliklidir.Umumy tejribe, öndürijilik / EMI synag şahadatnamasy wagtynda sazlamak üçin bu enjamlaryň ýerlerini ätiýaçlandyrmakdyr.
Iş wagty: 11-2023-nji maý