Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB), her gün bil baglaýan ähli elektron enjamlarymyza kuwwat berip, häzirki zaman tehnologiýasynyň aýrylmaz bölegine öwrüldi.PCB-iň düzüm bölekleri we funksiýalary belli bolsa-da, köplenç äsgerilmeýän, ýöne işlemegi üçin möhüm bir element bar: substrat.Bu blogda, PCB-de substratyň nämedigini we näme üçin beýle möhüm rol oýnaýandygyny öwreneris.
PCB-de substrat näme?
Köplenç PCB substratlary ýa-da tagta materiallary diýlip atlandyrylýan substratlar PCB elektron böleklerini gurnamak üçin esas bolup durýar.Gurluş goldawyny berýän we zynjyr tagtasyndaky mis gatlaklaryň arasynda elektrik izolýasiýa gatlagy hökmünde hereket edýän geçiriji däl gatlak.PCB önümçiliginde iň köp ulanylýan substrat material, aýna süýümli güýçlendirilen epoksi laminat, köplenç FR4 diýlip atlandyrylýar.
Esasy materialyň manysy:
1. Mehaniki goldaw:
Substratyň esasy wezipesi tagtada oturdylan näzik komponentlere mehaniki goldaw bermekdir.PCB-iň durnuklylygyny we berkligini üpjün edýär, daşarky streslere, yrgyldylara we temperaturanyň üýtgemegine garşy durmaga mümkinçilik berýär.Ygtybarly substrat bolmasa, elektron enjamyň işleýşine we uzak ömrüne zyýan berip, PCB-iň gurluş bitewiligine zeper ýetip biler.
2. Elektrik izolýasiýasy:
Substrat PCB-de geçiriji mis gatlaklarynyň arasynda elektrik izolýatory hökmünde çykyş edýär.Näsazlyga ýa-da zeper ýetmegine sebäp bolup biljek elektrik şortikleriniň we dürli komponentleriň we yzlaryň arasyndaky päsgelçiligiň öňüni alýarlar.Mundan başga-da, substratyň dielektrik aýratynlyklary tagtanyň içinde akýan elektrik signallarynyň bitewiligini we hilini saklamaga kömek edýär.
3. atylylygyň ýaýramagy:
Elektron komponentler iş wagtynda hökmany suratda ýylylyk döredýär.Substratlar ýylylygy optimal iş ýagdaýynda saklamak üçin komponentlerden ýylylygy netijeli ýaýratmakda möhüm rol oýnaýar.Metal ýadro PCB ýa-da keramika ýaly käbir substrat materiallar ýylylyk geçirijiligini ýokarlandyrdy, ýylylygyň netijeli geçirilmegine we aşa gyzmak howpuny azaltdy.
4. Signalyň bitewiligi:
Substratyň maddy aýratynlyklary PCB-iň signal bitewiligine ep-esli derejede täsir edýär.Mysal üçin, impedans gözegçiligi ýokary ýygylykly signallaryň päsgelçiliksiz yzygiderli akymyny üpjün edýär.Substrat materialyň dielektrik hemişelik we ýitgi tangenti häsiýetli impedensiýa we geçiriji liniýanyň işleýşine täsir edýär, netijede PCB-iň umumy işleýşini we ygtybarlylygyny kesgitleýär.
Substrat hemişe iň göze görünmeýän hem bolsa, çap edilen tagtanyň işleýşinde, berkliginde we ygtybarlylygynda möhüm rol oýnaýar.Mehaniki goldaw we elektrik izolýasiýasyndan başlap, ýylylygyň ýaýramagyny ýeňilleşdirmek we signalyň bitewiligini saklamak ýaly substratyň ähmiýetini artykmaç aýdyp bolmaz.PCB dizaýnerleri, öndürijileri we elektronika höwesjeňleri üçin dogry substrat materialyny we onuň häsiýetlerini saýlamagyň möhümdigine düşünmek möhümdir.Substratlaryň roluna düşünmek bilen, geljekde has ösen we täsirli elektron enjamlarynyň üstünlikli ösmegini we işlemegini üpjün edip bileris.
Iş wagty: Iýul-26-2023