PCBA iňlis dilinde Çap edilen Dolandyryş Geňeşiniň mejlisiniň gysgaldylyşy, ýagny boş PCB tagtasy SMT ýokarky böleginden ýa-da PCBA diýlip atlandyrylýan DIP plugininiň ähli prosesi.Bu Hytaýda giňden ulanylýan usul, Europeewropada we Amerikada adaty usul PCB 'A bolsa, resmi idioma diýilýän "'" goşuň.
Çap edilen elektron tagtasy, şeýle hem çap edilen elektron tagtasy, çap edilen elektron tagtasy diýlip hem atlandyrylýar, köplenç iňlis dilindäki gysgaltma PCB (Çap edilen zynjyr tagtasy) ulanýar, möhüm elektron komponenti, elektron böleklerine goldaw we elektron bölekleri üçin zynjyr birikmesini üpjün ediji.Elektron çap etmegiň usullaryndan peýdalanylandygy sebäpli, oňa “çap edilen” elektron tagtasy diýilýär.Çap edilen zynjyr tagtalary peýda bolmazdan ozal, elektron bölekleriň arasyndaky baglanyşyk, doly zynjyry emele getirmek üçin simleriň göni baglanyşygyna daýanýardy.Indi, zynjyr paneli diňe täsirli synag gurallary hökmünde bar we çap edilen elektron tagtasy elektronika pudagynda düýpgöter agdyklyk edýär.20-nji asyryň başynda, elektron maşynlaryň önümçiligini ýönekeýleşdirmek, elektron bölekleriniň arasyndaky simleri azaltmak we önümçiligiň bahasyny azaltmak maksady bilen adamlar simleri çap etmegiň usulyny öwrenip başladylar.Soňky 30 ýylda inersenerler sim üçin izolýasiýa substratlaryna metal geçirijileri goşmagy yzygiderli teklip etdiler.Iň üstünlikli 1925-nji ýylda ABŞ-ly Çarlz Dukas izolýasiýa substratlarynda zynjyr nagyşlaryny çap etdi, soňra bolsa elektroplatirlemek arkaly sim geçirijileri üstünlikli döretdi.
1936-njy ýyla çenli Awstriýaly Pol Eisler (Pol Eisler) Angliýada folga film tehnologiýasyny neşir etdi.Radio enjamynda çap edilen elektron tagtasyny ulandy;Urmak we sim geçirmek usuly üçin patent almak üçin üstünlikli ýüz tutdy (Patent No. 119384).Ikisiniň arasynda Pol Eisleriň usuly häzirki çap edilen elektron tagtalaryna has meňzeýär.Bu usula gereksiz metallary aýyrmak üçin aýyrmak usuly diýilýär;Çarlz Dukasyň we Miýamoto Kinosuke usuly bolsa diňe zerur metal goşmakdyr.Simlere goşmaça usul diýilýär.Şeýle-de bolsa, şol döwürde elektroniki komponentler köp ýylylyk döredýänligi sebäpli, ikisiniň aşaky gatlaklaryny bilelikde ulanmak kyndy, şonuň üçin resmi amaly ulanylmady, ýöne çap edilen tehnologiýa tehnologiýasyny bir ädim öňe sürdi.
Taryh
1941-nji ýylda Amerikanyň Birleşen Ştatlary ýakyn sigortalary geçirmek üçin sim üçin mis pastasyny boýaga boýady.
1943-nji ýylda Amerikalylar bu tehnologiýany harby radiolarda giňden ulandylar.
1947-nji ýylda epoksi rezinler önümçilik substratlary hökmünde ulanylyp başlandy.Şol bir wagtyň özünde, NBS çap edilen tehnologiýa arkaly emele gelen rulon, kondensator we rezistor ýaly önümçilik tehnologiýalaryny öwrenip başlady.
1948-nji ýylda ABŞ täjirçilik maksatly oýlap tapyşy resmi taýdan ykrar etdi.
1950-nji ýyllardan bäri pes ýylylyk öndürýän tranzistorlar vakuum turbalaryny esasan çalyşdy we çap edilen elektron tagtasy tehnologiýasy diňe giňden ulanylyp başlandy.Şol döwürde folga tehnologiýasy esasy akymdy.
1950-nji ýylda Japanaponiýa aýna substratlara sim geçirmek üçin kümüş boýag ulandy;we fenolik rezinden ýasalan kagyz fenolik substratlara (CCL) sim geçirmek üçin mis folga.
1951-nji ýylda polimidiň peýda bolmagy reziniň ýylylyga garşylygyny bir ädim öňe sürdi we polimid substratlary hem öndürildi.
1953-nji ýylda “Motorola” deşikli iki taraplaýyn örtülen usuly döretdi.Bu usul soňraky köp gatly zynjyr tagtalarynda hem ulanylýar.
1960-njy ýyllarda, çap edilen elektron tagtasy 10 ýyl giňden ulanylandan soň, tehnologiýasy barha ösdi.“Motorola” -nyň iki taraplaýyn tagtasy çykansoň, köp gatly çap edilen elektron tagtalary peýda bolup başlady, bu bolsa simleriň substrat meýdanyna bolan gatnaşygyny ýokarlandyrdy.
1960-njy ýylda V. Dahlgreen termoplastiki plastmassada zynjyr bilen çap edilen demir folga filmini ýelmemek bilen çeýe çap edilen elektron tagtasyny ýasady.
1961-nji ýylda ABŞ-nyň Hazeltine korporasiýasy köp gatlakly tagtalary öndürmek üçin deşik arkaly elektroplatirleme usulyna ýüzlendi.
1967-nji ýylda gatlak gurmagyň usullaryndan biri bolan “Plated-up tehnologiýasy” neşir edildi.
1969-njy ýylda FD-R polimid bilen çeýe çap edilen zynjyr tagtalaryny öndürdi.
1979-njy ýylda Pactel gatlak goşmak usullaryndan biri bolan “Pactel usuly” -ny neşir etdi.
1984-nji ýylda NTT inçe film zynjyrlary üçin “Mis polimid usuly” döretdi.
1988-nji ýylda “Siemens” “Microwiring Substrate” gurmak üçin çap edilen elektron tagtasyny döretdi.
1990-njy ýylda IBM “Surface Laminar Circuit” (Surface Laminar Circuit, SLC) gurmak üçin çap edilen elektron tagtasyny döretdi.
1995-nji ýylda “Matsushita Electric” ALIVH-iň gurlan çap edilen elektron tagtasyny döretdi.
1996-njy ýylda “Toshiba” B2it-iň gurulýan çap edilen elektron tagtasyny döretdi.
Iş wagty: Fewral-24-2023