Çap edilen zynjyr tagtalary (PCB) häzirki zaman elektron enjamlarynyň aýrylmaz bölegi bolup, elektron enjamlaryň netijeli işlemegine mümkinçilik berýän komponentleriň we birikmeleriň diregi bolup hyzmat edýär. PCB önümçiligi, PCB ýasama diýlip hem atlandyrylýar, başlangyç dizaýndan ahyrky gurnama çenli birnäçe tapgyry öz içine alýan çylşyrymly proses. Bu blogda, her ädimini we ähmiýetini öwrenip, PCB önümçilik prosesine çuňňur göz aýlarys.
1. Dizaýn we ýerleşiş
PCB önümçiliginde ilkinji ädim tagtanyň ýerleşişini düzmekdir. Inersenerler komponentleriň baglanyşyklaryny we ýerleşýän ýerlerini görkezýän shematiki diagrammalary döretmek üçin kompýuter kömegi bilen dizaýn (CAD) programma üpjünçiligini ulanýarlar. Salgy, minimal päsgelçiligi we täsirli signal akymyny üpjün etmek üçin yzlaryň, ýassyklaryň we wialaryň ýerleşişini optimizirlemegi öz içine alýar.
2. Material saýlamak
PCB material saýlamak, öndürijiligi we berkligi üçin möhümdir. Adaty materiallara köplenç FR-4 diýilýän süýümli aýna güýçlendirilen epoksi laminat girýär. Elektrik toguny geçirmek üçin zynjyr tagtasyndaky mis gatlagy möhümdir. Ulanylan misiň galyňlygy we hili zynjyryň aýratyn talaplaryna baglydyr.
3. Substraty taýýarlaň
Dizaýn düzülişi kesgitlenenden we materiallar saýlanandan soň, önümçilik prosesi substraty zerur ölçeglere kesmekden başlaýar. Soňra substrat arassalanýar we mis gatlagy bilen örtülýär we geçiriji ýollaryň esasyny düzýär.
4. Göçürmek
Substrat taýýarlanylandan soň indiki ädim tagtadan artykmaç mis çykarmakdyr. Dökmek diýlip atlandyrylýan bu amal, islenýän mis yzlaryny goramak üçin maska diýilýän kislota çydamly materialy ulanmak arkaly amala aşyrylýar. Gözlenmedik ýer, islenmedik misi eredip, diňe islenýän zynjyr ýoluny galdyryp, ergin erginine sezewar bolýar.
5. Buraw
Buraw, bölek tagtasynyň dürli gatlaklarynyň arasynda komponentleri ýerleşdirmäge we elektrik birikmelerine ýol açmak üçin substratda deşikleri ýa-da wialary döretmegi göz öňünde tutýar. Takyk buraw bölekleri bilen enjamlaşdyrylan ýokary tizlikli buraw maşynlary bu kiçijik deşikleri işledip biler. Buraw işleri tamamlanandan soň deşikler dogry baglanyşyk üpjün etmek üçin geçiriji material bilen örtülendir.
6. örtük we lehim maska goýmasy
Burawlanan tagtalar birikmeleri berkitmek we komponentlere has ygtybarly giriş üçin inçe mis gatlak bilen örtülendir. Plastinadan soň, mis yzlaryny okislenmeden goramak we lehim meýdanyny kesgitlemek üçin lehim maskasy ulanylýar. Lehim maskasynyň reňki adatça ýaşyl bolýar, ýöne öndürijiniň islegine görä üýtgäp biler.
7. Komponentleri ýerleşdirmek
Bu ädimde öndürilen PCB elektron bölekleri bilen ýüklenýär. Komponentler dogry deňleşmegi we ugrukdyrylyşy üpjün edýän padlere seresaplylyk bilen oturdylýar. Bu proses takyklygy we netijeliligi üpjün etmek üçin köplenç saýlama maşynlary ulanyp awtomatlaşdyrylýar.
Kebşirlemek
Satyş PCB önümçilik prosesinde iň soňky ädimdir. Güýçli we ygtybarly elektrik birikmesini döretmek üçin ýyladyş elementlerini we padleri öz içine alýar. Tagtany eredilen lehim tolkunyndan ýa-da çylşyrymly komponentler üçin el bilen lehimleme usullary arkaly geçýän tolkun lehimleýji enjamyň kömegi bilen edip bolýar.
PCB önümçilik prosesi, dizaýny funksional zynjyr tagtasyna öwürmegiň birnäçe tapgyryny öz içine alýan çylşyrymly prosesdir. Başlangyç dizaýndan we düzülişden başlap, komponentleri ýerleşdirmek we lehimlemek ýaly her ädim PCB-iň umumy işlemegine we ygtybarlylygyna goşant goşýar. Önümçilik prosesiniň çylşyrymly jikme-jikliklerine düşünmek bilen, häzirki zaman elektron enjamlaryny has kiçi, has çalt we has täsirli eden tehnologiki ösüşlere baha berip bileris.
Iş wagty: 18-2023-nji sentýabr