PCB zynjyr tagtasynyň aýratyn prosesi

PCB tagtasyny öndürmek prosesi takmynan aşakdaky on iki basgançaga bölünip bilner.Her bir proses dürli önümçilik önümçiligini talap edýär.Dürli gurluşly tagtalaryň proses akymynyň başgaçadygyny bellemelidiris.Aşakdaky amal köp gatlakly PCB-iň doly önümçiligidir.proses akymy;

Ilki bilen.Içki gatlak;esasan PCB zynjyr tagtasynyň içki gatlak zynjyryny ýasamak üçin;önümçilik prosesi:
1. Kesiş tagtasy: PCB substratyny önümçilik ululygyna kesmek;
2. Öňünden bejermek: PCB substratynyň ýüzüni arassalaň we ýerüsti hapalaýjylary aýyryň
3. Laminasiýa filmi: gury plyonkany indiki surat geçirişine taýýarlamak üçin PCB substratynyň üstüne goýuň;
4. Ekspozisiýa: Substratyň şekilini gury filme geçirmek üçin film bilen birikdirilen substraty ultramelewşe şöhle bilen açmak üçin täsir ediji enjamlary ulanyň;
5. DE: Täsir edilenden soň substrat işlenip düzülýär, çyzylýar we film aýrylýar, soňra içki gatlak tagtasynyň önümçiligi tamamlanýar.
Ikinjisi.Içerki barlag;esasan tagta zynjyrlaryny barlamak we abatlamak üçin;
1. AOI: PCB tagtasynyň şekilini girizilen gowy önüm tagtasynyň maglumatlary bilen deňeşdirip bilýän, tagtanyň şekilindäki boşluklary, depressiýalary we beýleki erbet hadysalary tapmak üçin AOI optiki skaner;
2. VRS: AOI tarapyndan ýüze çykarylan erbet şekil maglumatlary degişli işgärler tarapyndan düýpli abatlamak üçin VRS-a iberiler.
3. Goşmaça sim: Elektrik näsazlygynyň öňüni almak üçin altyn simleri boşlukda ýa-da depressiýada satyň;
Üçünjisi.Basyş;adyndan görnüşi ýaly, bir tagtada birnäçe içki tagta basylýar;
1. Goňurlamak: Goňurlamak tagta bilen reziniň arasyndaky ýelmeşmäni artdyryp, misiň çyglylygyny ýokarlandyryp biler;
2. Aýlaw: Içki tagtany we degişli PP-ni birleşdirmek üçin PP-ni ownuk listlere we adaty ululykda kesiň
3. Gabat gelmek we basmak, atmak, gong gyrasy, gyrasy;
Dördünji.Burawlamak: müşderiniň talaplaryna laýyklykda tagtadaky dürli diametrli we ululykdaky deşikleri burawlamak üçin buraw maşynyny ulanyň, şonuň üçin tagtalaryň arasyndaky deşikler plaginleri soňraky gaýtadan işlemek üçin ulanylyp bilner we tagtanyň ýaýramagyna hem kömek edip biler. ýylylyk;

Bäşinji, esasy mis;daşky gatlak tagtasynyň burawlanan deşikleri üçin mis örtük, tagtanyň her gatynyň çyzyklary geçiriler;
1. Çekiş çyzygy: misiň örtülmeginiň öňüni almak üçin tagta deşiginiň gyrasyndaky gabyklary aýyryň;
2. ueelimi aýyrmak çyzygy: deşikdäki ýelim galyndysyny aýyryň;mikro-efir wagtynda ýelimi köpeltmek üçin;
3. Bir mis (pth): Deşikdäki mis örtük tagtanyň her gatlagynyň zynjyryny geçirýär we şol bir wagtyň özünde misiň galyňlygyny ýokarlandyrýar;
Altynjy, daşky gatlak;daşky gatlak birinji ädimiň içki gatlagy bilen takmynan deňdir we onuň maksady zynjyry amala aşyrmak üçin yzarlamak işini ýeňilleşdirmek;
1. Öňünden bejermek: Gury plyonkanyň ýelmeşmegini ýokarlandyrmak üçin tagtanyň ýüzüni duzlamak, çotmak we guratmak arkaly arassalaň;
2. Laminirleýji film: indiki surat geçirişine taýýarlyk görmek üçin gury plyonkany PCB substratynyň üstüne goýuň;
3. Ekspozisiýa: tagtadaky gury plyonkany polimerizirlenen we polimerizasiýa edilmedik ýagdaýy döretmek üçin UV çyrasy bilen şöhlelendiriň;
4. Ösüş: täsir ediş döwründe polimerleşdirilmedik gury plyonkany eredip, boşluk goýuň;
Sevenedinji, ikinji derejeli mis we efir;ikinji derejeli mis örtük;
1. Ikinji mis: Elektroplatirleme nagşy, deşikdäki gury film bilen örtülmedik ýer üçin himiki mis;şol bir wagtyň özünde geçirijiligi we misiň galyňlygyny has-da ýokarlandyryň, soňra zynjyryň we deşikleriň bitewiligini goramak üçin galaýy örtükden geçiň;
2. SES: Aşaky misiň daşky gatlagy gury plyonkanyň (çygly film) dakylýan ýerindäki filmi aýyrmak, efirlemek we galaýy kesmek ýaly amallar arkaly çykaryň we daşarky gatlak zynjyry tamamlandy;

Sekizinji, lehim garşylygy: tagtany gorap, okislenmegiň we beýleki hadysalaryň öňüni alyp biler;
1. Öňünden bejermek: tagtadaky oksidleri aýyrmak we misiň ýüzüniň çişligini ýokarlandyrmak üçin duzlamak, ultrases ýuwmak we beýleki amallar;
2. Çap etmek: Gorag we izolýasiýa roluny oýnamak üçin PCB tagtasynyň lehim garşylykly syýa bilen lehimlenmeli däl böleklerini ýapyň;
3. Çörek bişirmek: lehimde erginçini guratmak, şol bir wagtyň özünde syýa täsir etmek üçin gatylaşdyrmak;
4. Ekspozisiýa: UV ýagty şöhlelenmesi bilen lehime garşy syýa bejermek we fotopolimerizasiýa arkaly ýokary molekulýar polimer emele getirmek;
5. Ösüş: polimerleşdirilmedik syýa natriý karbonat erginini aýyryň;
6. Çörekden soň: syýa doly berkitmek;
Dokuzynjy, tekst;çap edilen tekst;
1. Duzlamak: Tagtanyň ýüzüni arassalaň, çap syýa ýelimini güýçlendirmek üçin ýeriň okislenmesini aýyryň;
2. Tekst: soňraky kebşirlemek üçin amatly çap edilen tekst;
Onunjy, ýerüsti bejeriş OSP;kebşirlenmeli ýalaňaç mis plastinanyň tarapy pos we okislenmäniň öňüni almak üçin organiki film döretmek üçin örtülendir;
On birinji, emele getirmek;müşderi tarapyndan talap edilýän tagtanyň görnüşi öndürilýär, bu müşderi üçin SMT ýerleşdirmek we gurnamak üçin amatly;
On ikinji, uçýan synag synagy;gysga zynjyr tagtasynyň çykmazlygy üçin tagtanyň zynjyryny barlaň;
13-nji, FQC;ähli amallary tamamlandan soň soňky gözleg, nusga almak we doly gözden geçirmek;
On dördünji, gaplamak we ammardan daşarda;taýýar PCB tagtasyny vakuum-gaplaň, gaplaň we iberiň we eltip beriň;