PCBelektron çaphana tehnologiýasy bilen ýasalýar, şonuň üçin oňa çap edilen elektron tagtasy diýilýär.Nauşniklerden, batareýalardan, kalkulýatorlardan başlap, kompýuterlere, aragatnaşyk enjamlaryna, uçarlara, hemralara çenli her dürli elektron enjamlary diýen ýaly, integral zynjyrlar ýaly elektron komponentleri ulanylýança, PCB-ler olaryň arasyndaky elektrik baglanyşygy üçin ulanylýar.
PCB we PCBA sanalmadyk komponentleri bolan PCB-ler, PCBA (Çap edilen Dolandyryş Geňeşi Assambleýasy), ýagny elektron bölekleri bilen enjamlaşdyrylan PCB-ler (çipler, birleşdirijiler, rezistorlar, kondensatorlar, induktorlar we ş.m.).
PCB-iň gelip çykyşy
1925-nji ýylda ABŞ-da Çarlz Dukas (goşmaça usulyň başlangyjy) izolýasiýa substratynda zynjyr nagşyny çap etdi, soň bolsa elektroplatirlemek arkaly sim hökmünde geçirijini üstünlikli ýasady.
1936-njy ýylda Awstriýaly Pol Eisler (aýyrmak usulynyň başlangyjy) ilkinji bolup radioda çap edilen elektron tagtalaryny ulandy.
1943-nji ýylda Amerikalylar tehnologiýany harby radiolara ulandylar.1948-nji ýylda ABŞ täjirçilik maksatly oýlap tapyşy resmi taýdan ykrar etdi.
Çap edilen elektron tagtalary diňe 1950-nji ýyllaryň ortalaryndan bäri giňden ulanylýar we häzirki wagtda elektronika pudagynda agdyklyk edýär.
Çap edilen zynjyr tagtalary bir gatlakdan iki taraplaýyn, köp gatlakly we çeýe bolup ösdi we henizem öz ösüş meýillerini saklaýar.Highokary takyklyk, ýokary dykyzlyk we ýokary ygtybarlylyk ugrundaky üznüksiz ösüş, ululygyň üznüksiz azalmagy, çykdajylary azaltmak we öndürijiligi gowulaşdyrmak sebäpli çap edilen elektron tagtalary geljekki elektron enjamlaryny ösdürmekde güýçli ýaşaýyş güýjüni saklaýar.
Içerde we daşary ýurtlarda çap edilen elektron tagtasyny öndürmek tehnologiýasynyň geljekdäki ösüş tendensiýasy barada çekişmeler esasan yzygiderli, ýagny ýokary dykyzlyga, ýokary takyklyga, inçe dykyzlyga, inçe sim, kiçi meýdança, ýokary ygtybarlylyk, köp gatlakly, ýokary tizlikli geçiriş , ýeňil agram Önümçilik nukdaýnazaryndan öndürijiligi ýokarlandyrmak, çykdajylary azaltmak, hapalanmagy azaltmak we köp dürli we kiçi partiýa önümçiligine uýgunlaşmak ugrunda ösýär.
PCB-iň roly
Çap edilen zynjyr tagtasy peýda bolmanka, elektron bölekleriň arasyndaky baglanyşyk, doly zynjyry emele getirmek üçin simler bilen gönüden-göni baglanyşyklydy.
Elektron enjamlar çap edilen zynjyr tagtalaryny kabul edensoň, şuňa meňzeş çap edilen platalaryň yzygiderliligi sebäpli el bilen simlerde ýalňyşlyklaryň öňüni alýar.
Çap edilen zynjyr tagtasy, integral zynjyrlar ýaly dürli elektron böleklerini düzetmek we ýygnamak, sim we elektrik birikmesini ýa-da integral zynjyrlar ýaly dürli elektron bölekleriň arasynda elektrik izolýasiýasyny tamamlamak we Impedance häsiýetleri ýaly zerur elektrik aýratynlyklaryny üpjün edip biler. we ş.m., awtomatiki lehimlemek üçin lehim maska grafikalaryny üpjün edip biler we komponent goýmak, gözden geçirmek we tehniki hyzmat etmek üçin şahsyýet nyşanlaryny we grafikalaryny üpjün edip biler.
PCB klassifikasiýasy
1. Maksat boýunça klassifikasiýa
Raýat çap edilen zynjyr tagtalary (sarp ediji): oýunjaklarda, kameralarda, telewizorlarda, ses enjamlarynda, jübi telefonlarynda we ş.m. ulanylýan çap edilen platalar.
Senagat taýdan çap edilen elektron tagtalary (enjamlar): howpsuzlyk, awtoulaglar, kompýuterler, aragatnaşyk maşynlary, gurallar we ş.m. ulanylýan çap edilen platalar.
Harby çap edilen elektron tagtalary: howa we radarda ulanylýan çap edilen platalar we ş.m.
2. Substrat görnüşi boýunça klassifikasiýa
Kagyz esasly çap edilen elektron platalary: fenolik kagyz esasly çap edilen platalar, epoksi kagyz esasly çap edilen elektron tagtalary we ş.m.
Aýna mata esasly çap edilen elektron tagtalary: epoksi aýna mata esasly çap edilen platalar, PTFE aýna mata esasly çap edilen platalar we ş.m.
Sintetiki süýümli çap edilen elektron tagtasy: epoksi sintetiki süýümli çap edilen tagta we ş.m.
Organiki film substraty çap edilen elektron tagtasy: neýlon film çap edilen elektron tagtasy we ş.m.
Keramiki substrat çap edilen elektron tagtalary.
Metal ýadro esasly çap edilen platalar.
3. Gurluşy boýunça klassifikasiýa
Gurluşyna görä, çap edilen zynjyr tagtalaryny gaty çap edilen zynjyr tagtalaryna, çeýe çap edilen zynjyr tagtalaryna we gaty çeýe çap edilen elektron tagtalaryna bölmek mümkin.
4. Gatlaklaryň sanyna görä toparlara bölünýär
Gatlaklaryň sanyna görä, çap edilen zynjyr tagtalaryny bir taraply tagtalara, iki taraplaýyn tagtalara, köp gatlakly tagtalara we HDI tagtalara (ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk tagtalaryna) bölmek mümkin.
1) Bir taraply
Bir taraplaýyn tagta, zynjyr tagtasynyň diňe bir tarapynda (lehimlenýän tarapda) simli zynjyr tagtasyna degişlidir we ähli komponentler, komponent bellikleri we tekst ýazgylary beýleki tarapa (komponent tarapy) ýerleşdirilýär.
Bir taraply paneliň iň uly aýratynlygy, arzan bahasy we ýönekeý önümçilik prosesi.Şeýle-de bolsa, sim diňe bir üstünde amala aşyrylyp bilinýändigi sebäpli, sim geçirmek has kyn we sim şowsuzlyga ýykgyn edýär, şonuň üçin diňe käbir ýönekeý zynjyrlar üçin amatly.
2) Iki taraply
Iki taraply tagta izolýasiýa tagtasynyň iki gapdalynda simli, bir tarapy ýokarky gatlak, beýleki tarapy aşaky gatlak hökmünde ulanylýar.Topokarky we aşaky gatlaklar wialar arkaly elektrik bilen birikdirilýär.
Adatça, iki gatly tagtadaky komponentler ýokarky gatda ýerleşdirilýär;emma, tagtanyň göwrümini azaltmak üçin käwagt iki gatda komponentler ýerleşdirilip bilner.Iki gatly tagta ortaça baha we aňsat sim bilen häsiýetlendirilýär.Adaty zynjyr tagtalarynda iň köp ulanylýan görnüş.
3) Köp gatlakly tagta
Iki gatdan gowrak çap edilen zynjyr tagtalaryna köp gatlakly tagtalar diýilýär.
4) HDI tagtasy
HDI tagtasy mikro-kör gömülen deşik tehnologiýasyny ulanyp, has ýokary zynjyr paýlaýyş dykyzlygy bolan zynjyr tagtasydyr.
PCB gurluşy
PCB esasan mis örtükli laminatlardan (Mis örtükli laminatlar, CCL), deslapky (PP list), mis folga (mis folga), lehim maskasy (lehim maskasy diýlip hem atlandyrylýar) (lehim maskasy).Şol bir wagtyň özünde, üstündäki mis folgany goramak we kebşirleýiş effektini üpjün etmek üçin PCB-de ýerüsti bejergini geçirmeli, käwagtlar hem simwollar bilen bellenilýär.
1) Mis örtükli laminat
Mis bilen örtülen laminat (CCL), mis örtükli laminat ýa-da mis örtükli laminat diýlip atlandyrylýan, çap edilen platalary öndürmek üçin esasy materialdyr.Ol dielektrik gatlagyndan (rezin, aýna süýüm) we ýokary arassa geçirijiden (mis folga) durýar.birleşdirilen materiallardan durýar.
1960-njy ýyla çenli hünärmen öndürijiler bir taraply PCB ýasamak üçin esasy material hökmünde formaldegid rezin mis folga ulanyp, olary rekord pleýerler, magnitafonlar, wideo ýazgylar we ş.m. bazaryna çykardy, soň bolsa iki esse ýokarlanmagy sebäpli deşikli mis örtük öndürmek tehnologiýasy, ýylylyga garşylyk, ululygy Durnuk epoksi aýna substratlar şu wagta çenli giňden ulanylýar.Häzirki wagtda FR4, FR1, CEM3, keramiki plitalar we Teflon plitalary giňden ulanylýar.
Häzirki wagtda, arassalamak usuly bilen iň köp ulanylýan PCB, zerur zynjyr nusgasyny almak üçin mis örtükli tagtany saýlap almakdyr.Mis bilen örtülen laminat, esasan, tutuş çap edilen tagtada geçiriji, izolýasiýa we goldawyň üç funksiýasyny üpjün edýär.Çap edilen zynjyr tagtalarynyň öndürijiligi, hili we önümçilik bahasy köp derejede mis örtükli laminatlara baglydyr
2) Taýýarlaň
PP sahypasy diýlip hem atlandyrylýan Prepreg, köp gatly tagtalary öndürmekde esasy materiallardan biridir.Esasan rezin we güýçlendiriji materiallardan durýar.Güýçlendiriji materiallar aýna süýümli mata (aýna mata diýilýär), kagyz bazasy we birleşdirilen materiallara bölünýär.
Köp gatly çap edilen zynjyr tagtalaryny öndürmekde ulanylýan deslapky (ýelimleýji listler) köpüsi güýçlendiriji material hökmünde aýna mata ulanýar.Bejerilen aýna matany rezin ýelim bilen emdirip, soň bolsa ýylylyk bejergisi bilen öňünden bişirilen inçe kagyz materialyna prefreg diýilýär.Prepregler ýylylyk we basyş astynda ýumşadylýar we sowadylanda berkleşýär.
Dokma we dokalan ugurlardaky aýna mata birligine uzynlygy üçin ýüplük ýüpleriniň sany dürli-dürli bolansoň, kesilende desganyň egriji we dokma ugurlaryna üns berilmelidir.Umuman, önümçilik tagtasynyň gysga tarapy hökmünde egriji ugry (aýna matanyň egrilen ugry) saýlanýar we dokma ugry önümçilik tagtasynyň uzyn tarapynyň ugry, tekizligini üpjün etmekdir. tagtanyň üstü we önümçilik tagtasynyň gyzdyrylandan soň bükülmeginiň we deformasiýasynyň öňüni alyň.
3) Mis folga
Mis folga, zynjyr tagtasynyň esasy gatlagynda goýlan inçe, üznüksiz metal folga.PCB geçirijisi hökmünde izolýasiýa gatlagyna aňsatlyk bilen baglanýar we zynjyr görnüşini emele getirýär.
Adaty senagat mis folgalaryny iki topara bölmek bolar: togalanan mis folga (RA mis folga) we elektrolitik mis folga (ED mis folga):
Aýlanan mis folga gowy süýümliligi we beýleki aýratynlyklaryna eýedir we irki ýumşak tagtada ulanylýan mis folga;
Elektrolitik mis folga, öndürilen mis folga garanyňda has az önümçilik bahasyndan artykmaçlyga eýe
4) lehim maskasy
Lehime garşylyk gatlagy, lehim garşylykly syýa bilen çap edilen zynjyr tagtasynyň bölegini aňladýar.
Satyjy garşylykly syýa adatça ýaşyl bolýar, käbirleri gyzyl, gara we gök we ş.m. ulanýar, şonuň üçin lehim garşylykly syýa PCB pudagynda köplenç ýaşyl ýag diýilýär.Çyglylygyň, poslama garşy, çyglylyga garşy we mehaniki aşgazanyň we ş.m. öňüni alyp bilýän, şeýle hem bölekleriň nädogry ýerlere kebşirlenmeginiň öňüni alyp bilýän çap edilen zynjyr tagtalarynyň hemişelik gorag gatlagydyr.
5) faceerüsti bejermek
Bu ýerde ulanylyşy ýaly “faceerüsti”, PCB-de elektron bölekleriň ýa-da beýleki ulgamlaryň we PCB-de zynjyrlaryň ýa-da aragatnaşyk birikmeleriniň arasynda elektrik baglanyşygyny üpjün edýän baglanyşyk nokatlaryna degişlidir.Arealaňaç misiň erginligi gaty gowy, ýöne howa täsir edende aňsat okislenýär we hapalanýar, şonuň üçin ýalaňaç misiň üstünde gorag filmi örtülmeli.
PCB ýerüsti bejerginiň umumy amallary gurşun HASL, gurşunsyz HASL, organiki örtük (Organiki Solderability Conservatives, OSP), suwa çümdürmek altyn, çümdüriş kümüş, çümdüriji gala we altyn çaýylan barmaklar we ş.m. daşky gurşawy goramak düzgünleriniň yzygiderli kämilleşdirilmegi bilen şol ýerde öňdebaryjy HASL prosesi kem-kemden gadagan edildi.
6) Nyşanlar
Nyşan, PCB-iň ýokarky gatlagynda tekst gatlagy bolup, ol ýok bolup biler we adatça teswirler üçin ulanylýar.
Adatça, zynjyry gurnamagy we goldamagy aňsatlaşdyrmak üçin gerekli logotip nagyşlary we tekst kodlary çap edilen tagtanyň ýokarky we aşaky ýüzlerinde, meselem, komponent bellikleri we nominal bahalar, komponentleriň görnüşleri we öndürijileriň logotipleri, önümçilik ýaly çap edilýär. sene garaşýar.
Nyşanlar adatça ekranda çap edilýär
Iş wagty: Mart-11-2023