Qualityokary hilli çap edilen aýlaw tagtasy PCB

PCB (PCB Assambleýasy) Amal mümkinçiligi

Takmynan

PCB bir gatlakdan iki taraplaýyn, köp gatlakly we çeýe tagtalara çenli ösdi we ýokary takyklyk, ýokary dykyzlyk we ýokary ygtybarlylyk ugrunda yzygiderli ösýär.Ululygyny yzygiderli kiçeltmek, çykdajylary azaltmak we öndürijiligi gowulandyrmak çap edilen elektron tagtasyny geljekde elektron önümleriniň ösüşinde güýçli ýaşaýyş güýjüne öwürer.Geljekde çap edilen zynjyr tagtasyny öndürmek tehnologiýasynyň ösüş tendensiýasy ýokary dykyzlyk, ýokary takyklyk, kiçi duralga, inçe sim, kiçi meýdança, ýokary ygtybarlylyk, köp gatlak, ýokary tizlikli geçiriş, ýeňil agram we ugurda ösmeli. inçe şekil.

PCB önümçiliginiň jikme-jik ädimleri we çäreleri

1. Dizaýn
Önümçilik prosesi başlamazdan ozal, PCB iş zynjyrynyň shemasy esasynda CAD operatory tarapyndan dizaýn edilmeli / ýerleşdirilmeli.Taslama prosesi tamamlanandan soň, PCB öndürijisine resminamalar toplumy berilýär.Gerber faýllary resminamalara gatlak-gatlak konfigurasiýa, buraw faýllary, maglumatlary saýlamak we ýerleşdirmek we tekst düşündirişlerini öz içine alýar.Neşirleri gaýtadan işlemek, önümçilik üçin möhüm bolan gaýtadan işlemek boýunça görkezmeleri, ähli PCB aýratynlyklaryny, ölçeglerini we çydamlylygyny üpjün edýär.

2. Önümçilikden öň taýýarlyk
PCB öýi dizaýneriň faýl bukjasyny alansoň, önümçilik prosesi meýilnamasyny we çeper eserler paketini döredip bilerler.Önümçilik aýratynlyklary, materialyň görnüşi, üstki görnüşi, örtügi, iş panelleriniň hatary, iş marşruty we ş.m. ýaly zatlary sanap, meýilnamany kesgitlär.Mundan başga-da, film meýilleşdirijisiniň üsti bilen bir topar fiziki sungat eserleri döredilip bilner.Çeper eser PCB-iň ähli gatlaklaryny, şeýle hem leermask we termin bellemek üçin çeper eserleri öz içine alar.

3. Material taýýarlamak
Dizaýner tarapyndan talap edilýän PCB spesifikasiýasy, material taýýarlanyşyny başlamak üçin ulanylýan material görnüşini, ýadro galyňlygyny we mis agramyny kesgitleýär.Bir taraply we iki taraply gaty PCB-ler içerki gatlagy gaýtadan işlemegi talap etmeýär we göni buraw işine gidýär.PCB köp gatlakly bolsa, şuňa meňzeş material taýýarlanylar, ýöne adatça has inçe we öňünden kesgitlenen soňky galyňlyga (stackup) gurlup bilinýän içki gatlak görnüşinde.
Umumy önümçilik paneliniň ululygy 18 ″ x24 is, ýöne islendik ululygy PCB önümçilik mümkinçilikleriniň çäginde ulanyp bolýar.

4. Diňe köp gatlakly PCB - içki gatlagy gaýtadan işlemek
Dogry ölçegler, material görnüşi, ýadro galyňlygy we içki gatlagyň mis agramy taýýarlanylandan soň, işlenen deşikleri burawlamak we soňra çap etmek üçin iberilýär.Bu gatlaklaryň iki tarapy hem fotorezist bilen örtülendir.Içki gatlak çeper eserlerini we gural deşiklerini ulanyp, taraplary deňleşdiriň, soňra her tarapy UV ýagtylygyna açyň we şol gatlak üçin görkezilen yzlaryň we aýratynlyklaryň optiki negatiwini jikme-jikleşdiriň.Fotorezistiň üstüne düşýän UV ýagtylygy himiki maddany mis bilen baglanyşdyrýar, galan açylmadyk himiki ösýän hammamda aýrylýar.

Indiki ädim, açylan misleri eriş prosesi arkaly aýyrmakdyr.Bu fotorezist gatlagynyň aşagynda mis yzlaryny galdyrýar.Düwürtme prosesinde etanyň konsentrasiýasy we täsir ediş wagty esasy parametrlerdir.Soňra garşylyk aýrylýar, içki gatlakda yzlar we aýratynlyklar galýar.

PCB üpjün edijileriniň köpüsi, laminasiýa guralynyň deşiklerini optimizirlemek üçin gatlaklary we post-punktlary barlamak üçin awtomatiki optiki gözleg ulgamlaryny ulanýarlar.

5. Diňe köp gatlakly PCB - Laminat

Taslamanyň barşynda öňünden kesgitlenen bölek döredilýär.Laminasiýa prosesi doly içki gatlak, deslapky, mis folga, press plitalary, gysgyçlar, poslamaýan polat boşluklary we arka plitalary bilen arassa otag gurşawynda amala aşyrylýar.Her bir metbugat toplumy, taýýar PCB-iň galyňlygyna baglylykda her metbugat açylyşynda 4-6 tagtany ýerleşdirip biler.4 gatly tagtany ýygnamagyň mysaly: platen, polat bölüji, mis folga (4-nji gatlak), prepreg, ýadro 3-2 gatlak, prepreg, mis folga we gaýtalamak.4-6 sany PCB ýygnanandan soň, ýokarky platany berkitiň we laminasiýa pressine ýerleşdiriň.Metbugat konturlara çykýar we rezin eränçä basyş edýär, şonda deslapky akym akýar, gatlaklary birleşdirýär we metbugat sowadýar.Çykarylanda we taýýar bolanda

6. Buraw
Buraw işleri CNC tarapyndan dolandyrylýan köp stansiýaly buraw maşyny tarapyndan amala aşyrylýar, ol ýokary RPM şpilini we PCB burawlamak üçin niýetlenen karbid buraw matasyny ulanýar.Adaty wialar 100K RPM-den ýokary tizlikde burawlanan 0,006 ″ -dan 0,008 ″ ýaly kiçijik bolup biler.

Buraw işleri içki gatlaklara zyýan bermeýän arassa, tekiz deşik diwaryny döredýär, ýöne burawlamak örtükden soň içki gatlaklaryň birleşmegine ýol açýar we deşik däl deşik deşik bölekleriniň öýi bolýar.
Örtülmedik deşikler, adatça ikinji derejeli iş hökmünde burawlanýar.

7. Mis örtük
Deşiklerden örtülen PCB önümçiliginde elektroplatasiýa giňden ulanylýar.Maksat birnäçe himiki bejerginiň üsti bilen geçiriji substrata mis gatlagyny, soňra bolsa mis gatlagynyň galyňlygyny belli bir dizaýn galyňlygyna, adatça 1 mil ýa-da ondanam köpeltmek üçin indiki elektroplatasiýa usullary arkaly goýmakdyr.

8. Daşarky gatlagy bejermek
Daşarky gatlagy gaýtadan işlemek, içki gatlak üçin öň beýan edilen proses bilen deňdir.Topokarky we aşaky gatlaklaryň iki tarapy hem fotorezist bilen örtülendir.Daşky çeper eserleri we gural deşiklerini ulanyp, taraplary deňleşdiriň, yzlaryň we aýratynlyklaryň optiki otrisatel nagşyny jikme-jikleşdirmek üçin her tarapyny UV ýagtylygyna açyň.Fotorezistiň üstüne düşýän UV ýagtylygy himiki maddany mis bilen baglanyşdyrýar, galan açylmadyk himiki ösýän hammamda aýrylýar.Indiki ädim, açylan misleri eriş prosesi arkaly aýyrmakdyr.Bu fotorezist gatlagynyň aşagynda mis yzlaryny galdyrýar.Soňra garşylyk aýrylýar, daşky gatlakda yzlar we aýratynlyklar galýar.Awtomatiki optiki gözden geçirmek arkaly lehim maskasyndan öň daşky gatlak kemçiliklerini tapyp bolýar.

9. Doldurma pastasy
Solder maska ​​programmasy içki we daşarky gatlak proseslerine meňzeýär.Esasy tapawut, önümçilik paneliniň ähli ýüzünde fotorezistiň ýerine surata düşürilip bilinýän maskanyň ulanylmagydyr.Soňra ýokarky we aşaky gatlaklarda surata düşmek üçin çeper eserleri ulanyň.Täsir edilenden soň, maska ​​şekillendirilen ýerde gabyklanýar.Maksat diňe komponentleriň ýerleşdiriljek we lehimlenjek ýerini paş etmekdir.Maska, PCB-iň üstki gutarýan ýerlerini hem çäklendirýär.

10. faceerüsti bejermek

Soňky ýerüsti gutarmak üçin birnäçe wariant bar.Altyn, kümüş, OSP, gurşunsyz lehim, gurşunly lehim we ş.m. Bularyň hemmesi dogry, ýöne dizaýn talaplaryna laýyk gelýär.Altyn we kümüş elektroplatirlemek arkaly ulanylýar, gurşunsyz we gurşunly lehimler bolsa gyzgyn howa lehimleri bilen keseligine ulanylýar.

11. Nomenklatura
PCB-leriň köpüsi ýüzündäki belliklerde goralýar.Bu bellikler esasan gurnama işinde ulanylýar we salgylanma bellikleri we polýarlyk bellikleri ýaly mysallary öz içine alýar.Beýleki bellikler bölek belgisini kesgitlemek ýa-da önümçilik senesi kodlary ýaly ýönekeý bolup biler.

12. Kiçi tagta
PCB-ler önümçilik konturlaryndan göçürilmeli doly önümçilik panellerinde öndürilýär.PCB-leriň köpüsi gurnama netijeliligini ýokarlandyrmak üçin massiwlerde gurulýar.Bu massiwleriň çäksiz sany bolup biler.Düşündirip bilemok

Toplumlaryň köpüsi ýa-da karbid gurallaryny ulanyp, CNC fabriginde tegelek ýa-da göwher bilen örtülen serrat gurallary bilen gol çekilýär.Iki usul hem dogry we usuly saýlamak adatça irki döwürde gurlan massiwi tassyklaýan gurnama topary tarapyndan kesgitlenýär.

13. Synag
PCB öndürijileri adatça uçýan zondy ýa-da dyrnaklary barlamak prosesini ulanýarlar.Synag usuly önümiň mukdary we / ýa-da elýeterli enjamlar bilen kesgitlenýär

Bir nokatly çözgüt

Zawod sergisi

Hyzmatymyz

1. PCB gurnama hyzmatlary: SMT, DIP & THT, BGA abatlamak we gaýtadan işlemek
2. IKT, yzygiderli temperaturanyň ýanmagy we funksiýa synagy
3. Galam, kabeller we berkitme binasy
4. Standart gaplamak we wagtynda eltip bermek