1. กฎการจัดองค์ประกอบ
1).ภายใต้สภาวะปกติ ควรจัดเรียงส่วนประกอบทั้งหมดบนพื้นผิวเดียวกันของวงจรพิมพ์เฉพาะเมื่อส่วนประกอบชั้นบนสุดหนาแน่นเกินไปเท่านั้น อุปกรณ์บางอย่างที่มีความสูงจำกัดและการสร้างความร้อนต่ำ เช่น ตัวต้านทานชิป ตัวเก็บประจุชิป IC ที่วาง ฯลฯ สามารถวางไว้ที่ชั้นล่างสุดได้
2).ควรวางส่วนประกอบบนกริดและวางขนานกันหรือในแนวตั้งเพื่อให้เป็นระเบียบและสวยงาม เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าโดยทั่วไปแล้ว ส่วนประกอบจะไม่ได้รับอนุญาตให้ทับซ้อนกันควรจัดเรียงส่วนประกอบให้กะทัดรัด และควรเก็บส่วนประกอบอินพุตและเอาต์พุตให้ห่างที่สุดเท่าที่จะทำได้
3).อาจมีความต่างศักย์สูงระหว่างส่วนประกอบหรือสายไฟบางอย่าง และควรเพิ่มระยะห่างระหว่างกันเพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรโดยไม่ตั้งใจเนื่องจากการคายประจุและการพังทลาย
4).ส่วนประกอบที่มีไฟฟ้าแรงสูงควรจัดวางในตำแหน่งที่มือไม่สามารถเข้าถึงได้ง่ายในระหว่างการดีบัก
5).ส่วนประกอบที่อยู่บริเวณขอบกระดาน ห่างจากขอบกระดานอย่างน้อย 2 ความหนา
6).ควรกระจายส่วนประกอบอย่างสม่ำเสมอและกระจายอย่างหนาแน่นทั่วทั้งกระดาน
2. ตามหลักการเค้าโครงทิศทางสัญญาณ
1).โดยปกติจะจัดเรียงตำแหน่งของหน่วยวงจรการทำงานแต่ละหน่วยตามการไหลของสัญญาณ โดยเน้นที่องค์ประกอบหลักของแต่ละวงจรการทำงาน และเค้าโครงรอบๆ
2).เค้าโครงของส่วนประกอบควรสะดวกต่อการไหลเวียนของสัญญาณ เพื่อให้สามารถรักษาสัญญาณในทิศทางเดียวกันให้ได้มากที่สุดในกรณีส่วนใหญ่ ทิศทางการไหลของสัญญาณจะจัดเรียงจากซ้ายไปขวาหรือจากบนลงล่าง และส่วนประกอบที่เชื่อมต่อโดยตรงกับขั้วต่ออินพุตและเอาต์พุตควรอยู่ใกล้กับขั้วต่อหรือขั้วต่ออินพุตและเอาต์พุต
3. ป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า 1).สำหรับส่วนประกอบที่มีสนามแม่เหล็กไฟฟ้าที่แผ่ออกมาแรงและส่วนประกอบที่ไวต่อการเหนี่ยวนำแม่เหล็กไฟฟ้า ควรเพิ่มหรือป้องกันระยะห่างระหว่างกัน และทิศทางของการจัดวางส่วนประกอบควรอยู่ในแนวเดียวกับเส้นลวดไขว้ที่อยู่ติดกัน
2).พยายามหลีกเลี่ยงการผสมอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงสูงและแรงต่ำ และอุปกรณ์ที่มีสัญญาณแรงและอ่อนสลับกัน
3).สำหรับส่วนประกอบที่สร้างสนามแม่เหล็ก เช่น หม้อแปลง ลำโพง ตัวเหนี่ยวนำ ฯลฯ ควรให้ความสำคัญกับการลดการตัดสายไฟที่พิมพ์โดยเส้นแรงแม่เหล็กระหว่างการจัดวางทิศทางสนามแม่เหล็กของส่วนประกอบที่อยู่ติดกันควรตั้งฉากกันเพื่อลดการประกบระหว่างกัน
4).ป้องกันแหล่งกำเนิดสัญญาณรบกวน และฝาครอบป้องกันควรต่อสายดินอย่างดี
5).สำหรับวงจรที่ทำงานที่ความถี่สูง ควรพิจารณาอิทธิพลของพารามิเตอร์การกระจายระหว่างส่วนประกอบต่างๆ
4. ลดการรบกวนจากความร้อน
1).สำหรับส่วนประกอบความร้อน ควรจัดให้อยู่ในตำแหน่งที่เอื้อต่อการกระจายความร้อนหากจำเป็น สามารถติดตั้งหม้อน้ำหรือพัดลมขนาดเล็กแยกต่างหากเพื่อลดอุณหภูมิและลดผลกระทบต่อส่วนประกอบที่อยู่ติดกัน
2).บล็อกรวมบางชิ้นที่ใช้พลังงานมาก หลอดไฟฟ้าขนาดใหญ่หรือขนาดกลาง ตัวต้านทาน และส่วนประกอบอื่น ๆ ควรจัดวางในที่ที่กระจายความร้อนได้ง่าย และควรแยกออกจากส่วนประกอบอื่น ๆ ในระยะห่างที่แน่นอน
3).องค์ประกอบที่ไวต่อความร้อนควรอยู่ใกล้กับองค์ประกอบที่ทดสอบและเก็บให้ห่างจากบริเวณที่มีอุณหภูมิสูง เพื่อไม่ให้ได้รับผลกระทบจากองค์ประกอบอื่นที่เทียบเท่าที่สร้างความร้อนและทำให้การทำงานผิดปกติ
4).เมื่อวางส่วนประกอบทั้งสองด้าน โดยทั่วไปจะไม่วางส่วนประกอบความร้อนไว้ที่ชั้นล่างสุด
5. เค้าโครงของส่วนประกอบที่ปรับได้
สำหรับการจัดวางส่วนประกอบแบบปรับได้ เช่น โพเทนชิออมิเตอร์ ตัวเก็บประจุแบบแปรผัน ขดลวดเหนี่ยวนำแบบปรับได้ หรือไมโครสวิตช์ ควรคำนึงถึงข้อกำหนดทางโครงสร้างของเครื่องจักรทั้งหมดหากมีการปรับตำแหน่งภายนอกเครื่อง ควรปรับตำแหน่งให้ตรงกับตำแหน่งของปุ่มปรับบนแผงแชสซีหากมีการปรับแต่งภายในเครื่อง ควรวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์ที่มีการปรับแต่งการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ แผงวงจร SMT เป็นหนึ่งในองค์ประกอบที่ขาดไม่ได้ในการออกแบบพื้นผิวแผงวงจร SMT เป็นส่วนสนับสนุนสำหรับส่วนประกอบวงจรและอุปกรณ์ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งตระหนักถึงการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างส่วนประกอบวงจรและอุปกรณ์ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ปริมาณของบอร์ด PCB มีขนาดเล็กลงเรื่อย ๆ และความหนาแน่นก็สูงขึ้นเรื่อย ๆ และชั้นของบอร์ด PCB ก็เพิ่มขึ้นเรื่อย ๆสูงขึ้นและสูงขึ้น.
เวลาโพสต์: May-04-2023