ข้อกำหนดกระบวนการสำหรับแผงวงจร PCB มีอะไรบ้าง

1. พีซีบีขนาด
【คำอธิบายความเป็นมา】ขนาดของ PCB ถูกจำกัดด้วยความสามารถของอุปกรณ์สายการผลิตที่แปรรูปทางอิเล็กทรอนิกส์ ดังนั้นควรพิจารณาขนาด PCB ที่เหมาะสมในการออกแบบโครงร่างระบบผลิตภัณฑ์
(1) ขนาด PCB สูงสุดที่อุปกรณ์ SMT สามารถติดตั้งได้มาจากขนาดมาตรฐานของแผ่น PCB ซึ่งส่วนใหญ่คือ 20″×24″ นั่นคือ 508 มม. × 610 มม. (ความกว้างราง)
(2) ขนาดที่แนะนำคือขนาดที่ตรงกันของแต่ละอุปกรณ์ในสายการผลิต SMT ซึ่งเอื้อต่อประสิทธิภาพการผลิตของแต่ละอุปกรณ์และขจัดปัญหาคอขวดของอุปกรณ์
(3) สำหรับ PCB ขนาดเล็ก ควรได้รับการออกแบบเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตของสายการผลิตทั้งหมด
【ข้อกำหนดการออกแบบ】
(1) โดยทั่วไป ขนาดสูงสุดของ PCB ควรจำกัดไว้ในช่วง 460 มม.× 610 มม.
(2) ช่วงขนาดที่แนะนำคือ (200~250)มม.×(250~350)มม. และอัตราส่วนภาพควรเป็น <2
(3) สำหรับ PCB ที่มีขนาด "125 มม. × 125 มม." ควรทำเป็นขนาดที่เหมาะสม
2. รูปร่าง PCB
[คำอธิบายความเป็นมา] อุปกรณ์การผลิต SMT ใช้รางนำเพื่อขนส่ง PCB และ PCB ที่มีรูปร่างผิดปกติไม่สามารถขนส่งได้ โดยเฉพาะ PCB ที่มีรอยบากที่มุม

【ข้อกำหนดการออกแบบ】
(1) รูปร่างของ PCB ควรเป็นรูปสี่เหลี่ยมจัตุรัสปกติและมีมุมโค้งมน
(2) เพื่อให้มั่นใจในเสถียรภาพของกระบวนการส่งกำลัง ควรพิจารณาวิธีการวางเพื่อแปลง PCB ที่มีรูปร่างผิดปกติให้เป็นรูปทรงสี่เหลี่ยมมาตรฐาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งควรเติมช่องว่างที่มุมเพื่อหลีกเลี่ยงกรามบัดกรีคลื่นในระหว่างกระบวนการส่ง บอร์ดการ์ดขนาดกลาง
(3) สำหรับบอร์ด SMT บริสุทธิ์ อนุญาตให้มีช่องว่างได้ แต่ขนาดของช่องว่างควรน้อยกว่าหนึ่งในสามของความยาวของด้านข้าง สำหรับผู้ที่เกินข้อกำหนดนี้ ควรกรอกข้อมูลด้านกระบวนการออกแบบ
(4) การออกแบบการลบมุมของนิ้วทองไม่เพียงแต่จำเป็นสำหรับการออกแบบการลบมุมที่ด้านแทรกเท่านั้น แต่ยังต้องออกแบบการลบมุม (1~1.5)×45° บนทั้งสองด้านของบอร์ดปลั๊กอินด้วย เพื่ออำนวยความสะดวกในการแทรก
3. ด้านการส่งกำลัง
[คำอธิบายความเป็นมา] ขนาดของขอบลำเลียงขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของรางนำทางของอุปกรณ์ สำหรับเครื่องพิมพ์ เครื่องวางตำแหน่ง และเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยทั่วไปแล้ว ขอบลำเลียงจะต้องมากกว่า 3.5 มม.
【ข้อกำหนดการออกแบบ】
(1) เพื่อลดการเสียรูปของ PCB ในระหว่างการบัดกรี โดยทั่วไปจะใช้ทิศทางด้านยาวของ PCB ที่ไม่วางตำแหน่งเป็นทิศทางการส่งผ่าน สำหรับการวางตำแหน่งควรใช้ทิศทางด้านยาวเป็นทิศทางการส่งด้วย
(2) โดยทั่วไปทั้งสองด้านของ PCB หรือทิศทางการส่งผ่านการวางตำแหน่งจะใช้เป็นด้านการส่งผ่าน ความกว้างต่ำสุดของด้านการส่งคือ 5.0 มม. จะต้องไม่มีส่วนประกอบหรือข้อต่อบัดกรีที่ด้านหน้าและด้านหลังของด้านเกียร์
(3) ในด้านที่ไม่มีการส่งผ่าน ไม่มีข้อจำกัดสำหรับอุปกรณ์ SMT และทางที่ดีควรจองพื้นที่ห้ามส่วนประกอบ 2.5 มม.

4. รูตำแหน่ง
[คำอธิบายความเป็นมา] กระบวนการหลายอย่าง เช่น การประมวลผลการวางตำแหน่ง การประกอบ และการทดสอบ จำเป็นต้องมีการวางตำแหน่ง PCB ที่แม่นยำ ดังนั้นโดยทั่วไปจึงต้องออกแบบรูวางตำแหน่ง
【ข้อกำหนดการออกแบบ】
(1) สำหรับ PCB แต่ละอัน ควรออกแบบรูวางตำแหน่งอย่างน้อยสองรู โดยรูหนึ่งออกแบบเป็นวงกลม และอีกรูหนึ่งออกแบบเป็นร่องยาว แบบแรกใช้สำหรับการวางตำแหน่ง และแบบหลังใช้สำหรับการนำทาง
ไม่มีข้อกำหนดพิเศษสำหรับรูรับแสงระบุตำแหน่ง สามารถออกแบบตามข้อกำหนดของโรงงานของคุณเองได้ และเส้นผ่านศูนย์กลางที่แนะนำคือ 2.4 มม. และ 3.0 มม.
รูวางตำแหน่งจะต้องเป็นรูที่ไม่เป็นโลหะ หาก PCB เป็น PCB แบบเจาะ ควรออกแบบรูวางตำแหน่งด้วยแผ่นรูเพื่อเพิ่มความแข็งแกร่ง
โดยทั่วไปความยาวของรูนำจะมีเส้นผ่านศูนย์กลางเป็นสองเท่า
ศูนย์กลางของรูระบุตำแหน่งควรอยู่ห่างจากด้านเกียร์มากกว่า 5.0 มม. และรูระบุตำแหน่งทั้งสองควรอยู่ห่างจากด้านเกียร์มากที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ขอแนะนำให้จัดเรียงไว้ที่มุมตรงข้ามของ PCB
(2) สำหรับ PCB แบบผสม (PCBA ที่ติดตั้งปลั๊กอิน ตำแหน่งของรูวางตำแหน่งควรเหมือนกับด้านหน้าและด้านหลัง เพื่อให้สามารถแชร์การออกแบบเครื่องมือระหว่างด้านหน้าและด้านหลัง เช่น สกรู กะโหลกยังสามารถใช้กับถาดปลั๊กอินได้
5. สัญลักษณ์แสดงตำแหน่ง
[คำอธิบายความเป็นมา] เครื่องวางตำแหน่งสมัยใหม่ เครื่องพิมพ์ อุปกรณ์ตรวจสอบด้วยแสง (AOI) อุปกรณ์ตรวจสอบการวางโลหะบัดกรี (SPI) ฯลฯ ล้วนใช้ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยแสง ดังนั้นจึงต้องออกแบบสัญลักษณ์ตำแหน่งแสงบน PCB

【ข้อกำหนดการออกแบบ】
(1) สัญลักษณ์แสดงตำแหน่งแบ่งออกเป็นสัญลักษณ์ระบุตำแหน่งบนพื้นโลก (Global Fiducial) และสัญลักษณ์ระบุตำแหน่งเฉพาะที่ (Local Fiducial)
ความไว้วางใจ) แบบแรกใช้สำหรับการวางตำแหน่งกระดานทั้งหมด และแบบหลังใช้สำหรับการวางตำแหน่งกระดานย่อยหรือส่วนประกอบที่มีระยะละเอียด
(2) สัญลักษณ์ระบุตำแหน่งแบบออปติคอลสามารถออกแบบเป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัส เพชร วงกลม ไม้กางเขน หลุม ฯลฯ โดยมีความสูง 2.0 มม. โดยทั่วไป ขอแนะนำให้ออกแบบรูปแบบการกำหนดทองแดงทรงกลมที่ Ø1.0m เมื่อพิจารณาความแตกต่างระหว่างสีของวัสดุและสภาพแวดล้อม พื้นที่ที่ไม่มีการบัดกรีซึ่งมีขนาดใหญ่กว่าสัญลักษณ์ตำแหน่งแสง 1 มม. จะถูกสงวนไว้ และไม่อนุญาตให้มีอักขระใดๆ สามอันบนกระดานเดียวกัน การมีอยู่หรือไม่มีฟอยล์ทองแดงในชั้นในควรเหมือนกันภายใต้สัญลักษณ์
(3) บนพื้นผิว PCB ที่มีส่วนประกอบ SMD ขอแนะนำให้จัดเรียงสัญลักษณ์ตำแหน่งแสงสามตัวที่มุมของบอร์ดสำหรับการวางตำแหน่งสเตอริโอของ PCB (จุดสามจุดกำหนดระนาบและสามารถตรวจจับความหนาของสารประสานได้) .
(4) สำหรับการวางตำแหน่ง นอกเหนือจากการมีสัญลักษณ์การวางตำแหน่งแบบออปติคัลสามอันบนกระดานทั้งหมดแล้ว จะเป็นการดีกว่าถ้าออกแบบสัญลักษณ์การวางตำแหน่งแบบออปติคัลแบบการวางตำแหน่งสองหรือสามอันที่มุมตรงข้ามของบอร์ดแต่ละยูนิต
(5) สำหรับอุปกรณ์เช่น QFP ที่มีระยะศูนย์กลางลีด ≤0.5 มม. และ BGA ที่มีระยะศูนย์กลาง ≤0.8 มม. ควรตั้งค่าสัญลักษณ์ตำแหน่งออปติคอลในพื้นที่ในแนวทแยงเพื่อการวางตำแหน่งที่แม่นยำ
(6) หากมีส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่ทั้งสองด้าน แต่ละด้านควรมีสัญลักษณ์แสดงตำแหน่งแบบออปติคัล
(7) หากไม่มีรูระบุตำแหน่งบน PCB จุดศูนย์กลางของสัญลักษณ์ตำแหน่งออปติคัลควรอยู่ห่างจากด้านการส่งผ่านของ PCB มากกว่า 6.5 มม. หากมีรูระบุตำแหน่งบน PCB ควรออกแบบจุดกึ่งกลางของสัญลักษณ์ตำแหน่งออปติคอลที่ด้านข้างของรูระบุตำแหน่งใกล้กับศูนย์กลางของ PCB