Раванди истеҳсоли тахтаи PCB-ро тақрибан ба дувоздаҳ марҳилаи зерин тақсим кардан мумкин аст.Ҳар як раванд истеҳсолоти гуногуни равандро талаб мекунад.Бояд гуфт, ки ҷараёни коркарди тахтаҳои дорои сохторҳои гуногун гуногун аст.Раванди зерин истеҳсоли пурраи PCB бисёрқабат аст.ҷараёни раванд;
Аввал.қабати дохилӣ;асосан барои сохтани схемаи қабати дарунии тахтаи ноҳиявии PCB;раванди истеҳсолот ин аст:
1. Шӯрои буриш: буридани оксиди PCB ба андозаи истеҳсолот;
2. Пеш аз коркард: сатҳи оксиди PCB-ро тоза кунед ва ифлоскунандаҳои рӯизаминиро тоза кунед
3. Филми ламинатсия: филми хушкро дар рӯи субстрати PCB часбонед, то барои интиқоли минбаъдаи тасвир омода шавед;
4. Экспозиция: Таҷҳизоти экспозицияро барои фош кардани субстрат ба филми замимашуда бо нури ултрабунафш истифода баред, то тасвири субстратро ба филми хушк интиқол диҳед;
5. DE: оксиген пас аз Гӯшдории аст, таҳия, etched, ва филм хориҷ, ва он гоҳ истеҳсоли Шӯрои қабати дарунӣ анҷом.
Дуюм.Санҷиши дохилӣ;асосан барои озмоиш ва таъмири схемаҳои тахта;
1. AOI: Сканкунии оптикии AOI, ки метавонад тасвири тахтаи PCB-ро бо маълумоти тахтаи маҳсулоти хуби воридшуда муқоиса кунад, то холӣ, депрессия ва дигар падидаҳои бадро дар тасвири тахта пайдо кунад;
2. VRS: Маълумоти тасвири бад, ки аз ҷониби AOI муайян шудааст, аз ҷониби кормандони дахлдор ба VRS барои таъмир фиристода мешавад.
3. Сими иловагӣ: сими тиллоро дар фосила ё депрессия барои пешгирӣ кардани нокомии барқ кафшер кунед;
Сеюм.пахш кардан;чунон ки аз номаш бармеояд, дар як тахта тахтаҳои сершумори дохилӣ пахш карда мешаванд;
1. Браунинг: Браунинг метавонад пайвастагии байни тахта ва қатронро зиёд кунад ва намшавии сатҳи мисро афзоиш диҳад;
2. Равғанкунӣ: ПҲ-ро ба варақаҳои хурд ва андозаи муқаррарӣ буред, то тахтаи дарунӣ ва PP-и мувофиқ ба ҳам мувофиқат кунад.
3. такрор кардан ва пахш кардан, тирандозї, канори гонг, канора кардан;
Чорум.Пармакунӣ: мувофиқи талаботи муштарӣ, мошини пармакуниро барои парма кардани сӯрохиҳои диаметр ва андозаҳои гуногун дар тахта истифода баред, то сӯрохиҳои байни тахтаҳо барои коркарди минбаъдаи плагинҳо истифода шаванд ва он инчунин метавонад ба тахта дар парокандашавӣ кӯмак кунад. гармӣ;
Панҷум, миси аввалия;мис барои сӯрохиҳои пармашудаи тахтаи қабати берунӣ, то ки хатҳои ҳар як қабати тахта гузаронида шаванд;
1. Хатти дебуррезӣ: буррҳоро дар канори сӯрохи тахта хориҷ кунед, то аз ранг кардани миси бад пешгирӣ кунед;
2. Хатти тоза кардани ширеше: боқимондаи ширешро дар сӯрох тоза кунед;бо максади зиёд кардани часпак хангоми микро-эттинг;
3. Як мис (pth): plating мис дар сӯрохи месозад ноҳиявӣ ҳар як қабати гузаронидани Шӯрои, ва дар айни замон ғафсӣ мис меафзояд;
Шашум, қабати берунӣ;қабати берунӣ тақрибан бо раванди қабати дарунии қадами аввал яксон аст ва ҳадафи он осон кардани раванди пайгирӣ барои сохтани схема мебошад;
1. Пеш аз коркард: Сатҳи тахтаро бо намакчинӣ, пошидан ва хушк кардан тоза кунед, то адгезияи филми хушкро зиёд кунед;
2. Филми ламинатсия: филми хушкро дар рӯи субстрати PCB часбонед, то барои интиқоли минбаъдаи тасвир омода шавед;
3. Таъсир: бо нури ултрабунафш шуоъ кунед, то плёнкаи хушк дар тахта ҳолати полимеризатсияшуда ва полимеризатсияшударо ташкил диҳад;
4. Таҳия: пардаи хушкро, ки дар ҷараёни экспозитсия полимеризатсия нашудааст, пароканда карда, холӣ гузоред;
Ҳафтум, миси дуюмдараҷа ва тайра;миси дуюмдараҷа пӯшонидани мис, пошидан;
1. Миси дуюм: Намунаи электролизӣ, миси кимиёвӣ барои ҷойе, ки бо филми хушк дар сӯрох пӯшида нашудааст;дар айни замон, минбаъд баланд бардоштани гузаронандагӣ ва ғафсӣ мис, ва он гоҳ ба воситаи plating сурб рафта, барои ҳифзи тамомияти ноҳиявӣ ва сӯрохиҳои ҳангоми etching;
2. SES: Миси поёнро дар минтақаи васлшавии қабати берунии плёнкаи хушк (плёнкаи тар) тавассути равандҳо ба монанди тоза кардани филм, кандакорӣ ва канда кардани тунука кашед ва схемаи қабати берунӣ ҳоло ба итмом мерасад;
Ҳаштум, муқовимати кафшер: он метавонад тахтаро муҳофизат кунад ва оксидшавӣ ва дигар падидаҳоро пешгирӣ кунад;
1. Пеш аз табобат: намакчинӣ, шустани ултрасадо ва равандҳои дигар барои хориҷ кардани оксидҳо дар тахта ва баланд бардоштани ноҳамвори сатҳи мис;
2. Чоп: Қисмҳои тахтаи PCB-ро пӯшонед, ки барои иҷрои нақши муҳофизат ва изолятсия бо ранги муқовимат ба кафшер кардан лозим нест;
3. Пеш аз нонпазӣ: хушк кардани ҳалкунанда дар ранги муқовимат ба solder, ва дар айни замон сахт кардани ранг барои экспозиция;
4. Гӯшдории: Муолиҷаи solder муқовимат ранг бо нури ултрабунафш, ва ташаккули полимери молекулавии баланд тавассути photopolymerization;
5. Таҳия: маҳлули карбонати натрийро дар рангҳои полимеризатсияшуда хориҷ кунед;
6. Пас аз нонпазӣ: рангро пурра сахт кардан;
Нӯҳум, матн;матни чопшуда;
1. Пиклинг: Сатҳи тахтаро тоза кунед, оксидшавии рӯизаминиро тоза кунед, то пайвастшавии рангҳои чопиро мустаҳкам кунед;
2. Матн: матни чопшуда, барои раванди кафшери минбаъда қулай;
Даҳум, OSP коркарди рӯизаминӣ;паҳлӯи табақи миси луч, ки бояд кафшер карда шавад, плёнкаи органикӣ пӯшонида мешавад, то занг ва оксидшавиро пешгирӣ кунад;
Ёздаҳум, ташаккул;шакли тахтае, ки фармоишгар талаб мекунад, истеҳсол карда мешавад, ки барои фармоишгар барои ҷойгиркунӣ ва васлкунии СМТ қулай аст;
Дувоздаҳум, озмоиши зонди парвозкунанда;санҷидани схемаи тахта барои пешгирӣ аз хуруҷи Шӯрои ноқилҳои кӯтоҳ;
Сездаҳум, FQC;санҷиши ниҳоӣ, гирифтани намуна ва санҷиши пурра пас аз анҷоми ҳама равандҳо;
Чаҳорум, бастабандӣ ва берун аз анбор;тахтаи тайёри PCB-ро чангкашак кунед, баста кунед ва интиқол диҳед ва интиқолро анҷом диҳед;
Вақти фиристодан: апрел-24-2023