PCB రేఖాచిత్రం గీసేటప్పుడు ఏమి శ్రద్ధ వహించాలి?

1. సాధారణ నియమాలు

1.1 డిజిటల్, అనలాగ్ మరియు DAA సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతాలు PCBలో ముందుగా విభజించబడ్డాయి.
1.2 డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ భాగాలు మరియు సంబంధిత వైరింగ్ వీలైనంత వరకు వేరు చేయబడాలి మరియు వారి స్వంత వైరింగ్ ప్రాంతాల్లో ఉంచాలి.
1.3 హై-స్పీడ్ డిజిటల్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి.
1.4 సున్నితమైన అనలాగ్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌లను వీలైనంత తక్కువగా ఉంచండి.
1.5 శక్తి మరియు భూమి యొక్క సహేతుకమైన పంపిణీ.
1.6 DGND, AGND మరియు ఫీల్డ్ వేరు చేయబడ్డాయి.
1.7 విద్యుత్ సరఫరా మరియు క్లిష్టమైన సిగ్నల్ జాడల కోసం విస్తృత వైర్లను ఉపయోగించండి.
1.8 డిజిటల్ సర్క్యూట్ సమాంతర బస్సు/సీరియల్ DTE ఇంటర్‌ఫేస్ దగ్గర ఉంచబడుతుంది మరియు DAA సర్క్యూట్ టెలిఫోన్ లైన్ ఇంటర్‌ఫేస్ దగ్గర ఉంచబడుతుంది.

2. కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్

2.1 సిస్టమ్ సర్క్యూట్ స్కీమాటిక్ రేఖాచిత్రంలో:
a) డిజిటల్, అనలాగ్, DAA సర్క్యూట్‌లు మరియు వాటికి సంబంధించిన సర్క్యూట్‌లను విభజించండి;
బి) ప్రతి సర్క్యూట్‌లో డిజిటల్, అనలాగ్, మిశ్రమ డిజిటల్/అనలాగ్ భాగాలను విభజించండి;
c) ప్రతి IC చిప్ యొక్క విద్యుత్ సరఫరా మరియు సిగ్నల్ పిన్‌ల స్థానాలపై శ్రద్ధ వహించండి.
2.2 PCB (సాధారణ నిష్పత్తి 2/1/1)పై డిజిటల్, అనలాగ్ మరియు DAA సర్క్యూట్‌ల వైరింగ్ ప్రాంతాన్ని ముందుగా విభజించి, డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ కాంపోనెంట్‌లను మరియు వాటికి సంబంధించిన వైరింగ్‌లను వీలైనంత దూరంగా ఉంచండి మరియు వాటికి సంబంధించిన వాటికి పరిమితం చేయండి. వైరింగ్ ప్రాంతాలు.
గమనిక: DAA సర్క్యూట్ అధిక భాగాన్ని ఆక్రమించినప్పుడు, దాని వైరింగ్ ప్రాంతం గుండా మరింత నియంత్రణ/స్టేటస్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు ఉంటాయి, వీటిని కాంపోనెంట్ స్పేసింగ్, హై వోల్టేజ్ సప్రెషన్, కరెంట్ పరిమితి మొదలైన స్థానిక నిబంధనల ప్రకారం సర్దుబాటు చేయవచ్చు.
2.3 ప్రాథమిక విభజన పూర్తయిన తర్వాత, కనెక్టర్ మరియు జాక్ నుండి భాగాలను ఉంచడం ప్రారంభించండి:
a) ప్లగ్-ఇన్ యొక్క స్థానం కనెక్టర్ మరియు జాక్ చుట్టూ రిజర్వ్ చేయబడింది;
బి) భాగాల చుట్టూ శక్తి మరియు గ్రౌండ్ వైరింగ్ కోసం ఖాళీని వదిలివేయండి;
c) సాకెట్ చుట్టూ సంబంధిత ప్లగ్-ఇన్ స్థానాన్ని పక్కన పెట్టండి.
2.4 మొదటి స్థానంలో హైబ్రిడ్ భాగాలు (మోడెమ్ పరికరాలు, A/D, D/A మార్పిడి చిప్స్ మొదలైనవి):
ఎ) భాగాల ప్లేస్‌మెంట్ దిశను నిర్ణయించండి మరియు డిజిటల్ సిగ్నల్ మరియు అనలాగ్ సిగ్నల్ పిన్‌లు వాటి సంబంధిత వైరింగ్ ప్రాంతాలకు ఎదురుగా ఉండేలా చేయడానికి ప్రయత్నించండి;
బి) డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ సిగ్నల్ రూటింగ్ ప్రాంతాల జంక్షన్ వద్ద భాగాలను ఉంచండి.
2.5 అన్ని అనలాగ్ పరికరాలను ఉంచండి:
ఎ) DAA సర్క్యూట్‌లతో సహా అనలాగ్ సర్క్యూట్ భాగాలను ఉంచండి;
బి) అనలాగ్ పరికరాలు ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉంచబడతాయి మరియు TXA1, TXA2, RIN, VC మరియు VREF సిగ్నల్ ట్రేస్‌లను కలిగి ఉన్న PCB వైపు ఉంచబడతాయి;
సి) TXA1, TXA2, RIN, VC మరియు VREF సిగ్నల్ ట్రేస్‌ల చుట్టూ అధిక శబ్దం గల భాగాలను ఉంచడం మానుకోండి;
d) సీరియల్ DTE మాడ్యూల్స్ కోసం, DTE EIA/TIA-232-E
సిరీస్ ఇంటర్‌ఫేస్ సిగ్నల్‌ల రిసీవర్/డ్రైవర్ కనెక్టర్‌కు వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి మరియు ప్రతి లైన్‌లో చౌక్ కాయిల్స్ మరియు కెపాసిటర్‌లు వంటి నాయిస్ అణచివేత పరికరాల జోడింపును తగ్గించడానికి/నివారించడానికి హై-ఫ్రీక్వెన్సీ క్లాక్ సిగ్నల్ రూటింగ్‌కు దూరంగా ఉండాలి.
2.6 డిజిటల్ భాగాలు మరియు డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్లను ఉంచండి:
a) వైరింగ్ యొక్క పొడవును తగ్గించడానికి డిజిటల్ భాగాలు కలిసి ఉంచబడతాయి;
బి) విద్యుత్ సరఫరా మరియు IC యొక్క గ్రౌండ్ మధ్య 0.1uF డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్‌ను ఉంచండి మరియు EMIని తగ్గించడానికి కనెక్ట్ చేసే వైర్‌లను వీలైనంత తక్కువగా ఉంచండి;
సి) సమాంతర బస్ మాడ్యూల్స్ కోసం, భాగాలు ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉంటాయి
ISA బస్ లైన్ పొడవు 2.5inకి పరిమితం చేయడం వంటి అప్లికేషన్ బస్ ఇంటర్‌ఫేస్ ప్రమాణానికి అనుగుణంగా కనెక్టర్ అంచున ఉంచబడుతుంది;
d) సీరియల్ DTE మాడ్యూల్స్ కోసం, ఇంటర్ఫేస్ సర్క్యూట్ కనెక్టర్‌కు దగ్గరగా ఉంటుంది;
ఇ) క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ సర్క్యూట్ దాని డ్రైవింగ్ పరికరానికి వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి.
2.7 ప్రతి ప్రాంతం యొక్క గ్రౌండ్ వైర్లు సాధారణంగా 0 ఓం రెసిస్టర్లు లేదా పూసలతో ఒకటి లేదా అంతకంటే ఎక్కువ పాయింట్ల వద్ద అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.

3. సిగ్నల్ రూటింగ్

3.1 మోడెమ్ సిగ్నల్ రూటింగ్‌లో, శబ్దం వచ్చే అవకాశం ఉన్న సిగ్నల్ లైన్‌లు మరియు జోక్యానికి అవకాశం ఉన్న సిగ్నల్ లైన్‌లను వీలైనంత దూరంగా ఉంచాలి.ఇది అనివార్యమైతే, వేరుచేయడానికి తటస్థ సిగ్నల్ లైన్‌ని ఉపయోగించండి.
3.2 డిజిటల్ సిగ్నల్ వైరింగ్‌ను వీలైనంత వరకు డిజిటల్ సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతంలో ఉంచాలి;
అనలాగ్ సిగ్నల్ వైరింగ్ వీలైనంత వరకు అనలాగ్ సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతంలో ఉంచాలి;
(జాడలు రూటింగ్ ప్రాంతం నుండి బయటకు వెళ్లకుండా నిరోధించడానికి పరిమితి కోసం ఐసోలేషన్ ట్రేస్‌లను ముందుగా ఉంచవచ్చు)
క్రాస్-కప్లింగ్‌ను తగ్గించడానికి డిజిటల్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు మరియు అనలాగ్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు లంబంగా ఉంటాయి.
3.3 అనలాగ్ సిగ్నల్ జాడలను అనలాగ్ సిగ్నల్ రూటింగ్ ప్రాంతానికి పరిమితం చేయడానికి ఐసోలేటెడ్ ట్రేస్‌లను (సాధారణంగా గ్రౌండ్) ఉపయోగించండి.
ఎ) అనలాగ్ ఏరియాలోని వివిక్త గ్రౌండ్ ట్రేస్‌లు 50-100మిల్ లైన్ వెడల్పుతో, అనలాగ్ సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతం చుట్టూ PCB బోర్డుకి రెండు వైపులా అమర్చబడి ఉంటాయి;
బి) డిజిటల్ ఏరియాలోని వివిక్త గ్రౌండ్ ట్రేస్‌లు PCB బోర్డ్‌కు రెండు వైపులా డిజిటల్ సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతం చుట్టూ 50-100mil వెడల్పుతో మరియు PCB బోర్డు యొక్క ఒక వైపు వెడల్పు 200మిలియన్లు ఉండాలి.
3.4 సమాంతర బస్ ఇంటర్‌ఫేస్ సిగ్నల్ లైన్ వెడల్పు > 10మిల్ (సాధారణంగా 12-15మిల్), /HCS, /HRD, /HWT, /RESET వంటివి.
3.5 MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT వంటి అనలాగ్ సిగ్నల్ ట్రేస్‌ల లైన్ వెడల్పు >10మిల్ (సాధారణంగా 12-15మిల్).
3.6 అన్ని ఇతర సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు వీలైనంత వెడల్పుగా ఉండాలి, లైన్ వెడల్పు >5మిల్ (సాధారణంగా 10మిల్) ఉండాలి మరియు కాంపోనెంట్‌ల మధ్య జాడలు వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి (పరికరాలను ఉంచేటప్పుడు ముందుగా పరిగణించాలి).
3.7 సంబంధిత ICకి బైపాస్ కెపాసిటర్ యొక్క లైన్ వెడల్పు >25మిల్ ఉండాలి మరియు వీలయినంత ఎక్కువగా వాడకూడదు.3.8 వివిధ ప్రాంతాల గుండా వెళుతున్న సిగ్నల్ లైన్లు (సాధారణ తక్కువ-వేగం నియంత్రణ/స్టేటస్ సిగ్నల్స్ వంటివి) ఒక పాయింట్ (ప్రాధాన్యత) లేదా రెండు పాయింట్ల వద్ద వివిక్త గ్రౌండ్ వైర్ల గుండా వెళుతుంది.ట్రేస్ ఒక వైపు మాత్రమే ఉన్నట్లయితే, సిగ్నల్ ట్రేస్‌ను దాటవేయడానికి మరియు దానిని నిరంతరంగా ఉంచడానికి వివిక్త గ్రౌండ్ ట్రేస్ PCB యొక్క మరొక వైపుకు వెళ్లవచ్చు.
3.9 అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ రూటింగ్ కోసం 90-డిగ్రీల మూలలను ఉపయోగించకుండా ఉండండి మరియు మృదువైన ఆర్క్‌లు లేదా 45-డిగ్రీ మూలలను ఉపయోగించండి.
3.10 హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ రూటింగ్ కనెక్షన్ల ద్వారా వినియోగాన్ని తగ్గించాలి.
3.11 క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ సర్క్యూట్ నుండి అన్ని సిగ్నల్ ట్రేస్‌లను దూరంగా ఉంచండి.
3.12 హై-ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ రూటింగ్ కోసం, ఒక పాయింట్ నుండి అనేక రౌటింగ్ విభాగాలు విస్తరించే పరిస్థితిని నివారించడానికి ఒకే నిరంతర రూటింగ్‌ని ఉపయోగించాలి.
3.13 DAA సర్క్యూట్‌లో, చిల్లులు (అన్ని పొరలు) చుట్టూ కనీసం 60మిలియన్ల ఖాళీని వదిలివేయండి.

4. విద్యుత్ సరఫరా

4.1 విద్యుత్ కనెక్షన్ సంబంధాన్ని నిర్ణయించండి.
4.2 డిజిటల్ సిగ్నల్ వైరింగ్ ప్రాంతంలో, 0.1uF సిరామిక్ కెపాసిటర్‌తో సమాంతరంగా 10uF విద్యుద్విశ్లేషణ కెపాసిటర్ లేదా టాంటాలమ్ కెపాసిటర్‌ని ఉపయోగించండి మరియు దానిని విద్యుత్ సరఫరా మరియు భూమి మధ్య కనెక్ట్ చేయండి.శబ్దం అంతరాయం వల్ల ఏర్పడే పవర్ స్పైక్‌లను నిరోధించడానికి పవర్ ఇన్‌లెట్ చివర మరియు PCB బోర్డ్‌కు అత్యంత సుదూర చివరలో ఒకదాన్ని ఉంచండి.
4.3 ద్విపార్శ్వ బోర్డుల కోసం, విద్యుత్తు వినియోగించే సర్క్యూట్ వలె అదే పొరలో, రెండు వైపులా 200మిలియన్ల లైన్ వెడల్పుతో పవర్ ట్రేస్‌లతో సర్క్యూట్‌ను చుట్టుముట్టండి.(ఇతర వైపు డిజిటల్ గ్రౌండ్ మాదిరిగానే ప్రాసెస్ చేయబడాలి)
4.4 సాధారణంగా, పవర్ ట్రేస్‌లు మొదట వేయబడతాయి, ఆపై సిగ్నల్ ట్రేస్‌లు వేయబడతాయి.

5. నేల

5.1 ద్విపార్శ్వ బోర్డులో, డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ భాగాల చుట్టూ మరియు దిగువన ఉపయోగించని ప్రాంతాలు (DAA మినహా) డిజిటల్ లేదా అనలాగ్ ప్రాంతాలతో నిండి ఉంటాయి మరియు ప్రతి లేయర్‌లోని ఒకే ప్రాంతాలు ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడి ఉంటాయి మరియు వేర్వేరు పొరల యొక్క అదే ప్రాంతాలు బహుళ వయాస్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయబడింది : మోడెమ్ DGND పిన్ డిజిటల్ గ్రౌండ్ ఏరియాకు కనెక్ట్ చేయబడింది మరియు AGND పిన్ అనలాగ్ గ్రౌండ్ ఏరియాకు కనెక్ట్ చేయబడింది;డిజిటల్ గ్రౌండ్ ఏరియా మరియు అనలాగ్ గ్రౌండ్ ఏరియా నేరుగా గ్యాప్ ద్వారా వేరు చేయబడ్డాయి.
5.2 నాలుగు-పొరల బోర్డులో, డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ భాగాలను కవర్ చేయడానికి డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ గ్రౌండ్ ఏరియాలను ఉపయోగించండి (DAA మినహా);మోడెమ్ DGND పిన్ డిజిటల్ గ్రౌండ్ ఏరియాకు కనెక్ట్ చేయబడింది మరియు AGND పిన్ అనలాగ్ గ్రౌండ్ ఏరియాకు కనెక్ట్ చేయబడింది;డిజిటల్ గ్రౌండ్ ఏరియా మరియు అనలాగ్ గ్రౌండ్ ఏరియాను స్ట్రెయిట్ గ్యాప్ ద్వారా వేరు చేస్తారు.
5.3 డిజైన్‌లో EMI ఫిల్టర్ అవసరమైతే, ఇంటర్‌ఫేస్ సాకెట్ వద్ద కొంత స్థలాన్ని రిజర్వ్ చేయాలి.చాలా EMI పరికరాలు (పూసలు/కెపాసిటర్లు) ఈ ప్రాంతంలో ఉంచవచ్చు;దానికి కనెక్ట్ చేయబడింది.
5.4 ప్రతి ఫంక్షనల్ మాడ్యూల్ యొక్క విద్యుత్ సరఫరా వేరు చేయబడాలి.ఫంక్షనల్ మాడ్యూల్స్‌గా విభజించవచ్చు: సమాంతర బస్ ఇంటర్‌ఫేస్, డిస్‌ప్లే, డిజిటల్ సర్క్యూట్ (SRAM, EPROM, మోడెమ్) మరియు DAA, మొదలైనవి. ప్రతి ఫంక్షనల్ మాడ్యూల్ యొక్క పవర్/గ్రౌండ్ పవర్/గ్రౌండ్ యొక్క మూలం వద్ద మాత్రమే కనెక్ట్ చేయబడుతుంది.
5.5 సీరియల్ DTE మాడ్యూల్స్ కోసం, పవర్ కప్లింగ్‌ను తగ్గించడానికి డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్‌లను ఉపయోగించండి మరియు టెలిఫోన్ లైన్‌ల కోసం కూడా అదే చేయండి.
5.6 గ్రౌండ్ వైర్ ఒక పాయింట్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయబడింది, వీలైతే, పూసను ఉపయోగించండి;EMIని అణిచివేసేందుకు అవసరమైతే, గ్రౌండ్ వైర్‌ను ఇతర ప్రదేశాలలో కనెక్ట్ చేయడానికి అనుమతించండి.
5.7 అన్ని గ్రౌండ్ వైర్లు వీలైనంత వెడల్పుగా ఉండాలి, 25-50మిల్.
5.8 అన్ని IC విద్యుత్ సరఫరా/గ్రౌండ్ మధ్య కెపాసిటర్ ట్రేస్‌లు వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి మరియు రంధ్రాల ద్వారా ఉపయోగించకూడదు.

6. క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ సర్క్యూట్

6.1 క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ (XTLI, XTLO వంటివి) యొక్క ఇన్‌పుట్/అవుట్‌పుట్ టెర్మినల్‌లకు కనెక్ట్ చేయబడిన అన్ని ట్రేస్‌లు క్రిస్టల్‌పై శబ్దం జోక్యం మరియు పంపిణీ కెపాసిటెన్స్ ప్రభావాన్ని తగ్గించడానికి వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి.XTLO ట్రేస్ వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి మరియు బెండింగ్ కోణం 45 డిగ్రీల కంటే తక్కువ ఉండకూడదు.(ఎందుకంటే XTLO వేగవంతమైన పెరుగుదల సమయం మరియు అధిక కరెంట్ ఉన్న డ్రైవర్‌కు కనెక్ట్ చేయబడింది)
6.2 డబుల్-సైడెడ్ బోర్డ్‌లో గ్రౌండ్ లేయర్ లేదు మరియు క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ కెపాసిటర్ యొక్క గ్రౌండ్ వైర్ వీలైనంత వెడల్పుగా చిన్న వైర్‌తో పరికరానికి కనెక్ట్ చేయబడాలి.
DGND పిన్ క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్‌కు దగ్గరగా ఉంటుంది మరియు వయాస్ సంఖ్యను కనిష్టీకరించండి.
6.3 వీలైతే, క్రిస్టల్ కేసును గ్రౌండ్ చేయండి.
6.4 XTLO పిన్ మరియు క్రిస్టల్/కెపాసిటర్ నోడ్ మధ్య 100 ఓం రెసిస్టర్‌ను కనెక్ట్ చేయండి.
6.5 క్రిస్టల్ ఓసిలేటర్ కెపాసిటర్ యొక్క గ్రౌండ్ నేరుగా మోడెమ్ యొక్క GND పిన్‌కి కనెక్ట్ చేయబడింది.మోడెమ్ యొక్క GND పిన్‌కు కెపాసిటర్‌ను కనెక్ట్ చేయడానికి గ్రౌండ్ ఏరియా లేదా గ్రౌండ్ ట్రేస్‌లను ఉపయోగించవద్దు.

7. EIA/TIA-232 ఇంటర్‌ఫేస్‌ని ఉపయోగించి స్వతంత్ర మోడెమ్ డిజైన్

7.1 మెటల్ కేస్ ఉపయోగించండి.ప్లాస్టిక్ షెల్ అవసరమైతే, మెటల్ ఫాయిల్‌ను లోపల అతికించాలి లేదా EMIని తగ్గించడానికి వాహక పదార్థాన్ని స్ప్రే చేయాలి.
7.2 ప్రతి పవర్ కార్డ్‌పై ఒకే నమూనా యొక్క చోక్‌లను ఉంచండి.
7.3 భాగాలు కలిసి ఉంచబడతాయి మరియు EIA/TIA-232 ఇంటర్‌ఫేస్ యొక్క కనెక్టర్‌కు దగ్గరగా ఉంటాయి.
7.4 అన్ని EIA/TIA-232 పరికరాలు పవర్ సోర్స్ నుండి పవర్/గ్రౌండ్‌కి వ్యక్తిగతంగా కనెక్ట్ చేయబడ్డాయి.పవర్/గ్రౌండ్ యొక్క మూలం బోర్డ్‌లోని పవర్ ఇన్‌పుట్ టెర్మినల్ లేదా వోల్టేజ్ రెగ్యులేటర్ చిప్ యొక్క అవుట్‌పుట్ టెర్మినల్ అయి ఉండాలి.
7.5 EIA/TIA-232 కేబుల్ సిగ్నల్ గ్రౌండ్ నుండి డిజిటల్ గ్రౌండ్.
7.6 కింది సందర్భాలలో, EIA/TIA-232 కేబుల్ షీల్డ్‌ను మోడెమ్ షెల్‌కు కనెక్ట్ చేయవలసిన అవసరం లేదు;ఖాళీ కనెక్షన్;ఒక పూస ద్వారా డిజిటల్ గ్రౌండ్కు కనెక్ట్ చేయబడింది;మోడెమ్ షెల్ దగ్గర మాగ్నెటిక్ రింగ్ ఉంచబడినప్పుడు EIA/TIA-232 కేబుల్ నేరుగా డిజిటల్ గ్రౌండ్‌కి కనెక్ట్ చేయబడుతుంది.

8. VC మరియు VREF సర్క్యూట్ కెపాసిటర్ల వైరింగ్ వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి మరియు తటస్థ ప్రాంతంలో ఉండాలి.

8.1 10uF VC ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్ యొక్క పాజిటివ్ టెర్మినల్ మరియు 0.1uF VC కెపాసిటర్‌ను మోడెమ్ యొక్క VC పిన్ (PIN24)కి ప్రత్యేక వైర్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయండి.
8.2 10uF VC ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్ యొక్క నెగటివ్ టెర్మినల్ మరియు 0.1uF VC కెపాసిటర్‌ను మోడెమ్ యొక్క AGND పిన్ (PIN34)కి పూస ద్వారా కనెక్ట్ చేయండి మరియు స్వతంత్ర వైర్‌ని ఉపయోగించండి.
8.3 10uF VREF ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్ యొక్క పాజిటివ్ టెర్మినల్ మరియు 0.1uF VC కెపాసిటర్‌ను మోడెమ్ యొక్క VREF పిన్ (PIN25)కి ప్రత్యేక వైర్ ద్వారా కనెక్ట్ చేయండి.
8.4 10uF VREF ఎలక్ట్రోలైటిక్ కెపాసిటర్ యొక్క ప్రతికూల టెర్మినల్ మరియు 0.1uF VC కెపాసిటర్‌ను స్వతంత్ర ట్రేస్ ద్వారా మోడెమ్ యొక్క VC పిన్ (PIN24)కి కనెక్ట్ చేయండి;ఇది 8.1 ట్రేస్ నుండి స్వతంత్రంగా ఉందని గమనించండి.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ సమీకరించండి
ఉపయోగించిన పూసలు తప్పక పాటించాలి:
ఇంపెడెన్స్ = 100MHz వద్ద 70W;;
రేటెడ్ కరెంట్ = 200mA;;
గరిష్ట నిరోధకత = 0.5W.

9. ఫోన్ మరియు హ్యాండ్‌సెట్ ఇంటర్‌ఫేస్

9.1 టిప్ మరియు రింగ్ మధ్య ఇంటర్‌ఫేస్ వద్ద చోక్ ఉంచండి.
9.2 ఇండక్టెన్స్ కాంబినేషన్, చౌక్ మరియు కెపాసిటర్ జోడించడం వంటి పద్ధతులను ఉపయోగించి టెలిఫోన్ లైన్ యొక్క డీకప్లింగ్ పద్ధతి విద్యుత్ సరఫరా మాదిరిగానే ఉంటుంది.అయినప్పటికీ, విద్యుత్ సరఫరా యొక్క డీకప్లింగ్ కంటే టెలిఫోన్ లైన్ యొక్క డీకప్లింగ్ చాలా కష్టం మరియు మరింత ముఖ్యమైనది.పనితీరు/EMI పరీక్ష ధృవీకరణ సమయంలో సర్దుబాటు కోసం ఈ పరికరాల స్థానాలను రిజర్వ్ చేయడం సాధారణ అభ్యాసం.