PCB బోర్డుల యొక్క నిర్దిష్ట రకాలు ఏమిటి?

దిగువ నుండి పైకి వర్గీకరణ క్రింది విధంగా ఉంది:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
వివరాలు ఇలా ఉన్నాయి.
94HB: సాధారణ కార్డ్‌బోర్డ్, ఫైర్‌ప్రూఫ్ కాదు (అత్యల్ప గ్రేడ్ మెటీరియల్, డై పంచింగ్, పవర్ బోర్డ్‌గా ఉపయోగించబడదు)
94V0: ఫ్లేమ్ రిటార్డెంట్ కార్డ్‌బోర్డ్ (డై పంచింగ్)
22F: సింగిల్-సైడ్ హాఫ్ గ్లాస్ ఫైబర్ బోర్డ్ (డై పంచింగ్)
CEM-1: సింగిల్-సైడ్ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డ్ (కంప్యూటర్ ద్వారా డ్రిల్ చేయాలి, పంచ్ చేయకూడదు)
CEM-3: డబుల్ సైడెడ్ సెమీ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డ్ (డబుల్ సైడెడ్ కార్డ్‌బోర్డ్ మినహా, ఇది డబుల్ సైడెడ్ ప్యానెల్‌లకు అత్యల్ప-ముగింపు పదార్థం. సాధారణ ద్విపార్శ్వ ప్యానెల్‌లు ఈ మెటీరియల్‌ని ఉపయోగించవచ్చు, ఇది 5~10 యువాన్/స్క్వేర్ FR-4 కంటే మీటర్ తక్కువ)
FR-4: ద్విపార్శ్వ ఫైబర్‌గ్లాస్ బోర్డు
ఉత్తమ సమాధానం
1.c ఫ్లేమ్ రిటార్డెంట్ లక్షణాల వర్గీకరణను నాలుగు రకాలుగా విభజించవచ్చు: 94V—0/V-1/V-2 మరియు 94-HB
2. ప్రీప్రెగ్: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 అనేది బోర్డ్, fr4 అనేది గ్లాస్ ఫైబర్ బోర్డ్, cem3 అనేది కాంపోజిట్ సబ్‌స్ట్రేట్
4. హాలోజన్ లేని మూల పదార్థాన్ని హాలోజన్ (ఫ్లోరిన్, బ్రోమిన్, అయోడిన్ మరియు ఇతర మూలకాలు) కలిగి ఉండదు, ఎందుకంటే బ్రోమిన్ కాల్చినప్పుడు విషపూరిత వాయువును ఉత్పత్తి చేస్తుంది, ఇది పర్యావరణ పరిరక్షణకు అవసరం.
ఐదు.Tg అనేది గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత, అంటే ద్రవీభవన స్థానం.
సర్క్యూట్ బోర్డ్ తప్పనిసరిగా జ్వాల-నిరోధకతను కలిగి ఉండాలి, ఇది ఒక నిర్దిష్ట ఉష్ణోగ్రత వద్ద బర్న్ చేయలేము, అది మృదువుగా ఉంటుంది.ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రత బిందువును గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg పాయింట్) అని పిలుస్తారు మరియు ఈ విలువ PCB బోర్డు యొక్క డైమెన్షనల్ స్థిరత్వానికి సంబంధించినది.

అధిక Tg PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ అంటే ఏమిటి మరియు అధిక Tg PCBని ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు
అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డుల ఉష్ణోగ్రత నిర్దిష్ట ప్రాంతానికి పెరిగినప్పుడు, సబ్‌స్ట్రేట్ "గ్లాస్ స్టేట్" నుండి "రబ్బరు స్థితి"కి మారుతుంది మరియు ఈ సమయంలో ఉష్ణోగ్రతను బోర్డు యొక్క గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత (Tg) అంటారు.అంటే, Tg అనేది ఉపరితలం దృఢంగా ఉండే అత్యధిక ఉష్ణోగ్రత (° C.).అంటే, సాధారణ PCB సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్స్ అధిక ఉష్ణోగ్రతల వద్ద మృదువుగా, వైకల్యంతో, కరుగుతాయి మొదలైనవాటిని మాత్రమే కాకుండా, యాంత్రిక మరియు విద్యుత్ లక్షణాలలో తీవ్ర క్షీణతను చూపుతాయి (మీ స్వంత ఉత్పత్తులలో మీరు ఈ పరిస్థితిని చూడకూడదనుకుంటున్నాను. PCB బోర్డుల వర్గీకరణను చూడటం ద్వారా. ).దయచేసి ఈ సైట్ యొక్క కంటెంట్‌ను కాపీ చేయవద్దు
సాధారణంగా, ప్లేట్ యొక్క Tg 130 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది, అధిక Tg సాధారణంగా 170 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు మధ్యస్థ Tg 150 డిగ్రీల కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది.
సాధారణంగా, Tg ≥ 170°C ఉన్న PCB ప్రింటెడ్ బోర్డులను అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డులు అంటారు.
సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క Tg పెరుగుతుంది మరియు ప్రింటెడ్ బోర్డ్ యొక్క వేడి నిరోధకత, తేమ నిరోధకత, రసాయన నిరోధకత మరియు స్థిరత్వం మెరుగుపరచబడతాయి మరియు మెరుగుపరచబడతాయి.అధిక TG విలువ, బోర్డు యొక్క ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత మెరుగ్గా ఉంటుంది, ముఖ్యంగా ప్రధాన-రహిత ప్రక్రియలో, ఎక్కువ Tg అప్లికేషన్లు ఉన్నాయి.
అధిక Tg అంటే అధిక ఉష్ణ నిరోధకత.ఎలక్ట్రానిక్స్ పరిశ్రమ యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధితో, ముఖ్యంగా కంప్యూటర్‌లచే సూచించబడే ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులు, అధిక కార్యాచరణ మరియు అధిక బహుళ-పొరల వైపు అభివృద్ధి చెందుతున్నాయి, దీనికి ముఖ్యమైన హామీగా PCB సబ్‌స్ట్రేట్ పదార్థాల అధిక ఉష్ణ నిరోధకత అవసరం.SMT మరియు CMT ద్వారా ప్రాతినిధ్యం వహించే అధిక-సాంద్రత మౌంటు సాంకేతికతల యొక్క ఆవిర్భావం మరియు అభివృద్ధి చిన్న ఎపర్చరు, ఫైన్ లైన్ మరియు సన్నబడటం పరంగా సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క అధిక ఉష్ణ నిరోధకత యొక్క మద్దతు నుండి PCBని మరింత విడదీయలేనిదిగా చేసింది.

అందువల్ల, సాధారణ FR-4 మరియు అధిక Tg FR-4 మధ్య వ్యత్యాసం ఏమిటంటే, మెకానికల్ బలం, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, సంశ్లేషణ, నీటి శోషణ మరియు పదార్థం యొక్క ఉష్ణ కుళ్ళిపోవడం వేడి స్థితిలో ఉంటాయి, ప్రత్యేకించి తేమ శోషణ తర్వాత వేడి చేసినప్పుడు.థర్మల్ విస్తరణ వంటి వివిధ పరిస్థితులలో తేడాలు ఉన్నాయి మరియు అధిక Tg ఉత్పత్తులు సాధారణ PCB సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్స్ కంటే మెరుగ్గా ఉంటాయి.
ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, అధిక Tg ప్రింటెడ్ బోర్డులు అవసరమయ్యే కస్టమర్ల సంఖ్య సంవత్సరానికి పెరిగింది.
PCB బోర్డ్ మెటీరియల్ నాలెడ్జ్ అండ్ స్టాండర్డ్స్ (2007/05/06 17:15)
ప్రస్తుతం, నా దేశంలో అనేక రకాల రాగి ధరించిన బోర్డులు విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి మరియు వాటి లక్షణాలు క్రింది పట్టికలో చూపించబడ్డాయి: రాగి-ధరించిన బోర్డుల రకాలు, రాగి-ధరించిన బోర్డుల పరిజ్ఞానం
రాగి ధరించిన లామినేట్ యొక్క అనేక వర్గీకరణ పద్ధతులు ఉన్నాయి.సాధారణంగా, బోర్డు యొక్క వివిధ ఉపబల పదార్థాల ప్రకారం, దీనిని విభజించవచ్చు: పేపర్ బేస్, గ్లాస్ ఫైబర్ pcb బోర్డు యొక్క క్లాత్ బేస్,
కాంపోజిట్ బేస్ (CEM సిరీస్), లామినేటెడ్ మల్టీ-లేయర్ బోర్డ్ బేస్ మరియు స్పెషల్ మెటీరియల్ బేస్ (సిరామిక్, మెటల్ కోర్ బేస్ మొదలైనవి) ఐదు వర్గాలు.బోర్డ్ ద్వారా ఉపయోగించినట్లయితే _)(^$RFSW#$%T
వివిధ రెసిన్ సంసంజనాలు వర్గీకరించబడ్డాయి, సాధారణ కాగితం ఆధారిత CCI.అవును: ఫినోలిక్ రెసిన్ (XPC, XxxPC, FR-1, FR

-2, మొదలైనవి), ఎపోక్సీ రెసిన్ (FE-3), పాలిస్టర్ రెసిన్ మరియు ఇతర రకాలు.సాధారణ గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్ బేస్ CCLలో ఎపోక్సీ రెసిన్ (FR-4, FR-5) ఉంది, ఇది ప్రస్తుతం ఎక్కువగా ఉపయోగించే గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్ బేస్.అదనంగా, ఇతర ప్రత్యేక రెసిన్లు ఉన్నాయి (గ్లాస్ ఫైబర్ క్లాత్, పాలిమైడ్ ఫైబర్, నాన్-నేసిన ఫాబ్రిక్, మొదలైనవి: బిస్మలైమైడ్ సవరించిన ట్రయాజిన్ రెసిన్ (BT), పాలిమైడ్ రెసిన్ (PI) , డిఫెనిలిన్ ఈథర్ రెసిన్ (PPO), మాలిక్ అన్‌హైడ్రైడ్ ఇమిన్-స్టైరీన్ రెసిన్ (MS), పాలీసైనేట్ రెసిన్, పాలియోలెఫిన్ రెసిన్, మొదలైనవి. CCL యొక్క జ్వాల రిటార్డెంట్ పనితీరు ప్రకారం, దీనిని రెండు రకాల బోర్డులుగా విభజించవచ్చు: జ్వాల రిటార్డెంట్ (UL94-VO, UL94-V1) మరియు నాన్ ఫ్లేమ్ రిటార్డెంట్ (UL94-HB).గత ఒకటి లేదా రెండు సంవత్సరాలలో, పర్యావరణ పరిరక్షణకు ఎక్కువ ప్రాధాన్యతనిస్తూ, బ్రోమిన్ లేని కొత్త రకం CCLను జ్వాల-నిరోధక CCL నుండి వేరు చేశారు, దీనిని "గ్రీన్ ఫ్లేమ్-రిటార్డెంట్ CCL" అని పిలుస్తారు.ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తి సాంకేతికత యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధితో, cCL కోసం అధిక పనితీరు అవసరాలు ఉన్నాయి.కాబట్టి, CCL యొక్క పనితీరు వర్గీకరణ నుండి, ఇది సాధారణ పనితీరు CCL, తక్కువ విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం CCL, అధిక ఉష్ణ నిరోధకత CCL (సాధారణంగా బోర్డు యొక్క L 150 ° C కంటే ఎక్కువగా ఉంటుంది) మరియు తక్కువ ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం CCL (సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది ప్యాకేజింగ్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లు) ) మరియు ఇతర రకాలు.ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధి మరియు నిరంతర పురోగతితో, ప్రింటెడ్ బోర్డ్ సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్స్ కోసం కొత్త అవసరాలు నిరంతరం ముందుకు సాగుతాయి, తద్వారా రాగి ధరించిన లామినేట్ ప్రమాణాల నిరంతర అభివృద్ధిని ప్రోత్సహిస్తుంది.ప్రస్తుతం, ఉపరితల పదార్థాల ప్రధాన ప్రమాణాలు క్రింది విధంగా ఉన్నాయి.

①జాతీయ ప్రమాణాలు ప్రస్తుతం, సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్స్ pcb బోర్డుల వర్గీకరణ కోసం నా దేశం యొక్క జాతీయ ప్రమాణాలు GB/T4721-47221992 మరియు GB4723-4725-1992.చైనాలోని తైవాన్‌లో రాగి ధరించిన లామినేట్‌ల ప్రమాణం CNS ప్రమాణం, ఇది జపనీస్ JIల ప్రమాణంపై ఆధారపడి ఉంటుంది., 1983లో విడుదలైంది. gfgfgfggdgeeeejhjj

② ఇతర జాతీయ ప్రమాణాల యొక్క ప్రధాన ప్రమాణాలు: జపాన్ యొక్క JIS ప్రమాణం, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, యునైటెడ్ స్టేట్స్ యొక్క UL ప్రమాణం, యునైటెడ్ కింగ్‌డమ్ యొక్క Bs ప్రమాణం, DIN మరియు జర్మనీ యొక్క VDE ప్రమాణం, NFC మరియు UTE ప్రమాణం ఫ్రాన్స్, CSA ఆఫ్ కెనడా స్టాండర్డ్స్, ఆస్ట్రేలియా యొక్క AS ప్రమాణం, మాజీ సోవియట్ యూనియన్ యొక్క FOCT ప్రమాణం, అంతర్జాతీయ IEC ప్రమాణం మొదలైనవి.
అసలైన PCB డిజైన్ మెటీరియల్‌ల సరఫరాదారులు సాధారణంగా అందరూ ఉపయోగిస్తారు: Shengyi\Jiantao\International, మొదలైనవి.
● ఆమోదించబడిన పత్రాలు: ప్రోటెల్ ఆటోకాడ్ పవర్‌పిసిబి ఆర్కాడ్ గెర్బర్ లేదా సాలిడ్ కాపీ బోర్డ్ మొదలైనవి.
● ప్లేట్ రకం: CEM-1, CEM-3 FR4, అధిక TG పదార్థం;
● గరిష్ట బోర్డు పరిమాణం: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● ప్రాసెసింగ్ బోర్డు మందం: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● గరిష్ట ప్రాసెసింగ్ లేయర్‌లు: 16లేయర్‌లు
● రాగి రేకు పొర మందం: 0.5-4.0(oz)
● పూర్తయిన ప్లేట్ మందం సహనం: +/-0.1mm(4mil)
● మోల్డింగ్ డైమెన్షన్ టాలరెన్స్: కంప్యూటర్ మిల్లింగ్: 0.15మిమీ (6మిలి) డై స్టాంపింగ్: 0.10మిమీ (4మిలి)
● కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు/అంతరం: 0.1mm (4mil) లైన్ వెడల్పు నియంత్రణ సామర్థ్యం: ＜+-20%
● తుది ఉత్పత్తి యొక్క కనీస డ్రిల్లింగ్ వ్యాసం: 0.25mm (10mil)
పూర్తయిన కనిష్ట పంచింగ్ హోల్ వ్యాసం: 0.9 మిమీ (35మిల్)
పూర్తి హోల్ టాలరెన్స్: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● పూర్తయిన రంధ్రం గోడ రాగి మందం: 18-25um (0.71-0.99mil)
● కనిష్ట SMT పిచ్: 0.15mm (6mil)
● ఉపరితల పూత: రసాయన ఇమ్మర్షన్ బంగారం, HASL, మొత్తం బోర్డ్ నికెల్ పూతతో కూడిన బంగారం (నీరు/మృదువైన బంగారం), సిల్క్ స్క్రీన్ బ్లూ గ్లూ మొదలైనవి.
● బోర్డు మీద సోల్డర్ మాస్క్ మందం: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● పీల్ బలం: 1.5N/mm (59N/mil)
● సోల్డర్ మాస్క్ కాఠిన్యం: ＞5H
● సోల్డర్ రెసిస్టెన్స్ ప్లగ్గింగ్ కెపాసిటీ: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం: ε= 2.1-10.0
● ఇన్సులేషన్ నిరోధకత: 10KΩ-20MΩ
● లక్షణ నిరోధకం: 60 ఓం±10％
● థర్మల్ షాక్: 288℃, 10 సెకన్లు
● పూర్తయిన బోర్డు యొక్క వార్‌పేజ్: < 0.7%
● ఉత్పత్తి అప్లికేషన్: కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు, ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఇన్‌స్ట్రుమెంటేషన్, గ్లోబల్ పొజిషనింగ్ సిస్టమ్, కంప్యూటర్, MP4, పవర్ సప్లై, గృహోపకరణాలు మొదలైనవి.