1. భాగం అమరిక నియమాలు
1)సాధారణ పరిస్థితుల్లో, అన్ని భాగాలు ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ యొక్క అదే ఉపరితలంపై అమర్చాలి.పై పొర భాగాలు చాలా దట్టంగా ఉన్నప్పుడు మాత్రమే, పరిమిత ఎత్తు మరియు తక్కువ ఉష్ణ ఉత్పత్తి కలిగిన కొన్ని పరికరాలను, చిప్ రెసిస్టర్‌లు, చిప్ కెపాసిటర్లు, అతికించిన ICలు మొదలైన వాటిని దిగువ పొరపై ఉంచవచ్చు.
2)విద్యుత్ పనితీరును నిర్ధారించే ఆవరణలో, భాగాలు గ్రిడ్‌పై ఉంచాలి మరియు చక్కగా మరియు అందంగా ఉండటానికి ఒకదానికొకటి సమాంతరంగా లేదా నిలువుగా అమర్చాలి.సాధారణంగా, భాగాలు అతివ్యాప్తి చెందడానికి అనుమతించబడవు;భాగాలను కాంపాక్ట్‌గా అమర్చాలి మరియు ఇన్‌పుట్ మరియు అవుట్‌పుట్ భాగాలను వీలైనంత దూరంగా ఉంచాలి.
3)కొన్ని భాగాలు లేదా వైర్ల మధ్య అధిక సంభావ్య వ్యత్యాసం ఉండవచ్చు మరియు ఉత్సర్గ మరియు విచ్ఛిన్నం కారణంగా ప్రమాదవశాత్తు షార్ట్ సర్క్యూట్‌లను నివారించడానికి వాటి మధ్య దూరాన్ని పెంచాలి.
4)డీబగ్గింగ్ సమయంలో చేతితో సులభంగా యాక్సెస్ చేయలేని ప్రదేశాలలో అధిక వోల్టేజ్ ఉన్న భాగాలు అమర్చాలి.
5)బోర్డు అంచున ఉన్న భాగాలు, బోర్డు అంచు నుండి కనీసం 2 బోర్డు మందంతో ఉంటాయి
6)భాగాలు మొత్తం బోర్డులో సమానంగా పంపిణీ చేయబడాలి మరియు దట్టంగా పంపిణీ చేయాలి.
2. సిగ్నల్ దిశ లేఅవుట్ సూత్రం ప్రకారం
1)సాధారణంగా ప్రతి ఫంక్షనల్ సర్క్యూట్ యూనిట్ యొక్క స్థానాన్ని ఒక్కొక్కటిగా సిగ్నల్ ప్రవాహం ప్రకారం అమర్చండి, ప్రతి ఫంక్షనల్ సర్క్యూట్ యొక్క ప్రధాన భాగం మరియు దాని చుట్టూ ఉన్న లేఅవుట్‌పై కేంద్రీకృతమై ఉంటుంది.
2)భాగాల లేఅవుట్ సిగ్నల్ సర్క్యులేషన్ కోసం సౌకర్యవంతంగా ఉండాలి, తద్వారా సిగ్నల్స్ సాధ్యమైనంత ఒకే దిశలో ఉంచబడతాయి.చాలా సందర్భాలలో, సిగ్నల్ యొక్క ప్రవాహ దిశ ఎడమ నుండి కుడికి లేదా పై నుండి క్రిందికి అమర్చబడుతుంది మరియు ఇన్‌పుట్ మరియు అవుట్‌పుట్ టెర్మినల్‌లకు నేరుగా కనెక్ట్ చేయబడిన భాగాలు ఇన్‌పుట్ మరియు అవుట్‌పుట్ కనెక్టర్లకు లేదా కనెక్టర్లకు దగ్గరగా ఉంచాలి.
3. విద్యుదయస్కాంత జోక్యాన్ని నిరోధించండి 1).బలమైన రేడియేటెడ్ విద్యుదయస్కాంత క్షేత్రాలు మరియు విద్యుదయస్కాంత ప్రేరణకు సున్నితంగా ఉండే భాగాలతో కూడిన భాగాల కోసం, వాటి మధ్య దూరం పెంచబడాలి లేదా కవచంగా ఉండాలి మరియు కాంపోనెంట్ ప్లేస్‌మెంట్ దిశ ప్రక్కనే ఉన్న ప్రింటెడ్ వైర్లు క్రాస్‌కు అనుగుణంగా ఉండాలి.
2)అధిక మరియు తక్కువ వోల్టేజ్ పరికరాలను మరియు బలమైన మరియు బలహీనమైన సిగ్నల్‌లు ఒకదానితో ఒకటి అనుసంధానించబడిన పరికరాలను కలపడాన్ని నివారించడానికి ప్రయత్నించండి.
3)ట్రాన్స్‌ఫార్మర్లు, స్పీకర్లు, ఇండక్టర్‌లు మొదలైన అయస్కాంత క్షేత్రాలను ఉత్పత్తి చేసే భాగాల కోసం, లేఅవుట్ సమయంలో అయస్కాంత శక్తి రేఖల ద్వారా ముద్రించిన వైర్‌లను కత్తిరించడాన్ని తగ్గించడంపై శ్రద్ధ వహించాలి.ప్రక్కనే ఉన్న భాగాల యొక్క అయస్కాంత క్షేత్ర దిశలు వాటి మధ్య కలయికను తగ్గించడానికి ఒకదానికొకటి లంబంగా ఉండాలి.
4)జోక్యం మూలాన్ని షీల్డ్ చేయండి మరియు షీల్డింగ్ కవర్ బాగా గ్రౌన్దేడ్ అయి ఉండాలి.
5)అధిక పౌనఃపున్యాల వద్ద పనిచేసే సర్క్యూట్ల కోసం, భాగాల మధ్య పంపిణీ పారామితుల ప్రభావాన్ని పరిగణించాలి.
4. థర్మల్ జోక్యాన్ని అణిచివేయండి
1)తాపన భాగాల కోసం, వారు వేడిని వెదజల్లడానికి అనుకూలమైన స్థితిలో అమర్చాలి.అవసరమైతే, ఉష్ణోగ్రతను తగ్గించడానికి మరియు ప్రక్కనే ఉన్న భాగాలపై ప్రభావాన్ని తగ్గించడానికి ఒక రేడియేటర్ లేదా ఒక చిన్న అభిమానిని విడిగా ఇన్స్టాల్ చేయవచ్చు.
2)పెద్ద విద్యుత్ వినియోగం, పెద్ద లేదా మధ్యస్థ విద్యుత్ గొట్టాలు, రెసిస్టర్‌లు మరియు ఇతర భాగాలతో కూడిన కొన్ని ఇంటిగ్రేటెడ్ బ్లాక్‌లు వేడిని వెదజల్లడం సులువుగా ఉండే ప్రదేశాలలో అమర్చాలి మరియు వాటిని ఇతర భాగాల నుండి కొంత దూరం ద్వారా వేరు చేయాలి.
3)హీట్-సెన్సిటివ్ ఎలిమెంట్ పరీక్షలో ఉన్న మూలకానికి దగ్గరగా ఉండాలి మరియు అధిక-ఉష్ణోగ్రత ప్రాంతం నుండి దూరంగా ఉంచాలి, తద్వారా ఇతర ఉష్ణ-ఉత్పత్తి సమానమైన మూలకాలచే ప్రభావితం కాకూడదు మరియు పనిచేయకపోవడం.
4)రెండు వైపులా భాగాలను ఉంచినప్పుడు, సాధారణంగా దిగువ పొరపై తాపన భాగాలు ఉంచబడవు.
5. సర్దుబాటు భాగాల లేఅవుట్
పొటెన్షియోమీటర్లు, వేరియబుల్ కెపాసిటర్లు, సర్దుబాటు చేయగల ఇండక్టెన్స్ కాయిల్స్ లేదా మైక్రో స్విచ్‌లు వంటి సర్దుబాటు చేయగల భాగాల లేఅవుట్ కోసం, మొత్తం యంత్రం యొక్క నిర్మాణ అవసరాలను పరిగణించాలి.ఇది యంత్రం వెలుపల సర్దుబాటు చేయబడితే, దాని స్థానం చట్రం ప్యానెల్‌లోని సర్దుబాటు నాబ్ యొక్క స్థానానికి అనుగుణంగా ఉండాలి;అది యంత్రం లోపల సర్దుబాటు చేయబడితే, అది సర్దుబాటు చేయబడిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో ఉంచాలి.ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ రూపకల్పన SMT సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉపరితల మౌంట్ డిజైన్‌లో అనివార్యమైన భాగాలలో ఒకటి.SMT సర్క్యూట్ బోర్డ్ అనేది ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులలో సర్క్యూట్ భాగాలు మరియు పరికరాలకు మద్దతుగా ఉంటుంది, ఇది సర్క్యూట్ భాగాలు మరియు పరికరాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌ను గుర్తిస్తుంది.ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధితో, pcb బోర్డుల వాల్యూమ్ చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా మారుతోంది, మరియు సాంద్రత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు pcb బోర్డుల పొరలు నిరంతరం పెరుగుతాయి.అధిక మరియు అధిక.
పోస్ట్ సమయం: మే-04-2023