ప్రాక్టికల్
1990ల చివరలో అనేక నిర్మాణాలు జరిగాయిఅచ్చు వేయబడిన విద్యుత్ వలయ పలకపరిష్కారాలు ప్రతిపాదించబడ్డాయి, బిల్డ్-అప్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లు కూడా అధికారికంగా పెద్ద పరిమాణంలో ఆచరణాత్మకంగా ఉపయోగించబడ్డాయి.డిజైన్‌తో సమ్మతి మరియు కార్యాచరణను నిర్ధారించడానికి పెద్ద, అధిక-సాంద్రత కలిగిన ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ సమావేశాల (PCBA, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ అసెంబ్లీ) కోసం బలమైన పరీక్షా వ్యూహాన్ని అభివృద్ధి చేయడం ముఖ్యం.ఈ సంక్లిష్టమైన సమావేశాలను నిర్మించడం మరియు పరీక్షించడంతోపాటు, ఎలక్ట్రానిక్స్‌లో మాత్రమే పెట్టుబడి పెట్టబడిన డబ్బు ఎక్కువగా ఉంటుంది, చివరకు పరీక్షించబడినప్పుడు ఒక యూనిట్‌కి $25,000 చేరవచ్చు.అటువంటి అధిక ఖర్చుల కారణంగా, అసెంబ్లీ సమస్యలను కనుగొనడం మరియు మరమ్మత్తు చేయడం గతంలో కంటే ఇప్పుడు మరింత ముఖ్యమైన దశ.నేటి సంక్లిష్టమైన సమావేశాలు సుమారు 18 అంగుళాల చదరపు మరియు 18 పొరలు;ఎగువ మరియు దిగువ వైపులా 2,900 కంటే ఎక్కువ భాగాలను కలిగి ఉంటాయి;6,000 సర్క్యూట్ నోడ్‌లను కలిగి ఉంటుంది;మరియు పరీక్షించడానికి 20,000 కంటే ఎక్కువ టంకము పాయింట్లు ఉన్నాయి.
కొత్త ప్రాజెక్ట్
కొత్త పరిణామాలకు మరింత సంక్లిష్టమైన, పెద్ద PCBAలు మరియు గట్టి ప్యాకేజింగ్ అవసరం.ఈ అవసరాలు ఈ యూనిట్లను నిర్మించడానికి మరియు పరీక్షించే మా సామర్థ్యాన్ని సవాలు చేస్తాయి.ముందుకు వెళుతున్నప్పుడు, చిన్న భాగాలు మరియు అధిక నోడ్ గణనలతో పెద్ద బోర్డులు కొనసాగవచ్చు.ఉదాహరణకు, ప్రస్తుతం సర్క్యూట్ బోర్డ్ కోసం గీస్తున్న ఒక డిజైన్‌లో దాదాపు 116,000 నోడ్‌లు, 5,100 కంటే ఎక్కువ భాగాలు మరియు 37,800 కంటే ఎక్కువ సోల్డర్ జాయింట్‌లు పరీక్ష లేదా ధ్రువీకరణ అవసరం.ఈ యూనిట్ పైన మరియు దిగువన BGAలు కూడా ఉన్నాయి, BGAలు ఒకదానికొకటి పక్కన ఉన్నాయి.సాంప్రదాయిక సూదులను ఉపయోగించి ఈ పరిమాణం మరియు సంక్లిష్టత యొక్క బోర్డ్‌ను పరీక్షించడం, ICT ఒక మార్గం సాధ్యం కాదు.
తయారీ ప్రక్రియలలో, ముఖ్యంగా పరీక్షలో PCBA సంక్లిష్టత మరియు సాంద్రతను పెంచడం కొత్త సమస్య కాదు.ICT టెస్ట్ ఫిక్చర్‌లో టెస్ట్ పిన్‌ల సంఖ్యను పెంచడం సరైన మార్గం కాదని గ్రహించి, మేము ప్రత్యామ్నాయ సర్క్యూట్ ధృవీకరణ పద్ధతులను చూడటం ప్రారంభించాము.మిలియన్‌కు ప్రోబ్ మిస్‌ల సంఖ్యను పరిశీలిస్తే, 5000 నోడ్‌ల వద్ద, కనుగొనబడిన అనేక లోపాలు (31 కంటే తక్కువ) వాస్తవ తయారీ లోపాల కంటే ప్రోబ్ కాంటాక్ట్ సమస్యల వల్ల కావచ్చు (టేబుల్ 1).కాబట్టి మేము పరీక్ష పిన్‌ల సంఖ్యను పైకి తీసుకురాకుండా తగ్గించడానికి బయలుదేరాము.అయినప్పటికీ, మా తయారీ ప్రక్రియ యొక్క నాణ్యత మొత్తం PCBAకి మూల్యాంకనం చేయబడుతుంది.X-రే టోమోగ్రఫీతో కలిపి సాంప్రదాయ ICTని ఉపయోగించడం ఆచరణీయమైన పరిష్కారం అని మేము నిర్ణయించుకున్నాము.
పోస్ట్ సమయం: మార్చి-03-2023