హై క్వాలిటీ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ PCB

PCB (PCB అసెంబ్లీ) ప్రక్రియ సామర్థ్యం

గురించి

PCB సింగిల్-లేయర్ నుండి డబుల్-సైడెడ్, మల్టీ-లేయర్ మరియు ఫ్లెక్సిబుల్ బోర్డుల వరకు అభివృద్ధి చెందింది మరియు అధిక ఖచ్చితత్వం, అధిక సాంద్రత మరియు అధిక విశ్వసనీయత దిశలో నిరంతరం అభివృద్ధి చెందుతోంది.నిరంతరంగా పరిమాణాన్ని కుదించడం, ధరను తగ్గించడం మరియు పనితీరును మెరుగుపరచడం వంటివి భవిష్యత్తులో ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల అభివృద్ధిలో ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఇప్పటికీ బలమైన శక్తిని కొనసాగించేలా చేస్తుంది.భవిష్యత్తులో, ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీ సాంకేతికత యొక్క అభివృద్ధి ధోరణి అధిక సాంద్రత, అధిక ఖచ్చితత్వం, చిన్న ఎపర్చరు, సన్నని వైర్, చిన్న పిచ్, అధిక విశ్వసనీయత, బహుళ-పొర, హై-స్పీడ్ ట్రాన్స్మిషన్, తక్కువ బరువు మరియు సన్నని ఆకారం.

PCB ఉత్పత్తి యొక్క వివరణాత్మక దశలు మరియు జాగ్రత్తలు

1. డిజైన్
తయారీ ప్రక్రియ ప్రారంభమయ్యే ముందు, వర్కింగ్ సర్క్యూట్ స్కీమాటిక్ ఆధారంగా CAD ఆపరేటర్ ద్వారా PCBని డిజైన్/లేఅవుట్ చేయాలి.డిజైన్ ప్రక్రియ పూర్తయిన తర్వాత, PCB తయారీదారుకి పత్రాల సమితి అందించబడుతుంది.డాక్యుమెంటేషన్‌లో గెర్బర్ ఫైల్‌లు చేర్చబడ్డాయి, ఇందులో లేయర్-బై-లేయర్ కాన్ఫిగరేషన్, డ్రిల్‌త్రూ ఫైల్‌లు, పిక్ అండ్ ప్లేస్ డేటా మరియు టెక్స్ట్ ఉల్లేఖనాలు ఉంటాయి.ప్రింట్‌లను ప్రాసెస్ చేయడం, తయారీకి కీలకమైన ప్రాసెసింగ్ సూచనలను అందించడం, అన్ని PCB స్పెసిఫికేషన్‌లు, కొలతలు మరియు టాలరెన్స్‌లు.

2. తయారీకి ముందు తయారీ
PCB హౌస్ డిజైనర్ యొక్క ఫైల్ ప్యాకేజీని స్వీకరించిన తర్వాత, వారు తయారీ ప్రక్రియ ప్రణాళిక మరియు ఆర్ట్‌వర్క్ ప్యాకేజీని సృష్టించడం ప్రారంభించవచ్చు.మెటీరియల్ రకం, ఉపరితల ముగింపు, ప్లేటింగ్, పని ప్యానెల్‌ల శ్రేణి, ప్రాసెస్ రూటింగ్ మరియు మరిన్నింటిని జాబితా చేయడం ద్వారా తయారీ లక్షణాలు ప్రణాళికను నిర్ణయిస్తాయి.అదనంగా, ఫిలిం ప్లాటర్ ద్వారా భౌతిక కళాకృతుల సమితిని సృష్టించవచ్చు.ఆర్ట్‌వర్క్‌లో PCB యొక్క అన్ని లేయర్‌లు అలాగే టంకము ముసుగు మరియు టర్మ్ మార్కింగ్ కోసం ఆర్ట్‌వర్క్ ఉంటాయి.

3. మెటీరియల్ తయారీ
డిజైనర్‌కు అవసరమైన PCB స్పెసిఫికేషన్ మెటీరియల్ తయారీని ప్రారంభించడానికి ఉపయోగించే మెటీరియల్ రకం, కోర్ మందం మరియు రాగి బరువును నిర్ణయిస్తుంది.ఒకే-వైపు మరియు ద్విపార్శ్వ దృఢమైన PCBలకు అంతర్గత లేయర్ ప్రాసెసింగ్ అవసరం లేదు మరియు నేరుగా డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియకు వెళ్లండి.PCB బహుళ-లేయర్డ్ అయినట్లయితే, ఇదే విధమైన మెటీరియల్ తయారీ చేయబడుతుంది, కానీ లోపలి పొరల రూపంలో, సాధారణంగా చాలా సన్నగా ఉంటుంది మరియు ముందుగా నిర్ణయించిన తుది మందం (స్టాకప్) వరకు నిర్మించబడుతుంది.
ఒక సాధారణ ఉత్పత్తి ప్యానెల్ పరిమాణం 18″x24″, కానీ PCB తయారీ సామర్థ్యాలలో ఉన్నంత వరకు ఏదైనా పరిమాణాన్ని ఉపయోగించవచ్చు.

4. మల్టీలేయర్ PCB మాత్రమే - అంతర్గత లేయర్ ప్రాసెసింగ్
సరైన కొలతలు, మెటీరియల్ రకం, కోర్ మందం మరియు లోపలి పొర యొక్క రాగి బరువు సిద్ధమైన తర్వాత, అది యంత్ర రంధ్రాలను డ్రిల్ చేయడానికి పంపబడుతుంది మరియు ఆపై ముద్రించబడుతుంది.ఈ పొరలకు రెండు వైపులా ఫోటోరేసిస్ట్‌తో పూత పూస్తారు.లోపలి లేయర్ ఆర్ట్‌వర్క్ మరియు టూల్ హోల్స్‌ని ఉపయోగించి భుజాలను సమలేఖనం చేయండి, ఆపై ఆ లేయర్ కోసం పేర్కొన్న జాడలు మరియు లక్షణాల యొక్క ఆప్టికల్ నెగటివ్‌ను వివరించే UV కాంతికి ప్రతి వైపు బహిర్గతం చేయండి.ఫోటోరేసిస్ట్‌పై పడే UV కాంతి రసాయనాన్ని రాగి ఉపరితలంతో బంధిస్తుంది మరియు మిగిలిన బహిర్గతం కాని రసాయనం అభివృద్ధి చెందుతున్న స్నానంలో తొలగించబడుతుంది.

ఎచింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా బహిర్గతమైన రాగిని తొలగించడం తదుపరి దశ.ఇది ఫోటోరేసిస్ట్ పొర కింద దాగి ఉన్న రాగి జాడలను వదిలివేస్తుంది.ఎచింగ్ ప్రక్రియలో, ఎచాంట్ యొక్క ఏకాగ్రత మరియు ఎక్స్పోజర్ సమయం రెండూ కీలకమైన పారామితులు.అప్పుడు నిరోధం తీసివేయబడుతుంది, లోపలి పొరపై జాడలు మరియు లక్షణాలను వదిలివేస్తుంది.

చాలా PCB సరఫరాదారులు లేయర్‌లను తనిఖీ చేయడానికి ఆటోమేటెడ్ ఆప్టికల్ ఇన్‌స్పెక్షన్ సిస్టమ్‌లను మరియు లామినేషన్ టూల్ హోల్స్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి పోస్ట్-ఎచ్ పంచ్‌లను ఉపయోగిస్తారు.

5. మల్టీలేయర్ PCB మాత్రమే - లామినేట్

డిజైన్ ప్రక్రియలో ప్రక్రియ యొక్క ముందుగా నిర్ణయించిన స్టాక్ ఏర్పాటు చేయబడింది.పూర్తి లోపలి పొర, ప్రిప్రెగ్, రాగి రేకు, ప్రెస్ ప్లేట్లు, పిన్స్, స్టెయిన్‌లెస్ స్టీల్ స్పేసర్‌లు మరియు బ్యాకింగ్ ప్లేట్‌లతో శుభ్రమైన గది వాతావరణంలో లామినేషన్ ప్రక్రియ జరుగుతుంది.ప్రతి ప్రెస్ స్టాక్ పూర్తయిన PCB యొక్క మందాన్ని బట్టి ప్రతి ప్రెస్ ఓపెనింగ్‌కు 4 నుండి 6 బోర్డులను కలిగి ఉంటుంది.4-లేయర్ బోర్డ్ స్టాకప్‌కి ఉదాహరణ: ప్లేటెన్, స్టీల్ సెపరేటర్, కాపర్ ఫాయిల్ (4వ లేయర్), ప్రీప్రెగ్, కోర్ 3-2 లేయర్‌లు, ప్రిప్రెగ్, కాపర్ ఫాయిల్ మరియు రిపీట్.4 నుండి 6 PCBలు అసెంబుల్ చేసిన తర్వాత, టాప్ ప్లేన్‌ను భద్రపరచి, లామినేషన్ ప్రెస్‌లో ఉంచండి.ప్రెస్ ఆకృతుల వరకు ర్యాంప్ చేస్తుంది మరియు రెసిన్ కరిగే వరకు ఒత్తిడిని వర్తింపజేస్తుంది, ఆ సమయంలో ప్రిప్రెగ్ ప్రవహిస్తుంది, పొరలను ఒకదానితో ఒకటి బంధిస్తుంది మరియు ప్రెస్ చల్లబరుస్తుంది.బయటకు తీసి సిద్ధంగా ఉన్నప్పుడు

6. డ్రిల్లింగ్
డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ CNC-నియంత్రిత బహుళ-స్టేషన్ డ్రిల్లింగ్ యంత్రం ద్వారా నిర్వహించబడుతుంది, ఇది అధిక RPM కుదురు మరియు PCB డ్రిల్లింగ్ కోసం రూపొందించిన కార్బైడ్ డ్రిల్ బిట్‌ను ఉపయోగిస్తుంది.సాధారణ వయాలు 100K RPM కంటే ఎక్కువ వేగంతో 0.006″ నుండి 0.008″ వరకు చిన్నవిగా ఉంటాయి.

డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియ శుభ్రమైన, మృదువైన రంధ్రం గోడను సృష్టిస్తుంది, అది లోపలి పొరలను పాడుచేయదు, అయితే డ్రిల్లింగ్ అనేది లేపనం చేసిన తర్వాత లోపలి పొరలను పరస్పరం అనుసంధానించడానికి ఒక మార్గాన్ని అందిస్తుంది మరియు నాన్-త్రూ హోల్ త్రూ-హోల్ భాగాలకు నిలయంగా మారుతుంది.
నాన్-ప్లేటెడ్ రంధ్రాలు సాధారణంగా ద్వితీయ ఆపరేషన్‌గా డ్రిల్లింగ్ చేయబడతాయి.

7. రాగి పూత
పిసిబి ఉత్పత్తిలో ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది, ఇక్కడ రంధ్రాల ద్వారా పూత అవసరం.రసాయన చికిత్సల శ్రేణి ద్వారా వాహక ఉపరితలంపై రాగి పొరను నిక్షిప్తం చేయడం లక్ష్యం, ఆపై ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ పద్ధతుల ద్వారా రాగి పొర యొక్క మందాన్ని నిర్దిష్ట డిజైన్ మందానికి, సాధారణంగా 1 మిల్ లేదా అంతకంటే ఎక్కువ పెంచడం.

8. బాహ్య పొర చికిత్స
బయటి లేయర్ ప్రాసెసింగ్ నిజానికి లోపలి పొర కోసం గతంలో వివరించిన ప్రక్రియ వలె ఉంటుంది.ఎగువ మరియు దిగువ పొరల యొక్క రెండు వైపులా ఫోటోరేసిస్ట్‌తో పూత పూయబడింది.బాహ్య కళాకృతి మరియు టూల్ హోల్స్ ఉపయోగించి భుజాలను సమలేఖనం చేయండి, ఆపై జాడలు మరియు లక్షణాల యొక్క ఆప్టికల్ ప్రతికూల నమూనాను వివరించడానికి ప్రతి వైపు UV కాంతికి బహిర్గతం చేయండి.ఫోటోరేసిస్ట్‌పై పడే UV కాంతి రసాయనాన్ని రాగి ఉపరితలంతో బంధిస్తుంది మరియు మిగిలిన బహిర్గతం కాని రసాయనం అభివృద్ధి చెందుతున్న స్నానంలో తొలగించబడుతుంది.ఎచింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా బహిర్గతమైన రాగిని తొలగించడం తదుపరి దశ.ఇది ఫోటోరేసిస్ట్ పొర కింద దాగి ఉన్న రాగి జాడలను వదిలివేస్తుంది.అప్పుడు నిరోధకం తీసివేయబడుతుంది, బయటి పొరపై జాడలు మరియు లక్షణాలను వదిలివేస్తుంది.స్వయంచాలక ఆప్టికల్ తనిఖీని ఉపయోగించి టంకము ముసుగు ముందు బాహ్య పొర లోపాలను కనుగొనవచ్చు.

9. సోల్డర్ పేస్ట్
సోల్డర్ మాస్క్ అప్లికేషన్ లోపలి మరియు బయటి పొర ప్రక్రియల మాదిరిగానే ఉంటుంది.ఉత్పత్తి ప్యానెల్ యొక్క మొత్తం ఉపరితలంపై ఫోటోరేసిస్ట్‌కు బదులుగా ఫోటోఇమేజిబుల్ మాస్క్‌ను ఉపయోగించడం ప్రధాన వ్యత్యాసం.ఆపై ఎగువ మరియు దిగువ లేయర్‌లలో చిత్రాలను తీయడానికి కళాకృతిని ఉపయోగించండి.బహిర్గతం అయిన తర్వాత, చిత్రీకరించబడిన ప్రదేశంలో ముసుగు తీసివేయబడుతుంది.దీని ఉద్దేశ్యం భాగాలు ఉంచబడిన మరియు టంకం చేయబడిన ప్రాంతాన్ని మాత్రమే బహిర్గతం చేయడం.ముసుగు PCB యొక్క ఉపరితల ముగింపును బహిర్గత ప్రాంతాలకు కూడా పరిమితం చేస్తుంది.

10. ఉపరితల చికిత్స

తుది ఉపరితల ముగింపు కోసం అనేక ఎంపికలు ఉన్నాయి.బంగారం, వెండి, OSP, సీసం-రహిత టంకము, సీసం-కలిగిన టంకము మొదలైనవి. ఇవన్నీ చెల్లుబాటు అయ్యేవి, కానీ నిజంగా డిజైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉంటాయి.బంగారం మరియు వెండి ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ద్వారా వర్తించబడతాయి, అయితే సీసం-రహిత మరియు సీసం-కలిగిన టంకములను వేడి గాలి టంకము ద్వారా అడ్డంగా వర్తించబడుతుంది.

11. నామకరణం
చాలా PCBలు వాటి ఉపరితలంపై ఉన్న గుర్తులపై కవచంగా ఉంటాయి.ఈ గుర్తులు ప్రధానంగా అసెంబ్లీ ప్రక్రియలో ఉపయోగించబడతాయి మరియు సూచన గుర్తులు మరియు ధ్రువణ గుర్తులు వంటి ఉదాహరణలను కలిగి ఉంటాయి.ఇతర గుర్తులు పార్ట్ నంబర్ గుర్తింపు లేదా తయారీ తేదీ కోడ్‌ల వలె సులభంగా ఉంటాయి.

12. సబ్-బోర్డ్
PCBలు పూర్తి ఉత్పత్తి ప్యానెల్‌లలో ఉత్పత్తి చేయబడతాయి, వీటిని వాటి తయారీ ఆకృతుల నుండి తరలించాలి.అసెంబ్లీ సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడానికి చాలా PCBలు శ్రేణులలో ఏర్పాటు చేయబడ్డాయి.ఈ శ్రేణుల అనంతమైన సంఖ్యలో ఉండవచ్చు.వర్ణించలేను.

చాలా శ్రేణులు CNC మిల్లులో కార్బైడ్ సాధనాలను ఉపయోగించి ప్రొఫైల్ మిల్ చేయబడి ఉంటాయి లేదా డైమండ్-కోటెడ్ సెరేటెడ్ టూల్స్ ఉపయోగించి స్కోర్ చేయబడతాయి.రెండు పద్ధతులు చెల్లుబాటు అయ్యేవి, మరియు పద్ధతి యొక్క ఎంపిక సాధారణంగా అసెంబ్లీ బృందంచే నిర్ణయించబడుతుంది, ఇది సాధారణంగా ప్రారంభ దశలో నిర్మించిన శ్రేణిని ఆమోదిస్తుంది.

13. పరీక్ష
PCB తయారీదారులు సాధారణంగా ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ లేదా నెయిల్స్ టెస్టింగ్ ప్రక్రియను ఉపయోగిస్తారు.ఉత్పత్తి పరిమాణం మరియు/లేదా అందుబాటులో ఉన్న పరికరాల ద్వారా పరీక్షా పద్ధతి నిర్ణయించబడుతుంది

వన్-స్టాప్ సొల్యూషన్

ఫ్యాక్టరీ షో

మా సేవ

1. PCB అసెంబ్లీ సేవలు:SMT,DIP&THT,BGA రిపేర్ మరియు రీబాల్లింగ్
2. ICT, స్థిరమైన ఉష్ణోగ్రత బర్న్-ఇన్ మరియు ఫంక్షన్ టెస్ట్
3. స్టెన్సిల్,కేబుల్స్ మరియు ఎన్‌క్లోజర్ బిల్డింగ్
4. ప్రామాణిక ప్యాకింగ్ మరియు సమయానికి డెలివరీ