PCB வரைபடத்தை வரையும்போது என்ன கவனம் செலுத்த வேண்டும்?

1. பொது விதிகள்

1.1 டிஜிட்டல், அனலாக் மற்றும் டிஏஏ சிக்னல் வயரிங் பகுதிகள் பிசிபியில் முன்பே பிரிக்கப்பட்டுள்ளன.
1.2 டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் கூறுகள் மற்றும் தொடர்புடைய வயரிங் முடிந்தவரை பிரிக்கப்பட்டு அவற்றின் சொந்த வயரிங் பகுதிகளில் வைக்கப்பட வேண்டும்.
1.3 அதிவேக டிஜிட்டல் சிக்னல் தடயங்கள் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும்.
1.4 உணர்திறன் அனலாக் சிக்னல் தடயங்களை முடிந்தவரை குறுகியதாக வைத்திருங்கள்.
1.5 மின்சாரம் மற்றும் நிலத்தின் நியாயமான விநியோகம்.
1.6 DGND, AGND மற்றும் புலம் பிரிக்கப்பட்டுள்ளன.
1.7 மின்சாரம் மற்றும் முக்கியமான சமிக்ஞை தடயங்களுக்கு பரந்த கம்பிகளைப் பயன்படுத்தவும்.
1.8 டிஜிட்டல் சர்க்யூட் பேரலல் பஸ்/சீரியல் டிடிஇ இடைமுகத்திற்கு அருகிலும், டிஏஏ சர்க்யூட் டெலிபோன் லைன் இன்டர்ஃபேஸுக்கு அருகிலும் வைக்கப்பட்டுள்ளது.

2. கூறு வேலை வாய்ப்பு

2.1 சிஸ்டம் சர்க்யூட் திட்ட வரைபடத்தில்:
a) டிஜிட்டல், அனலாக், DAA சுற்றுகள் மற்றும் அவற்றுடன் தொடர்புடைய சுற்றுகளைப் பிரிக்கவும்;
b) ஒவ்வொரு சுற்றுகளிலும் டிஜிட்டல், அனலாக், கலப்பு டிஜிட்டல்/அனலாக் கூறுகளை பிரிக்கவும்;
c) ஒவ்வொரு ஐசி சிப்பின் மின்சாரம் மற்றும் சிக்னல் ஊசிகளின் நிலைப்பாட்டிற்கு கவனம் செலுத்துங்கள்.
2.2 பிசிபி (பொது விகிதம் 2/1/1) இல் டிஜிட்டல், அனலாக் மற்றும் டிஏஏ சுற்றுகளின் வயரிங் பகுதியை முன்கூட்டியே பிரித்து, டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் கூறுகள் மற்றும் அவற்றுடன் தொடர்புடைய வயரிங் ஆகியவற்றை முடிந்தவரை தூரத்தில் வைத்து, அவற்றை அந்தந்த நிலைக்கு மட்டுப்படுத்தவும். வயரிங் பகுதிகள்.
குறிப்பு: DAA சர்க்யூட் ஒரு பெரிய விகிதத்தை ஆக்கிரமிக்கும் போது, ​​அதன் வயரிங் பகுதி வழியாக அதிக கட்டுப்பாடு/நிலை சமிக்ஞை தடயங்கள் இருக்கும், இது கூறு இடைவெளி, உயர் மின்னழுத்த ஒடுக்கம், தற்போதைய வரம்பு போன்ற உள்ளூர் விதிமுறைகளின்படி சரிசெய்யப்படலாம்.
2.3 பூர்வாங்க பிரிவு முடிந்ததும், கனெக்டர் மற்றும் ஜாக்கிலிருந்து கூறுகளை வைக்கத் தொடங்குங்கள்:
a) செருகுநிரலின் நிலை இணைப்பான் மற்றும் ஜாக்கைச் சுற்றி ஒதுக்கப்பட்டுள்ளது;
b) கூறுகளைச் சுற்றி மின்சாரம் மற்றும் தரையில் வயரிங் இடம் விட்டு;
c) சாக்கெட்டைச் சுற்றி தொடர்புடைய செருகுநிரலின் நிலையை ஒதுக்கி வைக்கவும்.
2.4 முதல் இடம் கலப்பின கூறுகள் (மோடம் சாதனங்கள், ஏ/டி, டி/ஏ கன்வெர்ஷன் சிப்ஸ் போன்றவை):
அ) கூறுகளின் இருப்பிடத் திசையைத் தீர்மானித்தல் மற்றும் டிஜிட்டல் சிக்னல் மற்றும் அனலாக் சிக்னல் ஊசிகள் அந்தந்த வயரிங் பகுதிகளை எதிர்கொள்ள வைக்க முயற்சிக்கவும்;
b) டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் சிக்னல் ரூட்டிங் பகுதிகளின் சந்திப்பில் கூறுகளை வைக்கவும்.
2.5 அனைத்து அனலாக் சாதனங்களையும் வைக்கவும்:
a) DAA சுற்றுகள் உட்பட அனலாக் சுற்று கூறுகளை வைக்கவும்;
b) அனலாக் சாதனங்கள் ஒன்றுக்கொன்று நெருக்கமாக வைக்கப்பட்டு, TXA1, TXA2, RIN, VC மற்றும் VREF சிக்னல் தடயங்களை உள்ளடக்கிய PCBயின் பக்கத்தில் வைக்கப்படுகின்றன;
c) TXA1, TXA2, RIN, VC மற்றும் VREF சிக்னல் தடயங்களைச் சுற்றி அதிக இரைச்சல் கூறுகளை வைப்பதைத் தவிர்க்கவும்;
ஈ) தொடர் DTE தொகுதிகளுக்கு, DTE EIA/TIA-232-E
தொடர் இடைமுக சமிக்ஞைகளின் ரிசீவர்/இயக்கியானது இணைப்பிற்கு முடிந்தவரை நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும் மற்றும் ஒவ்வொரு வரியிலும் சத்தத்தை அடக்கும் சாதனங்களைக் குறைக்க/தவிர்க்க, சோக் சுருள்கள் மற்றும் மின்தேக்கிகள் போன்றவற்றைக் குறைக்க/தவிர்க்க.
2.6 டிஜிட்டல் கூறுகள் மற்றும் துண்டிக்கும் மின்தேக்கிகளை வைக்கவும்:
a) வயரிங் நீளத்தை குறைக்க டிஜிட்டல் கூறுகள் ஒன்றாக வைக்கப்படுகின்றன;
b) ICயின் மின்சாரம் மற்றும் தரைக்கு இடையே 0.1uF துண்டிக்கும் மின்தேக்கியை வைக்கவும், EMI ஐக் குறைக்க இணைக்கும் கம்பிகளை முடிந்தவரை குறுகியதாக வைக்கவும்;
c) இணை பஸ் தொகுதிகளுக்கு, கூறுகள் ஒருவருக்கொருவர் நெருக்கமாக உள்ளன
ISA பஸ் லைனின் நீளம் 2.5in வரை வரையறுக்கப்பட்டுள்ளது போன்ற பயன்பாட்டு பஸ் இடைமுக தரநிலைக்கு இணங்க இணைப்பான் விளிம்பில் வைக்கப்பட்டுள்ளது;
ஈ) தொடர் DTE தொகுதிகளுக்கு, இடைமுக சுற்று இணைப்பிக்கு அருகில் உள்ளது;
இ) கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் சர்க்யூட் அதன் ஓட்டும் சாதனத்திற்கு முடிந்தவரை நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும்.
2.7 ஒவ்வொரு பகுதியின் தரை கம்பிகளும் பொதுவாக ஒன்று அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட புள்ளிகளில் 0 ஓம் மின்தடைகள் அல்லது மணிகள் மூலம் இணைக்கப்படும்.

3. சிக்னல் ரூட்டிங்

3.1 மோடம் சிக்னல் ரூட்டிங்கில், இரைச்சலுக்கு ஆளாகக்கூடிய சிக்னல் கோடுகள் மற்றும் குறுக்கீடு செய்யக்கூடிய சிக்னல் கோடுகள் முடிந்தவரை தொலைவில் வைக்கப்பட வேண்டும்.இது தவிர்க்க முடியாததாக இருந்தால், தனிமைப்படுத்த ஒரு நடுநிலை சமிக்ஞை வரியைப் பயன்படுத்தவும்.
3.2 டிஜிட்டல் சிக்னல் வயரிங் முடிந்தவரை டிஜிட்டல் சிக்னல் வயரிங் பகுதியில் வைக்கப்பட வேண்டும்;
அனலாக் சிக்னல் வயரிங் முடிந்தவரை அனலாக் சிக்னல் வயரிங் பகுதியில் வைக்கப்பட வேண்டும்;
(ரூட்டிங் பகுதியிலிருந்து தடயங்கள் வெளியேறுவதைத் தடுக்க தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தடயங்கள் வரம்பிற்கு முன்பே வைக்கப்படலாம்)
டிஜிட்டல் சிக்னல் தடயங்கள் மற்றும் அனலாக் சிக்னல் தடயங்கள் குறுக்கு-இணைப்பைக் குறைக்க செங்குத்தாக உள்ளன.
3.3 அனலாக் சிக்னல் ட்ரேஸ்களை அனலாக் சிக்னல் ரூட்டிங் பகுதிக்கு கட்டுப்படுத்த தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தடயங்களைப் பயன்படுத்தவும் (பொதுவாக தரையில்).
a) அனலாக் பகுதியில் உள்ள தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தரைத் தடயங்கள், அனலாக் சிக்னல் வயரிங் பகுதியைச் சுற்றி PCB போர்டின் இருபுறமும் 50-100mil கோடு அகலத்துடன் அமைக்கப்பட்டுள்ளன;
b) டிஜிட்டல் பகுதியில் உள்ள தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தரைத் தடயங்கள், PCB போர்டின் இருபுறமும் உள்ள டிஜிட்டல் சிக்னல் வயரிங் பகுதியைச் சுற்றி, 50-100mil கோட்டின் அகலமும், PCB போர்டின் ஒரு பக்கத்தின் அகலம் 200 மில்லியும் இருக்க வேண்டும்.
3.4 பேரலல் பஸ் இன்டர்ஃபேஸ் சிக்னல் லைன் அகலம் > 10மில் (பொதுவாக 12-15மிலி), அதாவது /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT போன்ற அனலாக் சிக்னல் ட்ரேஸ்களின் வரி அகலம் >10mil (பொதுவாக 12-15mil) ஆகும்.
3.6 மற்ற அனைத்து சிக்னல் தடயங்களும் முடிந்தவரை அகலமாக இருக்க வேண்டும், கோட்டின் அகலம் >5மிலி (பொதுவாக 10மிலி) இருக்க வேண்டும், மற்றும் கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள தடயங்கள் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும் (சாதனங்களை வைக்கும் போது முன்கூட்டியே கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்).
3.7 தொடர்புடைய IC க்கு பைபாஸ் மின்தேக்கியின் வரி அகலம் >25mil இருக்க வேண்டும், மேலும் வயாஸின் பயன்பாடு முடிந்தவரை தவிர்க்கப்பட வேண்டும். 3.8 வெவ்வேறு பகுதிகள் வழியாக செல்லும் சிக்னல் கோடுகள் (வழக்கமான குறைந்த வேக கட்டுப்பாடு/நிலை சமிக்ஞைகள் போன்றவை) ஒரு புள்ளியில் (விருப்பமான) அல்லது இரண்டு புள்ளிகளில் தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தரை கம்பிகள் வழியாக செல்லவும்.சுவடு ஒரு பக்கத்தில் மட்டும் இருந்தால், சிக்னல் ட்ரேஸைத் தவிர்த்து, அதைத் தொடர்ந்து வைத்திருக்க, தனிமைப்படுத்தப்பட்ட தரைத் தடம் PCBயின் மறுபக்கத்திற்குச் செல்லலாம்.
3.9 உயர் அதிர்வெண் சிக்னல் ரூட்டிங்கிற்கு 90 டிகிரி மூலைகளைப் பயன்படுத்துவதைத் தவிர்க்கவும், மென்மையான வளைவுகள் அல்லது 45 டிகிரி மூலைகளைப் பயன்படுத்தவும்.
3.10 உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை ரூட்டிங் இணைப்புகள் வழியாகப் பயன்படுத்துவதைக் குறைக்க வேண்டும்.
3.11 அனைத்து சிக்னல் தடயங்களையும் படிக ஆஸிலேட்டர் சர்க்யூட்டில் இருந்து விலக்கி வைக்கவும்.
3.12 உயர் அதிர்வெண் சிக்னல் ரூட்டிங்கிற்கு, ஒரு புள்ளியில் இருந்து பல பிரிவுகள் ரூட்டிங் நீட்டிக்கப்படும் சூழ்நிலையைத் தவிர்க்க ஒற்றை தொடர்ச்சியான ரூட்டிங் பயன்படுத்தப்பட வேண்டும்.
3.13 DAA சர்க்யூட்டில், துளையைச் சுற்றி (அனைத்து அடுக்குகளும்) குறைந்தது 60 மில்லி இடைவெளி விடவும்.

4. மின்சாரம்

4.1 மின் இணைப்பு உறவைத் தீர்மானித்தல்.
4.2 டிஜிட்டல் சிக்னல் வயரிங் பகுதியில், 0.1uF செராமிக் மின்தேக்கியுடன் இணையாக 10uF மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கி அல்லது டான்டலம் மின்தேக்கியைப் பயன்படுத்தவும், பின்னர் அதை மின்சாரம் மற்றும் தரைக்கு இடையே இணைக்கவும்.சத்தம் குறுக்கீட்டால் ஏற்படும் பவர் ஸ்பைக்களைத் தடுக்க, பிசிபி போர்டின் தொலைதூர முனையிலும் பவர் இன்லெட் முனையிலும் ஒன்றை வைக்கவும்.
4.3 இரட்டை பக்க பலகைகளுக்கு, மின்சாரம்-நுகர்வு சுற்று உள்ள அதே அடுக்கில், இருபுறமும் 200 மில்லி கோடு அகலத்துடன் மின் சுவடுகளுடன் சுற்று சுற்றிலும்.(இன்னொரு பக்கமும் டிஜிட்டல் தரையைப் போலவே செயலாக்கப்பட வேண்டும்)
4.4 பொதுவாக, சக்தி தடயங்கள் முதலில் அமைக்கப்பட்டன, பின்னர் சமிக்ஞை தடயங்கள் அமைக்கப்பட்டன.

5. தரை

5.1 இரட்டை பக்க பலகையில், டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் கூறுகளைச் சுற்றியும் கீழேயும் பயன்படுத்தப்படாத பகுதிகள் (டிஏஏ தவிர) டிஜிட்டல் அல்லது அனலாக் பகுதிகளால் நிரப்பப்படுகின்றன, மேலும் ஒவ்வொரு அடுக்கின் அதே பகுதிகளும் ஒன்றாக இணைக்கப்பட்டுள்ளன, மேலும் வெவ்வேறு அடுக்குகளின் அதே பகுதிகள் பல வழியாக இணைக்கப்பட்டுள்ளது : மோடம் DGND முள் டிஜிட்டல் தரைப் பகுதியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது, மேலும் AGND முள் அனலாக் கிரவுண்ட் பகுதியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது;டிஜிட்டல் தரைப் பகுதியும் அனலாக் தரைப் பகுதியும் நேரான இடைவெளியால் பிரிக்கப்படுகின்றன.
5.2 நான்கு அடுக்கு பலகையில், டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் கூறுகளை மறைக்க டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் தரைப் பகுதிகளைப் பயன்படுத்தவும் (டிஏஏ தவிர);மோடம் DGND முள் டிஜிட்டல் தரைப் பகுதியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது, மேலும் AGND முள் அனலாக் தரைப் பகுதியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது;டிஜிட்டல் கிரவுண்ட் பகுதி மற்றும் அனலாக் கிரவுண்ட் பகுதி ஆகியவை நேரான இடைவெளியால் பிரிக்கப்படுகின்றன.
5.3 வடிவமைப்பில் EMI வடிகட்டி தேவைப்பட்டால், இடைமுக சாக்கெட்டில் ஒரு குறிப்பிட்ட இடத்தை ஒதுக்க வேண்டும்.பெரும்பாலான EMI சாதனங்கள் (மணிகள்/கேபாசிட்டர்கள்) இந்தப் பகுதியில் வைக்கப்படலாம்;அதனுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது.
5.4 ஒவ்வொரு செயல்பாட்டு தொகுதியின் மின்சாரம் பிரிக்கப்பட வேண்டும்.செயல்பாட்டு தொகுதிகளை பிரிக்கலாம்: பேரலல் பஸ் இன்டர்ஃபேஸ், டிஸ்ப்ளே, டிஜிட்டல் சர்க்யூட் (SRAM, EPROM, Modem) மற்றும் DAA, முதலியன. ஒவ்வொரு செயல்பாட்டு தொகுதியின் சக்தி/தரையும் சக்தி/தரையில் மட்டுமே இணைக்க முடியும்.
5.5 தொடர் DTE தொகுதிகளுக்கு, மின் இணைப்பைக் குறைக்க, துண்டிக்கும் மின்தேக்கிகளைப் பயன்படுத்தவும், மேலும் தொலைபேசி இணைப்புகளுக்கும் அவ்வாறே செய்யவும்.
5.6 தரை கம்பி ஒரு புள்ளி மூலம் இணைக்கப்பட்டுள்ளது, முடிந்தால், பீட் பயன்படுத்தவும்;EMI ஐ அடக்குவது அவசியமானால், தரை கம்பியை மற்ற இடங்களில் இணைக்க அனுமதிக்கவும்.
5.7 அனைத்து தரை கம்பிகளும் முடிந்தவரை அகலமாக இருக்க வேண்டும், 25-50மில்.
5.8 அனைத்து IC மின்சாரம் / தரைக்கு இடையே உள்ள மின்தேக்கி தடயங்கள் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும், மேலும் துளைகள் வழியாக பயன்படுத்தப்படக்கூடாது.

6. கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் சர்க்யூட்

6.1 படிக ஆஸிலேட்டரின் (XTLI, XTLO போன்றவை) உள்ளீடு/வெளியீட்டு டெர்மினல்களுடன் இணைக்கப்பட்ட அனைத்து தடயங்களும் கிரிஸ்டலில் சத்தம் குறுக்கீடு மற்றும் விநியோகிக்கப்பட்ட கொள்ளளவு ஆகியவற்றின் செல்வாக்கைக் குறைக்க முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும்.XTLO சுவடு முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும், மேலும் வளைக்கும் கோணம் 45 டிகிரிக்கு குறைவாக இருக்கக்கூடாது.(ஏனெனில் XTLO வேகமாக உயரும் நேரம் மற்றும் அதிக மின்னோட்டம் கொண்ட இயக்கியுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது)
6.2 இரட்டை பக்க பலகையில் தரை அடுக்கு இல்லை, மேலும் கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் மின்தேக்கியின் தரை கம்பியை முடிந்தவரை குறுகிய கம்பி மூலம் சாதனத்துடன் இணைக்க வேண்டும்.
DGND முள் படிக ஆஸிலேட்டருக்கு மிக அருகில் உள்ளது மற்றும் வியாக்களின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கிறது.
6.3 முடிந்தால், கிரிஸ்டல் கேஸை தரையில் வைக்கவும்.
6.4 XTLO முள் மற்றும் கிரிஸ்டல்/கேபாசிட்டர் முனைக்கு இடையே 100 ஓம் மின்தடையை இணைக்கவும்.
6.5 படிக ஆஸிலேட்டர் மின்தேக்கியின் தரையானது மோடமின் GND பின்னுடன் நேரடியாக இணைக்கப்பட்டுள்ளது.மின்தேக்கியை மோடமின் GND பின்னுடன் இணைக்க தரைப் பகுதி அல்லது தரைத் தடங்களைப் பயன்படுத்த வேண்டாம்.

7. EIA/TIA-232 இடைமுகத்தைப் பயன்படுத்தி சுயாதீன மோடம் வடிவமைப்பு

7.1 உலோக பெட்டியைப் பயன்படுத்தவும்.பிளாஸ்டிக் ஷெல் தேவைப்பட்டால், EMI ஐக் குறைக்க உலோகத் தாளை உள்ளே ஒட்ட வேண்டும் அல்லது கடத்தும் பொருள் தெளிக்க வேண்டும்.
7.2 ஒவ்வொரு பவர் கார்டிலும் ஒரே மாதிரியான சோக்குகளை வைக்கவும்.
7.3 கூறுகள் ஒன்றாக வைக்கப்பட்டு EIA/TIA-232 இடைமுகத்தின் இணைப்பிக்கு அருகில் உள்ளன.
7.4 அனைத்து EIA/TIA-232 சாதனங்களும் தனித்தனியாக ஆற்றல் மூலத்திலிருந்து மின்சாரம்/தரையில் இணைக்கப்பட்டுள்ளன.பவர்/கிரவுண்டின் ஆதாரம் போர்டில் உள்ள பவர் இன்புட் டெர்மினல் அல்லது வோல்டேஜ் ரெகுலேட்டர் சிப்பின் அவுட்புட் டெர்மினலாக இருக்க வேண்டும்.
7.5 EIA/TIA-232 கேபிள் சிக்னல் தரையிலிருந்து டிஜிட்டல் மைதானம்.
7.6 பின்வரும் சந்தர்ப்பங்களில், EIA/TIA-232 கேபிள் கவசம் மோடம் ஷெல்லுடன் இணைக்கப்பட வேண்டியதில்லை;வெற்று இணைப்பு;ஒரு மணி மூலம் டிஜிட்டல் தரையில் இணைக்கப்பட்டுள்ளது;EIA/TIA-232 கேபிள், மோடம் ஷெல் அருகே ஒரு காந்த வளையம் வைக்கப்படும் போது நேரடியாக டிஜிட்டல் தரையுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது.

8. VC மற்றும் VREF சர்க்யூட் மின்தேக்கிகளின் வயரிங் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும் மற்றும் நடுநிலை பகுதியில் அமைந்திருக்க வேண்டும்.

8.1 10uF VC மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கியின் நேர்மறை முனையத்தையும் 0.1uF VC மின்தேக்கியையும் மோடமின் VC பின்னுடன் (PIN24) தனி கம்பி மூலம் இணைக்கவும்.
8.2 10uF VC மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கியின் எதிர்மறை முனையத்தையும் 0.1uF VC மின்தேக்கியையும் ஒரு பீட் மூலம் மோடமின் AGND பின்னுடன் (PIN34) இணைத்து, ஒரு சுயாதீன கம்பியைப் பயன்படுத்தவும்.
8.3 10uF VREF மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கியின் நேர்மறை முனையத்தையும் 0.1uF VC மின்தேக்கியையும் மோடமின் VREF பின்னுடன் (PIN25) தனி கம்பி மூலம் இணைக்கவும்.
8.4 10uF VREF மின்னாற்பகுப்பு மின்தேக்கியின் எதிர்மறை முனையத்தையும் 0.1uF VC மின்தேக்கியையும் மோடமின் VC முள் (PIN24) உடன் ஒரு சுயாதீன சுவடு மூலம் இணைக்கவும்;இது 8.1 சுவடுகளிலிருந்து சுயாதீனமானது என்பதைக் கவனியுங்கள்.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
விசி ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ ஒருங்கிணைக்கவும்
பயன்படுத்தப்படும் மணிகள் சந்திக்க வேண்டும்:
மின்மறுப்பு = 100MHz இல் 70W;;
மதிப்பிடப்பட்ட மின்னோட்டம் = 200mA;;
அதிகபட்ச எதிர்ப்பு = 0.5W.

9. தொலைபேசி மற்றும் கைபேசி இடைமுகம்

9.1 டிப் மற்றும் ரிங் இடையே உள்ள இடைமுகத்தில் சோக்கை வைக்கவும்.
9.2 டெலிபோன் லைனின் துண்டிக்கும் முறையானது மின்சாரம் வழங்குவதைப் போன்றது, தூண்டல் சேர்க்கை, சோக் மற்றும் மின்தேக்கி போன்ற முறைகளைப் பயன்படுத்துகிறது.இருப்பினும், மின்சார விநியோகத்தை துண்டிப்பதை விட தொலைபேசி இணைப்பு துண்டிக்கப்படுவது மிகவும் கடினம் மற்றும் குறிப்பிடத்தக்கது.செயல்திறன்/EMI சோதனைச் சான்றிதழின் போது சரிசெய்தலுக்காக இந்த சாதனங்களின் நிலைகளை ஒதுக்குவது பொதுவான நடைமுறையாகும்.