PCB சர்க்யூட் போர்டு செயல்முறையின் குறிப்பிட்ட செயல்முறை

PCB போர்டு உற்பத்தி செயல்முறையை தோராயமாக பின்வரும் பன்னிரண்டு படிகளாக பிரிக்கலாம்.ஒவ்வொரு செயல்முறைக்கும் பல்வேறு செயல்முறை உற்பத்தி தேவைப்படுகிறது.வெவ்வேறு கட்டமைப்புகள் கொண்ட பலகைகளின் செயல்முறை ஓட்டம் வேறுபட்டது என்பதை கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும்.பின்வரும் செயல்முறையானது பல அடுக்கு PCB இன் முழுமையான உற்பத்தி ஆகும்.செயல்முறை ஓட்டம்;

முதலில்.உள் அடுக்கு;முக்கியமாக PCB சர்க்யூட் போர்டின் உள் அடுக்கு சுற்றுகளை உருவாக்குவதற்கு;உற்பத்தி செயல்முறை:
1. கட்டிங் போர்டு: PCB அடி மூலக்கூறை உற்பத்தி அளவில் வெட்டுதல்;
2. முன் சிகிச்சை: PCB அடி மூலக்கூறின் மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்து மேற்பரப்பு மாசுபடுத்திகளை அகற்றவும்
3. லேமினேட்டிங் படம்: பிசிபி அடி மூலக்கூறின் மேற்பரப்பில் உலர் படத்தை ஒட்டவும்.
4. வெளிப்பாடு: ஃபிலிம்-இணைக்கப்பட்ட அடி மூலக்கூறை புற ஊதா ஒளியுடன் அம்பலப்படுத்த வெளிப்பாடு கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும், இதனால் அடி மூலக்கூறின் படத்தை உலர்ந்த படத்திற்கு மாற்றவும்;
5. DE: வெளிப்பாட்டிற்குப் பிறகு அடி மூலக்கூறு உருவாக்கப்பட்டு, பொறிக்கப்பட்டு, படம் அகற்றப்பட்டு, பின்னர் உள் அடுக்கு பலகையின் உற்பத்தி நிறைவடைகிறது.
இரண்டாவது.உள் ஆய்வு;முக்கியமாக பலகை சுற்றுகளை சோதித்து சரிசெய்வதற்கு;
1. AOI: AOI ஆப்டிகல் ஸ்கேனிங், இது PCB போர்டின் படத்தை உள்ளிடப்பட்ட நல்ல தயாரிப்பு குழுவின் தரவுகளுடன் ஒப்பிடலாம், இதனால் போர்டு படத்தில் உள்ள இடைவெளிகள், தாழ்வுகள் மற்றும் பிற மோசமான நிகழ்வுகளைக் கண்டறிய முடியும்;
2. VRS: AOI ஆல் கண்டறியப்பட்ட மோசமான படத் தரவு தொடர்புடைய பணியாளர்களால் மாற்றியமைக்க VRS க்கு அனுப்பப்படும்.
3. துணை கம்பி: மின்சாரம் செயலிழப்பைத் தடுக்க, இடைவெளி அல்லது தாழ்வு பகுதியில் தங்க கம்பியை சாலிடர் செய்யவும்;
மூன்றாவது.அழுத்துதல்;பெயர் குறிப்பிடுவது போல, பல உள் பலகைகள் ஒரு பலகையில் அழுத்தப்படுகின்றன;
1. பிரவுனிங்: பிரவுனிங் பலகை மற்றும் பிசின் இடையே ஒட்டுதலை அதிகரிக்கலாம், மேலும் செப்பு மேற்பரப்பின் ஈரத்தன்மையை அதிகரிக்கலாம்;
2. ரிவெட்டிங்: உள் பலகை மற்றும் அதனுடன் தொடர்புடைய PP ஆகியவை ஒன்றாகப் பொருந்துவதற்கு PP ஐ சிறிய தாள்களாகவும் சாதாரண அளவாகவும் வெட்டுங்கள்
3. ஓவர்லேப்பிங் மற்றும் பிரஸ்சிங், ஷூட்டிங், கோங் எட்ஜிங், எட்ஜிங்;
நான்காவது.துளையிடுதல்: வாடிக்கையாளர் தேவைகளுக்கு ஏற்ப, பலகையில் வெவ்வேறு விட்டம் மற்றும் அளவுகள் கொண்ட துளைகளை துளையிடுவதற்கு ஒரு துளையிடும் இயந்திரத்தைப் பயன்படுத்தவும், இதனால் பலகைகளுக்கு இடையே உள்ள துளைகள் செருகுநிரல்களின் அடுத்தடுத்த செயலாக்கத்திற்கு பயன்படுத்தப்படலாம், மேலும் இது பலகையை சிதறடிக்க உதவும். வெப்பம்;

ஐந்தாவது, முதன்மை செம்பு;வெளிப்புற அடுக்கு பலகையின் துளையிடப்பட்ட துளைகளுக்கு செப்பு முலாம், அதனால் பலகையின் ஒவ்வொரு அடுக்கின் கோடுகள் நடத்தப்படுகின்றன;
1. deburring line: ஏழை செப்பு முலாம் தடுக்க பலகை துளை விளிம்பில் burrs நீக்க;
2. பசை அகற்றும் வரி: துளையில் உள்ள பசை எச்சத்தை அகற்றவும்;மைக்ரோ-எட்ச்சிங் போது ஒட்டுதல் அதிகரிக்கும் பொருட்டு;
3. ஒரு தாமிரம் (pth): துளை உள்ள செப்பு முலாம் பலகை கடத்தல் ஒவ்வொரு அடுக்கு சுற்று செய்கிறது, அதே நேரத்தில் செப்பு தடிமன் அதிகரிக்கிறது;
ஆறாவது, வெளிப்புற அடுக்கு;வெளிப்புற அடுக்கு தோராயமாக முதல் படியின் உள் அடுக்கு செயல்முறையைப் போலவே இருக்கும், மேலும் அதன் நோக்கம் சுற்றுக்கு பின்தொடர்தல் செயல்முறையை எளிதாக்குவதாகும்;
1. முன் சிகிச்சை: உலர் படத்தின் ஒட்டுதலை அதிகரிக்க ஊறுகாய், துலக்குதல் மற்றும் உலர்த்துதல் மூலம் பலகையின் மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்யவும்;
2. லேமினேட்டிங் படம்: பிசிபி அடி மூலக்கூறின் மேற்பரப்பில் உலர் படத்தை ஒட்டவும்.
3. வெளிப்பாடு: பலகையில் உள்ள உலர் படத்தை பாலிமரைஸ் செய்யப்பட்ட மற்றும் பாலிமரைஸ் செய்யாத நிலையை உருவாக்க UV ஒளியுடன் கதிர்வீச்சு செய்யுங்கள்;
4. மேம்பாடு: வெளிப்பாடு செயல்பாட்டின் போது பாலிமரைஸ் செய்யப்படாத உலர் படத்தைக் கரைத்து, ஒரு இடைவெளி விட்டு;
ஏழாவது, இரண்டாம் நிலை செம்பு மற்றும் பொறித்தல்;இரண்டாம் நிலை செப்பு முலாம், பொறித்தல்;
1. இரண்டாவது தாமிரம்: மின்முலாம் பூசுதல், துளையில் உலர் படத்தால் மூடப்படாத இடத்திற்கு குறுக்கு இரசாயன தாமிரம்;அதே நேரத்தில், கடத்துத்திறன் மற்றும் செப்பு தடிமன் மேலும் அதிகரிக்கவும், பின்னர் பொறித்தல் போது சுற்று மற்றும் துளைகள் ஒருமைப்பாடு பாதுகாக்க தகரம் முலாம் மூலம் செல்ல;
2. SES: ஃபிலிம் அகற்றுதல், பொறித்தல் மற்றும் டின் ஸ்டிரிப்பிங் போன்ற செயல்முறைகள் மூலம் வெளிப்புற அடுக்கு உலர் படத்தின் (ஈரமான படம்) இணைப்பு பகுதியில் கீழ் தாமிரத்தை பொறிக்கவும், மேலும் வெளிப்புற அடுக்கு சுற்று இப்போது முடிந்தது;

எட்டாவது, சாலிடர் எதிர்ப்பு: இது பலகையைப் பாதுகாக்கலாம் மற்றும் ஆக்ஸிஜனேற்றம் மற்றும் பிற நிகழ்வுகளைத் தடுக்கலாம்;
1. முன் சிகிச்சை: ஊறுகாய், மீயொலி கழுவுதல் மற்றும் பலகையில் ஆக்சைடுகளை அகற்ற மற்றும் செப்பு மேற்பரப்பின் கடினத்தன்மையை அதிகரிக்க மற்ற செயல்முறைகள்;
2. அச்சிடுதல்: பாதுகாப்பு மற்றும் காப்புப் பாத்திரத்தை வகிக்க, பிசிபி போர்டின் பாகங்களை சாலிடர் ரெசிஸ்ட் மை கொண்டு சாலிடர் செய்யத் தேவையில்லை;
3. முன் பேக்கிங்: சாலிடர் ரெசிஸ்ட் மை உள்ள கரைப்பான் உலர்த்துதல், மற்றும் அதே நேரத்தில் வெளிப்பாட்டிற்காக மை கடினப்படுத்துதல்;
4. வெளிப்பாடு: புற ஊதா ஒளி கதிர்வீச்சு மூலம் சாலிடர் எதிர்ப்பு மையைக் குணப்படுத்துதல், மற்றும் ஃபோட்டோபாலிமரைசேஷன் மூலம் உயர் மூலக்கூறு பாலிமரை உருவாக்குதல்;
5. வளர்ச்சி: பாலிமரைஸ் செய்யப்படாத மையில் உள்ள சோடியம் கார்பனேட் கரைசலை அகற்றவும்;
6. பிந்தைய பேக்கிங்: மை முழுவதுமாக கடினமாக்க;
ஒன்பதாம், உரை;அச்சிடப்பட்ட உரை;
1. ஊறுகாய்: பலகையின் மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்யவும், அச்சிடும் மையின் ஒட்டுதலை வலுப்படுத்த மேற்பரப்பு ஆக்சிஜனேற்றத்தை அகற்றவும்;
2. உரை: அச்சிடப்பட்ட உரை, அடுத்தடுத்த வெல்டிங் செயல்முறைக்கு வசதியானது;
பத்தாவது, மேற்பரப்பு சிகிச்சை OSP;பற்றவைக்கப்பட வேண்டிய வெற்று செப்புத் தகட்டின் பக்கமானது துரு மற்றும் ஆக்சிஜனேற்றத்தைத் தடுக்க ஒரு கரிமப் படலத்தை உருவாக்க பூசப்பட்டது;
பதினொன்றாவது, உருவாகிறது;வாடிக்கையாளருக்குத் தேவையான பலகையின் வடிவம் தயாரிக்கப்படுகிறது, இது வாடிக்கையாளருக்கு SMT வேலை வாய்ப்பு மற்றும் சட்டசபையை மேற்கொள்ள வசதியானது;
பன்னிரண்டாவது, பறக்கும் ஆய்வு சோதனை;ஷார்ட் சர்க்யூட் போர்டின் வெளியேற்றத்தைத் தவிர்க்க பலகையின் சுற்று சோதனை;
பதின்மூன்றாவது, FQC;அனைத்து செயல்முறைகளையும் முடித்த பிறகு இறுதி ஆய்வு, மாதிரி மற்றும் முழு ஆய்வு;
பதினான்காவது, பேக்கேஜிங் மற்றும் கிடங்கிற்கு வெளியே;முடிக்கப்பட்ட பிசிபி போர்டை வெற்றிட-பேக், பேக் மற்றும் கப்பல், மற்றும் விநியோக முடிக்க;