பிசிபி (பிரிண்டட் சர்க்யூட் போர்டு), சீனப் பெயர் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு, இது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது ஒரு முக்கியமான மின்னணு கூறு, மின்னணு கூறுகளுக்கான ஆதரவு மற்றும் மின்னணு கூறுகளின் மின் இணைப்புகளுக்கான கேரியர் ஆகும்.இது மின்னணு அச்சிடலைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்படுவதால், இது "அச்சிடப்பட்ட" சர்க்யூட் போர்டு என்று அழைக்கப்படுகிறது.
1. பிசிபி போர்டை எப்படி தேர்வு செய்வது?
PCB குழுவின் தேர்வு வடிவமைப்பு தேவைகள், வெகுஜன உற்பத்தி மற்றும் செலவு ஆகியவற்றுக்கு இடையே சமநிலையை ஏற்படுத்த வேண்டும்.வடிவமைப்பு தேவைகள் மின் மற்றும் இயந்திர கூறுகளை உள்ளடக்கியது.மிக அதிக வேக PCB பலகைகளை (GHz ஐ விட அதிக அதிர்வெண்) வடிவமைக்கும் போது பொதுவாக இந்த பொருள் சிக்கல் மிகவும் முக்கியமானது.
எடுத்துக்காட்டாக, இன்று பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் FR-4 பொருள் பொருத்தமானதாக இருக்காது, ஏனெனில் பல ஜிகாஹெர்ட்ஸ் அதிர்வெண்ணில் மின்கடத்தா இழப்பு சிக்னல் தேய்மானத்தில் பெரும் தாக்கத்தை ஏற்படுத்தும்.மின்சாரத்தைப் பொறுத்த வரையில், மின்கடத்தா மாறிலி (மின்கடத்தா மாறிலி) மற்றும் மின்கடத்தா இழப்பு ஆகியவை வடிவமைக்கப்பட்ட அதிர்வெண்ணுக்கு ஏற்றதா என்பதைக் கவனிக்க வேண்டியது அவசியம்.
2. அதிக அதிர்வெண் குறுக்கீட்டைத் தவிர்ப்பது எப்படி?
உயர் அதிர்வெண் குறுக்கீட்டைத் தவிர்ப்பதற்கான அடிப்படை யோசனை உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை மின்காந்த புலங்களின் குறுக்கீட்டைக் குறைப்பதாகும், இது க்ரோஸ்டாக் (கிராஸ்டாக்) என்று அழைக்கப்படுகிறது.அதிவேக சிக்னலுக்கும் அனலாக் சிக்னலுக்கும் இடையே உள்ள தூரத்தை அதிகரிக்கலாம் அல்லது அனலாக் சிக்னலுக்கு அடுத்ததாக கிரவுண்ட் கார்டு/ஷண்ட் டிரேஸ்களைச் சேர்க்கலாம்.அனலாக் மைதானத்திற்கு டிஜிட்டல் மைதானத்தின் இரைச்சல் குறுக்கீட்டிற்கும் கவனம் செலுத்துங்கள்.
3. அதிவேக வடிவமைப்பில், சிக்னல் ஒருமைப்பாடு சிக்கலை எவ்வாறு தீர்ப்பது?
சிக்னல் ஒருமைப்பாடு என்பது அடிப்படையில் மின்மறுப்பு பொருத்தத்தின் ஒரு விஷயம்.மின்மறுப்பு பொருத்தத்தை பாதிக்கும் காரணிகள் சிக்னல் மூலத்தின் கட்டமைப்பு மற்றும் வெளியீட்டு மின்மறுப்பு, சுவடுகளின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பு, சுமை முடிவின் பண்புகள் மற்றும் சுவடுகளின் இடவியல் ஆகியவை அடங்கும்.தீர்வை நிறுத்துவது மற்றும் வயரிங் இடவியலை சரிசெய்வது.
4. வேறுபட்ட விநியோக முறை எவ்வாறு உணரப்படுகிறது?
வேறுபட்ட ஜோடியின் வயரிங் கவனம் செலுத்த இரண்டு புள்ளிகள் உள்ளன.ஒன்று, இரண்டு வரிகளின் நீளம் முடிந்தவரை நீளமாக இருக்க வேண்டும்.இரண்டு இணையான வழிகள் உள்ளன, ஒன்று, இரண்டு கோடுகள் ஒரே வயரிங் லேயரில் (பக்க பக்கமாக) இயங்குவது, மற்றொன்று இரண்டு கோடுகள் மேல் மற்றும் கீழ் அடுத்தடுத்த அடுக்குகளில் (ஓவர்-அண்டர்) இயங்குவது.பொதுவாக, முன்னாள் பக்கவாட்டு (பக்கத்தில், பக்கவாட்டில்) பல வழிகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.
5. ஒரே ஒரு அவுட்புட் டெர்மினல் கொண்ட கடிகார சிக்னல் வரிக்கு, வேறுபட்ட வயரிங் எவ்வாறு செயல்படுத்துவது?
வேறுபட்ட வயரிங் பயன்படுத்த, சிக்னல் மூலம் மற்றும் பெறுதல் இரண்டும் வேறுபட்ட சமிக்ஞைகள் என்று மட்டுமே அர்த்தமுள்ளதாக இருக்கிறது.எனவே ஒரே ஒரு வெளியீட்டைக் கொண்ட கடிகார சமிக்ஞைக்கு வேறுபட்ட வயரிங் பயன்படுத்த முடியாது.
6. பெறும் முனையில் உள்ள வேறுபட்ட வரி ஜோடிகளுக்கு இடையே பொருந்தக்கூடிய மின்தடையைச் சேர்க்க முடியுமா?
பெறும் முனையில் உள்ள வேறுபாடு வரி ஜோடிகளுக்கு இடையே பொருந்தக்கூடிய எதிர்ப்பானது பொதுவாக சேர்க்கப்படுகிறது, மேலும் அதன் மதிப்பு வேறுபட்ட மின்மறுப்பின் மதிப்பிற்கு சமமாக இருக்க வேண்டும்.இந்த வழியில் சிக்னல் தரம் சிறப்பாக இருக்கும்.
7. வேறுபட்ட ஜோடிகளின் வயரிங் ஏன் நெருக்கமாகவும் இணையாகவும் இருக்க வேண்டும்?
வேறுபட்ட ஜோடிகளின் வழித்தடம் சரியாக நெருக்கமாகவும் இணையாகவும் இருக்க வேண்டும்.சரியான அருகாமை என்று அழைக்கப்படுகிறது, ஏனெனில் தூரமானது வேறுபட்ட மின்மறுப்பின் மதிப்பை பாதிக்கும், இது ஒரு வித்தியாசமான ஜோடியை வடிவமைப்பதற்கான முக்கியமான அளவுருவாகும்.வேறுபட்ட மின்மறுப்பின் நிலைத்தன்மையை பராமரிக்க வேண்டியதன் காரணமாக இணையான தேவையும் ஏற்படுகிறது.இரண்டு கோடுகள் தொலைவில் அல்லது அருகில் இருந்தால், வேறுபட்ட மின்மறுப்பு சீரற்றதாக இருக்கும், இது சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு (சிக்னல் ஒருமைப்பாடு) மற்றும் நேர தாமதம் (நேர தாமதம்) ஆகியவற்றை பாதிக்கும்.
8. உண்மையான வயரிங் உள்ள சில கோட்பாட்டு மோதல்களை எவ்வாறு கையாள்வது
அடிப்படையில், அனலாக்/டிஜிட்டல் தரையைப் பிரிப்பது சரியானது.சமிக்ஞை தடயங்கள் முடிந்தவரை பிரிக்கப்பட்ட இடத்தை (அகழி) கடக்கக்கூடாது என்பதையும், மின்சாரம் மற்றும் சமிக்ஞையின் திரும்பும் தற்போதைய பாதை (திரும்ப தற்போதைய பாதை) பெரிதாக மாறக்கூடாது என்பதையும் கவனத்தில் கொள்ள வேண்டும்.
கிரிஸ்டல் ஆஸிலேட்டர் என்பது ஒரு அனலாக் பாசிட்டிவ் பின்னூட்ட அலைவு சுற்று ஆகும்.ஒரு நிலையான அலைவு சமிக்ஞையைப் பெற, அது லூப் ஆதாயம் மற்றும் கட்டத்தின் விவரக்குறிப்புகளைப் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்.இருப்பினும், இந்த அனலாக் சிக்னலின் அலைவு விவரக்குறிப்பு எளிதில் தொந்தரவு செய்யப்படுகிறது, மேலும் தரைக் காவலர் தடயங்களைச் சேர்ப்பது கூட குறுக்கீட்டை முழுமையாக தனிமைப்படுத்த முடியாது.மேலும் அது வெகு தொலைவில் இருந்தால், தரை விமானத்தில் ஏற்படும் சத்தம் நேர்மறை பின்னூட்ட அலைவு சுற்றையும் பாதிக்கும்.எனவே, படிக ஆஸிலேட்டருக்கும் சிப்புக்கும் இடையிலான தூரம் முடிந்தவரை நெருக்கமாக இருக்க வேண்டும்.
உண்மையில், அதிவேக ரூட்டிங் மற்றும் EMI தேவைகளுக்கு இடையே பல முரண்பாடுகள் உள்ளன.ஆனால் அடிப்படைக் கொள்கை என்னவென்றால், மின்தடையங்கள் மற்றும் மின்தேக்கிகள் அல்லது EMI காரணமாக சேர்க்கப்படும் ஃபெரைட் மணிகள் சிக்னலின் சில மின் பண்புகளை விவரக்குறிப்புகளைப் பூர்த்தி செய்யத் தவறிவிட முடியாது.எனவே, உள் அடுக்குக்கு அதிவேக சிக்னல்களை அனுப்புவது போன்ற EMI சிக்கல்களைத் தீர்க்க அல்லது குறைக்க வயரிங் மற்றும் PCB ஸ்டாக்கிங் ஏற்பாடு செய்யும் நுட்பங்களைப் பயன்படுத்துவது சிறந்தது.இறுதியாக, சிக்னலின் சேதத்தைக் குறைக்க மின்தடை மின்தேக்கி அல்லது ஃபெரைட் மணிகளைப் பயன்படுத்தவும்.
9. அதிவேக சிக்னல்களின் கையேடு வயரிங் மற்றும் தானியங்கி வயரிங் இடையே உள்ள முரண்பாட்டை எவ்வாறு தீர்ப்பது?
வலுவான ரூட்டிங் மென்பொருளின் பெரும்பாலான தானியங்கி திசைவிகள் இப்போது ரூட்டிங் முறை மற்றும் வயாக்களின் எண்ணிக்கையைக் கட்டுப்படுத்த கட்டுப்பாடுகளை அமைத்துள்ளன.பல்வேறு EDA நிறுவனங்களின் முறுக்கு என்ஜின் திறன்கள் மற்றும் கட்டுப்பாடு நிலைமைகளின் அமைப்பு சில நேரங்களில் பெரிதும் வேறுபடுகின்றன.
எடுத்துக்காட்டாக, பாம்பு பாம்புகளின் வழியைக் கட்டுப்படுத்த போதுமான கட்டுப்பாடுகள் உள்ளனவா, வேறுபட்ட ஜோடிகளின் இடைவெளியைக் கட்டுப்படுத்த முடியுமா, மற்றும் பல.தானியங்கி ரூட்டிங் மூலம் பெறப்பட்ட ரூட்டிங் முறை வடிவமைப்பாளரின் யோசனையை சந்திக்க முடியுமா என்பதை இது பாதிக்கும்.
கூடுதலாக, வயரிங் கைமுறையாக சரிசெய்வதில் உள்ள சிரமம் முறுக்கு இயந்திரத்தின் திறனுடன் ஒரு முழுமையான உறவைக் கொண்டுள்ளது.எடுத்துக்காட்டாக, தடயங்களின் புஷ்பிலிட்டி, வயாஸின் புஷ்பிபிலிட்டி மற்றும் தாமிரத்திற்கு தடயங்களின் புஷ்பிலிட்டி போன்றவை. எனவே, வலுவான முறுக்கு இயந்திரத் திறன் கொண்ட ரூட்டரைத் தேர்ந்தெடுப்பது தீர்வாகும்.
10. சோதனை கூப்பன்கள் பற்றி.
உற்பத்தி செய்யப்பட்ட PCBயின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பு TDR (டைம் டொமைன் ரிஃப்ளெக்டோமீட்டர்) உடன் வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதை அளவிட சோதனை கூப்பன் பயன்படுத்தப்படுகிறது.பொதுவாக, கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டிய மின்மறுப்பு இரண்டு நிகழ்வுகளைக் கொண்டுள்ளது: ஒரு வரி மற்றும் ஒரு வித்தியாசமான ஜோடி.எனவே, சோதனைக் கூப்பனில் உள்ள கோட்டின் அகலம் மற்றும் வரி இடைவெளி (வேறுபட்ட ஜோடிகள் இருக்கும் போது) கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டிய கோடுகளைப் போலவே இருக்க வேண்டும்.
மிக முக்கியமான விஷயம், அளவிடும் போது தரைப் புள்ளியின் நிலை.தரை ஈயத்தின் (கிரவுண்ட் லீட்) தூண்டல் மதிப்பைக் குறைப்பதற்காக, TDR ஆய்வு (ஆய்வு) தரையிறக்கப்பட்ட இடம் பொதுவாக சமிக்ஞை அளவிடப்படும் இடத்திற்கு (ஆய்வு முனை) மிக அருகில் இருக்கும்.எனவே, சோதனைக் கூப்பனில் சிக்னல் அளவிடப்படும் புள்ளிக்கும் தரைப் புள்ளிக்கும் இடையே உள்ள தூரம் மற்றும் முறை பயன்படுத்தப்படும் ஆய்வுக்கு பொருந்தும்
11. அதிவேக PCB வடிவமைப்பில், சிக்னல் லேயரின் வெற்றுப் பகுதியை தாமிரத்தால் மூடலாம், ஆனால் பல சமிக்ஞை அடுக்குகளின் தாமிரத்தை தரையிறக்கம் மற்றும் மின்சாரம் வழங்குவதில் எவ்வாறு விநியோகிக்க வேண்டும்?
பொதுவாக, வெற்றுப் பகுதியில் உள்ள தாமிரத்தின் பெரும்பகுதி தரையில் இருக்கும்.அதிவேக சிக்னல் கோட்டிற்கு அடுத்ததாக தாமிரத்தை டெபாசிட் செய்யும் போது தாமிரத்திற்கும் சிக்னல் கோட்டிற்கும் இடையிலான தூரத்திற்கு கவனம் செலுத்துங்கள், ஏனெனில் டெபாசிட் செய்யப்பட்ட தாமிரம் சுவடுகளின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பைக் குறைக்கும்.மற்ற அடுக்குகளின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பை பாதிக்காதபடி கவனமாக இருங்கள், எடுத்துக்காட்டாக, இரட்டை துண்டு கோட்டின் அமைப்பு.
12. மின் விமானத்திற்கு மேலே உள்ள சமிக்ஞைக் கோட்டின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பைக் கணக்கிட மைக்ரோஸ்ட்ரிப் வரி மாதிரியைப் பயன்படுத்த முடியுமா?ஸ்ட்ரிப்லைன் மாதிரியைப் பயன்படுத்தி சக்திக்கும் தரை விமானத்திற்கும் இடையிலான சமிக்ஞையை கணக்கிட முடியுமா?
ஆம், குணாதிசய மின்மறுப்பைக் கணக்கிடும் போது மின் விமானம் மற்றும் தரை விமானம் இரண்டும் குறிப்புத் தளங்களாகக் கருதப்பட வேண்டும்.எடுத்துக்காட்டாக, நான்கு அடுக்கு பலகை: மேல் அடுக்கு-சக்தி அடுக்கு-தரை அடுக்கு-கீழ் அடுக்கு.இந்த நேரத்தில், மேல் அடுக்கு சுவடுகளின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பின் மாதிரியானது மைக்ரோஸ்ட்ரிப் லைன் மாடலாகும், இது மின் விமானத்தை குறிப்பு விமானமாக கொண்டுள்ளது.
13. பொதுவாக, அதிக அடர்த்தி கொண்ட அச்சிடப்பட்ட பலகைகளில் மென்பொருள் மூலம் சோதனைப் புள்ளிகளை தானாக உருவாக்குவது வெகுஜன உற்பத்திக்கான சோதனைத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடியுமா?
பொது மென்பொருளால் தானாகவே உருவாக்கப்படும் சோதனைப் புள்ளிகள் சோதனைத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யுமா என்பது சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்ப்பதற்கான விவரக்குறிப்புகள் சோதனை உபகரணங்களின் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதைப் பொறுத்தது.கூடுதலாக, வயரிங் மிகவும் அடர்த்தியாக இருந்தால் மற்றும் சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்ப்பதற்கான விவரக்குறிப்பு ஒப்பீட்டளவில் கண்டிப்பாக இருந்தால், வரியின் ஒவ்வொரு பிரிவிலும் தானாகவே சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்க்க முடியாது.நிச்சயமாக, சோதிக்கப்பட வேண்டிய இடங்களை கைமுறையாக நிரப்ப வேண்டியது அவசியம்.
14. சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்ப்பது அதிவேக சமிக்ஞைகளின் தரத்தை பாதிக்குமா?
இது சிக்னல் தரத்தைப் பாதிக்குமா என்பதைப் பொறுத்தவரை, இது சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்க்கும் விதம் மற்றும் சிக்னல் எவ்வளவு வேகமானது என்பதைப் பொறுத்தது.அடிப்படையில், கூடுதல் சோதனைப் புள்ளிகள் (தற்போதுள்ள வழியாக அல்லது டிஐபி பின்னை சோதனைப் புள்ளிகளாகப் பயன்படுத்தாமல்) வரியில் சேர்க்கப்படலாம் அல்லது வரியிலிருந்து வெளியேறலாம்.முந்தையது ஒரு சிறிய மின்தேக்கியை ஆன்லைனில் சேர்ப்பதற்கு சமம், பிந்தையது கூடுதல் கிளையாகும்.
இந்த இரண்டு சூழ்நிலைகளும் அதிவேக சமிக்ஞையை அதிகமாகவோ அல்லது குறைவாகவோ பாதிக்கும், மேலும் செல்வாக்கின் அளவு சமிக்ஞையின் அதிர்வெண் வேகம் மற்றும் சமிக்ஞையின் விளிம்பு வீதம் (விளிம்பு வீதம்) ஆகியவற்றுடன் தொடர்புடையது.தாக்கத்தின் அளவை உருவகப்படுத்துதல் மூலம் அறியலாம்.கொள்கையளவில், சிறிய சோதனை புள்ளி, சிறந்தது (நிச்சயமாக, இது சோதனை உபகரணங்களின் தேவைகளையும் பூர்த்தி செய்ய வேண்டும்).குறுகிய கிளை, சிறந்தது.
15. பல PCB கள் ஒரு அமைப்பை உருவாக்குகின்றன, பலகைகளுக்கு இடையில் தரை கம்பிகள் எவ்வாறு இணைக்கப்பட வேண்டும்?
பல்வேறு பிசிபி போர்டுகளுக்கு இடையே உள்ள சிக்னல் அல்லது பவர் ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்டிருக்கும் போது, எடுத்துக்காட்டாக, போர்டு A பலகைக்கு அனுப்பப்படும் சக்தி அல்லது சிக்னல்களை கொண்டிருக்கும் போது, தரை அடுக்கில் இருந்து போர்டு A க்கு சம அளவு மின்னோட்டம் பாய வேண்டும் (இது Kirchoff தற்போதைய சட்டம்).
இந்த உருவாக்கத்தில் உள்ள மின்னோட்டம் மீண்டும் பாய்வதற்கு குறைந்த எதிர்ப்பின் இடத்தைக் கண்டுபிடிக்கும்.எனவே, தரை விமானத்திற்கு ஒதுக்கப்பட்ட ஊசிகளின் எண்ணிக்கை ஒவ்வொரு இடைமுகத்திலும் மிகக் குறைவாக இருக்கக்கூடாது, அது மின்சாரம் அல்லது சமிக்ஞையாக இருந்தாலும், மின்மறுப்பைக் குறைக்கும், இது தரை விமானத்தில் இரைச்சலைக் குறைக்கும்.
கூடுதலாக, முழு மின்னோட்ட சுழற்சியையும் பகுப்பாய்வு செய்ய முடியும், குறிப்பாக ஒரு பெரிய மின்னோட்டத்துடன் பகுதி, மற்றும் மின்னோட்டத்தை கட்டுப்படுத்த உருவாக்கம் அல்லது தரை கம்பியின் இணைப்பு முறையை சரிசெய்யலாம் (எடுத்துக்காட்டாக, எங்காவது குறைந்த மின்மறுப்பை உருவாக்கவும், அதனால் பெரும்பாலான மின்னோட்டங்கள் இந்த இடங்களிலிருந்து பாய்கின்றன), மற்ற அதிக உணர்திறன் சமிக்ஞைகளில் தாக்கத்தை குறைக்கின்றன.
16. அதிவேக PCB வடிவமைப்பில் சில வெளிநாட்டு தொழில்நுட்ப புத்தகங்கள் மற்றும் தரவுகளை அறிமுகப்படுத்த முடியுமா?
இப்போது அதிவேக டிஜிட்டல் சுற்றுகள் தொடர்பு நெட்வொர்க்குகள் மற்றும் கால்குலேட்டர்கள் போன்ற தொடர்புடைய துறைகளில் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.தகவல்தொடர்பு நெட்வொர்க்குகளின் அடிப்படையில், PCB போர்டின் இயக்க அதிர்வெண் GHz ஐ எட்டியுள்ளது, மேலும் அடுக்கப்பட்ட அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை எனக்குத் தெரிந்தவரை 40 அடுக்குகளாக உள்ளது.
கால்குலேட்டர் தொடர்பான பயன்பாடுகளும் சிப்களின் முன்னேற்றம் காரணமாகும்.அது ஒரு பொது PC அல்லது சர்வர் (சர்வர்) ஆக இருந்தாலும், போர்டில் அதிகபட்ச இயக்க அதிர்வெண் 400MHz ஐ எட்டியுள்ளது (ரம்பஸ் போன்றவை).
அதிவேக மற்றும் அதிக அடர்த்தியான ரூட்டிங் தேவைகளுக்கு பதிலளிக்கும் விதமாக, குருட்டு/புதைக்கப்பட்ட வயாஸ், மைக்ரோவியாஸ் மற்றும் பில்ட்-அப் செயல்முறை தொழில்நுட்பத்திற்கான தேவை படிப்படியாக அதிகரித்து வருகிறது.இந்த வடிவமைப்பு தேவைகள் உற்பத்தியாளர்களால் வெகுஜன உற்பத்திக்கு கிடைக்கின்றன.
17. இரண்டு அடிக்கடி குறிப்பிடப்படும் பண்பு மின்மறுப்பு சூத்திரங்கள்:
மைக்ரோஸ்ட்ரிப் லைன் (மைக்ரோஸ்ட்ரிப்) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] இதில் W என்பது கோட்டின் அகலம், T என்பது சுவடுகளின் செப்பு தடிமன், H என்பது தடத்திலிருந்து குறிப்புத் தளத்திற்கான தூரம், Er என்பது PCB பொருளின் மின்கடத்தா மாறிலி (மின்கடத்தா மாறிலி) ஆகும்.இந்த சூத்திரத்தை 0.1≤(W/H)≤2.0 மற்றும் 1≤(Er)≤15 ஆக மட்டுமே பயன்படுத்த முடியும்.
ஸ்ட்ரிப்லைன் (ஸ்ட்ரிப்லைன்) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}, H என்பது இரண்டு குறிப்புத் தளங்களுக்கு இடையே உள்ள தூரம், மற்றும் சுவடு நடுவில் அமைந்துள்ளது இரண்டு குறிப்பு விமானங்கள்.இந்த சூத்திரம் W/H≤0.35 மற்றும் T/H≤0.25 ஆகிய போது மட்டுமே பயன்படுத்தப்படும்.
18. வேறுபட்ட சமிக்ஞைக் கோட்டின் நடுவில் தரைக் கம்பியைச் சேர்க்க முடியுமா?
பொதுவாக, வேறுபட்ட சமிக்ஞையின் நடுவில் தரை கம்பியைச் சேர்க்க முடியாது.வேறுபட்ட சமிக்ஞைகளின் பயன்பாட்டுக் கொள்கையின் மிக முக்கியமான அம்சம், ஃப்ளக்ஸ் ரத்து, இரைச்சல் நோய் எதிர்ப்பு சக்தி போன்ற வேறுபட்ட சமிக்ஞைகளுக்கு இடையில் பரஸ்பர இணைப்பால் (இணைத்தல்) கொண்டு வரும் நன்மைகளைப் பயன்படுத்துவதாகும். நடுவில் தரைக் கம்பியைச் சேர்த்தால், இணைப்பு விளைவு அழிக்கப்படும்.
19. ரிஜிட்-ஃப்ளெக்ஸ் போர்டு வடிவமைப்பிற்கு சிறப்பு வடிவமைப்பு மென்பொருள் மற்றும் விவரக்குறிப்புகள் தேவையா?
நெகிழ்வான அச்சிடப்பட்ட சுற்று (FPC) பொது PCB வடிவமைப்பு மென்பொருளைக் கொண்டு வடிவமைக்க முடியும்.FPC உற்பத்தியாளர்களுக்காக தயாரிக்க கெர்பர் வடிவமைப்பையும் பயன்படுத்தவும்.
20. PCB மற்றும் வழக்கின் அடிப்படை புள்ளியை சரியாக தேர்ந்தெடுக்கும் கொள்கை என்ன?
PCB மற்றும் ஷெல்லின் தரைப் புள்ளியைத் தேர்ந்தெடுக்கும் கொள்கையானது, திரும்பும் மின்னோட்டத்திற்கான குறைந்த மின்மறுப்பு பாதையை வழங்குவதற்கும், திரும்பும் மின்னோட்டத்தின் பாதையைக் கட்டுப்படுத்துவதற்கும் சேஸ் தரையைப் பயன்படுத்துவதாகும்.எடுத்துக்காட்டாக, வழக்கமாக உயர் அதிர்வெண் சாதனம் அல்லது கடிகார ஜெனரேட்டருக்கு அருகில், பிசிபியின் தரை அடுக்கை சேஸ் தரையுடன் இணைக்கலாம், இது முழு மின்னோட்ட வளையத்தின் பகுதியையும் குறைக்க திருகுகளை சரிசெய்து, அதன் மூலம் மின்காந்த கதிர்வீச்சைக் குறைக்கிறது.
21. சர்க்யூட் போர்டு DEBUG க்கு நாம் என்ன அம்சங்களுடன் தொடங்க வேண்டும்?
டிஜிட்டல் சர்க்யூட்களைப் பொறுத்தவரை, முதலில் மூன்று விஷயங்களை வரிசையில் தீர்மானிக்கவும்:
1. அனைத்து விநியோக மதிப்புகளும் வடிவமைப்பிற்கான அளவுள்ளதா என்பதைச் சரிபார்க்கவும்.பல மின்வழங்கல்களைக் கொண்ட சில அமைப்புகளுக்கு சில மின்வழங்கல்களின் வரிசை மற்றும் வேகத்திற்கு சில குறிப்புகள் தேவைப்படலாம்.
2. அனைத்து கடிகார சமிக்ஞை அதிர்வெண்களும் சரியாக வேலை செய்கிறதா என்பதையும், சிக்னல் விளிம்புகளில் மோனோடோனிக் அல்லாத சிக்கல்கள் எதுவும் இல்லை என்பதையும் சரிபார்க்கவும்.
3. ரீசெட் சிக்னல் விவரக்குறிப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்.இவை அனைத்தும் இயல்பானதாக இருந்தால், சிப் முதல் சுழற்சியின் (சுழற்சி) சமிக்ஞையை அனுப்ப வேண்டும்.அடுத்து, கணினி செயல்பாட்டுக் கொள்கை மற்றும் பஸ் நெறிமுறையின்படி பிழைத்திருத்தம் செய்யவும்.
22. சர்க்யூட் போர்டின் அளவு சரி செய்யப்படும்போது, வடிவமைப்பில் அதிக செயல்பாடுகள் இருக்க வேண்டும் என்றால், PCBயின் சுவடு அடர்த்தியை அதிகரிக்க இது அடிக்கடி தேவைப்படுகிறது, ஆனால் இது தடயங்களின் பரஸ்பர குறுக்கீடு அதிகரிக்க வழிவகுக்கும். அதே நேரத்தில், தடயங்கள் மின்மறுப்பை அதிகரிக்க மிகவும் மெல்லியதாக இருக்கும்.அதைக் குறைக்க முடியாது, தயவு செய்து வல்லுநர்கள் அதிவேக (≥100MHz) உயர் அடர்த்தி PCB வடிவமைப்பில் திறன்களை அறிமுகப்படுத்தவா?
அதிவேக மற்றும் அதிக அடர்த்தி கொண்ட பிசிபிகளை வடிவமைக்கும் போது, க்ரோஸ்டாக் குறுக்கீடு சிறப்பு கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும், ஏனெனில் இது நேரம் மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டின் மீது பெரும் தாக்கத்தை ஏற்படுத்துகிறது.
கவனம் செலுத்த வேண்டிய சில விஷயங்கள் இங்கே:
சுவடு பண்பு மின்மறுப்பின் தொடர்ச்சி மற்றும் பொருத்தத்தைக் கட்டுப்படுத்தவும்.
சுவடு இடைவெளியின் அளவு.பொதுவாக, அடிக்கடி காணப்படும் இடைவெளி கோட்டின் அகலத்தை விட இரண்டு மடங்கு அதிகமாகும்.டைமிங் மற்றும் சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டின் மீது ட்ரேஸ் ஸ்பேசிங்கின் தாக்கத்தை உருவகப்படுத்துதல் மூலம் அறியலாம் மற்றும் குறைந்தபட்ச தாங்கக்கூடிய இடைவெளியைக் காணலாம்.முடிவுகள் சிப்பில் இருந்து சிப்புக்கு மாறுபடலாம்.
பொருத்தமான முடிக்கும் முறையைத் தேர்ந்தெடுக்கவும்.
மேல் மற்றும் கீழ் அடுத்தடுத்த அடுக்குகளில் உள்ள தடயங்களின் ஒரே திசையைத் தவிர்க்கவும் அல்லது மேல் மற்றும் கீழ் தடயங்களை ஒன்றுடன் ஒன்று இணைக்கவும், ஏனெனில் இந்த வகையான க்ரோஸ்டாக் ஒரே அடுக்கில் உள்ள அடுத்தடுத்த தடயங்களை விட அதிகமாக இருக்கும்.
சுவடு பகுதியை அதிகரிக்க குருட்டு/புதைக்கப்பட்ட வழியாக பயன்படுத்தவும்.ஆனால் பிசிபி போர்டின் உற்பத்தி செலவு அதிகரிக்கும்.உண்மையான செயலாக்கத்தில் முழுமையான இணை மற்றும் சம நீளத்தை அடைவது உண்மையில் கடினம், ஆனால் முடிந்தவரை அதைச் செய்வது இன்னும் அவசியம்.
கூடுதலாக, டைமிங் மற்றும் சிக்னல் ஒருமைப்பாடு மீதான தாக்கத்தைத் தணிக்க, வேறுபட்ட முடிவு மற்றும் பொதுவான-முறை நிறுத்தம் ஆகியவை ஒதுக்கப்படலாம்.
23. அனலாக் மின்சார விநியோகத்தில் உள்ள வடிகட்டி பெரும்பாலும் LC சுற்று ஆகும்.ஆனால் ஏன் சில சமயங்களில் LC வடிகட்டும் திறன் குறைவாக RC ஐ விட?
LC மற்றும் RC வடிகட்டி விளைவுகளின் ஒப்பீடு, வடிகட்டப்பட வேண்டிய அதிர்வெண் பட்டை மற்றும் தூண்டல் மதிப்பைத் தேர்ந்தெடுப்பது பொருத்தமானதா என்பதைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.ஏனெனில் தூண்டலின் தூண்டல் எதிர்வினை (எதிர்வினை) தூண்டல் மதிப்பு மற்றும் அதிர்வெண்ணுடன் தொடர்புடையது.
மின்சார விநியோகத்தின் இரைச்சல் அதிர்வெண் குறைவாக இருந்தால் மற்றும் தூண்டல் மதிப்பு போதுமானதாக இல்லாவிட்டால், வடிகட்டுதல் விளைவு RC ஐப் போல சிறப்பாக இருக்காது.இருப்பினும், RC வடிகட்டலைப் பயன்படுத்துவதற்கு செலுத்த வேண்டிய விலை என்னவென்றால், மின்தடையம் சக்தியை சிதறடிக்கிறது, குறைவான செயல்திறன் கொண்டது மற்றும் தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட மின்தடையம் எவ்வளவு சக்தியைக் கையாள முடியும் என்பதில் கவனம் செலுத்துகிறது.
24. வடிகட்டும்போது தூண்டல் மற்றும் கொள்ளளவு மதிப்பைத் தேர்ந்தெடுக்கும் முறை என்ன?
நீங்கள் வடிகட்ட விரும்பும் இரைச்சல் அதிர்வெண்ணுடன் கூடுதலாக, தூண்டல் மதிப்பின் தேர்வு உடனடி மின்னோட்டத்தின் மறுமொழி திறனையும் கருதுகிறது.LC இன் வெளியீட்டு முனையம் உடனடியாக ஒரு பெரிய மின்னோட்டத்தை வெளியிடும் வாய்ப்பைப் பெற்றிருந்தால், ஒரு பெரிய மின்னோட்ட மதிப்பு, மின்தூண்டி வழியாக பாயும் பெரிய மின்னோட்டத்தின் வேகத்தைத் தடுக்கும் மற்றும் சிற்றலை இரைச்சலை அதிகரிக்கும்.கொள்ளளவு மதிப்பு என்பது பொறுத்துக்கொள்ளக்கூடிய சிற்றலை இரைச்சல் விவரக்குறிப்பு மதிப்பின் அளவோடு தொடர்புடையது.
சிற்றலை இரைச்சல் மதிப்பு தேவை சிறியது, பெரிய மின்தேக்கி மதிப்பு.மின்தேக்கியின் ESR/ESL ஆனதும் தாக்கத்தை ஏற்படுத்தும்.கூடுதலாக, ஒரு மாறுதல் ஒழுங்குமுறை சக்தியின் வெளியீட்டில் LC வைக்கப்பட்டிருந்தால், எதிர்மறையான பின்னூட்டக் கட்டுப்பாட்டு வளையத்தின் நிலைத்தன்மையின் மீது LC ஆல் உருவாக்கப்பட்ட துருவம்/பூஜ்ஜியத்தின் செல்வாக்கையும் கவனிக்க வேண்டியது அவசியம்..
25. அதிக செலவு அழுத்தத்தை ஏற்படுத்தாமல் முடிந்தவரை EMC தேவைகளை எவ்வாறு பூர்த்தி செய்வது?
PCB இல் EMC காரணமாக ஏற்படும் அதிகரித்த செலவு, பாதுகாப்பு விளைவை மேம்படுத்துவதற்கு தரை அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை அதிகரிப்பு மற்றும் ஃபெரைட் பீட், சோக் மற்றும் பிற உயர்-அதிர்வெண் ஹார்மோனிக் ஒடுக்கு சாதனங்களைச் சேர்ப்பதால் ஏற்படுகிறது.கூடுதலாக, முழு அமைப்பும் EMC தேவைகளை கடந்து செல்ல மற்ற வழிமுறைகளில் பாதுகாப்பு கட்டமைப்புகளுடன் ஒத்துழைப்பது வழக்கமாக அவசியம்.சர்க்யூட் மூலம் உருவாகும் மின்காந்த கதிர்வீச்சு விளைவைக் குறைப்பதற்கான சில PCB போர்டு வடிவமைப்பு குறிப்புகள் கீழே உள்ளன.
சிக்னலால் உருவாக்கப்படும் உயர் அதிர்வெண் கூறுகளைக் குறைக்க, முடிந்தவரை மெதுவான ஸ்லே ரேட் கொண்ட சாதனத்தைத் தேர்வு செய்யவும்.
உயர் அதிர்வெண் கூறுகளை வைப்பதில் கவனம் செலுத்துங்கள், வெளிப்புற இணைப்பிகளுக்கு மிக அருகில் இல்லை.
உயர் அதிர்வெண் பிரதிபலிப்பு மற்றும் கதிர்வீச்சைக் குறைக்க அதிவேக சமிக்ஞைகளின் மின்மறுப்பு பொருத்தம், வயரிங் லேயர் மற்றும் அதன் திரும்பும் தற்போதைய பாதை (திரும்ப தற்போதைய பாதை) ஆகியவற்றில் கவனம் செலுத்துங்கள்.
பவர் மற்றும் தரை விமானங்களில் மிதமான சத்தத்தை ஒவ்வொரு சாதனத்தின் பவர் பின்களிலும் போதுமான மற்றும் பொருத்தமான துண்டிக்கும் மின்தேக்கிகளை வைக்கவும்.மின்தேக்கியின் அதிர்வெண் பதில் மற்றும் வெப்பநிலை பண்புகள் வடிவமைப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதில் சிறப்பு கவனம் செலுத்துங்கள்.
வெளிப்புற இணைப்பிற்கு அருகில் உள்ள தரையை உருவாக்கத்தில் இருந்து ஒழுங்காக பிரிக்கலாம், மேலும் இணைப்பியின் தரையானது அருகிலுள்ள சேஸ் மைதானத்துடன் இணைக்கப்பட வேண்டும்.
சில குறிப்பாக அதிவேக சிக்னல்களுக்கு அடுத்ததாக கிரவுண்ட் கார்டு/ஷண்ட் ட்ரேஸ்களை பொருத்தமாக பயன்படுத்தவும்.ஆனால் சுவடுகளின் குணாதிசயமான மின்மறுப்பில் காவலர்/சண்ட் தடயங்களின் விளைவுக்கு கவனம் செலுத்துங்கள்.
மின் அடுக்கு உருவாக்கத்தை விட 20H உள்நோக்கி உள்ளது, மேலும் H என்பது சக்தி அடுக்குக்கும் உருவாக்கத்திற்கும் இடையே உள்ள தூரம்.
26. ஒரு PCB போர்டில் பல டிஜிட்டல்/அனலாக் செயல்பாட்டுத் தொகுதிகள் இருக்கும்போது, டிஜிட்டல்/அனலாக் கிரவுண்டைப் பிரிப்பது பொதுவான நடைமுறையாகும்.காரணம் என்ன?
டிஜிட்டல்/அனலாக் தரையை பிரிப்பதற்கான காரணம் என்னவென்றால், டிஜிட்டல் சர்க்யூட் அதிக மற்றும் குறைந்த ஆற்றல்களுக்கு இடையில் மாறும்போது மின்சாரம் மற்றும் தரையில் சத்தத்தை உருவாக்கும்.சத்தத்தின் அளவு சமிக்ஞையின் வேகம் மற்றும் மின்னோட்டத்தின் அளவு ஆகியவற்றுடன் தொடர்புடையது.தரை விமானம் பிரிக்கப்படாமல், டிஜிட்டல் பகுதியில் சர்க்யூட் உருவாக்கும் சத்தம் பெரியதாகவும், அனலாக் பகுதியில் உள்ள சர்க்யூட் மிக நெருக்கமாகவும் இருந்தால், டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் சிக்னல்கள் கடக்காவிட்டாலும், அனலாக் சிக்னல் குறுக்கிடப்படும். தரை சத்தத்தால்.அதாவது, அனலாக் சர்க்யூட் பகுதி பெரிய சத்தத்தை உருவாக்கும் டிஜிட்டல் சர்க்யூட் பகுதியிலிருந்து வெகு தொலைவில் இருக்கும்போது மட்டுமே டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் மைதானங்களைப் பிரிக்காத முறையைப் பயன்படுத்த முடியும்.
27. மற்றொரு அணுகுமுறை டிஜிட்டல்/அனலாக் தனி தளவமைப்பு மற்றும் டிஜிட்டல்/அனலாக் சிக்னல் கோடுகள் ஒன்றையொன்று கடக்காமல் இருப்பதையும், முழு PCB போர்டும் பிரிக்கப்படாமல் இருப்பதையும், டிஜிட்டல்/அனலாக் மைதானம் இந்த தரை விமானத்துடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளதையும் உறுதிசெய்வதாகும்.என்ன பயன்?
டிஜிட்டல்-அனலாக் சிக்னல் தடயங்கள் கடக்க முடியாத தேவை, ஏனெனில் சற்று வேகமான டிஜிட்டல் சிக்னலின் திரும்பும் மின்னோட்டப் பாதை (ரிட்டர்ன் கரண்ட் பாத்) ட்ரேஸின் அடிப்பகுதிக்கு அருகில் உள்ள தரையில் உள்ள டிஜிட்டல் சிக்னலின் மூலத்திற்குத் திரும்பிச் செல்ல முயற்சிக்கும்.குறுக்கு, திரும்பும் மின்னோட்டத்தால் உருவாக்கப்பட்ட சத்தம் அனலாக் சர்க்யூட் பகுதியில் தோன்றும்.
28. அதிவேக PCB வடிவமைப்பின் திட்ட வரைபடத்தை வடிவமைக்கும் போது மின்மறுப்பு பொருத்தம் சிக்கலை எவ்வாறு கருத்தில் கொள்வது?
அதிவேக PCB சுற்றுகளை வடிவமைக்கும் போது, மின்மறுப்பு பொருத்தம் வடிவமைப்பு கூறுகளில் ஒன்றாகும்.மின்மறுப்பு மதிப்பு, மேற்பரப்பு அடுக்கு (மைக்ரோஸ்ட்ரிப்) அல்லது உள் அடுக்கு (ஸ்ட்ரிப்லைன்/டபுள் ஸ்ட்ரிப்லைன்), குறிப்பு அடுக்கு (பவர் லேயர் அல்லது கிரவுண்ட் லேயர்), ட்ரேஸ் அகலம், பிசிபி ஆகியவற்றிலிருந்து தூரம் போன்ற ரூட்டிங் முறையுடன் முழுமையான உறவைக் கொண்டுள்ளது. பொருள், முதலியன இரண்டும் சுவடுகளின் பண்பு மின்மறுப்பு மதிப்பை பாதிக்கும்.
அதாவது, மின்மறுப்பு மதிப்பை வயரிங் செய்த பின்னரே தீர்மானிக்க முடியும்.பொது உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருளானது வரி மாதிரியின் வரம்பு அல்லது பயன்படுத்தப்படும் கணித வழிமுறையின் காரணமாக இடைவிடாத மின்தடையுடன் சில வயரிங் நிலைமைகளைக் கருத்தில் கொள்ள முடியாது.இந்த நேரத்தில், தொடர் மின்தடையங்கள் போன்ற சில டெர்மினேட்டர்களை (டெர்மினேட்டர்கள்) மட்டுமே திட்ட வரைபடத்தில் ஒதுக்க முடியும்.சுவடு மின்மறுப்பு இடைநிறுத்தங்களின் விளைவைத் தணிக்க.வயரிங் செய்யும் போது மின்மறுப்பு இடைநிறுத்தத்தைத் தவிர்க்க முயற்சிப்பதே சிக்கலுக்கான உண்மையான அடிப்படை தீர்வு.
29. மிகவும் துல்லியமான IBIS மாதிரி நூலகத்தை நான் எங்கே வழங்க முடியும்?
IBIS மாதிரியின் துல்லியமானது உருவகப்படுத்துதல் முடிவுகளை நேரடியாகப் பாதிக்கிறது.அடிப்படையில், IBIS என்பது உண்மையான சிப் I/O இடையகத்தின் சமமான மின்சுற்றுத் தரவுகளாகக் கருதப்படலாம், இது பொதுவாக SPICE மாதிரியை மாற்றுவதன் மூலம் பெறப்படலாம், மேலும் SPICE இன் தரவு சிப் உற்பத்தியுடன் முழுமையான உறவைக் கொண்டுள்ளது. அதே சாதனம் வெவ்வேறு சிப் உற்பத்தியாளர்களால் வழங்கப்படுகிறது.SPICE இல் உள்ள தரவு வேறுபட்டது, மேலும் மாற்றப்பட்ட IBIS மாதிரியில் உள்ள தரவுகளும் அதற்கேற்ப வேறுபட்டதாக இருக்கும்.
அதாவது, உற்பத்தியாளர் A இன் சாதனங்கள் பயன்படுத்தப்பட்டால், அவற்றின் சாதனங்களின் துல்லியமான மாதிரித் தரவை வழங்கும் திறன் அவர்களுக்கு மட்டுமே உள்ளது, ஏனெனில் அவர்களின் சாதனங்கள் எந்தெந்தச் செயலாக்கத்தை உருவாக்குகின்றன என்பதை வேறு யாருக்கும் தெரியாது.உற்பத்தியாளரால் வழங்கப்பட்ட IBIS துல்லியமற்றதாக இருந்தால், உற்பத்தியாளரை மேம்படுத்துமாறு தொடர்ந்து கேட்பதே ஒரே தீர்வு.
30. அதிவேக PCBகளை வடிவமைக்கும் போது, EMC மற்றும் EMI விதிகளை வடிவமைப்பாளர்கள் எந்த அம்சங்களில் இருந்து கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்?
பொதுவாக, EMI/EMC வடிவமைப்பு கதிர்வீச்சு மற்றும் நடத்தப்பட்ட அம்சங்களைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.முந்தையது அதிக அதிர்வெண் பகுதிக்கு (≥30MHz) சொந்தமானது மற்றும் பிந்தையது குறைந்த அதிர்வெண் பகுதிக்கு (≤30MHz) சொந்தமானது.
எனவே அதிக அதிர்வெண்ணில் கவனம் செலுத்தி குறைந்த அதிர்வெண் பகுதியை புறக்கணிக்க முடியாது.ஒரு நல்ல EMI/EMC வடிவமைப்பு, சாதனத்தின் நிலை, PCB அடுக்கின் ஏற்பாடு, முக்கியமான இணைப்புகளின் வழி, சாதனத்தின் தேர்வு போன்றவற்றை தளவமைப்பின் தொடக்கத்தில் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ள வேண்டும்.முன் கூட்டியே நல்ல ஏற்பாடு இல்லை என்றால், பிறகு தீர்க்கலாம் பாதி முயற்சியில் இருமடங்கு பலன் கிடைத்து செலவு அதிகரிக்கும்.
எடுத்துக்காட்டாக, கடிகார ஜெனரேட்டரின் நிலை முடிந்தவரை வெளிப்புற இணைப்பிற்கு நெருக்கமாக இருக்கக்கூடாது, அதிவேக சமிக்ஞை முடிந்தவரை உள் அடுக்குக்குச் சென்று, பண்பு மின்மறுப்பு பொருத்தத்தின் தொடர்ச்சிக்கு கவனம் செலுத்த வேண்டும். பிரதிபலிப்பைக் குறைக்க குறிப்பு அடுக்கு, மற்றும் சாதனத்தால் தள்ளப்படும் சிக்னலின் சாய்வு (ஸ்லூ ரேட்) முடிந்தவரை சிறியதாக இருக்க வேண்டும். சக்தி விமானம் சத்தம்.
கூடுதலாக, உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை மின்னோட்டத்தின் திரும்பும் பாதையில் கவனம் செலுத்துங்கள், லூப் பகுதியை முடிந்தவரை சிறியதாக மாற்றவும் (அதாவது, லூப் மின்மறுப்பு முடிந்தவரை சிறியது) கதிர்வீச்சைக் குறைக்கவும்.உருவாக்கத்தை பிரிப்பதன் மூலம் அதிக அதிர்வெண் சத்தத்தின் வரம்பைக் கட்டுப்படுத்தவும் முடியும்.இறுதியாக, பிசிபி மற்றும் கேஸ் (சேஸ் கிரவுண்ட்) ஆகியவற்றின் அடிப்படை புள்ளியை சரியாக தேர்ந்தெடுக்கவும்.
31. EDA கருவிகளை எவ்வாறு தேர்வு செய்வது?
தற்போதைய பிசிபி வடிவமைப்பு மென்பொருளில், வெப்ப பகுப்பாய்வு ஒரு வலுவான புள்ளியாக இல்லை, எனவே அதைப் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படவில்லை.மற்ற செயல்பாடுகளுக்கு 1.3.4, நீங்கள் PADS அல்லது Cadence ஐ தேர்வு செய்யலாம், மேலும் செயல்திறன் மற்றும் விலை விகிதம் நன்றாக இருக்கும்.PLD வடிவமைப்பில் ஆரம்பநிலையாளர்கள் PLD சிப் உற்பத்தியாளர்களால் வழங்கப்பட்ட ஒருங்கிணைந்த சூழலைப் பயன்படுத்தலாம், மேலும் ஒரு மில்லியனுக்கும் அதிகமான வாயில்களை வடிவமைக்கும்போது ஒற்றை-புள்ளி கருவிகளைப் பயன்படுத்தலாம்.
32. அதிவேக சமிக்ஞை செயலாக்கம் மற்றும் பரிமாற்றத்திற்கு ஏற்ற EDA மென்பொருளைப் பரிந்துரைக்கவும்.
வழக்கமான சர்க்யூட் வடிவமைப்பிற்கு, INNOVEDA இன் PADS மிகவும் சிறப்பாக உள்ளது, மேலும் அதற்கு பொருத்தமான உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருள்கள் உள்ளன, மேலும் இந்த வகையான வடிவமைப்பு பெரும்பாலும் 70% பயன்பாடுகளுக்குக் காரணமாகும்.அதிவேக சுற்று வடிவமைப்பு, அனலாக் மற்றும் டிஜிட்டல் கலப்பு சுற்றுகளுக்கு, கேடென்ஸ் தீர்வு சிறந்த செயல்திறன் மற்றும் விலை கொண்ட மென்பொருளாக இருக்க வேண்டும்.நிச்சயமாக, வழிகாட்டியின் செயல்திறன் இன்னும் சிறப்பாக உள்ளது, குறிப்பாக அதன் வடிவமைப்பு செயல்முறை மேலாண்மை சிறந்ததாக இருக்க வேண்டும்.
33. PCB போர்டின் ஒவ்வொரு அடுக்கின் பொருளின் விளக்கம்
Topoverlay —- உயர்மட்ட சாதனத்தின் பெயர், மேல் சில்க்ஸ்கிரீன் அல்லது R1 C5 போன்ற மேல் கூறு லெஜண்ட் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது,
IC10.bottomoverlay–அதேபோல் பல அடுக்கு—–நீங்கள் 4-லேயர் போர்டை வடிவமைத்தால், நீங்கள் ஒரு இலவச பேடை வைக்கலாம் அல்லது அதை பல அடுக்கு என வரையறுத்தால், அதன் பேட் தானாக 4 அடுக்குகளில் தோன்றும், நீங்கள் அதை மேல் அடுக்காக மட்டும் வரையறுத்தால், பின்னர் அதன் திண்டு மேல் அடுக்கில் மட்டுமே தோன்றும்.
34. 2Gக்கு மேலான உயர் அதிர்வெண் PCBகளின் வடிவமைப்பு, ரூட்டிங் மற்றும் தளவமைப்பு ஆகியவற்றில் என்ன அம்சங்களுக்கு கவனம் செலுத்த வேண்டும்?
2Gக்கு மேல் உள்ள உயர் அதிர்வெண் PCBகள் ரேடியோ அலைவரிசை சுற்றுகளின் வடிவமைப்பைச் சேர்ந்தவை, மேலும் அவை அதிவேக டிஜிட்டல் சர்க்யூட் வடிவமைப்பு பற்றிய விவாதத்தின் எல்லைக்குள் இல்லை.RF சர்க்யூட்டின் தளவமைப்பு மற்றும் ரூட்டிங் ஆகியவை திட்ட வரைபடத்துடன் ஒன்றாகக் கருதப்பட வேண்டும், ஏனெனில் தளவமைப்பு மற்றும் ரூட்டிங் விநியோக விளைவுகளை ஏற்படுத்தும்.
மேலும், RF சர்க்யூட் வடிவமைப்பில் உள்ள சில செயலற்ற சாதனங்கள் அளவுரு வரையறை மற்றும் சிறப்பு வடிவ செப்புப் படலம் மூலம் உணரப்படுகின்றன.எனவே, அளவுரு சாதனங்களை வழங்குவதற்கும் சிறப்பு வடிவ செப்புப் படலத்தைத் திருத்துவதற்கும் EDA கருவிகள் தேவைப்படுகின்றன.
இந்த தேவைகளை பூர்த்தி செய்யும் பிரத்யேக RF வடிவமைப்பு தொகுதியை வழிகாட்டி போர்டு நிலையம் கொண்டுள்ளது.மேலும், பொதுவான ரேடியோ அலைவரிசை வடிவமைப்பிற்கு சிறப்பு ரேடியோ அலைவரிசை சர்க்யூட் பகுப்பாய்வு கருவிகள் தேவைப்படுகின்றன, தொழில்துறையில் மிகவும் பிரபலமானது அஜிலன்ட்ஸ் ஈசாஃப்ட் ஆகும், இது வழிகாட்டி கருவிகளுடன் ஒரு நல்ல இடைமுகத்தைக் கொண்டுள்ளது.
35. 2Gக்கு மேல் உள்ள உயர் அதிர்வெண் PCB வடிவமைப்பிற்கு, மைக்ரோஸ்ட்ரிப் வடிவமைப்பு என்ன விதிகளைப் பின்பற்ற வேண்டும்?
RF மைக்ரோஸ்ட்ரிப் கோடுகளின் வடிவமைப்பிற்கு, டிரான்ஸ்மிஷன் லைன் அளவுருக்களை பிரித்தெடுக்க 3D புல பகுப்பாய்வு கருவிகளைப் பயன்படுத்துவது அவசியம்.இந்த புலம் பிரித்தெடுக்கும் கருவியில் அனைத்து விதிகளும் குறிப்பிடப்பட வேண்டும்.
36. அனைத்து டிஜிட்டல் சிக்னல்கள் கொண்ட PCBக்கு, போர்டில் 80MHz கடிகார ஆதாரம் உள்ளது.வயர் மெஷ் (கிரவுண்டிங்) பயன்படுத்துவதைத் தவிர, போதுமான ஓட்டுநர் திறனை உறுதி செய்வதற்காக எந்த வகையான சுற்று பாதுகாப்புக்காக பயன்படுத்தப்பட வேண்டும்?
கடிகாரத்தின் ஓட்டும் திறனை உறுதிப்படுத்த, பாதுகாப்பு மூலம் அதை உணரக்கூடாது.பொதுவாக, கடிகாரம் சிப்பை இயக்க பயன்படுகிறது.கடிகார இயக்கி திறன் பற்றிய பொதுவான கவலை பல கடிகார சுமைகளால் ஏற்படுகிறது.ஒரு கடிகார இயக்கி சிப் ஒரு கடிகார சமிக்ஞையை பலவாக மாற்ற பயன்படுகிறது, மேலும் ஒரு புள்ளி-க்கு-புள்ளி இணைப்பு ஏற்றுக்கொள்ளப்படுகிறது.இயக்கி சிப்பைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது, அது அடிப்படையில் சுமையுடன் பொருந்துகிறது மற்றும் சிக்னல் விளிம்பு தேவைகளைப் பூர்த்திசெய்கிறது என்பதை உறுதிப்படுத்துகிறது (பொதுவாக, கடிகாரம் ஒரு விளிம்பு-பயனுள்ள சமிக்ஞை), கணினி நேரத்தைக் கணக்கிடும்போது, டிரைவரில் கடிகாரத்தின் தாமதம் சிப் கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ளப்பட வேண்டும்.
37. ஒரு தனி கடிகார சமிக்ஞை பலகை பயன்படுத்தப்பட்டால், கடிகார சமிக்ஞையின் பரிமாற்றம் குறைவாக பாதிக்கப்படுவதை உறுதிசெய்ய பொதுவாக எந்த வகையான இடைமுகம் பயன்படுத்தப்படுகிறது?
குறுகிய கடிகார சமிக்ஞை, சிறிய பரிமாற்ற வரி விளைவு.தனி கடிகார சிக்னல் போர்டைப் பயன்படுத்தினால், சிக்னல் ரூட்டிங் நீளம் அதிகரிக்கும்.மேலும் பலகையின் தரை மின் விநியோகமும் ஒரு பிரச்சனையாக உள்ளது.நீண்ட தூர பரிமாற்றத்திற்கு, வேறுபட்ட சமிக்ஞைகளைப் பயன்படுத்த பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.எல் அளவு இயக்கி திறன் தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியும், ஆனால் உங்கள் கடிகாரம் மிக வேகமாக இல்லை, அது தேவையில்லை.
38, 27M, SDRAM கடிகாரக் கோடு (80M-90M), இந்த கடிகாரக் கோடுகளின் இரண்டாவது மற்றும் மூன்றாவது ஹார்மோனிக்ஸ் VHF பேண்டில் மட்டுமே உள்ளன, மேலும் பெறுதல் முனையிலிருந்து அதிக அதிர்வெண் நுழைந்த பிறகு குறுக்கீடு மிகவும் பெரியது.வரியின் நீளத்தைக் குறைப்பதைத் தவிர, வேறு என்ன நல்ல வழிகள்?
மூன்றாவது ஹார்மோனிக் பெரியதாகவும், இரண்டாவது ஹார்மோனிக் சிறியதாகவும் இருந்தால், சிக்னல் கடமை சுழற்சி 50% ஆக இருப்பதால் இருக்கலாம், ஏனெனில் இந்த விஷயத்தில், சிக்னலில் ஹார்மோனிக்ஸ் கூட இல்லை.இந்த நேரத்தில், சமிக்ஞை கடமை சுழற்சியை மாற்றியமைக்க வேண்டியது அவசியம்.கூடுதலாக, கடிகார சமிக்ஞை ஒரு திசையில் இருந்தால், மூல இறுதித் தொடர் பொருத்தம் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.இது கடிகார விளிம்பு வீதத்தை பாதிக்காமல் இரண்டாம் நிலை பிரதிபலிப்புகளை அடக்குகிறது.கீழே உள்ள படத்தில் உள்ள சூத்திரத்தைப் பயன்படுத்தி மூல இறுதியில் பொருந்தக்கூடிய மதிப்பைப் பெறலாம்.
39. வயரிங் இடவியல் என்ன?
டோபாலஜி, சில ரூட்டிங் ஆர்டர் என்றும் அழைக்கப்படுகின்றன.பல போர்ட் இணைக்கப்பட்ட நெட்வொர்க்கின் வயரிங் வரிசைக்கு.
40. சிக்னலின் ஒருமைப்பாட்டை மேம்படுத்த வயரிங் இடவியலை எவ்வாறு சரிசெய்வது?
இந்த வகையான நெட்வொர்க் சிக்னல் திசை மிகவும் சிக்கலானது, ஏனெனில் ஒரு வழி, இருவழி சமிக்ஞைகள் மற்றும் வெவ்வேறு நிலைகளின் சிக்னல்களுக்கு, இடவியல் வெவ்வேறு தாக்கங்களைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் சமிக்ஞை தரத்திற்கு எந்த இடவியல் நன்மை பயக்கும் என்று சொல்வது கடினம்.மேலும், முன் உருவகப்படுத்துதலைச் செய்யும்போது, எந்த இடவியல் பயன்படுத்த வேண்டும் என்பது பொறியாளர்களுக்கு மிகவும் தேவையாக இருக்கிறது, மேலும் சர்க்யூட் கோட்பாடுகள், சிக்னல் வகைகள் மற்றும் வயரிங் சிரமங்களைப் பற்றிய புரிதல் தேவைப்படுகிறது.
41. ஸ்டேக்அப்பை ஏற்பாடு செய்வதன் மூலம் EMI பிரச்சனைகளை குறைப்பது எப்படி?
முதலாவதாக, கணினியிலிருந்து EMI ஐக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், மேலும் PCB மட்டும் சிக்கலைத் தீர்க்க முடியாது.EMI க்கு, ஸ்டாக்கிங் என்பது மிகக் குறுகிய சமிக்ஞை திரும்பும் பாதையை வழங்குவதற்கும், இணைக்கும் பகுதியைக் குறைப்பதற்கும் மற்றும் வேறுபட்ட முறை குறுக்கீட்டை அடக்குவதற்கும் முக்கியமாகும் என்று நான் நினைக்கிறேன்.கூடுதலாக, தரை அடுக்கு மற்றும் மின் அடுக்கு ஆகியவை இறுக்கமாக இணைக்கப்பட்டுள்ளன, மேலும் நீட்டிப்பு மின் அடுக்கை விட பெரியதாக உள்ளது, இது பொதுவான முறை குறுக்கீட்டை அடக்குவதற்கு நல்லது.
42. செம்பு ஏன் போடப்படுகிறது?
பொதுவாக, தாமிரம் இடுவதற்கு பல காரணங்கள் உள்ளன.
1. இ.எம்.சி.பெரிய பகுதி தரை அல்லது மின்சாரம் வழங்கும் தாமிரத்திற்கு, இது ஒரு கேடயப் பாத்திரத்தை வகிக்கும், மேலும் PGND போன்ற சில சிறப்பு வாய்ந்தவை ஒரு பாதுகாப்புப் பாத்திரத்தை வகிக்கும்.
2. PCB செயல்முறை தேவைகள்.பொதுவாக, எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் அல்லது லேமினேஷனின் விளைவை சிதைக்காமல் உறுதி செய்வதற்காக, PCB லேயரில் குறைந்த வயரிங் கொண்ட செம்பு போடப்படுகிறது.
3. சிக்னல் ஒருமைப்பாடு தேவைகள், உயர் அதிர்வெண் டிஜிட்டல் சிக்னல்களுக்கு முழுமையான திரும்பும் பாதையை வழங்குதல் மற்றும் DC நெட்வொர்க்கின் வயரிங் குறைக்கிறது.நிச்சயமாக, வெப்பச் சிதறலுக்கான காரணங்களும் உள்ளன, சிறப்பு சாதனம் நிறுவலுக்கு செப்பு இடுதல் தேவைப்படுகிறது, மற்றும் பல.
43. ஒரு அமைப்பில், dsp மற்றும் pld ஆகியவை சேர்க்கப்பட்டுள்ளன, வயரிங் செய்யும் போது என்ன பிரச்சனைகளுக்கு கவனம் செலுத்த வேண்டும்?
வயரிங் நீளத்திற்கு உங்கள் சிக்னல் வீதத்தின் விகிதத்தைப் பாருங்கள்.டிரான்ஸ்மிஷன் லைனில் சிக்னலின் தாமதமானது சிக்னல் மாற்ற விளிம்பின் நேரத்துடன் ஒப்பிடக்கூடியதாக இருந்தால், சிக்னல் ஒருமைப்பாடு சிக்கலைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.கூடுதலாக, பல DSPகளுக்கு, கடிகாரம் மற்றும் தரவு சமிக்ஞை ரூட்டிங் இடவியல் ஆகியவை சமிக்ஞை தரம் மற்றும் நேரத்தை பாதிக்கும், இது கவனம் தேவை.
44. புரோடெல் டூல் வயரிங் தவிர, வேறு நல்ல கருவிகள் உள்ளதா?
கருவிகளைப் பொறுத்தவரை, PROTEL ஐத் தவிர, MENTOR's WG2000, EN2000 தொடர் மற்றும் powerpcb, Cadence's allegro, zuken's cadstar, cr5000 போன்ற பல வயரிங் கருவிகள் உள்ளன, ஒவ்வொன்றும் அதன் சொந்த பலம் கொண்டவை.
45. "சிக்னல் திரும்பும் பாதை" என்றால் என்ன?
சிக்னல் திரும்பும் பாதை, அதாவது மின்னோட்டம் திரும்பும்.அதிவேக டிஜிட்டல் சிக்னல் அனுப்பப்படும் போது, பிசிபி டிரான்ஸ்மிஷன் லைன் வழியாக டிரைவரிடமிருந்து சிக்னல் பாய்கிறது, பின்னர் சுமை தரை வழியாக இயக்கி முனைக்கு திரும்புகிறது அல்லது குறுகிய பாதை வழியாக மின்சாரம் வழங்கப்படுகிறது.
தரையில் அல்லது மின்சாரம் வழங்கும் இந்த திரும்பும் சமிக்ஞை சமிக்ஞை திரும்பும் பாதை என்று அழைக்கப்படுகிறது.உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை பரிமாற்றம் என்பது டிரான்ஸ்மிஷன் லைன் மற்றும் டிசி லேயருக்கு இடையே உள்ள மின்கடத்தா கொள்ளளவை சார்ஜ் செய்யும் ஒரு செயல்முறையாகும் என்று டாக்டர் ஜான்சன் தனது புத்தகத்தில் விளக்கினார்.SI பகுப்பாய்வு செய்வது இந்த உறையின் மின்காந்த பண்புகள் மற்றும் அவற்றுக்கிடையேயான இணைப்பாகும்.
46. இணைப்பான்களில் SI பகுப்பாய்வை எவ்வாறு நடத்துவது?
IBIS3.2 விவரக்குறிப்பில், இணைப்பான் மாதிரியின் விளக்கம் உள்ளது.பொதுவாக EBD மாதிரியைப் பயன்படுத்தவும்.பேக் பிளேன் போன்ற சிறப்புப் பலகையாக இருந்தால், ஸ்பைஸ் மாதிரி தேவை.நீங்கள் பல பலகை உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருளையும் (HYPERLYNX அல்லது IS_multiboard) பயன்படுத்தலாம்.பல-பலகை அமைப்பை உருவாக்கும்போது, இணைப்பிகளின் விநியோக அளவுருக்களை உள்ளிடவும், அவை பொதுவாக இணைப்பான் கையேட்டில் இருந்து பெறப்படுகின்றன.நிச்சயமாக, இந்த முறை போதுமான அளவு துல்லியமாக இருக்காது, ஆனால் அது ஏற்றுக்கொள்ளக்கூடிய வரம்பிற்குள் இருக்கும் வரை.
47. முடித்தல் முறைகள் யாவை?
டெர்மினேஷன் (டெர்மினல்), மேட்சிங் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது.பொதுவாக, பொருந்தக்கூடிய நிலைக்கு ஏற்ப, இது செயலில் உள்ள இறுதி பொருத்தம் மற்றும் முனைய பொருத்தம் என பிரிக்கப்படுகிறது.அவற்றில், மூலப் பொருத்தம் பொதுவாக மின்தடையத் தொடர் பொருத்தம், மற்றும் முனையப் பொருத்தம் பொதுவாக இணை பொருத்தம்.ரெசிஸ்டர் புல்-அப், ரெசிஸ்டர் புல்-டவுன், தெவெனின் பொருத்தம், ஏசி பொருத்தம் மற்றும் ஷாட்கி டையோடு பொருத்தம் உட்பட பல வழிகள் உள்ளன.
48. எந்தக் காரணிகள் முடிவின் வழியை (பொருத்தம்) தீர்மானிக்கின்றன?
பொருத்துதல் முறை பொதுவாக BUFFER பண்புகள், இடவியல் நிலைமைகள், நிலை வகைகள் மற்றும் தீர்ப்பு முறைகள் ஆகியவற்றால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது, மேலும் சமிக்ஞை கடமை சுழற்சி மற்றும் கணினி மின் நுகர்வு ஆகியவற்றைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.
49. முடிவுக்கு (பொருந்தும்) வழி விதிகள் யாவை?
டிஜிட்டல் சர்க்யூட்களில் மிக முக்கியமான பிரச்சனை நேர பிரச்சனை.பொருத்தத்தை சேர்ப்பதன் நோக்கம், சிக்னல் தரத்தை மேம்படுத்துவதும், தீர்ப்பு நேரத்தில் உறுதியான சிக்னலைப் பெறுவதும் ஆகும்.லெவல் பயனுள்ள சிக்னல்களுக்கு, ஸ்தாபனத்தை உறுதிசெய்தல் மற்றும் நேரத்தை வைத்திருப்பதன் அடிப்படையில் சமிக்ஞை தரம் நிலையானது;தாமதமான பயனுள்ள சிக்னல்களுக்கு, சிக்னல் தாமதம் மோனோடோனிசிட்டியை உறுதி செய்யும் முன்மாதிரியின் கீழ், சிக்னல் மாற்ற தாமத வேகம் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறது.வழிகாட்டி ஐசிஎக்ஸ் தயாரிப்பு பாடப்புத்தகத்தில் பொருத்தம் குறித்த சில விஷயங்கள் உள்ளன.
கூடுதலாக, "அதிவேக டிஜிட்டல் வடிவமைப்பு பிளாக்மேஜிக் கை புத்தகம்" முனையத்திற்கு அர்ப்பணிக்கப்பட்ட ஒரு அத்தியாயத்தைக் கொண்டுள்ளது, இது மின்காந்த அலைகளின் கொள்கையிலிருந்து சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டின் பொருத்தத்தின் பங்கை விவரிக்கிறது, இது குறிப்புக்கு பயன்படுத்தப்படலாம்.
50. சாதனத்தின் லாஜிக் செயல்பாட்டை உருவகப்படுத்த, சாதனத்தின் IBIS மாதிரியைப் பயன்படுத்தலாமா?இல்லையென்றால், சர்க்யூட்டின் போர்டு-லெவல் மற்றும் சிஸ்டம்-லெவல் சிமுலேஷன்களை எப்படிச் செய்ய முடியும்?
IBIS மாதிரிகள் நடத்தை நிலை மாதிரிகள் மற்றும் செயல்பாட்டு உருவகப்படுத்துதலுக்கு பயன்படுத்த முடியாது.செயல்பாட்டு உருவகப்படுத்துதலுக்கு, SPICE மாதிரிகள் அல்லது பிற கட்டமைப்பு-நிலை மாதிரிகள் தேவை.
51. டிஜிட்டல் மற்றும் அனலாக் இணைந்த ஒரு அமைப்பில், இரண்டு செயலாக்க முறைகள் உள்ளன.ஒன்று டிஜிட்டல் மைதானத்தை அனலாக் கிரவுண்டிலிருந்து பிரிப்பது.மணிகள் இணைக்கப்பட்டுள்ளன, ஆனால் மின்சாரம் பிரிக்கப்படவில்லை;மற்றொன்று, அனலாக் பவர் சப்ளை மற்றும் டிஜிட்டல் பவர் சப்ளை பிரிக்கப்பட்டு FB உடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது, மேலும் மைதானம் ஒரு ஒருங்கிணைந்த மைதானமாகும்.இந்த இரண்டு முறைகளின் விளைவும் ஒன்றா?
கொள்கையளவில் அப்படித்தான் என்றுதான் சொல்ல வேண்டும்.ஏனெனில் சக்தியும் தரையும் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளுக்குச் சமமானவை.
அனலாக் மற்றும் டிஜிட்டல் பாகங்களை வேறுபடுத்துவதன் நோக்கம் எதிர்-குறுக்கீடு ஆகும், முக்கியமாக அனலாக் சுற்றுகளுக்கு டிஜிட்டல் சுற்றுகளின் குறுக்கீடு.இருப்பினும், பிரித்தல் முழுமையற்ற சமிக்ஞை திரும்பும் பாதையில் விளைவிக்கலாம், இது டிஜிட்டல் சிக்னலின் சமிக்ஞை தரத்தை பாதிக்கும் மற்றும் கணினியின் EMC தரத்தை பாதிக்கும்.
எனவே, எந்த விமானம் பிரிக்கப்பட்டாலும், அது சிக்னல் திரும்பும் பாதை பெரிதாக்கப்படுகிறதா மற்றும் திரும்பும் சமிக்ஞை சாதாரண வேலை சமிக்ஞையில் எவ்வளவு குறுக்கிடுகிறது என்பதைப் பொறுத்தது.இப்போது சில கலவையான வடிவமைப்புகளும் உள்ளன, மின்சாரம் மற்றும் தரையைப் பொருட்படுத்தாமல், அமைக்கும் போது, குறுக்கு பிராந்திய சமிக்ஞைகளைத் தவிர்க்க டிஜிட்டல் பகுதி மற்றும் அனலாக் பகுதிக்கு ஏற்ப தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் பிரிக்கவும்.
52. பாதுகாப்பு விதிமுறைகள்: FCC மற்றும் EMC இன் குறிப்பிட்ட அர்த்தங்கள் என்ன?
FCC: ஃபெடரல் கம்யூனிகேஷன் கமிஷன் அமெரிக்கன் கம்யூனிகேஷன்ஸ் கமிஷன்
EMC: மின்காந்த இணக்கத்தன்மை மின்காந்த இணக்கத்தன்மை
FCC என்பது ஒரு தரநிலை அமைப்பு, EMC என்பது ஒரு தரநிலை.தரநிலைகளை வெளியிடுவதற்கு தொடர்புடைய காரணங்கள், தரநிலைகள் மற்றும் சோதனை முறைகள் உள்ளன.
53. வேறுபட்ட விநியோகம் என்றால் என்ன?
வேறுபட்ட சமிக்ஞைகள், அவற்றுள் சில வேறுபட்ட சமிக்ஞைகள் என்றும் அழைக்கப்படுகின்றன, ஒரே மாதிரியான, எதிரெதிர்-துருவமுனைப்பு சமிக்ஞைகளைப் பயன்படுத்தி ஒரு சேனலின் தரவை அனுப்புகின்றன, மேலும் தீர்ப்புக்கு இரண்டு சமிக்ஞைகளின் நிலை வேறுபாட்டை நம்பியுள்ளன.இரண்டு சமிக்ஞைகளும் முற்றிலும் சீரானதாக இருப்பதை உறுதி செய்வதற்காக, வயரிங் செய்யும் போது அவை இணையாக வைக்கப்பட வேண்டும், மேலும் வரி அகலம் மற்றும் வரி இடைவெளி மாறாமல் இருக்கும்.
54. PCB உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருள் என்றால் என்ன?
பல வகையான உருவகப்படுத்துதல், அதிவேக டிஜிட்டல் சர்க்யூட் சிக்னல் ஒருமைப்பாடு பகுப்பாய்வு உருவகப்படுத்துதல் பகுப்பாய்வு (SI) பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் மென்பொருள்கள் icx, signalvision, hyperlynx, XTK, ஸ்பெக்ட்ராக்வெஸ்ட் போன்றவை. சில Hspice ஐயும் பயன்படுத்துகின்றன.
55. PCB உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருள் எவ்வாறு லேஅவுட் உருவகப்படுத்துதலைச் செய்கிறது?
அதிவேக டிஜிட்டல் சுற்றுகளில், சிக்னல் தரத்தை மேம்படுத்துவதற்கும், வயரிங் சிரமத்தைக் குறைப்பதற்கும், பல அடுக்கு பலகைகள் பொதுவாக சிறப்பு சக்தி அடுக்குகள் மற்றும் தரை அடுக்குகளை ஒதுக்கப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
56. 50M க்கு மேல் உள்ள சிக்னல்களின் நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்காக தளவமைப்பு மற்றும் வயரிங் எவ்வாறு கையாள்வது
அதிவேக டிஜிட்டல் சிக்னல் வயரிங் என்பது சிக்னல் தரத்தில் டிரான்ஸ்மிஷன் லைன்களின் தாக்கத்தைக் குறைப்பதாகும்.எனவே, 100M க்கு மேல் உள்ள அதிவேக சமிக்ஞைகளின் தளவமைப்புக்கு சமிக்ஞை தடயங்கள் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும்.டிஜிட்டல் சுற்றுகளில், அதிவேக சமிக்ஞைகள் சிக்னல் எழுச்சி தாமத நேரத்தால் வரையறுக்கப்படுகின்றன.மேலும், பல்வேறு வகையான சமிக்ஞைகள் (TTL, GTL, LVTTL போன்றவை) சமிக்ஞை தரத்தை உறுதிப்படுத்த வெவ்வேறு முறைகளைக் கொண்டுள்ளன.
57. வெளிப்புற அலகு RF பகுதி, இடைநிலை அதிர்வெண் பகுதி மற்றும் வெளிப்புற அலகு கண்காணிக்கும் குறைந்த அதிர்வெண் சுற்று பகுதி ஆகியவை பெரும்பாலும் ஒரே PCB இல் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.அத்தகைய பிசிபியின் பொருளுக்கான தேவைகள் என்ன?RF, IF மற்றும் குறைந்த அதிர்வெண் சுற்றுகள் கூட ஒன்றுக்கொன்று குறுக்கிடாமல் தடுப்பது எப்படி?
கலப்பின சுற்று வடிவமைப்பு ஒரு பெரிய பிரச்சனை.சரியான தீர்வு கிடைப்பது கடினம்.
பொதுவாக, ரேடியோ அதிர்வெண் சுற்று அமைப்பில் ஒரு சுயாதீனமான ஒற்றை பலகையாக அமைக்கப்பட்டு கம்பி செய்யப்படுகிறது, மேலும் ஒரு சிறப்பு கவச குழி கூட உள்ளது.மேலும், RF சர்க்யூட் பொதுவாக ஒற்றை பக்க அல்லது இரட்டை பக்கமானது, மேலும் சுற்று ஒப்பீட்டளவில் எளிமையானது, இவை அனைத்தும் RF சுற்றுகளின் விநியோக அளவுருக்கள் மீதான தாக்கத்தை குறைக்க மற்றும் RF அமைப்பின் நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகின்றன.
பொதுவான FR4 பொருளுடன் ஒப்பிடும்போது, RF சர்க்யூட் போர்டுகள் உயர்-Q அடி மூலக்கூறுகளைப் பயன்படுத்துகின்றன.இந்த பொருளின் மின்கடத்தா மாறிலி ஒப்பீட்டளவில் சிறியது, பரிமாற்றக் கோட்டின் விநியோகிக்கப்பட்ட கொள்ளளவு சிறியது, மின்மறுப்பு அதிகமாக உள்ளது மற்றும் சமிக்ஞை பரிமாற்ற தாமதம் சிறியது.ஹைப்ரிட் சர்க்யூட் வடிவமைப்பில், RF மற்றும் டிஜிட்டல் சர்க்யூட்கள் ஒரே PCBயில் கட்டப்பட்டிருந்தாலும், அவை பொதுவாக RF சர்க்யூட் ஏரியா மற்றும் டிஜிட்டல் சர்க்யூட் ஏரியா எனப் பிரிக்கப்படுகின்றன.அவற்றுக்கிடையே தரை வழிகள் மற்றும் கவச பெட்டிகளைப் பயன்படுத்தவும்.
58. RF பகுதிக்கு, இடைநிலை அதிர்வெண் பகுதி மற்றும் குறைந்த அதிர்வெண் சுற்று பகுதி ஆகியவை ஒரே PCB இல் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, வழிகாட்டிக்கு என்ன தீர்வு உள்ளது?
வழிகாட்டியின் குழு-நிலை அமைப்பு வடிவமைப்பு மென்பொருள், அடிப்படை சுற்று வடிவமைப்பு செயல்பாடுகளுடன் கூடுதலாக, ஒரு பிரத்யேக RF வடிவமைப்பு தொகுதியும் உள்ளது.RF திட்ட வடிவமைப்பு தொகுதியில், ஒரு அளவுருவாக்கப்பட்ட சாதன மாதிரி வழங்கப்படுகிறது, மேலும் RF சுற்று பகுப்பாய்வு மற்றும் EESOFT போன்ற உருவகப்படுத்துதல் கருவிகளுடன் ஒரு இருதரப்பு இடைமுகம் வழங்கப்படுகிறது;RF LAYOUT தொகுதியில், RF சர்க்யூட் லேஅவுட் மற்றும் வயரிங் ஆகியவற்றிற்கு சிறப்பாகப் பயன்படுத்தப்படும் ஒரு பேட்டர்ன் எடிட்டிங் செயல்பாடு வழங்கப்படுகிறது, மேலும் RF சர்க்யூட் பகுப்பாய்வின் இருவழி இடைமுகம் மற்றும் EESOFT போன்ற உருவகப்படுத்துதல் கருவிகள் பகுப்பாய்வு முடிவுகளை தலைகீழாக லேபிளிடலாம் மற்றும் திட்ட வரைபடம் மற்றும் PCBக்கு மீண்டும் உருவகப்படுத்துதல்.
அதே நேரத்தில், வழிகாட்டி மென்பொருளின் வடிவமைப்பு மேலாண்மை செயல்பாட்டைப் பயன்படுத்தி, வடிவமைப்பு மறுபயன்பாடு, வடிவமைப்பு வழித்தோன்றல் மற்றும் கூட்டு வடிவமைப்பு ஆகியவற்றை எளிதாக உணர முடியும்.ஹைப்ரிட் சர்க்யூட் வடிவமைப்பு செயல்முறையை பெரிதும் துரிதப்படுத்துகிறது.மொபைல் ஃபோன் போர்டு ஒரு பொதுவான கலப்பு சுற்று வடிவமைப்பு ஆகும், மேலும் பல பெரிய மொபைல் ஃபோன் வடிவமைப்பு உற்பத்தியாளர்கள் மென்டர் பிளஸ் ஏஞ்சலோனின் ஈசாஃப்டை வடிவமைப்பு தளமாகப் பயன்படுத்துகின்றனர்.
59. மென்டரின் தயாரிப்பு அமைப்பு என்ன?
வழிகாட்டி வரைகலையின் PCB கருவிகளில் WG (முன்னர் வெரிபெஸ்ட்) தொடர் மற்றும் எண்டர்பிரைஸ் (போர்டுஸ்டேஷன்) தொடர் ஆகியவை அடங்கும்.
60. வழிகாட்டியின் PCB வடிவமைப்பு மென்பொருள் BGA, PGA, COB மற்றும் பிற தொகுப்புகளை எவ்வாறு ஆதரிக்கிறது?
மென்டரின் தன்னியக்க RE, வெரிபெஸ்டின் கையகப்படுத்துதலிலிருந்து உருவாக்கப்பட்டது, இது தொழில்துறையின் முதல் கட்டம் இல்லாத, எந்த கோண திசைவி ஆகும்.நாம் அனைவரும் அறிந்தபடி, பந்து கட்ட வரிசைகளுக்கு, COB சாதனங்கள், கிரிட்லெஸ் மற்றும் எந்த-ஆங்கிள் ரவுட்டர்களும் ரூட்டிங் விகிதத்தைத் தீர்ப்பதில் முக்கியமாகும்.சமீபத்திய தன்னியக்க RE இல், புஷிங் வயாஸ், காப்பர் ஃபாயில், REROUTE போன்ற செயல்பாடுகள், விண்ணப்பிக்க மிகவும் வசதியாக சேர்க்கப்பட்டுள்ளன.கூடுதலாக, அவர் அதிவேக வழித்தடத்தை ஆதரிக்கிறார், இதில் சிக்னல் ரூட்டிங் மற்றும் நேர தாமத தேவைகளுடன் வேறுபட்ட ஜோடி ரூட்டிங் ஆகியவை அடங்கும்.
61. மென்டரின் PCB வடிவமைப்பு மென்பொருள் வேறுபட்ட வரி ஜோடிகளை எவ்வாறு கையாளுகிறது?
வழிகாட்டி மென்பொருள் வேறுபட்ட ஜோடியின் பண்புகளை வரையறுத்த பிறகு, இரண்டு வேறுபட்ட ஜோடிகளை ஒன்றாக இணைக்க முடியும், மேலும் வரியின் அகலம், இடைவெளி மற்றும் வேறுபட்ட ஜோடியின் நீளம் கண்டிப்பாக உத்தரவாதம் அளிக்கப்படுகிறது.தடைகளை சந்திக்கும் போது அவை தானாகவே பிரிக்கப்படலாம், மேலும் அடுக்குகளை மாற்றும்போது வழியாக முறை தேர்ந்தெடுக்கப்படலாம்.
62. 12-அடுக்கு PCB போர்டில், 2.2v, 3.3v, 5v ஆகிய மூன்று மின் விநியோக அடுக்குகள் உள்ளன, மேலும் மூன்று மின்வழங்கல்களில் ஒவ்வொன்றும் ஒரு அடுக்கில் உள்ளன.தரை கம்பியை எவ்வாறு கையாள்வது?
பொதுவாக, மூன்று மின்வழங்கல்களும் முறையே மூன்றாவது மாடியில் அமைக்கப்பட்டுள்ளன, இது சமிக்ஞை தரத்திற்கு சிறந்தது.ஏனெனில் சிக்னல் விமான அடுக்குகளில் பிளவுபடுவது சாத்தியமில்லை.குறுக்கு-பிரிவு என்பது சிக்னல் தரத்தை பாதிக்கும் ஒரு முக்கியமான காரணியாகும், இது பொதுவாக உருவகப்படுத்துதல் மென்பொருளால் புறக்கணிக்கப்படுகிறது.சக்தி விமானங்கள் மற்றும் தரை விமானங்களுக்கு, இது உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளுக்கு சமம்.நடைமுறையில், சிக்னல் தரத்தைக் கருத்தில் கொள்வதோடு, பவர் பிளேன் கப்ளிங் (பவர் பிளேனின் ஏசி மின்மறுப்பைக் குறைக்க அருகிலுள்ள தரை விமானத்தைப் பயன்படுத்துதல்) மற்றும் ஸ்டாக்கிங் சமச்சீர் ஆகியவை கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய காரணிகளாகும்.
63. தொழிற்சாலையை விட்டு வெளியேறும் போது PCB வடிவமைப்பு செயல்முறை தேவைகளை பூர்த்திசெய்கிறதா என்பதை எவ்வாறு சரிபார்க்கலாம்?
பல PCB உற்பத்தியாளர்கள் அனைத்து இணைப்புகளும் சரியாக உள்ளதா என்பதை உறுதிசெய்ய PCB செயலாக்கம் முடிவடைவதற்கு முன்பு பவர்-ஆன் நெட்வொர்க் தொடர்ச்சி சோதனையை மேற்கொள்ள வேண்டும்.அதே நேரத்தில், அதிகமான உற்பத்தியாளர்கள் பொறித்தல் அல்லது லேமினேஷனின் போது சில தவறுகளைச் சரிபார்க்க எக்ஸ்ரே சோதனையைப் பயன்படுத்துகின்றனர்.
பேட்ச் செயலாக்கத்திற்குப் பிறகு முடிக்கப்பட்ட பலகைக்கு, ICT சோதனை ஆய்வு பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இதற்கு PCB வடிவமைப்பின் போது ICT சோதனைப் புள்ளிகளைச் சேர்க்க வேண்டும்.ஏதேனும் சிக்கல் இருந்தால், ஒரு சிறப்பு எக்ஸ்ரே ஆய்வுக் கருவியைப் பயன்படுத்தி, செயலிழப்பினால் தவறு ஏற்பட்டதா என்பதைக் கண்டறியலாம்.
64. "பொறிமுறையின் பாதுகாப்பு" என்பது உறையின் பாதுகாப்பா?
ஆம்.உறை முடிந்தவரை இறுக்கமாக இருக்க வேண்டும், கடத்தும் பொருட்களை குறைவாக பயன்படுத்த வேண்டும் அல்லது பயன்படுத்தக்கூடாது, மேலும் முடிந்தவரை தரையிறக்கப்பட வேண்டும்.
65. சிப்பைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது சிப்பின் esd சிக்கலைக் கருத்தில் கொள்வது அவசியமா?
இரட்டை அடுக்கு பலகையாக இருந்தாலும் சரி, பல அடுக்கு பலகையாக இருந்தாலும் சரி, மைதானத்தின் பரப்பளவை முடிந்தவரை அதிகரிக்க வேண்டும்.ஒரு சிப்பைத் தேர்ந்தெடுக்கும்போது, சிப்பின் ESD பண்புகளைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.இவை பொதுவாக சிப் விளக்கத்தில் குறிப்பிடப்பட்டுள்ளன, மேலும் வெவ்வேறு உற்பத்தியாளர்களிடமிருந்து ஒரே சிப்பின் செயல்திறன் கூட வித்தியாசமாக இருக்கும்.
வடிவமைப்பிற்கு அதிக கவனம் செலுத்துங்கள் மற்றும் அதை இன்னும் விரிவாகக் கருதுங்கள், மேலும் சர்க்யூட் போர்டின் செயல்திறன் ஒரு குறிப்பிட்ட அளவிற்கு உத்தரவாதம் அளிக்கப்படும்.ஆனால் ESD இன் சிக்கல் இன்னும் தோன்றக்கூடும், எனவே ESD இன் பாதுகாப்பிற்கு அமைப்பின் பாதுகாப்பும் மிகவும் முக்கியமானது.
66. ஒரு பிசிபி போர்டை உருவாக்கும் போது, குறுக்கீட்டைக் குறைக்க, தரை கம்பி மூடிய வடிவத்தை உருவாக்க வேண்டுமா?
PCB பலகைகளை உருவாக்கும் போது, பொதுவாக, குறுக்கீட்டைக் குறைக்க வளையத்தின் பகுதியைக் குறைக்க வேண்டும்.தரையில் கம்பி அமைக்கும் போது, அது ஒரு மூடிய வடிவத்தில் போடப்படக்கூடாது, ஆனால் ஒரு டென்ட்ரிடிக் வடிவத்தில்.பூமியின் பரப்பளவு.
67. எமுலேட்டர் ஒரு பவர் சப்ளையையும், பிசிபி போர்டு ஒரு பவர் சப்ளையையும் பயன்படுத்தினால், இரண்டு பவர் சப்ளைகளின் அடிப்படையும் ஒன்றாக இணைக்கப்பட வேண்டுமா?
ஒரு தனி மின்சாரம் பயன்படுத்தப்பட்டால் அது நன்றாக இருக்கும், ஏனென்றால் மின்சாரம் இடையே குறுக்கீடு செய்வது எளிதானது அல்ல, ஆனால் பெரும்பாலான உபகரணங்கள் குறிப்பிட்ட தேவைகளைக் கொண்டுள்ளன.எமுலேட்டரும் PCB போர்டும் இரண்டு பவர் சப்ளைகளைப் பயன்படுத்துவதால், அவை ஒரே இடத்தைப் பகிர்ந்து கொள்ள வேண்டும் என்று நான் நினைக்கவில்லை.
68. ஒரு சுற்று பல pcb பலகைகளால் ஆனது.அவர்கள் நிலத்தைப் பகிர்ந்து கொள்ள வேண்டுமா?
ஒரு சர்க்யூட் பல PCB களைக் கொண்டுள்ளது, அவற்றில் பெரும்பாலானவை ஒரு பொதுவான மைதானம் தேவைப்படுகின்றன, ஏனெனில் ஒரு சுற்றுக்கு பல மின்வழங்கல்களைப் பயன்படுத்துவது நடைமுறையில் இல்லை.ஆனால் உங்களுக்கு குறிப்பிட்ட நிபந்தனைகள் இருந்தால், நீங்கள் வேறு மின்சாரம் பயன்படுத்தலாம், நிச்சயமாக குறுக்கீடு சிறியதாக இருக்கும்.
69. எல்சிடி மற்றும் மெட்டல் ஷெல் மூலம் கையடக்கத் தயாரிப்பை வடிவமைக்கவும்.ESD சோதனை செய்யும் போது, அது ICE-1000-4-2 தேர்வில் தேர்ச்சி பெற முடியாது, தொடர்பு 1100V ஐ மட்டுமே கடக்க முடியும், மேலும் AIR 6000V ஐ கடக்க முடியும்.ESD இணைப்பு சோதனையில், கிடைமட்டமானது 3000V ஐ மட்டுமே கடக்க முடியும், மேலும் செங்குத்து 4000V ஐ கடக்க முடியும்.CPU அதிர்வெண் 33MHZ.ESD தேர்வில் தேர்ச்சி பெற ஏதேனும் வழி உள்ளதா?
கையடக்கத் தயாரிப்புகள் உலோக உறைகளாகும், எனவே ESD சிக்கல்கள் மிகவும் வெளிப்படையாக இருக்க வேண்டும், மேலும் LCDகள் அதிக பாதகமான நிகழ்வுகளைக் கொண்டிருக்கலாம்.தற்போதுள்ள உலோகப் பொருளை மாற்றுவதற்கு வழி இல்லை என்றால், PCB இன் தரையை வலுப்படுத்த பொறிமுறையின் உள்ளே எதிர்ப்பு மின்சாரம் சேர்க்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, அதே நேரத்தில் LCD ஐ தரையிறக்க ஒரு வழியைக் கண்டறியவும்.நிச்சயமாக, எவ்வாறு செயல்படுவது என்பது குறிப்பிட்ட சூழ்நிலையைப் பொறுத்தது.
70. DSP மற்றும் PLD கொண்ட அமைப்பை வடிவமைக்கும் போது, ESD என்ன அம்சங்களைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்?
பொது அமைப்பைப் பொறுத்த வரையில், மனித உடலுடன் நேரடித் தொடர்பில் உள்ள பாகங்கள் முக்கியமாகக் கருதப்பட வேண்டும், சுற்று மற்றும் பொறிமுறையில் பொருத்தமான பாதுகாப்பு மேற்கொள்ளப்பட வேண்டும்.கணினியில் ESD எவ்வளவு தாக்கத்தை ஏற்படுத்தும் என்பதைப் பொறுத்தவரை, அது வெவ்வேறு சூழ்நிலைகளைப் பொறுத்தது.
இடுகை நேரம்: மார்ச்-19-2023