1. Kanuni za jumla
1.1 Maeneo ya kuunganisha mawimbi ya dijitali, analogi na ya DAA yamegawanywa awali kwenye PCB.
1.2 Vipengele vya Digital na analog na wiring sambamba zinapaswa kutenganishwa iwezekanavyo na kuwekwa katika maeneo yao ya wiring.
1.3 Ufuatiliaji wa mawimbi ya dijiti ya kasi ya juu unapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo.
1.4 Weka ufuatiliaji nyeti wa mawimbi ya analogi kwa ufupi iwezekanavyo.
1.5 Usambazaji wa busara wa nguvu na ardhi.
1.6 DGND, AGND, na sehemu zimetenganishwa.
1.7 Tumia waya pana kwa usambazaji wa nguvu na ufuatiliaji muhimu wa mawimbi.
1.8 Mzunguko wa dijiti umewekwa karibu na kiolesura cha basi/serial cha DTE, na mzunguko wa DAA umewekwa karibu na kiolesura cha laini ya simu.
2. Uwekaji wa vipengele
2.1 Katika mchoro wa mpangilio wa mzunguko wa mfumo:
a) Gawanya saketi za dijiti, analogi, za DAA na mizunguko inayohusiana nayo;
b) Kugawanya vipengele vya digital, analogi, mchanganyiko wa digital/analogi katika kila mzunguko;
c) Jihadharini na nafasi ya usambazaji wa nguvu na pini za ishara za kila chip ya IC.
2.2 Hapo awali, gawanya eneo la nyaya za saketi za dijitali, analogi na DAA kwenye PCB (uwiano wa jumla 2/1/1), na uweke vipengee vya dijiti na analojia na nyaya zao zinazolingana kadiri uwezavyo na uviwekee mipaka husika. maeneo ya wiring.
Kumbuka: Wakati mzunguko wa DAA unachukua sehemu kubwa, kutakuwa na ufuatiliaji zaidi wa mawimbi ya udhibiti/hali inayopitia eneo lake la nyaya, ambayo inaweza kurekebishwa kulingana na kanuni za ndani, kama vile nafasi ya sehemu, ukandamizaji wa voltage ya juu, kikomo cha sasa, nk.
2.3 Baada ya mgawanyiko wa awali kukamilika, anza kuweka vijenzi kutoka kwa Kiunganishi na Jack:
a) Msimamo wa kuziba umehifadhiwa karibu na Kiunganishi na Jack;
b) Acha nafasi kwa nguvu na wiring ya ardhi karibu na vipengele;
c) Weka kando nafasi ya programu-jalizi inayolingana karibu na Soketi.
2.4 Vipengee mseto vya nafasi ya kwanza (kama vile vifaa vya Modem, A/D, chip za ubadilishaji za D/A, n.k.):
a) Kuamua mwelekeo wa uwekaji wa vipengele, na jaribu kufanya ishara ya digital na pini za ishara za analogi zikabiliane na maeneo yao ya wiring;
b) Weka vipengele kwenye makutano ya maeneo ya uelekezaji wa mawimbi ya dijitali na analogi.
2.5 Weka vifaa vyote vya analog:
a) Weka vipengele vya mzunguko wa analog, ikiwa ni pamoja na nyaya za DAA;
b) Vifaa vya Analogi vimewekwa karibu na kila mmoja na kuwekwa upande wa PCB ambayo inajumuisha TXA1, TXA2, RIN, VC, na athari za ishara za VREF;
c) Epuka kuweka vipengee vya sauti ya juu karibu na alama za TXA1, TXA2, RIN, VC, na VREF;
d) Kwa moduli za DTE za mfululizo, DTE EIA/TIA-232-E
Kipokeaji/kiendeshaji cha mawimbi ya kiolesura cha mfululizo kinapaswa kuwa karibu iwezekanavyo na Kiunganishi na mbali na uelekezaji wa mawimbi ya saa ya masafa ya juu ili kupunguza/kuepuka uongezaji wa vifaa vya kukandamiza kelele kwenye kila laini, kama vile mizunguko na vidhibiti.
2.6 Weka vifaa vya dijiti na viunganishi vya kuunganisha:
a) Vipengele vya digital vimewekwa pamoja ili kupunguza urefu wa wiring;
b) Weka capacitor ya kuunganisha 0.1uF kati ya usambazaji wa nguvu na ardhi ya IC, na uweke nyaya za kuunganisha kwa muda mfupi iwezekanavyo ili kupunguza EMI;
c) Kwa moduli za basi zinazofanana, vipengele viko karibu na kila mmoja
Kiunganishi huwekwa kwenye ukingo ili kuzingatia kiwango cha kiolesura cha basi la programu, kama vile urefu wa njia ya basi ya ISA ni kikomo cha inchi 2.5;
d) Kwa modules za DTE za serial, mzunguko wa interface ni karibu na Kiunganishi;
e) Mzunguko wa oscillator wa kioo unapaswa kuwa karibu iwezekanavyo na kifaa chake cha kuendesha gari.
2.7 Waya za chini za kila eneo kawaida huunganishwa kwa pointi moja au zaidi na resistors 0 Ohm au shanga.
3. Uelekezaji wa ishara
3.1 Katika uelekezaji wa mawimbi ya modemu, laini za mawimbi ambazo zinakabiliwa na kelele na laini za mawimbi ambazo zinaweza kuathiriwa zinapaswa kuwekwa mbali iwezekanavyo.Ikiwa haiwezi kuepukika, tumia laini ya mawimbi ya upande wowote ili kuitenga.
3.2 Wiring ya ishara ya dijiti inapaswa kuwekwa kwenye eneo la wiring ya ishara ya dijiti iwezekanavyo;
Wiring ya ishara ya analog inapaswa kuwekwa kwenye eneo la wiring ishara ya analog iwezekanavyo;
(Ufuatiliaji wa kutengwa unaweza kuwekwa mapema ili kuzuia ufuatiliaji kutoka kwa eneo la uelekezaji)
Ufuatiliaji wa mawimbi ya dijiti na ufuatiliaji wa mawimbi ya analogi ni wa pembeni ili kupunguza uunganishaji mtambuka.
3.3 Tumia vifuatilizi vilivyojitenga (kwa kawaida chini) ili kuweka alama za alama za analogi kwenye eneo la kuelekeza mawimbi ya analogi.
a) Ufuatiliaji wa ardhi uliotengwa katika eneo la analog hupangwa kwa pande zote mbili za bodi ya PCB karibu na eneo la wiring ishara ya analog, na upana wa mstari wa 50-100mil;
b) Vielelezo vya ardhi vilivyotengwa katika eneo la dijiti vinaelekezwa kuzunguka eneo la waya za mawimbi ya dijiti pande zote mbili za ubao wa PCB, na upana wa mstari wa 50-100mil, na upana wa upande mmoja wa bodi ya PCB unapaswa kuwa 200mil.
3.4 Upana wa mstari wa kiolesura cha basi sambamba > 10mil (kwa ujumla 12-15mil), kama vile /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Upana wa mstari wa ufuatiliaji wa mawimbi ya analogi ni >10mil (kwa ujumla 12-15mil), kama vile MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Ufuatiliaji mwingine wote wa mawimbi unapaswa kuwa pana iwezekanavyo, upana wa laini unapaswa kuwa >5mil (10mil kwa ujumla), na ufuatiliaji kati ya vipengele unapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo (kuzingatia mapema kunapaswa kuzingatiwa wakati wa kuweka vifaa).
3.7 Upana wa mstari wa capacitor ya bypass kwa IC sambamba inapaswa kuwa >25mil, na matumizi ya vias yanapaswa kuepukwa iwezekanavyo.3.8 Mistari ya mawimbi inayopitia maeneo tofauti (kama vile ishara za kawaida za udhibiti wa kasi ya chini/hali) inapaswa pitia waya za ardhi zilizotengwa kwa hatua moja (inayopendekezwa) au pointi mbili.Ikiwa ufuatiliaji uko upande mmoja tu, ufuatiliaji wa ardhi uliotengwa unaweza kwenda upande mwingine wa PCB ili kuruka ufuatiliaji wa mawimbi na uendelee kuendelea.
3.9 Epuka kutumia pembe za digrii 90 kwa uelekezaji wa mawimbi ya masafa ya juu, na utumie pembe laini au pembe za digrii 45.
3.10 Uelekezaji wa mawimbi ya masafa ya juu unapaswa kupunguza matumizi ya kupitia miunganisho.
3.11 Weka athari zote za mawimbi mbali na saketi ya kioo cha oscillator.
3.12 Kwa uelekezaji wa mawimbi ya masafa ya juu, uelekezaji mmoja unaoendelea unapaswa kutumiwa ili kuepuka hali ambapo sehemu kadhaa za uelekezaji hutoka kwenye sehemu moja.
3.13 Katika saketi ya DAA, acha nafasi ya angalau 60mil karibu na utoboaji (tabaka zote).
4. Ugavi wa nguvu
4.1 Amua uhusiano wa uunganisho wa nguvu.
4.2 Katika eneo la wiring la mawimbi ya dijiti, tumia kipenyo cha elektroliti 10uF au tantalum capacitor sambamba na 0.1uF ya kauri ya capacitor na kisha uunganishe kati ya usambazaji wa umeme na ardhi.Weka moja kwenye ncha ya ingizo la umeme na mwisho wa mbali kabisa wa bodi ya PCB ili kuzuia miiba ya nguvu inayosababishwa na kuingiliwa kwa kelele.
4.3 Kwa bodi za pande mbili, katika safu sawa na mzunguko unaotumia nguvu, zunguka mzunguko na ufuatiliaji wa nguvu na upana wa mstari wa 200mil pande zote mbili.(Upande wa pili lazima uchakatwa kwa njia sawa na ardhi ya dijiti)
4.4 Kwa ujumla, athari za nguvu zinawekwa kwanza, na kisha alama za ishara zinawekwa.
5. ardhi
5.1 Katika ubao wa pande mbili, maeneo ambayo hayajatumiwa karibu na chini ya vipengele vya digital na analog (isipokuwa DAA) yanajazwa na maeneo ya digital au analog, na maeneo sawa ya kila safu yameunganishwa pamoja, na maeneo sawa ya tabaka tofauti yanaunganishwa. imeunganishwa kupitia vias nyingi : Pini ya Modem DGND imeunganishwa kwenye eneo la ardhi la dijiti, na pini ya AGND imeunganishwa kwenye eneo la ardhi la analogi;eneo la ardhi la digital na eneo la ardhi la analog linatenganishwa na pengo moja kwa moja.
5.2 Katika ubao wa safu nne, tumia maeneo ya ardhi ya dijiti na analogi kufunika vipengele vya dijiti na analogi (isipokuwa DAA);pini ya Modem DGND imeunganishwa kwenye eneo la ardhi la dijiti, na pini ya AGND imeunganishwa kwenye eneo la ardhi la analog;eneo la ardhi la digital na eneo la ardhi la analog hutumiwa kutenganishwa na pengo moja kwa moja.
5.3 Ikiwa kichujio cha EMI kinahitajika katika muundo, nafasi fulani inapaswa kuhifadhiwa kwenye tundu la kiolesura.Vifaa vingi vya EMI (shanga / capacitors) vinaweza kuwekwa katika eneo hili;kushikamana nayo.
5.4 Ugavi wa nguvu wa kila moduli ya kazi unapaswa kutengwa.Moduli za kazi zinaweza kugawanywa katika: kiolesura cha basi sambamba, onyesho, mzunguko wa dijiti (SRAM, EPROM, Modem) na DAA, nk. Nguvu/chini ya kila moduli ya kazi inaweza kuunganishwa tu kwenye chanzo cha nguvu/chini.
5.5 Kwa moduli za mfululizo za DTE, tumia vidhibiti vya kuunganisha ili kupunguza uunganishaji wa nguvu, na fanya vivyo hivyo kwa laini za simu.
5.6 Waya ya chini imeunganishwa kupitia hatua moja, ikiwa inawezekana, tumia Bead;ikiwa ni muhimu kukandamiza EMI, kuruhusu waya wa chini kuunganishwa katika maeneo mengine.
5.7 Waya zote za chini zinapaswa kuwa pana iwezekanavyo, 25-50mil.
5.8 Ufuatiliaji wa capacitor kati ya usambazaji wa umeme wa IC/chini unapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo, na hakuna kupitia mashimo inapaswa kutumika.
6. Mzunguko wa oscillator wa kioo
6.1 Athari zote zilizounganishwa kwenye vituo vya pembejeo/pato vya oscillator ya fuwele (kama vile XTLI, XTLO) zinapaswa kuwa fupi iwezekanavyo ili kupunguza ushawishi wa kuingiliwa kwa kelele na uwezo wa kusambazwa kwenye Kioo.Ufuatiliaji wa XTLO unapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo, na pembe ya kupiga haipaswi kuwa chini ya digrii 45.(Kwa sababu XTLO imeunganishwa na dereva aliye na wakati wa kupanda haraka na mkondo wa juu)
6.2 Hakuna safu ya ardhi katika ubao wa pande mbili, na waya ya chini ya capacitor ya kioo ya oscillator inapaswa kuunganishwa kwenye kifaa na waya mfupi kwa upana iwezekanavyo.
Pini ya DGND iliyo karibu zaidi na oscillator ya fuwele, na punguza idadi ya vias.
6.3 Ikiwezekana, saga sanduku la fuwele.
6.4 Unganisha kipinga Ohm 100 kati ya pini ya XTLO na nodi ya fuwele/capacitor.
6.5 Sehemu ya ardhi ya kiosilata cha kioo imeunganishwa moja kwa moja na pini ya GND ya Modem.Usitumie eneo la chini au alama za chini ili kuunganisha capacitor kwenye pini ya GND ya Modem.
7. Muundo wa Modem inayojitegemea kwa kutumia kiolesura cha EIA/TIA-232
7.1 Tumia kesi ya chuma.Iwapo ganda la plastiki linahitajika, karatasi ya chuma inapaswa kubandikwa ndani au nyenzo za kupitishia dawa zinyunyiziwe ili kupunguza EMI.
7.2 Weka Choki za muundo sawa kwenye kila kamba ya nguvu.
7.3 Vipengele vimewekwa pamoja na karibu na Kiunganishi cha kiolesura cha EIA/TIA-232.
7.4 Vifaa vyote vya EIA/TIA-232 vimeunganishwa kivyake kwa nishati/chini kutoka kwa chanzo cha nishati.Chanzo cha nguvu/chini kinapaswa kuwa kituo cha kuingiza nguvu kwenye ubao au kituo cha kutoa cha chipu ya kidhibiti cha voltage.
7.5 EIA/TIA-232 mawimbi ya kebo chini ya ardhi ya dijitali.
7.6 Katika hali zifuatazo, ngao ya kebo ya EIA/TIA-232 haihitaji kuunganishwa kwenye shell ya Modem;uunganisho tupu;kushikamana na ardhi ya digital kwa njia ya bead;kebo ya EIA/TIA-232 huunganishwa moja kwa moja kwenye ardhi ya kidijitali wakati pete ya sumaku inapowekwa karibu na ganda la Modem.
8. Wiring ya capacitors ya mzunguko wa VC na VREF inapaswa kuwa mfupi iwezekanavyo na iko katika eneo la neutral.
8.1 Unganisha terminal chanya ya 10uF VC capacitor electrolytic na 0.1uF VC capacitor kwa VC pin (PIN24) ya Modem kupitia waya tofauti.
8.2 Unganisha terminal hasi ya 10uF VC capacitor electrolytic na 0.1uF VC capacitor kwenye pin ya AGND (PIN34) ya Modem kupitia Shanga na utumie waya inayojitegemea.
8.3 Unganisha terminal chanya ya 10uF VREF capacitor electrolytic na 0.1uF VC capacitor kwenye pini ya VREF (PIN25) ya Modem kupitia waya tofauti.
8.4 Unganisha terminal hasi ya 10uF VREF capacitor electrolytic na 0.1uF VC capacitor kwa VC pin (PIN24) ya Modem kwa njia ya kufuatilia huru;kumbuka kuwa ni huru kutoka kwa ufuatiliaji wa 8.1.
VREF ——+———+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+———+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Bead inayotumiwa inapaswa kukutana:
Impedans = 70W kwa 100MHz;;
lilipimwa sasa = 200mA;;
Upeo wa upinzani = 0.5W.
9. Simu na kiolesura cha Kifaa cha mkono
9.1 Weka Choke kwenye kiolesura kati ya Kidokezo na Gonga.
9.2 Mbinu ya kutenganisha laini ya simu ni sawa na ile ya usambazaji wa umeme, kwa kutumia mbinu kama vile kuongeza mchanganyiko wa inductance, choke, na capacitor.Walakini, kukatwa kwa laini ya simu ni ngumu zaidi na muhimu zaidi kuliko kukatwa kwa usambazaji wa umeme.Mazoezi ya jumla ni kuhifadhi nafasi za vifaa hivi kwa marekebisho wakati wa uthibitishaji wa utendakazi/EMI.
Muda wa kutuma: Mei-11-2023